中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)現(xiàn)狀剖析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（2012-2016年）

報(bào)告編號(hào)：10A7387 ┊ 產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) CIR.cn ┊ 推薦：

名　稱：中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)現(xiàn)狀剖析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（2012-2016年）
編　號(hào)：10A7387　
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中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)現(xiàn)狀剖析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（2012-2016年）

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　　2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收總額為3068億美元，較2010年增加了54億美元，增幅為1.8%。2011年全球前25大半導(dǎo)體廠商的營(yíng)收平均年增長(zhǎng)率較市場(chǎng)平均水平高3.1%，這25家半導(dǎo)體廠商的營(yíng)收總額占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總營(yíng)收的比例也從2010年的68.3%，增加到69.2%，其中約一半的營(yíng)收增長(zhǎng)來(lái)自于企業(yè)并購(gòu)。在主要設(shè)備領(lǐng)域，微組件產(chǎn)品繼2010年表現(xiàn)欠佳后，2011年表現(xiàn)最為強(qiáng)勁。推動(dòng)微組件市場(chǎng)發(fā)展的主要產(chǎn)品為計(jì)算機(jī)微處理器，得益于該產(chǎn)品平均銷售價(jià)格的大幅上揚(yáng)，2011年該產(chǎn)品的營(yíng)收同比增長(zhǎng)了14.2%。此外，服務(wù)器和PC也推動(dòng)了微組件產(chǎn)品的銷售。數(shù)據(jù)顯示，2011年英特爾以20.7%的營(yíng)收增長(zhǎng)率，連續(xù)第20年穩(wěn)坐半導(dǎo)體市場(chǎng)的頭把交椅。2011年，英特爾在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上的份額也達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的16.5%，之前的最高市場(chǎng)份額為1998年的16.3%。三星受DRAM業(yè)務(wù)疲軟的拖累，2011年在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上占有8.9%的市場(chǎng)份額，排名第二，目前仍無(wú)法縮小與英特爾的差距。東芝和德州儀器以3.8%和3.8%的市場(chǎng)份額分別位居第三和第四的位置。瑞薩電子在并購(gòu)?fù)瓿梢荒旰?，憑借3.5%的市場(chǎng)份額，躋身全球前五大半導(dǎo)體廠商的行列。在前十大半導(dǎo)體廠商中，高通以3.3%的市場(chǎng)份額排名第六。2011年高通營(yíng)收同比增長(zhǎng)了39%，將近100億美元。與此同時(shí)，高通還在不斷快速成長(zhǎng)的智能手機(jī)市場(chǎng)上擴(kuò)大市場(chǎng)份額，成為2011年成長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體公司之一。排名第十位的為博通，市場(chǎng)份額為2.3%。2011年，博通的市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)于整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)，特別是在移動(dòng)和無(wú)線業(yè)務(wù)領(lǐng)域表現(xiàn)尤為強(qiáng)勁，再次實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

