半導(dǎo)體封測是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，近年來隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步和市場需求的增長而不斷發(fā)展。目前，半導(dǎo)體封測產(chǎn)品在封裝技術(shù)、測試精度、生產(chǎn)效率等方面不斷優(yōu)化，通過采用先進(jìn)的封裝技術(shù)和設(shè)備，提高了半導(dǎo)體封測的可靠性和一致性。隨著電子設(shè)備對高性能芯片需求的增長，半導(dǎo)體封測在提高產(chǎn)品性能、滿足特殊需求等方面的能力也得到了加強(qiáng)，通過開發(fā)適用于不同芯片種類的封測技術(shù)，滿足了市場的多樣化需求。此外，隨著監(jiān)管政策的不斷完善，半導(dǎo)體封測在合規(guī)經(jīng)營、風(fēng)險(xiǎn)控制等方面的能力也得到了提升，通過建立健全內(nèi)控制度、強(qiáng)化合規(guī)培訓(xùn)，確保了業(yè)務(wù)的合法合規(guī)。

　　未來，半導(dǎo)體封測作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，近年來隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步和市場需求的增長而不斷發(fā)展。目前，半導(dǎo)體封測產(chǎn)品在封裝技術(shù)、測試精度、生產(chǎn)效率等方面不斷優(yōu)化，通過采用先進(jìn)的封裝技術(shù)和設(shè)備，提高了半導(dǎo)體封測的可靠性和一致性。隨著電子設(shè)備對高性能芯片需求的增長，半導(dǎo)體封測在提高產(chǎn)品性能、滿足特殊需求等方面的能力也得到了加強(qiáng)，通過開發(fā)適用于不同芯片種類的封測技術(shù)，滿足了市場的多樣化需求。此外，隨著監(jiān)管政策的不斷完善，半導(dǎo)體封測在合規(guī)經(jīng)營、風(fēng)險(xiǎn)控制等方面的能力也得到了提升，通過建立健全內(nèi)控制度、強(qiáng)化合規(guī)培訓(xùn)，確保了業(yè)務(wù)的合法合規(guī)。

第一章 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　1.1 、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

　　1.2 、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)

　　1.3 、IC封測產(chǎn)業(yè)概況

　　1.4 、中國IC市場

第二章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局

　　2.1 、模擬半導(dǎo)體

　　2.2 、MCU

　　2.3 、DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)

　　　　2.3.1 、DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　　　2.3.2 、DRAM內(nèi)存廠家市場占有率

　　　　2.3.3 、移動DRAM內(nèi)存廠家市場占有率

　　2.4 、NAND閃存

　　2.5 、復(fù)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

第三章 IC制造產(chǎn)業(yè)

　　3.1 、IC制造產(chǎn)能

　　3.2 、晶圓代工

　　3.3 、MEMS代工

　　3.4 、中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)

　　3.5 、晶圓代工市場

全文：http://m.hczzz.cn/DiaoYan/2012-05/eryierbandaotifengcehangyeyanjiufenx.html

　　　　3.5.1 、全球手機(jī)市場規(guī)模

　　　　3.5.2 、手機(jī)品牌市場占有率

　　　　3.5.3 、智能手機(jī)市場與產(chǎn)業(yè)

　　　　3.5.4 、PC市場

　　3.6 、IC制造與封測設(shè)備市場

　　3.7 、半導(dǎo)體材料市場

第四章 封測市場與產(chǎn)業(yè)

