| 聚酰亞胺樹脂（Polyimide, PI）是一種高性能熱固性樹脂，具有優(yōu)異的耐熱性、機械強度、電氣絕緣性和化學(xué)穩(wěn)定性。近年來，隨著材料科學(xué)的發(fā)展，聚酰亞胺樹脂的應(yīng)用范圍不斷擴大，從航空航天、電子電氣到汽車制造、石油化工等多個領(lǐng)域均有涉及。聚酰亞胺樹脂可以制成多種形式的產(chǎn)品，如薄膜、纖維、泡沫、基復(fù)合材料等。隨著技術(shù)的進步，PI材料的性能得到了進一步優(yōu)化，比如通過添加納米材料來改善其物理和化學(xué)性能，使其在極端環(huán)境下也能保持良好的工作狀態(tài)。 | |
| 預(yù)計未來聚酰亞胺樹脂市場將朝著更加高性能和多功能化的方向發(fā)展。一方面，隨著新能源、航空航天等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對于高性能PI材料的需求將持續(xù)增加，這將推動新材料的研發(fā)，以滿足更高耐熱性、更強耐腐蝕性等特殊要求。另一方面，隨著3D打印技術(shù)的進步，能夠適應(yīng)增材制造工藝的PI材料將成為新的研究熱點。此外，隨著環(huán)保意識的提高，開發(fā)環(huán)保型PI材料，減少生產(chǎn)過程中的有害物質(zhì)排放也將成為重要趨勢之一。 | |
第一章 我國聚酰亞胺樹脂產(chǎn)品概述 |
產(chǎn) |
1.1 發(fā)展歷程 |
業(yè) |
1.2 分類 |
調(diào) |
| 1.2.1 熱塑性聚酰亞胺 | 研 |
| 1.2.2 熱固性聚酰亞胺 | 網(wǎng) |
1.3 聚酰亞胺樹脂的合成方法 |
ｗ |
| 1.3.1 主要四類聚酰亞胺樹脂合成方法工藝特點 | ｗ |
| 1.3.2 世界及我國聚酰亞胺樹脂的生產(chǎn)現(xiàn)狀 | ｗ |
第二章 我國聚酰亞胺薄膜應(yīng)用研究 |
． |
2.1 聚酰亞胺薄膜 |
Ｃ |
2.2 電子產(chǎn)品用聚酰亞胺薄膜的生產(chǎn)過程 |
ｉ |
| 2.2.1 流涎法 | ｒ |
| 轉(zhuǎn)載自：http://m.hczzz.cn/DiaoYan/2012-04/juzuoyaanshuzhishichangshendupoxijiw.html | |
| 2.2.2 流涎-雙向拉伸法 | ． |
2.3 聚酰亞胺材料及其薄膜的特性 |
ｃ |
2.4 撓性覆銅板對聚酰亞胺薄膜的性能要求及主要品種 |
ｎ |
| 2.4.1 撓性覆銅板對聚酰亞胺薄膜的性能要求 | 中 |
| 2.4.2 撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜的主要規(guī)格及品種 | 智 |
2.5 近年撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜技術(shù)性能方面的發(fā)展 |
林 |
第三章 我國電子級聚酰亞胺薄膜市場發(fā)展研究 |
４ |
3.1 在半導(dǎo)體及微電子工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用 |
０ |
3.2 在電子標簽領(lǐng)域中的應(yīng)用 |
０ |
3.3 在撓性印制電路板領(lǐng)域中的應(yīng)用 |
６ |
| 3.3.1 聚酰亞胺薄膜在撓性覆銅板制造中的應(yīng)用 | １ |
| 3.3.2 世界市場撓性覆銅板用PI薄膜的市場需求情況 | ２ |
第四章 我國撓性覆銅板市場運營研究 |
８ |
4.1 撓性覆銅板的品種及其特性 |
６ |
4.2 主要撓性覆銅板品種的生產(chǎn)工藝流程 |
６ |
4.3 世界撓性覆銅板市場需求及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況 |
