第一部分 手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)概述 |
產(chǎn) |
第一章 手機(jī)射頻相關(guān)概述 |
業(yè) |
第一節(jié) 手機(jī)射頻 |
調(diào) |
| 一、射頻電路結(jié)構(gòu) | 研 |
| 二、射頻半導(dǎo)體工藝 | 網(wǎng) |
| 三、手機(jī)射頻組成 | ｗ |
| 1、收發(fā)器（Transceiver） | ｗ |
| 2、功率放大（PA） | ｗ |
| 3、前端（FEM） | ． |
第二節(jié) 手機(jī)射頻系統(tǒng) |
Ｃ |
| 一、普通手機(jī)的射頻系統(tǒng) | ｉ |
| 二、多模手機(jī)的射頻系統(tǒng)（Multi-band）（3G或準(zhǔn)4G手機(jī)和智能手機(jī)） | ｒ |
第三節(jié) 手機(jī)的射頻系統(tǒng)占手機(jī)成本比重 |
． |
第四節(jié) 實(shí)例解析 |
ｃ |
| 一、第二代iPhone | ｎ |
| 二、三星Galaxy S 4G射頻系統(tǒng) | 中 |
第二章 手機(jī)射頻和基站通訊 |
智 |
第一節(jié) 移動(dòng)通信基站基礎(chǔ)概述 |
林 |
| 一、系統(tǒng)構(gòu)成 | ４ |
| 二、BTS結(jié)構(gòu) | ０ |
| 三、BTS的配置及分類 | ０ |
| 四、測(cè)試指標(biāo) | ６ |
| 五、移動(dòng)通信基站作用及重要性分析 | １ |
第二節(jié) 手機(jī)射頻和基站通訊 |
２ |
| 一、手機(jī)發(fā)射的射頻 | ８ |
| 二、手機(jī)與基站距離 | ６ |
| 三、手機(jī)中射頻的功率是自動(dòng)可調(diào) | ６ |
第三節(jié) 手機(jī)外觀設(shè)計(jì)與天線集成 |
８ |
第二部分 手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)運(yùn)行背景 |
產(chǎn) |
第三章 2010-2011年中國(guó)手機(jī)行業(yè)總體運(yùn)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 |
業(yè) |
第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)手機(jī)行業(yè)整體運(yùn)行情況 |
調(diào) |
| 詳:情：http://m.hczzz.cn/DiaoYan/2012-04/shoujishepinchanyeshichangdiaoyanji2.html | |
| 一、總量規(guī)模與增長(zhǎng)情況 | 研 |
| 二、手機(jī)行業(yè)品牌情況 | 網(wǎng) |
| 三、手機(jī)市場(chǎng)消費(fèi)分析 | ｗ |
第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)手機(jī)行業(yè)發(fā)展分析 |
ｗ |
| 一、上市手機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征 | ｗ |
| 二、新品手機(jī)品牌分布格局 | ． |
| 三、手機(jī)企業(yè)盈利性分析 | Ｃ |
| 四、熱銷機(jī)型盤點(diǎn) | ｉ |
第三節(jié) 近幾年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè) |
ｒ |
| 一、2007-2011年中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析 | ． |
| 二、2007-2011年2月中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 | ｃ |
第四節(jié) 2010-011年中國(guó)手機(jī)行業(yè)售后服務(wù)分析 |
ｎ |
| 一、手機(jī)行業(yè)質(zhì)量問(wèn)題分析 | 中 |
| 二、中國(guó)手機(jī)售后服務(wù)調(diào)查 | 智 |
| 三、手機(jī)行業(yè)用戶搜索熱點(diǎn)簡(jiǎn)況 | 林 |
第四章 2010-2011年中國(guó)3G手機(jī)市場(chǎng)透析（4G手機(jī)） |
４ |
第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)3G手機(jī)發(fā)展綜述 |
０ |
| 一、全球3G手機(jī)發(fā)展掀起新浪潮 | ０ |
| 二、智能手機(jī)加速普及為3G手機(jī)發(fā)展奠定基礎(chǔ) | ６ |
| 三、中國(guó)3G手機(jī)走向中低端市場(chǎng) | １ |
| 四、中國(guó)3G商機(jī)催熱手機(jī)電池的研發(fā) | ２ |
第二節(jié) 2010-2011年3G手機(jī)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 |
８ |
| 一、中國(guó)3G手機(jī)市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)打響 | ６ |
| 二、中國(guó)3G手機(jī)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)公布 | ６ |
| 三、3G為中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)發(fā)展良機(jī) | ８ |
| 四、中國(guó)3G手機(jī)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)曙光 | 產(chǎn) |
第三節(jié) 2010-2011年中國(guó)3G手機(jī)市場(chǎng)狀況分析 |
業(yè) |
| 一、3G手機(jī)品牌結(jié)構(gòu) | 調(diào) |
| 二、3G手機(jī)不同制式市場(chǎng)結(jié)構(gòu) | 研 |
| 三、3G手機(jī)不同價(jià)位市場(chǎng)結(jié)構(gòu) | 網(wǎng) |
第五章 2010-2011年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)深度部析 |
ｗ |
第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展綜述 |
ｗ |
| 一、手機(jī)排行榜再次變動(dòng) | ｗ |
| 二、手機(jī)智能之路已無(wú)可逆轉(zhuǎn) | ． |
| 三、智能之路也有多種選擇 | Ｃ |