　　4.1 、封測市場規(guī)模

　　4.2 、封測產(chǎn)業(yè)格局

　　4.3 、WLCSP市場

　　4.4 、TSV封裝

　　4.5 、半導(dǎo)體測試

　　　　4.5.1 、Teradyne

　　　　4.5.2 、Advantest

　　4.6 、全球封測廠家排名

第五章 中-智林-　封測廠家研究

　　5.1 、日月光

　　5.2 、Amkor

　　5.3 、硅品精密

　　5.4 、星科金朋

　　5.5 、力成

　　5.6 、超豐

　　5.7 、南茂科技

　　5.8 、京元電子

　　5.9 、Unisem

　　5.10 、福懋科技

　　5.11 、江蘇長電科技

　　5.12 、UTAC

　　5.13 、菱生精密

　　5.14 、南通富士通微電子

　　5.15 、華東科技

　　5.16 、頎邦科技

　　5.17 、J-DEVICES

　　5.18 、MPI

　　5.19 、STS Semiconductor

　　5.20 、Signetics

　　5.21 、Hana Micron

　　5.22 、Nepes

　　5.23 、天水華天科技

　　5.24 、Shinko

　　2010-2013年全球半導(dǎo)體封裝材料廠家收入

　　2007-2011年中國IC市場規(guī)模

　　2011年中國IC市場產(chǎn)品分布

　　2011年中國IC市場下游應(yīng)用分布

　　2011年中國IC市場主要廠家市場占有率

2012 China's semiconductor packaging and testing industry research and analysis report

　　2011年模擬半導(dǎo)體主要廠家市場占有率

　　2011年Catalog 模擬半導(dǎo)體廠家市場占有率

　　2011年10大模擬半導(dǎo)體廠家排名

　　2011年MCU廠家排名

　　2000-2012年DRAM產(chǎn)業(yè)CAPEX

　　2000-2013年全球DRAM出貨量

　　2009年10月-2012年1月DRAM合約價(jià)漲跌幅

　　2005年1季度-2012年4季度全球DRAM廠家收入

　　2010年1季度-2012年4季度全球DRAM晶圓出貨量

　　2001-2013年 系統(tǒng)內(nèi)存需求量

　　2011年4季度Dram品牌收入排名

　　2009-2011年Mobile DRAM 市場份額

　　GaAs產(chǎn)業(yè)鏈The GaAs Based Devices Industry Chain

　　GaAs產(chǎn)業(yè)鏈主要廠家

　　2011-2012年全球GaAs廠家收入排名

　　2011年全球12英寸晶圓產(chǎn)能

　　1999-2012年全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能地域分布

　　2011年4季度-2012年4季度主要Fab支出產(chǎn)品分布

　　2010年1季度-2013年4季度全球晶圓加載產(chǎn)能產(chǎn)品分布

　　2010-2012年全球晶圓設(shè)備開支地域分布

　　2005-2011年全球Foundry銷售額排名

　　2005-2011年全球主要Foundry運(yùn)營利潤率

　　2011年全球前30家MEMS廠家收入排名

　　2011年全球前20大MEMS Foundry排名

　　2011年中國Foundry家銷售額

　　2011年全球前25家IC設(shè)計(jì)公司排名

　　2007-2014年全球手機(jī)出貨量

　　2009年1季度-2011年4季度每季度全球手機(jī)出貨量 與年度增幅

　　2010-2012年3G/4G手機(jī)出貨量地域分布

　　2010-2011年每季度全球主要手機(jī)品牌出貨量

　　2010-2011年全球主要手機(jī)廠家出貨量

　　2010-2011年全球主要手機(jī)廠家智能手機(jī)出貨量

　　2011年智能手機(jī)操作系統(tǒng)市場占有率

　　2008-2013年全球PC用CPU與GPU 出貨量

　　2008-2012年NETBOOK、iPad、平板電腦出貨量

　　2007-2016全球晶圓設(shè)備投入規(guī)模

　　2011-2016年全球半導(dǎo)體廠家資本支出規(guī)模

　　2011-2016年全球WLP封裝設(shè)備開支

　　2011-2016年全球Die封裝設(shè)備開支

　　2011-2016年全球自動檢測設(shè)備開支

　　2011-2012年全球TOP 10 半導(dǎo)體廠家資本支出額

　　2010-2013年全球半導(dǎo)體材料市場地域分布

