| 本研究咨詢(xún)報(bào)告主要依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)內(nèi)外相關(guān)刊物的基礎(chǔ)信息以及LED芯片市場(chǎng)研究單位等公布和提供的大量資料，結(jié)合深入的市場(chǎng)調(diào)查資料，報(bào)告從行業(yè)概況、市場(chǎng)格局、細(xì)分市場(chǎng)、重點(diǎn)企業(yè)等多方面多角度闡述了LED芯片市場(chǎng)的總體發(fā)展?fàn)顩r，并對(duì)未來(lái)LED芯片市場(chǎng)發(fā)展的整體環(huán)境及發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行探討和研判，最后在前面大量分析、預(yù)測(cè)的基礎(chǔ)上，研究了LED芯片市場(chǎng)今后的發(fā)展與投資策略。報(bào)告對(duì)LED芯片企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，根據(jù)市場(chǎng)需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。 | |
第一章 LED芯片相關(guān)概述 |
產(chǎn) |
第一節(jié) LED芯片的概念 |
業(yè) |
| 一、LED芯片的定義 | 調(diào) |
| 二、LED芯片的原理 | 研 |
| 三、LED芯片的組成 | 網(wǎng) |
第二節(jié) LED芯片的分類(lèi) |
ｗ |
| 一、MB芯片 | ｗ |
| 二、GB芯片 | ｗ |
| 三、TS芯片 | ． |
| 四、AS芯片 | Ｃ |
第三節(jié) LED芯片的制造流程 |
ｉ |
| 一、處理工序 | ｒ |
| 二、針測(cè)工序 | ． |
| 三、構(gòu)裝工序 | ｃ |
| 四、測(cè)試工序 | ｎ |
| 詳^情：http://m.hczzz.cn/DiaoYan/2012-06/xinpianhangyediaoyanji2013_2016nianf.html | |
第二章 LED芯片行業(yè)總體發(fā)展分析 |
中 |
第一節(jié) 世界LED芯片行業(yè)發(fā)展概況 |
智 |
| 一、產(chǎn)品差異化明顯 | 林 |
| 二、市場(chǎng)三大陣營(yíng)分析 | ４ |
| 三、主流廠(chǎng)商技術(shù)領(lǐng)先 | ０ |
第二節(jié) 中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展綜述 |
０ |
| 一、生產(chǎn)企業(yè)不斷增加 | ６ |
| 二、市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張 | １ |
| 三、2012年生產(chǎn)情況 | ２ |
| 四、國(guó)外企業(yè)加速布局 | ８ |
| 五、本土企業(yè)受專(zhuān)利制約 | ６ |
| 六、堅(jiān)持自主化發(fā)展 | ６ |
第三節(jié) LED芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析 |
８ |
| 一、廣東省LED芯片產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn) | 產(chǎn) |
| 二、福建投巨資建設(shè)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地 | 業(yè) |
| 三、安徽發(fā)展LED芯片向產(chǎn)業(yè)上游延伸 | 調(diào) |
| 四、四川建設(shè)高亮LED芯片制造基地 | 研 |
第四節(jié) LED芯片項(xiàng)目進(jìn)展情況 |
網(wǎng) |
| 一、廣東建設(shè)大型LED芯片生產(chǎn)研發(fā)基地 | ｗ |
| 二、亞威朗光電杭州灣LED芯片項(xiàng)目投產(chǎn) | ｗ |
| 三、武漢投資建設(shè)LED芯片生產(chǎn)基地 | ｗ |
| 四、臺(tái)企LED芯片項(xiàng)目落戶(hù)江蘇吳江 | ． |
| 五、創(chuàng)維集團(tuán)建設(shè)華南LED芯片基地 | Ｃ |
| 六、國(guó)星光電投資布局芯片生產(chǎn)領(lǐng)域 | ｉ |
第五節(jié) LED芯片行業(yè)存在的主要問(wèn)題 |
ｒ |
| 一、中國(guó)LED芯片業(yè)面臨的挑戰(zhàn) | ． |
| 二、人才短缺制約LED芯片市場(chǎng)發(fā)展 | ｃ |
| 三、國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)整體利潤(rùn)偏低 | ｎ |
第六節(jié) LED芯片行業(yè)的發(fā)展對(duì)策 |
中 |
| 一、促進(jìn)LED芯片行業(yè)發(fā)展的對(duì)策 | 智 |
| China 's LED chip industry research 2008-2012 and 2013-2016 development trend analysis report | |
| 二、我國(guó)LED芯片行業(yè)應(yīng)做大做強(qiáng) | 林 |
| 三、提升LED芯片亮度的措施建議 | ４ |
| 四、中國(guó)LED芯片企業(yè)必須走出低端 | ０ |
第三章 中國(guó)LED芯片市場(chǎng)格局分析 |
０ |
第一節(jié) LED芯片市場(chǎng)發(fā)展綜述 |
６ |
| 一、市場(chǎng)結(jié)構(gòu) | １ |