　　全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)繼2010年創(chuàng)下448.5億美元的新紀(jì)錄后，2011年總營(yíng)收較2010年更成長(zhǎng)7%，達(dá)478.6億美元，再創(chuàng)下歷史新高，其中中國(guó)臺(tái)灣蟬聯(lián)半導(dǎo)體材料消費(fèi)大國(guó)，達(dá)100.4億美元。2011年材料市場(chǎng)總營(yíng)收創(chuàng)下佳績(jī)，將市場(chǎng)區(qū)隔來(lái)看，晶圓制造及封裝材料2010年分別達(dá)到230.5億美元及218億美元，2011年則攀升至242億美元及236.7億美元，與2010年同期相比，半導(dǎo)體各類材料營(yíng)收皆呈穩(wěn)定成長(zhǎng)，其中也包含貨幣匯差是成長(zhǎng)因素之一。而在地區(qū)別方面，作為全球最大晶圓制造及先進(jìn)封裝基地，中國(guó)臺(tái)灣持續(xù)蟬聯(lián)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)最大消費(fèi)國(guó)，2011年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)達(dá)100.4億美元，而全球各地區(qū)材料市場(chǎng)也呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，日本反倒微降1%，至于成長(zhǎng)幅度最大的南韓及中國(guó)，主要是受晶圓制造和封裝材料需求的帶動(dòng)。2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值將達(dá)228億美元，2015年將進(jìn)一步成長(zhǎng)至257億美元。其中層壓基板仍占最大比例，2011年總額預(yù)計(jì)為97億美元，以單位數(shù)量來(lái)看，未來(lái)5年的年復(fù)合成長(zhǎng)率將超過(guò)8%。封裝技術(shù)將持續(xù)在電子產(chǎn)業(yè)中引領(lǐng)成長(zhǎng)，刺激可攜式電子產(chǎn)品微型化發(fā)展。隨著智能型手機(jī)和平版裝置的爆炸性需求，帶動(dòng)2010年市場(chǎng)復(fù)蘇及2011年成長(zhǎng)。封裝市場(chǎng)中重要的成長(zhǎng)領(lǐng)域包括芯片尺寸構(gòu)裝、以層壓基板和導(dǎo)線架、堆棧芯片、其它3-D封裝、晶圓級(jí)封裝、功率裝置、LED封裝，以及其它系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）形式技術(shù)。展望先進(jìn)封裝市場(chǎng)，市場(chǎng)成長(zhǎng)依舊強(qiáng)勁，包含球門陣列封裝、芯片尺寸構(gòu)裝、覆晶封裝，以及晶圓級(jí)封裝。這些封裝形式在未來(lái)4年皆將有強(qiáng)勁的單位成長(zhǎng)率，而許多的傳統(tǒng)封裝技術(shù)則將呈現(xiàn)停滯或個(gè)位數(shù)比率成長(zhǎng)。

　　本行業(yè)分析報(bào)告在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家工業(yè)和信息化部、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)內(nèi)外多種相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。本報(bào)告對(duì)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了深入透徹地研究，對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體材料主要市場(chǎng)發(fā)展情況、投資機(jī)會(huì)作了詳盡分析。報(bào)告重點(diǎn)分析了下游半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況，報(bào)告還對(duì)國(guó)內(nèi)重點(diǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)及未來(lái)半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了分析，是半導(dǎo)體材料及相關(guān)制造企業(yè)、投資部門、研究機(jī)構(gòu)準(zhǔn)確了解目前中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展方向，為企業(yè)經(jīng)營(yíng)決策提供重要參考的依據(jù)。

第一部分行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀>

第一章中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述>

　　第一節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展情況

　　　　一、半導(dǎo)體材料定義

　　　　二、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程

　　第二節(jié) 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　　　一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

　　　　二、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

　　第三節(jié) 2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　一、贏利性

　　　　二、成長(zhǎng)速度

　　　　三、附加值的提升空間

　　　　四、進(jìn)入壁壘／退出機(jī)制

　　　　五、風(fēng)險(xiǎn)性

　　　　六、行業(yè)周期

　　　　七、競(jìng)爭(zhēng)激烈程度指標(biāo)

　　　　八、當(dāng)前行業(yè)發(fā)展所屬周期階段的判斷

第二章全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析>

　　第一節(jié) 世界總體市場(chǎng)概況

　　　　一、全球半導(dǎo)體材料的進(jìn)展分析

　　　　二、全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　三、第二代半導(dǎo)體材料砷化鎵發(fā)展概況

　　　　四、第三代半導(dǎo)體材料GaN發(fā)展概況

　　第二節(jié) 世界半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

　　　　一、2010年世界半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

　　　　二、2011年世界半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

　　　　三、2011年半導(dǎo)體材料國(guó)外市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

　　　　四、2011年全球半導(dǎo)體材料營(yíng)收創(chuàng)新高

　　第三節(jié) 2011-2012年主要國(guó)家或地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

　　　　一、2011-2012年美國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

　　　　二、2011-2012年日本半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

　　　　三、2011-2012年德國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

　　　　四、2011-2012年法國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

　　　　五、2011-2012年韓國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

　　　　六、2011-2012年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

第三章我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析>

　　第一節(jié) 2011年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　一、2011年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

　　　　二、2011年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

　　　　三、2011年半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析

　　　　四、2011年我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)

