半導體封測是半導體產業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)，近年來隨著集成電路技術的進步和市場需求的增長而不斷發(fā)展。目前，半導體封測產品在封裝技術、測試精度、生產效率等方面不斷優(yōu)化，通過采用先進的封裝技術和設備，提高了半導體封測的可靠性和一致性。隨著電子設備對高性能芯片需求的增長，半導體封測在提高產品性能、滿足特殊需求等方面的能力也得到了加強，通過開發(fā)適用于不同芯片種類的封測技術，滿足了市場的多樣化需求。此外，隨著監(jiān)管政策的不斷完善，半導體封測在合規(guī)經營、風險控制等方面的能力也得到了提升，通過建立健全內控制度、強化合規(guī)培訓，確保了業(yè)務的合法合規(guī)。
未來，半導體封測作為半導體產業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)，近年來隨著集成電路技術的進步和市場需求的增長而不斷發(fā)展。目前，半導體封測產品在封裝技術、測試精度、生產效率等方面不斷優(yōu)化，通過采用先進的封裝技術和設備，提高了半導體封測的可靠性和一致性。隨著電子設備對高性能芯片需求的增長，半導體封測在提高產品性能、滿足特殊需求等方面的能力也得到了加強，通過開發(fā)適用于不同芯片種類的封測技術，滿足了市場的多樣化需求。此外，隨著監(jiān)管政策的不斷完善，半導體封測在合規(guī)經營、風險控制等方面的能力也得到了提升，通過建立健全內控制度、強化合規(guī)培訓，確保了業(yè)務的合法合規(guī)。
《2012-2016年中國半導體封測產業(yè)調研及投資環(huán)境分析報告》包括以下內容：
1、全球半導體產業(yè)概況
2、模擬半導體、MCU、DRAM、NAND、復合半導體產業(yè)現狀
3、IC制造產業(yè)現狀
4、封測產業(yè)市場與產業(yè)
5、24家封測廠家研究
獨立的封測廠家通常稱之為OSAT或ASAT。1997年時OSAT產業(yè)規(guī)模只有大約51億美元，占半導體產業(yè)的19.6%。2011年該市場規(guī)模為236億美元。由于TSV技術進展緩慢，且Foundry有意完成部分封裝業(yè)務，因此未來OSAT市場規(guī)模變化不大，僅有微幅增長，預計2012年收入244億美元。封測市場中封裝占大約78%，測試占22%，預計未來IC測試和WaferTest更加耗時，所占的成本會更高。
封測廠家嚴重依賴代工廠（Foundry）和IDM廠家，尤其是代工廠，只有依靠規(guī)模比較大的代工廠，封測廠家才能獲得比較大的市場。全球第一大封測廠家日月光（ASE）與全球第一大代工廠TSMC兩者親密合作，TSMC幾乎所有的IC都是ASE封測的。TSMC在全球Foundry市場占有率大約為48%，ASE在全球封測市場中市場占有率大約18%。全球第二大封測廠家Amkor則與Global foundries配合。全球第三大封測廠家SPIL與UMC配合。全球第四大封測廠家主要為新加坡Chartered和INTEL配套。
全球封測產業(yè)集中度比較高，前四大的市場占有率為46%。主要原因是這些廠家獲得了大型代工廠的鼎力支持。由于中國臺灣的晶圓代工產業(yè)高度發(fā)達，全球市場占有率超過60%，因此中國臺灣的封測產業(yè)也異常發(fā)達 ，全球市場占有率達56%。
由于新加坡Chartered和日本IDM廠的帶動，東南亞企業(yè)占據了第二的位置，市場占有率達15%，不過Chartered被Global foundries收購后業(yè)績停滯不前，東南亞企業(yè)的產品多以模擬IC封測為主，缺乏成長空間，未來肯定下滑。
美國廠家從事高端產品封測，美國境內也有數量眾多的Foundry和IDM廠，因此占據第三的位置，市場占有率達13%。韓國封測企業(yè)則依賴三星和SKHynix，未來三星無論是內存還是System LSI都能保持不錯的增長，因此韓國企業(yè)前景良好。
中國大陸的Foundry較多，但大多技術落后，連帶使得封測企業(yè)規(guī)模不大，業(yè)績不佳。2011年中國第一大封測企業(yè)長電科技運營利潤暴跌了97.3%；第二大封測企業(yè)南通富士通微電子運營利潤大跌了89.5%。而全球前4大封測企業(yè)的運營利潤平均跌幅大約是18%。
第一章 全球半導體產業(yè)
1.1 、全球半導體產業(yè)概況
1.2 、IC設計產業(yè)
1.3 、IC封測產業(yè)概況
