相 關(guān) |
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2010年全球集成電路市場(chǎng)強(qiáng)勁反彈,是繼2000年以來市場(chǎng)增速最快的一年。2011年,歐債危機(jī)導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)存在不確定因素,下游電子整機(jī)市場(chǎng)增長緩慢,嚴(yán)重制約著全球集成電路市場(chǎng)的發(fā)展。分領(lǐng)域來看,汽車電子領(lǐng)域依然是增速最快的領(lǐng)域,而筆記本、手機(jī)等產(chǎn)品產(chǎn)量的大幅增長則帶動(dòng)了計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域電源管理芯片市場(chǎng)的發(fā)展。未來幾年,國家對(duì)節(jié)能環(huán)保、下一代信息技術(shù)、新能源、新能源汽車、高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將給予大力支持并鼓勵(lì)其發(fā)展。這將為中國集成電路市場(chǎng)注入新的活力。集成電路市場(chǎng)也將迎來新一輪的發(fā)展機(jī)遇,中國集成電路市場(chǎng)將重新回到平穩(wěn)快速的發(fā)展軌道上,市場(chǎng)增速將保持在10%以上。 | |
為了全面而準(zhǔn)確地反映中國集成電路市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢(shì),推出《2011-2012年中國集成電路市場(chǎng)研究分析報(bào)告》,將幫助業(yè)界廠商、投資者和相關(guān)政府機(jī)構(gòu)更準(zhǔn)確地把握中國集成電路市場(chǎng)的發(fā)展規(guī)律。 | |
?。?深入、翔實(shí)的市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)?;趯?duì)行業(yè)產(chǎn)品的深度研究,提供對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、應(yīng)用結(jié)構(gòu)等多個(gè)角度的市場(chǎng)數(shù)據(jù),明晰市場(chǎng)發(fā)展方向。 | |
? 全面、深刻的品牌競爭分析。從市場(chǎng)格局、競爭策略、SWOT分析等多個(gè)維度分析企業(yè),評(píng)點(diǎn)市場(chǎng)領(lǐng)先要素。 | |
? 科學(xué)、完整的未來發(fā)展預(yù)測(cè)。建立在各重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)上的建模校驗(yàn),并與相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析,確保給出有價(jià)值的趨勢(shì)分析與定量預(yù)測(cè)結(jié)果。 | |
《2011-2012年中國集成電路市場(chǎng)研究分析報(bào)告》全面總結(jié)了2011年中國集成電路市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r,全面分析了其推進(jìn)因素和市場(chǎng)特點(diǎn),并對(duì)主要廠商進(jìn)行了客觀綜合的評(píng)價(jià),通過大量的調(diào)研訪談和詳實(shí)準(zhǔn)確的數(shù)據(jù),為客戶提供完整的中國集成電路市場(chǎng)信息,為企業(yè)提供有效的決策參考,報(bào)告主要為客戶提供了以下方面的內(nèi)容。 | |
? 目前中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模及特點(diǎn) | |
? 按產(chǎn)品細(xì)分的集成電路市場(chǎng)情況 | |
? 按應(yīng)用領(lǐng)域細(xì)分的集成電路市場(chǎng)情況 | |
? 主要廠商分析 | |
? 未來細(xì)分市場(chǎng)的預(yù)測(cè) | |
研究對(duì)象 | |
主要結(jié)論 | |
重要發(fā)現(xiàn) | |
一、2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展概述 | |
?。ㄒ唬?發(fā)展現(xiàn)狀 | |
詳.情:http://m.hczzz.cn/DiaoYan/2012-05/jichengdianlushichangyanjiufenxi.html | |
1、整體規(guī)模 | |
2、各季度市場(chǎng)規(guī)模 | |
3、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
?。ǘ?基本特點(diǎn) | |
1、全球市場(chǎng)萎靡不振 | |
2、市場(chǎng)需求普遍偏弱 | |
?。ㄈ?主要國家和地區(qū)發(fā)展概況 | |
1、美國 | |
2、日本 | |
3、歐洲 | |
4、亞太(除日本) | |
二、2011年中國集成電路市場(chǎng)概述 | |
?。ㄒ唬?發(fā)展現(xiàn)狀 | |
?。ǘ?基本特點(diǎn) | |
1、市場(chǎng)增速大幅放緩 | |
2、增長快速的應(yīng)用市場(chǎng)領(lǐng)域發(fā)生轉(zhuǎn)換 | |
?。ㄈ?市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 | |
1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
2、應(yīng)用結(jié)構(gòu) | |
3、品牌結(jié)構(gòu) | |
(四) 進(jìn)出口情況分析 | |
1、進(jìn)出口規(guī)模 | |
2、進(jìn)出口結(jié)構(gòu) | |
三、2011年中國集成電路細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)研究 | |
?。ㄒ唬?計(jì)算機(jī)領(lǐng)域市場(chǎng)分析 | |
1、市場(chǎng)規(guī)模與增長 | |
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | |
?。ǘ?消費(fèi)電子領(lǐng)域 | |
1、市場(chǎng)規(guī)模與增長 | |
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | |
?。ㄈ?網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域 | |
1、市場(chǎng)規(guī)模與增長 | |
2011-2012 China's IC market research and analysis | |
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | |
?。ㄋ模?工業(yè)控制領(lǐng)域 | |
1、市場(chǎng)規(guī)模與增長 | |
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | |
四、2012-2014年中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 | |
?。ㄒ唬?2012-2014年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
(二) 2012-2014年市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
1、應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
五、2012-2014年中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) | |
?。ㄒ唬?市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) | |
(二) 產(chǎn)品技術(shù)趨勢(shì) | |
?。ㄈ?企業(yè)運(yùn)營趨勢(shì) | |
六、中國集成電路市場(chǎng)競爭分析 | |
(一) 整體競爭格局 | |
?。ǘ?重點(diǎn)廠商 | |
1、Intel (英特爾) | |
2、Samsung(三星) | |
3、Hynix(海力士) | |
4、TI(德州儀器) | |
5、AMD(超微) | |
6、Toshiba(東芝) | |
7、ST(意法半導(dǎo)體) | |
8、Freescale(飛思卡爾) | |
9、Renesas(瑞薩) | |
10、Qualcomm (高通) | |
七、建議 | |
(一) 利用資本運(yùn)作,實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展 | |
(二) 注重產(chǎn)業(yè)合作,拓寬發(fā)展渠道 | |
?。ㄈ?強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新,突出解決方案 | |
《2011-2012年中國集成電路市場(chǎng)研究分析報(bào)告》說明 | |
表目錄 | |
2011-2012年中國集成電路市場(chǎng)研究分析報(bào)告 | |
表1 2007-2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長 | |
表2 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)各季度銷售額及環(huán)比增長 | |
表3 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
表4 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額區(qū)域結(jié)構(gòu)及增長 | |
表5 2007-2011年中國集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長率 | |
表6 2011年中國集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
表7 2011年中國集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) | |