　　第二節(jié) 2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)分析

　　　　一、2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析

　　　　二、2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)面臨挑戰(zhàn)分析

　　　　三、2012年半導(dǎo)體光催化納米材料形貌研究獲進(jìn)展

　　　　四、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸在于材料和設(shè)備嚴(yán)重滯后

轉(zhuǎn)~自：http://m.hczzz.cn/DiaoYan/2012-07/bandaoticailiaoshichangxianzhuangpox.html

　　第三節(jié) 2012年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)供需情況分析

　　　　一、2012年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)供給能力

　　　　二、2012年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)供給分析

　　　　三、2012年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)需求分析

　　　　四、2012年中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)品價(jià)格分析

第四章半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析>

　　第一節(jié) 營(yíng)運(yùn)能力分析

　　　　一、2011年?duì)I運(yùn)能力分析

　　　　二、2012年?duì)I運(yùn)能力分析

　　第二節(jié) 償債能力分析

　　　　一、2011年償債能力分析

　　　　二、2012年償債能力分析

　　第三節(jié) 2011-2012年盈利能力分析

　　　　一、2011-2012年資產(chǎn)利潤(rùn)率

　　　　二、2011-2012年銷售利潤(rùn)率

　　第四節(jié) 2011-2012年發(fā)展能力分析

　　　　一、2011-2012年資產(chǎn)年均增長(zhǎng)率

　　　　二、2011-2012年利潤(rùn)增長(zhǎng)率

第二部分行業(yè)全景調(diào)研>

第五章半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析>

　　第一節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

　　　　一、2011年全球半導(dǎo)體廠商競(jìng)爭(zhēng)情況

　　　　二、2012年全球半導(dǎo)體廠商競(jìng)爭(zhēng)情況

　　　　三、2011年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

　　　　四、2011年歐債危機(jī)對(duì)行業(yè)影響分析

　　　　五、2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢(shì)

　　第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　　　一、2011年中國(guó)半導(dǎo)體采購(gòu)情況分析

　　　　二、2011年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)分析

　　　　三、2011年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析

　　　　四、2011年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資分析

　　　　五、2012年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢(shì)

　　第三節(jié) 半導(dǎo)體照明行業(yè)發(fā)展分析

　　　　一、2011年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)

　　　　二、2011年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)分析

　　　　三、半導(dǎo)體照明市場(chǎng)應(yīng)用前景預(yù)測(cè)

　　　　四、七大半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)十二五規(guī)劃

　　第四節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

　　　　一、2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備的出貨額

　　　　二、2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售預(yù)測(cè)分析

　　　　三、2011年本土半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析

　　　　四、2012年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析

　　第五節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　　　一、2011年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

　　　　二、2011年中國(guó)半導(dǎo)體材料發(fā)展前景

　　　　三、2010-2012年半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)合增長(zhǎng)率

　　　　四、2012-2016年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析

第六章主要半導(dǎo)體材料發(fā)展分析>

　　第一節(jié) 硅晶體

　　　　一、國(guó)內(nèi)外多晶硅產(chǎn)業(yè)概況

　　　　二、單晶硅和外延片發(fā)展概況

　　　　三、中國(guó)硅晶體材料產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)

　　　　四、我國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　五、2012-2016年多晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

　　第二節(jié) 砷化鎵

　　　　一、砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　　　二、砷化鎵材料發(fā)展概況

　　　　三、我國(guó)砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況分析

　　　　四、砷化鎵產(chǎn)業(yè)需求分析

　　第三節(jié) GaN

　　　　一、GaN材料的特性與應(yīng)用

　　　　二、GaN的應(yīng)用前景

　　　　三、GaN市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　四、GaN產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)投資前景

　　第四節(jié) 碳化硅

　　　　一、碳化硅概況

　　　　二、碳化硅生產(chǎn)企業(yè)分析

　　　　三、國(guó)內(nèi)碳化硅晶體發(fā)展情況

　　　　四、2012-2016年碳化硅市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

　　第五節(jié) 其他半導(dǎo)體材料

　　　　一、非晶半導(dǎo)體材料概況

　　　　二、寬禁帶氮化鎵材料發(fā)展概況

　　　　三、可印式氧化物半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展

第七章主要半導(dǎo)體市場(chǎng)分析>

　　第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　　　一、全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　　　二、中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　　　三、我國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)應(yīng)用情況