　　2010-2012年全球半導(dǎo)體后段設(shè)備支出地域分布

　　2006-2014年OSAT市場規(guī)模

　　2007年全球IC封裝類型出貨量分布

二〇一二年中國半導(dǎo)體封測行業(yè)研究分析報(bào)告

　　2010年全球IC封裝類型出貨量分布

　　2007、2011、2015年全球封測市場技術(shù)分布

　　2012年全球OSAT產(chǎn)值地域分布

　　2007-2011年中國臺灣封測產(chǎn)業(yè)收入

　　2010-2016年WLCSP封裝市場規(guī)模

　　2010-2016年WLCSP出貨量下游應(yīng)用分布

　　Fan-in WLCSP 2010-2016 unit CAGR by device type

　　手機(jī)CPU與GPU封裝路線圖

　　2010年1季度-2011年4季度 Teradyne收入與運(yùn)營利潤率

　　2005年1季度-2011年4季度Teradyne SOC產(chǎn)品新訂單

　　2011年4季度 Teradyne銷售額與在手訂單地域分布

　　2010-2011財(cái)年Advantest訂單部門分布與業(yè)務(wù)分布

　　2010-2011財(cái)年Advantest收入部門分布與業(yè)務(wù)分布

　　2010年1季度-2011年4季度Advantest訂單部門分布

　　2010年1季度-2011年4季度Advantest訂單地域分布

　　2010年1季度-2011年4季度Advantest收入部門分布

　　2010年1季度-2011年4季度Advantest收入地域分布

　　2000-2011年Advantest半導(dǎo)體測試部門銷售額下游應(yīng)用分布

　　Advantest全球分布

　　2008-2012年全球前24大封測廠家收入

　　日月光組織結(jié)構(gòu)

　　2001-2012年日月光收入與毛利率

　　2010-2011年ASE收入業(yè)務(wù)分布

　　2010年1季度-2011年4季度ASE銅線綁定Copper Wirebonding 收入

　　2010年1季度-2011年4季度ASE銅線綁定轉(zhuǎn)換率

　　2010年1季度-2011年4季度ASE銅線綁定Copper Wirebonding 收入地理分布

　　2010年1季度-2011年4季度ASE銅線綁定Copper Wirebonding 收入客戶分布

　　2010年1季度-2012年1季度ASE封裝部門收入、毛利率

　　2010年1季度-2012年1季度ASE封裝部門收入類型分布

　　2010年1季度-2012年1季度ASE測試部門收入、毛利率

　　2010年1季度-2012年1季度ASE測試部門收入業(yè)務(wù)分布

　　2010年1季度-2012年1季度ASE材料部門收入、毛利率、運(yùn)營利潤率

　　2010年1季度-2012年1季度ASE CAPEX與EBITDA

　　2012年1季度ASE10大客戶

　　2012年1季度ASE收入下游應(yīng)用

　　ASE中國分布

　　ASE 上海封裝類型

　　2004-2011年ASE上海收入

　　2005-2011年Amkor收入與毛利率、運(yùn)營利潤率

　　2007-2011年Amkor收入封裝類型分布

　　2008年4季度-2012年1季度Amkor收入封裝類型分布

　　2008年4季度-2012年1季度Amkor出貨量封裝類型分布

　　2005-2011年3季度Amkor CSP封裝收入與出貨量

　　2011年Amkor CSP封裝收入下游應(yīng)用分布

　　2005-2011年3季度Amkor BGA封裝收入與出貨量

èr líng yī'èr nián zhōngguó bàndǎotǐ fēng cè hángyè yánjiū fēnxī bàogào

　　2011年Amkor BGA封裝收入下游應(yīng)用分布

　　2005-2011年3季度Amkor Leadframe封裝收入與出貨量

　　2011年3季度Amkor Leadframe封裝收入下游應(yīng)用分布

　　2008年1季度-2011年4季度Amkor封裝業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率

　　2003-2011年硅品收入、毛利率、運(yùn)營利潤率

　　2005-2012年1季度硅品收入地域分布

　　2005-2012年1季度硅品收入下游應(yīng)用分布

　　2005-2012年1季度硅品收入業(yè)務(wù)分布

　　硅品2006年1季度、2007年2、3季度、2011年3、4季度產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