| 二、消費(fèi)結(jié)構(gòu) | ２ |
| 三、供求態(tài)勢(shì) | ８ |
| 四、價(jià)格分析 | ６ |
第二節(jié) LED芯片企業(yè)分布情況 |
６ |
| 一、2011年LED芯片企業(yè)總體分布 | ８ |
| 二、已投產(chǎn)LED芯片企業(yè)的分布 | 產(chǎn) |
| 三、在建LED芯片企業(yè)的分布 | 業(yè) |
| 四、新設(shè)立LED芯片項(xiàng)目的分布 | 調(diào) |
第三節(jié) LED芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)概況 |
研 |
| 一、外資LED芯片巨頭的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | 網(wǎng) |
| 二、中國(guó)LED芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局 | ｗ |
| 三、我國(guó)LED芯片市場(chǎng)中外競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) | ｗ |
第四節(jié) 國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)排名 |
ｗ |
| 一、2010年LED芯片銷(xiāo)售額前十強(qiáng) | ． |
| 二、2011年LED芯片銷(xiāo)售額前十強(qiáng) | Ｃ |
| 三、2012年LED芯片企業(yè)25強(qiáng)排名 | ｉ |
第四章 LED芯片細(xì)分市場(chǎng)分析 |
ｒ |
第一節(jié) LED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng) |
． |
| 一、市場(chǎng)規(guī)模 | ｃ |
| 二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | ｎ |
| 三、競(jìng)爭(zhēng)格局 | 中 |
| 四、存在的問(wèn)題 | 智 |
第二節(jié) LED背光源驅(qū)動(dòng)芯片 |
林 |
| 一、背光源驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)潛力 | ４ |
| 二、LED電視用芯片的供求態(tài)勢(shì) | ０ |
| 2008-2012年中國(guó)LED芯片行業(yè)調(diào)研及2013-2016年發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告 | |
| 三、大尺寸背光源芯片迎來(lái)發(fā)展契機(jī) | ０ |
第三節(jié) LED燈具 |
６ |
| 一、LED燈具對(duì)低壓驅(qū)動(dòng)芯片的要求 | １ |
| 二、高壓驅(qū)動(dòng)芯片是LED照明重要發(fā)展方向 | ２ |
第五章 LED芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展及相關(guān)設(shè)備 |
８ |
第一節(jié) 中國(guó)LED芯片技術(shù)發(fā)展綜述 |
６ |
| 一、中國(guó)半導(dǎo)體照明芯片技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)況 | ６ |
| 二、我國(guó)LED芯片行業(yè)技術(shù)水平顯著提升 | ８ |
| 三、我國(guó)大功率LED芯片研發(fā)面臨的技術(shù)難點(diǎn) | 產(chǎn) |
| 四、集成式與單顆大功率LED芯片技術(shù)路線(xiàn)比較 | 業(yè) |
| 五、LED照明芯片核心技術(shù)的發(fā)展路徑 | 調(diào) |
第二節(jié) 中國(guó)LED芯片技術(shù)的最新進(jìn)展 |
研 |
| 一、國(guó)產(chǎn)大功率LED芯片技術(shù)突破國(guó)外壟斷 | 網(wǎng) |
| 二、廣東佛山成功研制集成電路控制芯片 | ｗ |
| 三、2011年我國(guó)研制首款零功耗LED保護(hù)芯片 | ｗ |
| 四、士蘭微推出新型大功率LED驅(qū)動(dòng)芯片 | ｗ |
| 五、2012年我國(guó)LED芯片測(cè)試技術(shù)成功打破國(guó)外壟斷 | ． |
第三節(jié) 本土企業(yè)引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù) |
Ｃ |
| 一、惠州引進(jìn)國(guó)際巨頭建設(shè)LED芯片基地 | ｉ |
| 二、國(guó)內(nèi)企業(yè)引進(jìn)韓國(guó)LED芯片先進(jìn)技術(shù) | ｒ |
| 三、武漢企業(yè)引進(jìn)日本LED芯片核心技術(shù) | ． |
| 四、福建石獅引進(jìn)中國(guó)臺(tái)灣LED芯片技術(shù) | ｃ |
第四節(jié) LED芯片制造的主要設(shè)備 |
ｎ |
| 一、刻蝕工藝及設(shè)備 | 中 |
| 二、光刻工藝及設(shè)備 | 智 |
| 三、蒸鍍工藝及設(shè)備 | 林 |
| 四、PECVD工藝及設(shè)備 | ４ |
第六章 LED芯片生產(chǎn)廠(chǎng)商介紹 |
０ |
第一節(jié) 國(guó)外LED芯片廠(chǎng)商 |
０ |
| 一、科銳（CREE） | ６ |
| 二、歐司朗（OSRAM） | １ |