1.4 、中國IC市場
第二章 半導體產業(yè)格局
2.1 、模擬半導體
2.2 、MCU
2.3 、DRAM內存產業(yè)
2.3.1 、DRAM內存產業(yè)現狀
2.3.2 、DRAM內存廠家市場占有率
2.3.3 、移動DRAM內存廠家市場占有率
2.4 、NAND閃存
2.5 、復合半導體產業(yè)
第三章 IC制造產業(yè)
3.1 、IC制造產能
3.2 、晶圓代工
3.3 、MEMS代工
3.4 、中國晶圓代工產業(yè)
3.5 、晶圓代工市場
3.5.1 、全球手機市場規(guī)模
3.5.2 、手機品牌市場占有率
3.5.3 、智能手機市場與產業(yè)
3.5.4 、PC市場
3.6 、IC制造與封測設備市場
3.7 、半導體材料市場
第四章 封測市場與產業(yè)
4.1 、封測市場規(guī)模
4.2 、封測產業(yè)格局
4.3 、WLCSP市場
4.4 、TSV封裝
4.5 、半導體測試
4.5.1 、Teradyne
4.5.2 、Advantest
4.6 、全球封測廠家排名
第五章 中.智林.－封測廠家研究
5.1 、日月光
5.2 、Amkor
5.3 、硅品精密
5.4 、星科金朋
5.5 、力成
5.6 、超豐
5.7 、南茂科技
5.8 、京元電子
5.9 、Unisem
5.10 、福懋科技
5.11 、江蘇長電科技
5.12 、UTAC
5.13 、菱生精密
5.14 、南通富士通微電子
5.15 、華東科技
5.16 、頎邦科技
5.17 、J-DEVICES
5.18 、MPI
5.19 、STS Semiconductor
5.20 、Signetics
5.21 、Hana Micron
5.22 、Nepes
2012-2013 China's semiconductor packaging and testing industry research and investment environment analysis
5.23 、天水華天科技
5.24 、Shinko
圖表目錄
2010-2013年全球半導體封裝材料廠家收入
2007-2011年中國IC市場規(guī)模
2011年中國IC市場產品分布
2011年中國IC市場下游應用分布
2011年中國IC市場主要廠家市場占有率
2011年模擬半導體主要廠家市場占有率
2011年Catalog 模擬半導體廠家市場占有率
2011年10大模擬半導體廠家排名
2011年MCU廠家排名
2000-2012年DRAM產業(yè)CAPEX
2000-2013年全球DRAM出貨量
2009年10月-2012年1月DRAM合約價漲跌幅
2005年1季度-2012年4季度全球DRAM廠家收入
2010年1季度-2012年4季度全球DRAM晶圓出貨量
2001-2013年 系統(tǒng)內存需求量
2011年4季度Dram品牌收入排名
2009-2011年Mobile DRAM 市場份額
GaAs產業(yè)鏈The GaAs Based Devices Industry Chain
GaAs產業(yè)鏈主要廠家
2011-2012年全球GaAs廠家收入排名
2011年全球12英寸晶圓產能
1999-2012年全球12英寸晶圓廠產能地域分布
2011年4季度-2012年4季度主要Fab支出產品分布
2010年1季度-2013年4季度全球晶圓加載產能產品分布
2010-2012年全球晶圓設備開支地域分布
2005-2011年全球Foundry銷售額排名
2005-2011年全球主要Foundry運營利潤率
2011年全球前30家MEMS廠家收入排名
2011年全球前20大MEMS Foundry排名
2011年中國Foundry家銷售額
2011年全球前25家IC設計公司排名
2007-2014年全球手機出貨量
2009年1季度-2011年4季度每季度全球手機出貨量 與年度增幅
2010-2012年3G/4G手機出貨量地域分布
2010-2011年每季度全球主要手機品牌出貨量
2010-2011年全球主要手機廠家出貨量
2010-2011年全球主要手機廠家智能手機出貨量
2011年智能手機操作系統(tǒng)市場占有率
2008-2013年全球PC用CPU與GPU 出貨量
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板電腦出貨量
2007-2016全球晶圓設備投入規(guī)模
2011-2016年全球半導體廠家資本支出規(guī)模
2011-2016年全球WLP封裝設備開支