| 四、手機(jī)平臺(tái)商重回產(chǎn)業(yè)鏈頂端 | ｉ |
| 五、智能手機(jī)行業(yè)面臨的危機(jī) | ｒ |
第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析 |
． |
| 一、山寨引領(lǐng)智能機(jī)廉價(jià)時(shí)代來(lái)臨 | ｃ |
| 二、智能手機(jī)市場(chǎng)硝煙彌漫 商業(yè)模式制約其發(fā)展 | ｎ |
| 三、智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展應(yīng)借鑒PC生產(chǎn)模式 | 中 |
| 四、開源操作系統(tǒng)助力智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展 | 智 |
第三節(jié) 2010-2011年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)消費(fèi)調(diào)研 |
林 |
| 一、智能手機(jī)購(gòu)買動(dòng)機(jī)分析 | ４ |
| 二、智能手機(jī)品牌偏好 | ０ |
| 三、智能手機(jī)消費(fèi)者滿意度分析 | ０ |
第四節(jié) 2010年中國(guó)智能手機(jī)主要品牌運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 |
６ |
| 一、諾基亞 | １ |
| 二、三星 | ２ |
| 三、摩托羅拉 | ８ |
第三部分 手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)聚焦 |
６ |
第六章 2010-2011年中國(guó)手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng) |
６ |
第一節(jié) 全球手機(jī)射頻市場(chǎng)現(xiàn)狀與趨勢(shì) |
８ |
| 一、全球手機(jī)射頻市場(chǎng)規(guī)模 | 產(chǎn) |
| 二、全球手機(jī)射頻市場(chǎng)主要廠家占有率 | 業(yè) |
| 三、4G時(shí)代的手機(jī)射頻 | 調(diào) |
| 四、4G時(shí)代的收發(fā)器 | 研 |
| 五、3、4G時(shí)代的PA | 網(wǎng) |
| 六、全球手機(jī)頻段分布預(yù)測(cè)分析 | ｗ |
第二節(jié) 200-2011年中國(guó)手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)格局 |
ｗ |
| 一、手機(jī)射頻芯片產(chǎn)業(yè)化分析 | ｗ |
| 二、手機(jī)射頻功率控制環(huán)路設(shè)計(jì) | ． |
| Phone RF industry market research in 2008-2012 and 2012-2015 development trend analysis | |
| 三、手機(jī)射頻芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 | Ｃ |
| 四、中國(guó)手機(jī)射頻市場(chǎng)規(guī)模 | ｉ |
第三節(jié) 200-2011年中國(guó)手機(jī)射頻深度研究 |
ｒ |
| 一、手機(jī)PA | ． |
| 二、手機(jī)PA與手機(jī)品牌廠家配套關(guān)系 | ｃ |
| 三、手機(jī)收發(fā)器 | ｎ |
第七章 手機(jī)廠家及手機(jī)射頻配置實(shí)例研究 |
中 |
第一節(jié) 外資品牌機(jī) |
智 |
| 一、諾基亞 | 林 |
| 二、摩托羅拉 | ４ |
| 三、三星 | ０ |
| 四、索尼愛(ài)立信 | ０ |
| 五、LG | ６ |
第二節(jié) 國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠家平臺(tái)研究 |
１ |
| 一、天語(yǔ)（天宇朗通） | ２ |
| 二、聯(lián)想 | ８ |
| 三、金立 | ６ |
第三節(jié) 智能手機(jī)射頻配置實(shí)例 |
６ |
| 一、黑莓BOLD | ８ |
| 二、黑莓STORM | 產(chǎn) |
| 三、HTC TOUCH | 業(yè) |
| 四、索愛(ài)XPERIA X1 | 調(diào) |
| 五、T-MOBILE T1 | 研 |
| 六、MOTO KRAVE ZN4 | 網(wǎng) |
| 七、諾基亞N95 | ｗ |
| 八、APPLE IPHONE 16GB | ｗ |
第四部分 手機(jī)射頻重要元件砷化鎵及砷化鎵晶圓代工 |
ｗ |
第八章 2010-2011年中國(guó)手機(jī)射頻系統(tǒng)核心砷化鎵元件分析 |
． |
第一節(jié) 砷化鎵基礎(chǔ)概述 |
Ｃ |
| 一、砷化鎵基本屬性 | ｉ |
| 二、砷化鎵單晶生產(chǎn)技術(shù) | ｒ |
第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)砷化鎵市場(chǎng)分析 |
． |
| 一、手機(jī)用砷化鎵雙刀雙擲單片射頻開關(guān)成品率分析 | ｃ |
| 二、用于手機(jī)砷化鎵MMIC射頻開關(guān)的研制 | ｎ |
| 三、PA需求與砷化鎵晶圓需求 | 中 |
第三節(jié) 砷化鎵未來(lái)在手機(jī)PA市場(chǎng)的發(fā)展?jié)撃?/h3> |
智 |
第九章 2010-2011年全球砷化鎵元件及砷化鎵晶圓代工重點(diǎn)廠商分析 |
林 |
第一節(jié) 全球手機(jī)射頻系統(tǒng)核心砷化鎵元件生廠商及市場(chǎng)份額分析 |
４ |
| 一、中國(guó)臺(tái)灣的全新光電 | ０ |
| 二、美國(guó)的KOPIN | ０ |
| 三、英國(guó)的IQE | ６ |
第二節(jié) 全球手機(jī)射頻系統(tǒng)砷化鎵晶圓代工生廠商分析 |
１ |
| 一、中國(guó)臺(tái)灣的穩(wěn)懋半導(dǎo)體 | ２ |
| 二、宏捷科技 | ８ |
| 三、美國(guó)的TRIQUINT | ６ |
第十章 2010-2011年中國(guó)砷化鎵生產(chǎn)廠商分析 |
６ |
第一節(jié) 北京通美晶體技術(shù)有限公司 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | 產(chǎn) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 業(yè) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 調(diào) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 研 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | 網(wǎng) |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ｗ |
