第一章 封裝材料行業(yè)概述

　　第一節(jié) 封裝材料沿革

　　第二節(jié) 封裝材料當(dāng)前發(fā)展綜述

　　第三節(jié) 國內(nèi)外代表性國家封裝材料發(fā)展對比

　　第四節(jié) 國內(nèi)外封裝材料發(fā)展存在的問題

　　第五節(jié) 國內(nèi)外封裝材料發(fā)展的SWOT分析

第二章 封裝材料發(fā)展環(huán)境分析

　　第一節(jié) 封裝材料政策環(huán)境

　　第二節(jié) 封裝材料鏈環(huán)境

　　第三節(jié) 國際貿(mào)易環(huán)境

　　第四節(jié) 技術(shù)發(fā)展環(huán)境

　　第五節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境.

　　第六節(jié) 重點(diǎn)國家和地區(qū)封裝材料環(huán)境分析

第三章 封裝材料生產(chǎn)狀況分析

　　第一節(jié) 行業(yè)封裝材料產(chǎn)量、產(chǎn)值分析

　　第二節(jié) 封裝材料生產(chǎn)成本與出廠價格分析

　　第三節(jié) 封裝材料當(dāng)前產(chǎn)能配置分析

　　第四節(jié) 生產(chǎn)模式分析

　　第五節(jié) 封裝材料產(chǎn)銷率與庫存投資

　　第六節(jié) 封裝材料產(chǎn)出結(jié)構(gòu)