８ |
| 4.3.1 世界撓性覆銅板市場——撓性印制電路板的需求情況 | 產(chǎn) |
| 4.3.2 世界撓性覆銅板生產(chǎn)情況 | 業(yè) |
| 4.3.3 世界撓性覆銅板的主要生產(chǎn)廠家 | 調(diào) |
| 4.3.4 日本撓性覆銅板業(yè)對PI薄膜的需求情況 | 研 |
4.4 國內(nèi)撓性覆銅板市場需求及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況 |
網(wǎng) |
| 4.4.1 我國撓性覆銅板市場需求情況 | ｗ |
| 4.4.2 我國撓性覆銅板生產(chǎn)情況 | ｗ |
| 4.4.3 國內(nèi)主要FCCL生產(chǎn)廠家現(xiàn)況 | ｗ |
| 4.4.4 我國FCCL業(yè)技術(shù)的現(xiàn)狀 | ． |
第五章 國外主要發(fā)展概述 |
Ｃ |
5.1 世界電子級聚酰亞胺薄膜的生產(chǎn)現(xiàn)狀及發(fā)展預(yù)測分析 |
ｉ |
5.2 DuPont公司及其PI薄膜產(chǎn)品情況 |
ｒ |
| 2008-2012 China polyimide resin ( PI ) market depth analysis and trend forecast for the next four years | |
| 5.2.1 公司概況 | ． |
| 5.2.2 產(chǎn)品情況 | ｃ |
5.3 東麗.杜邦公司及其PI薄膜產(chǎn)品情況 |
ｎ |
| 5.3.1 公司概況 | 中 |
| 5.3.2 產(chǎn)品情況 | 智 |
5.4 鐘淵化學(xué)工業(yè)公司及其PI薄膜產(chǎn)品情況 |
林 |
| 5.4.1 公司概況 | ４ |
| 5.4.2 Apical的生產(chǎn)情況 | ０ |
| 5.4.3 產(chǎn)品情況 | ０ |
5.5 宇部興產(chǎn)公司及其PI薄膜產(chǎn)品情況 |
６ |
| 5.5.1 公司概況 | １ |
| 5.5.2 Upilex薄膜的生產(chǎn)情況 | ２ |
| 5.5.3 產(chǎn)品情況 | ８ |
5.6 韓國SKC公司及其PI薄膜產(chǎn)品情況 |
６ |
| 5.6.1 公司概況 | ６ |
| 5.6.2 SCK薄膜的生產(chǎn)及其市場情況 | ８ |
| 5.6.3 產(chǎn)品情況 | 產(chǎn) |
5.7 中國臺灣達邁科技公司及其PI薄膜產(chǎn)品情況 |
業(yè) |
| 5.7.1 公司概況 | 調(diào) |
| 5.7.2 產(chǎn)品及其市場情況 | 研 |
第六章 中^智^林－我國國內(nèi)電子級聚酰亞胺薄膜市場研究 |
網(wǎng) |
6.1 撓性覆銅板用PI薄膜市場 |
ｗ |
6.2 我國PI薄膜的研發(fā)生產(chǎn)概況 |
ｗ |
| 6.2.1 聚酰亞胺研究工作的開展情況 | ｗ |
| 6.2.2 我國FCCL用PI膜國內(nèi)生產(chǎn)情況 | ． |
| 2008-2012年中國聚酰亞胺樹脂（PI）市場深度剖析及未來四年走勢預(yù)測報告 | |
6.3 我國主要PI薄膜生產(chǎn)廠家情況 |
Ｃ |
| 6.3.1 江蘇亞寶絕緣材料有限公司 | ｉ |
| 6.3.2 無錫高拓聚合物材料有限公司 | ｒ |
| 6.3.3 溧陽華晶電子材料有限公司 | ． |
| 6.3.4 天津市天緣電工材料有限責(zé)任公司 | ｃ |
| 6.3.5 杭州泰達實業(yè)有限公司 | ｎ |
| 6.3.6 江蘇貝昇新材料科技有限公司 | 中 |
| 6.3.7 山東萬達集團微電子材料有限公司 | 智 |