第二節(jié) 江蘇中顯機(jī)械有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ． |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | Ｃ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｉ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ｒ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ． |
第三節(jié) 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司 |
ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｎ |
| 2008-2012年中國(guó)手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及2012-2015年發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告 | |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 中 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 智 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 林 |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ４ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ０ |
第四節(jié) 東?？h東方高純電子材料有限公司 |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | １ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ２ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ８ |
| 五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 | ６ |
| 六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析 | ６ |
第五部分 手機(jī)射頻關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)分析 |
８ |
第十一章 2010-2011年中國(guó)移動(dòng)通信基站產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)移動(dòng)通信基站產(chǎn)重要性 |
業(yè) |
| 一、在第二產(chǎn)業(yè)中的地位 | 調(diào) |
| 二、在GDP中的地位 | 研 |
第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)移動(dòng)通信基站現(xiàn)狀綜述 |
網(wǎng) |
| 一、中國(guó)移動(dòng)通信基站行業(yè)特性分析 | ｗ |
| 二、中國(guó)移動(dòng)通信基站建設(shè)規(guī)模 | ｗ |
| 三、移動(dòng)通信基站建設(shè)同比增長(zhǎng)率分析 | ｗ |
| 四、移動(dòng)通信基站行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀 | ． |
第三節(jié) 2010-2011年中國(guó)移動(dòng)通信基站設(shè)備領(lǐng)域探析 |
Ｃ |
第四節(jié) 2010-2011年中國(guó)移動(dòng)通信基站產(chǎn)業(yè)景氣度分析 |
ｉ |
| 一、移動(dòng)通信基站行業(yè)景氣情況分析 | ｒ |
| 二、國(guó)際主要國(guó)家發(fā)展借鑒 | ． |
第五節(jié) 2010-2011年中國(guó)移動(dòng)通信基站熱點(diǎn)問(wèn)題探討 |
ｃ |
第十二章 2010-2011年中國(guó)手機(jī)天線產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 |
ｎ |
第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)手機(jī)天線產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況 |
中 |
| 一、中國(guó)手機(jī)天線所處發(fā)展階段 | 智 |
| 二、中國(guó)手機(jī)天線生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模 | 林 |
第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)手機(jī)天線市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 |
４ |
| 一、中國(guó)手機(jī)天線市場(chǎng)隨著近幾年手機(jī)產(chǎn)量的高速增長(zhǎng) | ０ |
| 二、2005-2010年我國(guó)手機(jī)天線市場(chǎng)出貨量情況 | ０ |
| 三、中國(guó)手機(jī)天線市場(chǎng)應(yīng)用情況 | ６ |
| 四、3G對(duì)中國(guó)手機(jī)天線的影響分析 | １ |
第三節(jié) 2010-2011年中國(guó)手機(jī)天線技術(shù)研究 |
２ |
第四節(jié) 2010-2011年中國(guó)手機(jī)天線面臨的挑戰(zhàn) |
８ |
| 一、頻帶 | ６ |
| 二、模式的增多 | ６ |
第六部分 手機(jī)射頻廠商研究 |
８ |
第十三章 2010-2011年國(guó)內(nèi)外手機(jī)射頻廠家研究 |
產(chǎn) |
第一節(jié) Skyworks |
業(yè) |
| 一、企業(yè)概況 | 調(diào) |
| 二、Skyworks公司攜單芯片封裝的射頻IC步入手機(jī)市場(chǎng) | 研 |
| 三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | 網(wǎng) |