　　　　四、2011年LED產(chǎn)業(yè)資源整合分析

　　　　五、2012-2016年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　第二節(jié) 電子元器件市場(chǎng)

　　　　一、我國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

　　　　二、電子元件產(chǎn)業(yè)升級(jí)分析

　　　　三、2011年電子元器件收入利潤(rùn)分析

　　　　四、2012年電子元器件市場(chǎng)渠道供應(yīng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　　　五、2012年電子元器件市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

　　第三節(jié) 集成電路

　　　　一、2011年半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析

　　　　二、2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)運(yùn)行分析

　　　　三、2012年集成電路產(chǎn)業(yè)的總體發(fā)展趨勢(shì)

　　　　四、2012年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　　　五、未來(lái)集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

　　第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件

　　　　一、2011年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析

　　　　二、2011年半導(dǎo)體器件進(jìn)出口分析

　　　　三、2012年半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)

　　　　四、20112年半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

　　第五節(jié) 其他半導(dǎo)體市場(chǎng)

　　　　一、半導(dǎo)體氣體與化學(xué)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

Semiconductor materials market Situation Analysis and Investment Forecast Report ( 2012-2016)

　　　　二、IC光罩市場(chǎng)發(fā)展概況

第三部分行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局>

第八章半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較>

　　第一節(jié) 長(zhǎng)三角地區(qū)

　　　　一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

　　　　二、2011-2012年發(fā)展情況分析

　　　　三、2012-2016年發(fā)展前景

　　第二節(jié) 珠三角地區(qū)

　　　　一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

　　　　二、2011-2012年發(fā)展情況分析

　　　　三、2012-2016年發(fā)展前景

　　第三節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)

　　　　一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

　　　　二、2011-2012年發(fā)展情況分析

　　　　三、2012-2016年發(fā)展前景

　　第四節(jié) 東北地區(qū)

　　　　一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

　　　　二、2011-2012年發(fā)展情況分析

　　　　三、2012-2016年發(fā)展前景

　　第五節(jié) 西部地區(qū)

　　　　一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

　　　　二、2011-2012年發(fā)展情況分析

　　　　三、2012-2016年發(fā)展前景

第九章半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析>

　　第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

　　　　一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

　　　　二、潛在進(jìn)入者分析

　　　　三、替代品威脅分析

　　　　四、供應(yīng)商議價(jià)能力

　　　　五、客戶議價(jià)能力

　　第二節(jié) 行業(yè)集中度分析

　　　　一、市場(chǎng)集中度分析

　　　　二、企業(yè)集中度分析

　　　　三、區(qū)域集中度分析

　　第三節(jié) 行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較

　　　　一、生產(chǎn)要素

　　　　二、需求條件

　　　　三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)

　　　　四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)

　　　　五、政府的作用

　　第四節(jié) 半導(dǎo)體材料制造業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　一、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對(duì)比分析

　　　　二、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對(duì)比分析

　　　　三、重點(diǎn)企業(yè)全年?duì)I業(yè)收入對(duì)比分析

　　　　四、重點(diǎn)企業(yè)出口交貨值對(duì)比分析

　　　　五、重點(diǎn)企業(yè)利潤(rùn)總額對(duì)比分析

　　　　六、重點(diǎn)企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析

　　第五節(jié) 2011-2012年半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　一、2011年半導(dǎo)體材料制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

　　　　二、2011年中外半導(dǎo)體材料產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)分析

　　　　三、2011-2012年國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體材料競(jìng)爭(zhēng)分析

　　　　四、2011-2012年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

　　　　五、2011-2012年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)集中度分析

　　　　六、2012-2016年國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體材料企業(yè)動(dòng)向

第十章半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析>

　　第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

　　　　一、市場(chǎng)細(xì)分充分程度的分析

　　　　二、各細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)先企業(yè)排名

　　　　三、各細(xì)分市場(chǎng)占總市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)比例

　　　　四、領(lǐng)先企業(yè)的結(jié)構(gòu)分析（所有制結(jié)構(gòu)）

　　第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的結(jié)構(gòu)分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

　　　　一、產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的構(gòu)成

　　　　二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析

　　第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　　　一、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的方向政府產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)政策分析

　　　　二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整中消費(fèi)者需求的引導(dǎo)因素

　　　　三、中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略市場(chǎng)定位