2011-2016年全球Die封裝設備開支
2011-2016年全球自動檢測設備開支
2012-2013年中國半導體封測產業(yè)調研及投資環(huán)境分析報告
2011-2012年全球TOP 10 半導體廠家資本支出額
2010-2013年全球半導體材料市場地域分布
2010-2012年全球半導體后段設備支出地域分布
2006-2014年OSAT市場規(guī)模
2007年全球IC封裝類型出貨量分布
2010年全球IC封裝類型出貨量分布
2007、2011、2015年全球封測市場技術分布
2012年全球OSAT產值地域分布
2007-2011年中國臺灣封測產業(yè)收入
2010-2016年WLCSP封裝市場規(guī)模
2010-2016年WLCSP出貨量下游應用分布
Fan-in WLCSP 2010-2016 unit CAGR by device type
手機CPU與GPU封裝路線圖
2010年1季度-2011年4季度 Teradyne收入與運營利潤率
2005年1季度-2011年4季度Teradyne SOC產品新訂單
2011年4季度 Teradyne銷售額與在手訂單地域分布
2010-2011財年Advantest訂單部門分布與業(yè)務分布
2010-2011財年Advantest收入部門分布與業(yè)務分布
2010年1季度-2011年4季度Advantest訂單部門分布
2010年1季度-2011年4季度Advantest訂單地域分布
2010年1季度-2011年4季度Advantest收入部門分布
2010年1季度-2011年4季度Advantest收入地域分布
2000-2011年Advantest半導體測試部門銷售額下游應用分布
Advantest全球分布
2008-2012年全球前24大封測廠家收入
日月光組織結構
2001-2012年日月光收入與毛利率
2010-2011年ASE收入業(yè)務分布
2010年1季度-2011年4季度ASE銅線綁定Copper Wirebonding 收入
2010年1季度-2011年4季度ASE銅線綁定轉換率
2010年1季度-2011年4季度ASE銅線綁定Copper Wirebonding 收入地理分布
2010年1季度-2011年4季度ASE銅線綁定Copper Wirebonding 收入客戶分布
2010年1季度-2012年1季度ASE封裝部門收入、毛利率
2010年1季度-2012年1季度ASE封裝部門收入類型分布
2010年1季度-2012年1季度ASE測試部門收入、毛利率
2010年1季度-2012年1季度ASE測試部門收入業(yè)務分布
2010年1季度-2012年1季度ASE材料部門收入、毛利率、運營利潤率
2010年1季度-2012年1季度ASE CAPEX與EBITDA
2012年1季度ASE10大客戶
2012年1季度ASE收入下游應用
ASE中國分布
ASE 上海封裝類型
2004-2011年ASE上海收入
2005-2011年Amkor收入與毛利率、運營利潤率
2012-2013 nián zhōngguó bàndǎotǐ fēng cè chǎnyè diàoyán jí tóuzī huánjìng fēnxī bàogào
2007-2011年Amkor收入封裝類型分布
2008年4季度-2012年1季度Amkor收入封裝類型分布
2008年4季度-2012年1季度Amkor出貨量封裝類型分布
2005-2011年3季度Amkor CSP封裝收入與出貨量
2011年Amkor CSP封裝收入下游應用分布
2005-2011年3季度Amkor BGA封裝收入與出貨量
2011年Amkor BGA封裝收入下游應用分布
2005-2011年3季度Amkor Leadframe封裝收入與出貨量
2011年3季度Amkor Leadframe封裝收入下游應用分布
2008年1季度-2011年4季度Amkor封裝業(yè)務產能利用率
2003-2011年硅品收入、毛利率、運營利潤率
2005-2012年1季度硅品收入地域分布
2005-2012年1季度硅品收入下游應用分布
2005-2012年1季度硅品收入業(yè)務分布
硅品2006年1季度、2007年2、3季度、2011年3、4季度產能統(tǒng)計
2004-2011年星科金朋收入與毛利率
2006-2012年1季度星科金朋收入封裝類型分布
2006-2012年1季度星科金朋收入下游應用分布
2006-2011年星科金朋收入 地域分布
2006-2012年PTI收入與運營利潤率