　　2004-2011年星科金朋收入與毛利率

　　2006-2012年1季度星科金朋收入封裝類型分布

　　2006-2012年1季度星科金朋收入下游應(yīng)用分布

　　2006-2011年星科金朋收入 地域分布

　　2006-2012年P(guān)TI收入與運(yùn)營利潤率

　　PTI工廠一覽

　　PTI的TSV解決方案

　　2012年1季度PTI收入業(yè)務(wù)分布

　　2012年1季度PTI收入產(chǎn)品分布

　　2002-2011年Greatek收入、毛利率、運(yùn)營利潤率

　　2007-2010年超豐電子收入技術(shù)類型分布

　　2003-2011年ChipMOS收入與毛利率

　　2010-2011年ChipMOS收入業(yè)務(wù)分布

　　2010-2011年ChipMOS收入產(chǎn)品分布

　　2011年ChipMOS收入客戶分布

　　2006-2011年ChipMOS收入地域分布

　　2002-2012年KYEC收入與毛利率

　　2010年4月-2012年4月KYEC月度收入

　　KYEC廠房分布

　　KYEC TESTING PLATFORMS

　　2006-2011年Unisem收入與EBITDA

　　臺塑集團(tuán)組織結(jié)構(gòu)

　　2006-2012年FATC收入與運(yùn)營利潤率

　　2010年4月-2012年4月FATC月度收入

　　2006-2012年JECT收入與運(yùn)營利潤率

　　JCET路線圖

　　2011年JCET收入地域分布

　　2007-2012年LINGSEN收入與運(yùn)營利潤率

　　2010年4月-2012年4月LINGSEN月度收入

　　2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics收入與增幅

　　2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics凈利潤與增幅

　　2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度收入與增幅

　　2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度凈利潤與增幅

　　2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度毛利率

　　2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度A、S、RD

　　2007-2012年WALTON收入與運(yùn)營利潤率

2012中國の半導(dǎo)體パッケージングとテストの業(yè)界研究や分析レポート

　　2010年4月-2012年4月月度收入與增幅

　　2006-2012年Chipbond收入與運(yùn)營利潤率

　　2010年4月-2012年4月Chipbond月度收入與增幅

　　2009年4季度-2012年1季度頎邦收入產(chǎn)品分布

　　J-Devices Solution

　　2007-2012財(cái)年MPI收入與稅前利潤

　　MPI收入地域分布

　　Carsem 2011年1季度-2012年1季度收入產(chǎn)品分布

　　2006-2012年STS Semiconductor收入與運(yùn)營利潤率

　　Signetics股東結(jié)構(gòu)

　　2007-2012年Signetics收入與運(yùn)營利潤率

　　2010年1季度-2012年4季度 Signetics產(chǎn)能利用率（Utilization）與運(yùn)營利潤率

　　2011年Signetics收入產(chǎn)品分布

　　2011年Signetics收入客戶分布

　　2006-2012年Hana Micron收入與運(yùn)營利潤率

　　2011年Hana Micron收入客戶分布

　　2007-2012年Nepes收入與運(yùn)營利潤率

　　2006-2012年Nepes季度收入與運(yùn)營利潤率Quarterly revenues and OP trend and outlook

　　2006-2012年Nepes季度收入部門分布Quarterly sales trends and forecasts by division

　　2006-2012年Nepes季度運(yùn)營利潤部門分布

　　2006-2012年天水華天收入與運(yùn)營利潤率

　　2007-2012財(cái)年Shinko收入與凈利潤

　　2011-2012財(cái)年Shinko收入業(yè)務(wù)分布

　　http://m.hczzz.cn/DiaoYan/2012-05/eryierbandaotifengcehangyeyanjiufenx.html

　　略……