表8 2011年中國集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) | |
表9 2007-2011年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口規(guī)模及增長 | |
表10 2007-2011年中國集成電路產(chǎn)品出口規(guī)模及增長 | |
表11 2011年中國集成電路市場(chǎng)進(jìn)口結(jié)構(gòu) | |
表12 2011年中國集成電路市場(chǎng)出口結(jié)構(gòu) | |
表13 2007-2011年中國計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長率 | |
表14 2011年中國計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
表15 2007-2011年中國消費(fèi)電子類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長率 | |
表16 2011年中國消費(fèi)電子類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
表17 2007-2011年中國網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長率 | |
表18 2011年中國網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
表19 2007-2011年中國工控類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長率 | |
表20 2011年中國工控類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
表21 2012-2014年中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長率預(yù)測(cè)分析 | |
表22 2012-2014年中國集成電路市場(chǎng)分領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
表23 2012-2014年中國集成電路市場(chǎng)分領(lǐng)域市場(chǎng)增長率預(yù)測(cè)分析 | |
表24 2012-2014年中國集成電路市場(chǎng)分領(lǐng)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
表25 2012-2014年中國集成電路市場(chǎng)分產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
表26 2012-2014年中國集成電路市場(chǎng)分產(chǎn)品市場(chǎng)增長率預(yù)測(cè)分析 | |
表27 2012-2014年中國集成電路市場(chǎng)分產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
表28 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)Intel | |
表29 Intel SWOT分析 | |
表30 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)Samsung | |
表31 Samsung SWOT分析 | |
表32 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)Hynix | |
2011-2012 nián zhōngguó jíchéng diànlù shìchǎng yánjiū fēnxī bàogào | |
表33 Hynix SWOT分析 | |
表34 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)TI | |
表35 TI SWOT分析 | |
表36 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)AMD | |
表37 AMD SWOT分析 | |
表38 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)Toshiba | |
表39 Toshiba SWOT分析 | |
表40 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)ST | |
表41 ST SWOT分析 | |
表42 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)Freescale | |
表43 Freescale SWOT分析 | |
表44 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)Renesas | |
表45 Renesas SWOT分析 | |
表46 中國集成電路市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)Qualcomm | |
表47 Qualcomm SWOT分析 | |
圖目錄 | |
圖1 2007-2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長 | |
圖2 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)各季度銷售額及環(huán)比增長 | |
圖3 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
圖4 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額區(qū)域結(jié)構(gòu) | |
圖5 2007-2011年美國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長 | |
圖6 2007-2011年日本半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長 | |
圖7 2007-2011年歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長 | |
圖8 2007-2011年亞太半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長 | |
圖9 2007-2011年中國集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長率 | |
圖10 2011年中國集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
圖11 2011年中國集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) | |
圖12 2011年中國集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) | |
圖13 2007-2011年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口量及增長 | |
圖14 2007-2011年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額及增長 | |
圖15 2007-2011年中國集成電路產(chǎn)品出口量及增長 | |
圖16 2007-2011年中國集成電路產(chǎn)品出口額及增長 | |
2011-2012中國のIC市場(chǎng)調(diào)査と分析 | |
圖17 2011年中國集成電路市場(chǎng)進(jìn)口量結(jié)構(gòu) | |
圖18 2011年中國集成電路市場(chǎng)進(jìn)口額結(jié)構(gòu) | |
圖19 2011年中國集成電路市場(chǎng)出口量結(jié)構(gòu) | |
圖20 2011年中國集成電路市場(chǎng)出口額結(jié)構(gòu) | |
圖21 2007-2011年中國計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長率 | |
圖22 2011年中國計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
圖23 2007-2011年中國消費(fèi)電子類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長率 | |
圖24 2011年中國消費(fèi)電子類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
圖25 2007-2011年中國網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長率 | |
圖26 2010年中國網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
圖27 2007-2011年中國工控類集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長率 | |
圖28 2011年中國工控類集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | |
圖29 2012-2014年中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長率預(yù)測(cè)分析 | |
圖30 2012-2014年中國集成電路市場(chǎng)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
圖31 2012-2014年中國集成電路市場(chǎng)應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | |
圖32 2012-2014年中國集成電路市場(chǎng)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | |
圖33 2012-2014年中國集成電路市場(chǎng)應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 |
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