第二節(jié) RFMD |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、RFMD擴(kuò)展用于入門級(jí)3G手機(jī)的發(fā)射模組 | ｗ |
| 三、RFMD推出MicroShield整合RF屏蔽技術(shù) | ． |
| 四、RFMD推出用于多頻帶多模3G手機(jī)的開關(guān)濾波器模塊 | Ｃ |
第三節(jié) Anadigics |
ｉ |
| 一、Anadigics砷化鎵項(xiàng)目昆山開建 | ｒ |
| 二、ANADIGICS最新集成射頻模塊簡(jiǎn)化3G手機(jī)設(shè)計(jì) | ． |
第四節(jié) Avago |
ｃ |
第五節(jié) Freescale |
ｎ |
第六節(jié) Renesas |
中 |
第七節(jié) Triquint |
智 |
| 2008-2012 nián zhōngguó shǒujī shèpín chǎnyè shìchǎng tiáo yán jí 2012-2015 nián fāzhǎn qūshì fēnxī bàogào | |
第八節(jié) Infineon（Intel） |
林 |
第九節(jié) Quaclomm |
４ |
第十節(jié) ST-ERICSSON |
０ |
第十四章 2010-2011年中國(guó)手機(jī)射頻重點(diǎn)企業(yè)分析 |
０ |
第一節(jié) 北京六合萬(wàn)通微電子技術(shù)股份有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | １ |
| 二、企業(yè)手機(jī)射頻領(lǐng)域發(fā)展動(dòng)態(tài) | ２ |
| 三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ８ |
第二節(jié) 天工通訊積體電路股份有限公司 |
６ |
第三節(jié) 鼎芯半導(dǎo)體（上海）有限公司 |
６ |
第四節(jié) 廣晟微電子有限公司 |
８ |
第五節(jié) 銳迪科微電子（上海）有限公司 |
產(chǎn) |
第六節(jié) 展訊通信有限公司 |
業(yè) |
第七節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 |
調(diào) |
第七部分 手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)前瞻與投資戰(zhàn)略研究 |
研 |
第十五章 2011-2015年中國(guó)手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè)分析 |
網(wǎng) |
第一節(jié) 2011-2015年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè)分析 |
ｗ |
第二節(jié) 2011-2015年中國(guó)手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)前景展望 |
ｗ |
| 一、中國(guó)手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向 | ｗ |
| 二、中國(guó)手機(jī)射頻市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | ． |
第三節(jié) 2011-2015年中國(guó)手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
Ｃ |
| 一、手機(jī)用集成式射頻前端模塊發(fā)展趨勢(shì) | ｉ |
| 二、手機(jī)射頻芯片發(fā)展最新趨勢(shì)及動(dòng)向 | ｒ |
| 三、移動(dòng)終端中三類射頻電路的發(fā)展趨勢(shì) | ． |
第十六章 2011-2015年中國(guó)手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)投資前景預(yù)測(cè)分析 |
ｃ |
第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)手機(jī)射頻投資環(huán)境分析 |
ｎ |
第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)手機(jī)射頻行業(yè)投資周期分析 |
中 |
| 一、經(jīng)濟(jì)周期 | 智 |
| 二、增長(zhǎng)性與波動(dòng)性 | 林 |
| 三、成熟度分析 | ４ |
第三節(jié) 2011-2015年中國(guó)手機(jī)射頻行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 |
０ |
| 一、手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn) | ０ |
| 二、手機(jī)射頻投資潛力分析 | ６ |
第四節(jié) 2011-2015年中國(guó)手機(jī)射頻行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警 |
１ |
| 一、市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)機(jī)制風(fēng)險(xiǎn) | ２ |
| 二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) | ８ |
| 三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) | ６ |
| 四、進(jìn)退入壁壘 | ６ |
第五節(jié) 中~智林~：專家投資觀點(diǎn) |
８ |
| 圖表目錄 | 產(chǎn) |
| 圖表 2007-2010年全國(guó)手機(jī)產(chǎn)量分析 | 業(yè) |
| 圖表 2011年2月全國(guó)及主要省份手機(jī)產(chǎn)量分析 | 調(diào) |
| 圖表 2011年2月手機(jī)產(chǎn)量集中度分析 | 研 |
| 圖表 2006-2009年中國(guó)無(wú)繩電話進(jìn)口數(shù)量分析 | 網(wǎng) |
| 圖表 2006-2009年中國(guó)無(wú)繩電話進(jìn)口金額分析 | ｗ |
| 圖表 2006-2009年中國(guó)無(wú)繩電話出口數(shù)量分析 | ｗ |
| 圖表 2006-2009年中國(guó)無(wú)繩電話出口金額分析 | ｗ |
| 圖表 2006-2009年中國(guó)無(wú)繩電話進(jìn)出口平均單價(jià)分析 | ． |
| 圖表 2006-2009年中國(guó)無(wú)繩電話進(jìn)口國(guó)家及地區(qū)分析 | Ｃ |