6.4 我國產(chǎn)業(yè)競爭力 |
林 |
| 圖表目錄 | ４ |
| 圖表 1：聚酰亞胺化學(xué)結(jié)構(gòu)通式 | ０ |
| 圖表 2：不同封端型聚酰亞胺的類型及其它們的結(jié)構(gòu)、工藝特點及主要應(yīng)用 | ０ |
| 圖表 3：具有代表性PI（Kapton）的化學(xué)反應(yīng)式及其分子結(jié)構(gòu) | ６ |
| 圖表 4：聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品的外形 | １ |
| 圖表 5：流延法生產(chǎn)PI膜的工藝流程 | ２ |
| 圖表 6：雙軸定向法工藝流程圖 | ８ |
| 圖表 7：理想的撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜的性能指標 | ６ |
| 圖表 8：撓性覆銅板制造常用聚酰亞胺薄膜主要性能一覽表 | ６ |
| 圖表 9：各類 PI 膜特性對比 | ８ |
| 圖表 10：世界主要PI薄膜生產(chǎn)廠家在FCCL用PI薄膜產(chǎn)品品種、特性方面的發(fā)展況 | 產(chǎn) |
| 圖表 11：世界主要PI薄膜生產(chǎn)廠家典型FCCL用PI薄膜產(chǎn)品的性能比較 | 業(yè) |
| 圖表 12：美國Kapton薄膜與國產(chǎn)PI薄膜的性能比較 | 調(diào) |
| 圖表 13：撓性印制電路板的用途 | 研 |
| 圖表 14：撓性印制電路板產(chǎn)品實例 | 網(wǎng) |
| 圖表 15：2005-2010年世界 FCCL用 PI 薄膜生產(chǎn)量 | ｗ |
| 圖表 16：FCCL 典型產(chǎn)品的外形 | ｗ |
| 圖表 17：兩大類撓性覆銅板的結(jié)構(gòu) | ｗ |
| 2008-2012 nián zhōngguó jù xiān yà àn shùzhī (pi) shìchǎng shēndù pōuxī jí wèilái sì nián zǒushì yùcè bàogào | |
| 圖表 18：兩類撓性覆銅板的特性及應(yīng)用比較 | ． |
| 圖表 19：三類二層型FCCL的工藝加工特點及剖面結(jié)構(gòu)圖 | Ｃ |
| 圖表 20：采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的工藝過程圖 | ｉ |
| 圖表 21：采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的工藝過程圖 | ｒ |
| 圖表 22：涂布法二層型 FCCL 的產(chǎn)品構(gòu)成（雙面覆銅箔的 2L-FCCL） | ． |
| 圖表 23：涂布法二層型FCCL的生產(chǎn)過程示意圖 | ｃ |
| 圖表 24：三層型聚酰亞胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能 | ｎ |
| 圖表 25：二層型聚酰亞胺基膜 FCCL（涂布法）的主要性能 | 中 |
| 圖表 26： 2004 年至 2013 年的世界 FPC 產(chǎn)值統(tǒng)計及預(yù)測分析 | 智 |
| 圖表 27：對世界FCCL近年的產(chǎn)量、產(chǎn)值、單價的統(tǒng)計及預(yù)測分析 | 林 |
| 圖表 28：世界 FCCL 在 2004 年—2011 年的產(chǎn)量、年增長率的統(tǒng)計及預(yù)測分析 | ４ |
| 圖表 29：世界 FCCL（包括 2L-FCCL和 3L-FCCL）生產(chǎn)格局 | ０ |
| 圖表 30：日本國內(nèi)FCCL及其PI薄膜產(chǎn)量的統(tǒng)計及預(yù)測分析 | ０ |