| 2008-2012 nián zhōngguó led xīnpiàn hángyè diàoyán jí 2013-2016 nián fāzhǎn qūshì fēnxī bàogào | |
| 三、飛利浦（Philips） | ２ |
| 四、日亞化學(xué)（NICHIA） | ８ |
| 五、豐田合成（Toyoda Gosei） | ６ |
| 六、首爾半導(dǎo)體（SSC） | ６ |
第二節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)LED芯片廠(chǎng)商 |
８ |
| 一、晶元光電 | 產(chǎn) |
| 二、廣鎵光電 | 業(yè) |
| 三、光磊科技 | 調(diào) |
| 四、鼎元光電 | 研 |
| 五、華上光電 | 網(wǎng) |
| 六、聯(lián)勝光電 | ｗ |
第三節(jié) 中國(guó)大陸LED芯片廠(chǎng)商 |
ｗ |
| 一、三安光電股份有限公司 | ｗ |
| 二、大連路美芯片科技有限公司 | ． |
| 三、杭州士蘭明芯科技有限公司 | Ｃ |
| 四、上海藍(lán)光科技有限公司 | ｉ |
| 五、深圳市奧倫德科技有限公司 | ｒ |
| 六、武漢華燦光電有限公司 | ． |
| 七、武漢迪源光電科技有限公司 | ｃ |
| 八、南昌欣磊光電科技有限公司 | ｎ |
第七章 2012-2016年LED芯片市場(chǎng)投資潛力及前景預(yù)測(cè)分析 |
中 |
第一節(jié) 2012-2016年LED芯片行業(yè)投資潛力及風(fēng)險(xiǎn) |
智 |
| 一、LED行業(yè)上游投資決定產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模 | 林 |
| 二、LED產(chǎn)業(yè)投資應(yīng)堅(jiān)持自上而下路徑 | ４ |
| 三、LED芯片市場(chǎng)投資熱情高漲 | ０ |
| 四、國(guó)內(nèi)LED芯片市場(chǎng)的投資風(fēng)險(xiǎn) | ０ |
第二節(jié) 2012-2016年LED芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) |
６ |
| 一、中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) | １ |
| 二、LED芯片技術(shù)的發(fā)展走向 | ２ |
| 三、LED芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向 | ８ |
| 四、LED照明芯片生產(chǎn)成本有望降低 | ６ |
| 中國(guó)のLEDチップ産業(yè)の研究2008年から2012年と2013年から2016年の開(kāi)発動(dòng)向分析レポート | |
第三節(jié) 中智林-－2012-2016年中國(guó)LED芯片市場(chǎng)前景展望 |
６ |
| 一、中國(guó)LED芯片市場(chǎng)發(fā)展前景樂(lè)觀 | ８ |
| 二、十二五LED照明芯片國(guó)產(chǎn)化率將提升 | 產(chǎn) |
| 三、2016年中國(guó)LED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | 業(yè) |
| 圖表目錄 | 調(diào) |
| 圖表 世界LED芯片市場(chǎng)的主要廠(chǎng)商及產(chǎn)品品質(zhì) | 研 |
| 圖表 2011年度國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國(guó)產(chǎn)率 | 網(wǎng) |
| 圖表 廣東LED芯片企業(yè)區(qū)域分布情況 | ｗ |
| 圖表 2011年各類(lèi)LED芯片價(jià)格情況 | ｗ |
| 圖表 2011年中國(guó)LED芯片企業(yè)區(qū)域分布情況 | ｗ |
| 圖表 2010年國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)銷(xiāo)售額排名前十位 | ． |
| 圖表 2011年國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)銷(xiāo)售額排名前十位 | Ｃ |
| 圖表 2012年國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)25強(qiáng)排名 | ｉ |
| 圖表 國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商的產(chǎn)品外觀 | ｒ |
| 圖表 三安光電不同時(shí)期推出的功率型LED芯片 | ． |
| 圖表 傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)芯片與薄膜結(jié)構(gòu)芯片的特點(diǎn)比較 | ｃ |
| 圖表 2012-2016年中國(guó)LED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | ｎ |
http://m.hczzz.cn/DiaoYan/2012-06/xinpianhangyediaoyanji2013_2016nianf.html
略……
如需購(gòu)買(mǎi)《2008-2012年中國(guó)LED芯片行業(yè)調(diào)研及2013-2016年發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》，編號(hào)：1153030
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