| 圖表 2006-2009年中國(guó)無(wú)繩電話出口國(guó)家及地區(qū)分析 | ｉ |
| 圖表 2007-2011年2月中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)率分析 單位：個(gè) | ｒ |
| 圖表 2007-2011年2月中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)率分析 單位：個(gè) | ． |
| 圖表 2007-2011年2月中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)及同比增長(zhǎng)分析 單位：個(gè) | ｃ |
| 圖表 2007-2011年2月中國(guó)手機(jī)制造企業(yè)總資產(chǎn)分析 單位：億元 | ｎ |
| 圖表 2011年中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量 單位：個(gè) | 中 |
| 圖表 2011年中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量 單位：個(gè) | 智 |
| 圖表 2011年中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)不同類型銷售收入 單位：千元 | 林 |
| 圖表 2011年中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)不同所有制銷售收入 單位：千元 | ４ |
| 圖表 2007-2011年2月中國(guó)手機(jī)制造產(chǎn)成品及增長(zhǎng)分析 單位：億元 | ０ |
| 圖表 2007-2011年2月中國(guó)手機(jī)制造工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 單位：億元 | ０ |
| 圖表 2007-2011年2月中國(guó)手機(jī)制造出口交貨值分析 單位：億元 | ６ |
| 2008-2012に電話のRF業(yè)界の市場(chǎng)調(diào)査と2012年から2015年の開発動(dòng)向分析 | |
| 圖表 2007-2011年2月中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)銷售成本分析 單位：億元 | １ |
| 圖表 2007-2011年2月中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)費(fèi)用分析 單位：億元 | ２ |
| 圖表 2007-2011年2月中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)分析 單位：億元 | ８ |
| 圖表 2007-2011年2月中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)主要盈利能力指標(biāo)分析 | ６ |
| 圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖 | 業(yè) |
| 圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | 調(diào) |
| 圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 研 |
| 圖表 北京通美晶體技術(shù)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司負(fù)債情況圖 | ． |
| 圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | Ｃ |
| 圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｉ |
| 圖表 江蘇中顯機(jī)械有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｒ |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ． |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ｃ |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ｎ |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司負(fù)債情況圖 | 中 |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | 智 |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | 林 |
| 圖表 新鄉(xiāng)市神舟晶體科技發(fā)展有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ４ |
| 圖表 東?？h東方高純電子材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 東?？h東方高純電子材料有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司負(fù)債情況圖 | １ |
| 圖表 東?？h東方高純電子材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖 | ２ |
| 圖表 東海縣東方高純電子材料有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 東?？h東方高純電子材料有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 2011-2015年中國(guó)手機(jī)射頻市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | ６ |
| 圖表 略 | ８ |
http://m.hczzz.cn/DiaoYan/2012-04/shoujishepinchanyeshichangdiaoyanji2.html
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如需購(gòu)買《2008-2012年中國(guó)手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及2012-2015年發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》，編號(hào)：1060118
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