PTI工廠一覽
PTI的TSV解決方案
2012年1季度PTI收入業(yè)務分布
2012年1季度PTI收入產品分布
2002-2011年Greatek收入、毛利率、運營利潤率
2007-2010年超豐電子收入技術類型分布
2003-2011年ChipMOS收入與毛利率
2010-2011年ChipMOS收入業(yè)務分布
2010-2011年ChipMOS收入產品分布
2011年ChipMOS收入客戶分布
2006-2011年ChipMOS收入地域分布
2002-2012年KYEC收入與毛利率
2010年4月-2012年4月KYEC月度收入
KYEC廠房分布
KYEC TESTING PLATFORMS
2006-2011年Unisem收入與EBITDA
臺塑集團組織結構
2006-2012年FATC收入與運營利潤率
2010年4月-2012年4月FATC月度收入
2006-2012年JECT收入與運營利潤率
JCET路線圖
2011年JCET收入地域分布
2007-2012年LINGSEN收入與運營利潤率
2010年4月-2012年4月LINGSEN月度收入
2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics收入與增幅
2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics凈利潤與增幅
2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度收入與增幅
2012-2013中國の半導體パッケージングとテストの業(yè)界研究や投資環(huán)境分析
2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度凈利潤與增幅
2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度毛利率
2006-2011年Nantong Fujitsu Microelectronics季度A、S、RD
2007-2012年WALTON收入與運營利潤率
2010年4月-2012年4月月度收入與增幅
2006-2012年Chipbond收入與運營利潤率
2010年4月-2012年4月Chipbond月度收入與增幅
2009年4季度-2012年1季度頎邦收入產品分布
J-Devices Solution
2007-2012財年MPI收入與稅前利潤
MPI收入地域分布
Carsem 2011年1季度-2012年1季度收入產品分布
2006-2012年STS Semiconductor收入與運營利潤率
Signetics股東結構
2007-2012年Signetics收入與運營利潤率
2010年1季度-2012年4季度 Signetics產能利用率（Utilization）與運營利潤率
2011年Signetics收入產品分布
2011年Signetics收入客戶分布
2006-2012年Hana Micron收入與運營利潤率
2011年Hana Micron收入客戶分布
2007-2012年Nepes收入與運營利潤率
2006-2012年Nepes季度收入與運營利潤率Quarterly revenues and OP trend and outlook
2006-2012年Nepes季度收入部門分布Quarterly sales trends and forecasts by division
2006-2012年Nepes季度運營利潤部門分布
2006-2012年天水華天收入與運營利潤率
2007-2012財年Shinko收入與凈利潤
2011-2012財年Shinko收入業(yè)務分布
http://m.hczzz.cn/DiaoYan/2012-05/bandaotifengcechanyediaoyanjitouzihu.html
……
如需訂購《2012-2013年中國半導體封測產業(yè)調研及投資環(huán)境分析報告》，編號：1080569
請您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
Email：KF@Cir.cn 【網上訂購】 ｜ 下載《訂購協議》 ｜ 了解“訂購流程”
請您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
Email：KF@Cir.cn 【網上訂購】 ｜ 下載《訂購協議》 ｜ 了解“訂購流程”
京公網安備 11010802027365號