| 圖表 31：日本在海外生產(chǎn)FCCL及其PI薄膜產(chǎn)量的統(tǒng)計及預(yù)測分析 | ６ |
| 圖表 32：2005-2010年我國FCCL市場需求統(tǒng)計 | １ |
| 圖表 33：2005-2010年我國FCCL產(chǎn)能統(tǒng)計 | ２ |
| 圖表 34：近年來我國FCCL的研發(fā)部門及工作進展 | ８ |
| 圖表 35：2005 年~2013 年世界電子級 PI薄膜生產(chǎn)量的統(tǒng)計、預(yù)測分析 | ６ |
| 圖表 36：2005 年世界PI企業(yè)格局 | ６ |
| 圖表 37：2010年世界PI企業(yè)格局 | ８ |
| 圖表 38：DuPont 常規(guī) PI 薄膜品種及應(yīng)用領(lǐng)域 | 產(chǎn) |
| 圖表 39： Kapton？H的主要規(guī)格及其典型性能值 | 業(yè) |
| 圖表 40：Kapton？ FPC 的主要規(guī)格及其典型性能值 | 調(diào) |
| 圖表 41：Kapton？ MT 的主要規(guī)格及其典型性能值 | 研 |
| 圖表 42：東麗-杜邦公司 Kapton？ H 的主要機械性能的典型值 | 網(wǎng) |
| 圖表 43：東麗-杜邦公司 Kapton？ H 的主要熱性能的典型值 | ｗ |
| 圖表 44：東麗-杜邦公司 Kapton？ H 的主要電氣性能的典型值 | ｗ |
| 2008-2012中國は今後4年間の樹脂（PI）市場の詳細な分析、トレンド予測、ポリイミド | |
| 圖表 45：東麗-杜邦公司 Kapton？ EN的主要機械性能的典型值 | ｗ |
| 圖表 46：東麗-杜邦公司 Kapton？ EN的主要熱性能的典型值 | ． |
| 圖表 47：東麗-杜邦公司 Kapton？ EN的主要電氣性能的典型值 | Ｃ |
| 圖表 48：鐘淵化學(xué)工業(yè)公司主要兩種 PI 薄膜的主要性能（典型值） | ｉ |
| 圖表 49：宇部興產(chǎn)公司 Upilex-S PI 薄膜的主要機械、熱性能（標準值） | ｒ |
| 圖表 50：宇部興產(chǎn)公司 Upilex-S PI 薄膜的主要電氣性能（標準值） | ． |
| 圖表 51：宇部興產(chǎn)公司 Upilex-S PI 薄膜的主要化學(xué)性能（標準值） | ｃ |
| 圖表 52：SCK 公司的 FCCL 用 PI 薄膜產(chǎn)品牌號及主要特性、應(yīng)用 | ｎ |
| 圖表 53：達邁科技公司 TMT-TH 型 PI 薄膜產(chǎn)品的主要牌號及特性值 | 中 |
| 圖表 54：達邁科技公司 TMT-TH 型與 TMT-TL 型 PI 薄膜主要性能對比 | 智 |
| 圖表 55：我國國內(nèi)FCCL用PI膜的市場格局 | 林 |
| 圖表 56：我國內(nèi)地主要生產(chǎn)PI樹脂單體、PI樹脂、PI膜的生產(chǎn)廠家情況 | ４ |
| 圖表 57：無錫高拓公司 GT型 PI薄膜的主要特性 | ０ |
| 圖表 58：溧陽華晶25μm、50μm雙向拉伸聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品的主要性能 | ０ |
| 圖表 59：溧陽華晶25μm、50μm PI薄膜TP、FB和IT等級的性能典型值 | ６ |
| 圖表 60：杭州泰達生產(chǎn)的 PI 薄膜 的主要典型性能 | １ |
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略……
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