　　第七節(jié) 封裝材料產(chǎn)出企業(yè)、地域集中度分析

　　第八節(jié) 不同地區(qū)生產(chǎn)情況分析

　　第九節(jié) 封裝材料生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展

　　第十節(jié) 2008-2009年產(chǎn)量預(yù)測分析

第四章 封裝材料銷售分析

　　第一節(jié) 封裝材料營銷模式分析

　　第二節(jié) 封裝材料主要銷售渠道分析

　　第三節(jié) 封裝材料廣告、促銷策略分析

　　第四節(jié) 封裝材料銷售網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建分析

　　第五節(jié) 封裝材料國際化營銷分析

第五章 封裝材料供給分析

　　第一節(jié) 封裝材料供給量分析

　　第二節(jié) 封裝材料供給方式分析

　　第三節(jié) 封裝材料產(chǎn)量與實(shí)際供給量關(guān)系分析

　　第四節(jié) 主要封裝材料供給企業(yè)分析

　　第五節(jié) 主要封裝材料供給地區(qū)分析

　　第六節(jié) 近期封裝材料供給規(guī)律分析

　　第七節(jié) 不同封裝材料供給模式對比

　　第八節(jié) 2008-2009年封裝材料供給量預(yù)測分析

第六章 封裝材料需求分析

　　第一節(jié) 封裝材料需求量分析

　　第二節(jié) 封裝材料需求特點(diǎn)分析

　　第三節(jié) 封裝材料潛在需求開發(fā)分析

　　第四節(jié) 封裝材料消費(fèi)量與實(shí)際需求量關(guān)系分析

　　第五節(jié) 主要封裝材料需求領(lǐng)域?qū)嶋H需求分析

　　第六節(jié) 主要封裝材料需求地區(qū)實(shí)際需求分析

　　第七節(jié) 近期封裝材料需求發(fā)展規(guī)律分析

　　第八節(jié) 不同封裝材料需求空間對比

　　第九節(jié) 2008-2009年封裝材料需求量預(yù)測分析

第七章 進(jìn)出口市場分析

　　第一節(jié) 封裝材料進(jìn)出口量、進(jìn)出口金額分析

　　第二節(jié) 封裝材料進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析

　　第三節(jié) 封裝材料進(jìn)出口地域分析

　　第四節(jié) 封裝材料進(jìn)出口政策分析

　　第五節(jié) 封裝材料進(jìn)出口走勢分析

　　第六節(jié) 封裝材料國際貿(mào)易狀況分析

　　第七節(jié) 不同地區(qū)封裝材料進(jìn)出口分析

　　第八節(jié) 封裝材料生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)出口形勢分析

　　第九節(jié) 2008-2009年進(jìn)出口量預(yù)測分析

第八章 封裝材料行業(yè)競爭格局分析

　　第一節(jié) 封裝材料行業(yè)的發(fā)展周期

　　第二節(jié) 封裝材料行業(yè)歷史競爭格局綜述

　　第三節(jié) 封裝材料行業(yè)國際競爭者的影響

　　第四節(jié) 2008-2009年封裝材料行業(yè)競爭格局展望

第九章 相關(guān)行業(yè)發(fā)展分析

　　第一節(jié) XX行業(yè)發(fā)展情況分析

　　第二節(jié) XX行業(yè)發(fā)展情況分析

第十章 重點(diǎn)區(qū)域市場分析

　　第一節(jié) 不同地區(qū)封裝材料產(chǎn)銷分析

　　第二節(jié) 不同地區(qū)封裝材料政策分析

　　第三節(jié) 不同地域企業(yè)競爭力分析

　　第四節(jié) 不同企業(yè)封裝材料發(fā)展程度分析

　　第五節(jié) 不同地區(qū)封裝材料價格分析

　　第六節(jié) 不同地區(qū)封裝材料營銷模式分析

　　第七節(jié) 不同地區(qū)封裝材料國際貿(mào)易狀況分析

　　第八節(jié) 不同地區(qū)封裝材料技術(shù)分析

　　第九節(jié) 不同地區(qū)發(fā)展趨勢預(yù)測

　　第十節(jié) 不同地區(qū)2008-2009年產(chǎn)銷量預(yù)測分析

第十一章 行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析（銷售前5-10名，或客戶自行選擇重點(diǎn)企業(yè)）

　　第一節(jié) 國內(nèi)主要企業(yè)分析

　　第二節(jié) 國外主要企業(yè)分析

　　第三節(jié) 上游主要企業(yè)分析

　　第四節(jié) 下游主要企業(yè)分析

　　第五節(jié) 不同地區(qū)企業(yè)分布特點(diǎn)分析

　　第六節(jié) 不同企業(yè)、封裝材料品牌競爭力分析

　　第七節(jié) 不同企業(yè)經(jīng)營模式分析

　　第八節(jié) 企業(yè)競爭格局分析

　　第九節(jié) 企業(yè)兼并重組分析

　　第十節(jié) 國內(nèi)企業(yè)國際化發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第十一節(jié) 國內(nèi)外企業(yè)對比分析

　　第十二節(jié) 企業(yè)發(fā)展與資本運(yùn)作

　　第十三節(jié) 企業(yè)競爭策略選擇

　　第十四節(jié) 主要企業(yè)經(jīng)營指標(biāo)分析（產(chǎn)銷、財(cái)務(wù)等）

第十二章 封裝材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

　　第一節(jié) 投資政策分析

　　第二節(jié) 投資環(huán)境分析

　　第三節(jié) 不同地域投資機(jī)會與投資風(fēng)險(xiǎn)分析

　　第四節(jié) 熱點(diǎn)投資封裝材料分析

　　第五節(jié) 熱點(diǎn)技術(shù)分析

　　第六節(jié) 進(jìn)出口領(lǐng)域投資機(jī)會與投資風(fēng)險(xiǎn)分析

　　第七節(jié) 不同投資模式投資建議

　　第八節(jié) 不同封裝材料投資建議

　　第九節(jié) 不同地區(qū)投資建議

　　第十節(jié) 企業(yè)經(jīng)營管理建議

　　第十一節(jié) 在建與擬建項(xiàng)目分析

　　第十二節(jié) 中智:林:　成功投資案例分析

　　http://m.hczzz.cn/R_2008-06/2008_2009fengzhuangcailiaoxingyeshic.html

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

　　省略………