第一章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)定義及分類
一、集成電路封裝行業(yè)定義
二、集成電路封裝行業(yè)產品大類
三、集成電路封裝行業(yè)特性分析
?。?）行業(yè)周期性
（2）行業(yè)區(qū)域性
?。?）行業(yè)季節(jié)性
四、集成電路封裝行業(yè)在集成電路產業(yè)中的地位分析
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析
一、行業(yè)管理體制
二、行業(yè)相關政策
?。?）《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》
（2）發(fā)改委加大對集成電路行業(yè)的支持力度
?。?）科技部重點支持集成電路重點專項
（4）《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》
?。?）海關支持軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展有關政策規(guī)定和措施
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)經濟環(huán)境分析
一、國民經濟運行情況GDP
二、消費價格指數CPI、PPI
三、全國居民收入情況
四、恩格爾系數
五、工業(yè)發(fā)展形勢
六、固定資產投資情況
七、財政收支情況分析
八、中國匯率調整
九、貨幣供應量
十、中國外匯儲備
十一、存貸款基準利率調整情況
十二、存款準備金率調整情況
十三、社會消費品零售總額
十四、對外貿易 進出口
十五、城鎮(zhèn)人員從業(yè)情況分析
第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)技術環(huán)境分析
一、集成電路封裝技術演進分析
二、集成電路封裝形式應用領域
三、集成電路封裝工藝流程分析
四、集成電路封裝行業(yè)新技術動態(tài)
第二章 2011-2012年中國集成電路產業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 集成電路產業(yè)發(fā)展情況分析
一、集成電路產業(yè)鏈簡介
二、集成電路產業(yè)發(fā)展現狀分析
（1）行業(yè)發(fā)展勢頭良好
?。?）行業(yè)技術水平快速提升
?。?）行業(yè)競爭力仍有待加強
?。?）產業(yè)結構進一步優(yōu)化
三、集成電路產業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
?。?）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成
（2）整體呈現“一軸一帶”的分布特征
?。?）產業(yè)整體將“有聚有分，東進西移”
四、集成電路產業(yè)面臨的發(fā)展機遇
?。?）產業(yè)政策環(huán)境進一步向好
?。?）戰(zhàn)略性新興產業(yè)將加速發(fā)展
?。?）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機會
五、集成電路產業(yè)面臨的主要問題
（1）規(guī)模小
?。?）創(chuàng)新不足
（3）價值鏈整合不夠
?。?）產業(yè)鏈不完善
六、集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展預測分析
第二節(jié) 集成電路設計業(yè)發(fā)展情況分析
一、集成電路設計業(yè)發(fā)展概況
二、集成電路設計業(yè)發(fā)展特征
?。?）產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大
?。?）企業(yè)數量不斷增長
?。?）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大
?。?）技術能力大幅提升
三、集成電路設計業(yè)發(fā)展隱憂
四、集成電路設計業(yè)新發(fā)展策略
五、集成電路設計業(yè)“十二五”發(fā)展預測分析
第三章 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)數據監(jiān)測分析
第一節(jié) 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數量增長分析
二、從業(yè)人數增長分析
三、資產規(guī)模增長分析
第二節(jié) 2011年中國集成電路制造行業(yè)結構分析
一、企業(yè)數量結構分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結構分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié) 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)產值分析
一、產成品增長分析
二、工業(yè)銷售產值分析
三、出口交貨值分析
第四節(jié) 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)成本費用分析
一、銷售成本統(tǒng)計
二、費用統(tǒng)計
第五節(jié) 2007-2011年中國集成電路制造行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標分析
二、主要盈利能力指標分析
第四章 2011-2012年中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展分析
一、半導體行業(yè)指數對比分析
?。?）費城半導體指數與道瓊斯指數
?。?）中國臺灣電子零組件指數與中國臺灣加權指數
?。?）CSRC電子行業(yè)指數與滬深300指數
二、全球半導體產銷分析
（1）全球半導體產值情況
?。?）全球半導體銷售情況
三、全球半導體行業(yè)主要企業(yè)情況
?。?）2011年全球半導體10強
（2）全球領先半導體情況
四、中國半導體行業(yè)發(fā)展概況
五、半導體設備BB值分析
六、半導體行業(yè)景氣預測分析
七、半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
?。?）產業(yè)鏈分工是方向
?。?）綜合廠商向輕資產轉型
?。?）封裝環(huán)節(jié)產值逐年成長
?。?）封裝環(huán)節(jié)外包也是趨勢
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析
二、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現狀分析
三、集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析
四、大陸廠商與業(yè)內領先廠商的技術比較
五、集成電路封裝行業(yè)影響因素分析
六、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測分析
第三節(jié) 集成電路封裝類專利分析
一、專利分析樣本構成
?。?）數據庫選擇
?。?）檢索方式
二、封裝類專利分析
?。?）專利公開年度趨勢
（2）國內外專利公開趨勢對比
?。?）國內專利公開主要省市分布
（4）IPC技術分類趨勢分布
?。?）主要權利人分布情況
第四節(jié) 集成電路封裝過程部分技術問題探討
一、集成電路封裝開裂產生原因分析及對策
（1）封裝開裂的影響因素分析
?。?）管控影響開裂的因素的方法分析
二、集成電路封裝芯片彈坑問題產生原因分析及對策
?。?）產生芯片彈坑問題的因素分析
?。?）預防芯片彈坑問題產生的方法
第五章 2011-2012年中國集成電路封裝行業(yè)市場需求分析
第一節(jié) 集成電路市場分析
一、集成電路市場規(guī)模
二、集成電路市場結構分析
?。?）集成電路市場產品結構分析
?。?）集成電路市場應用結構分析
三、集成電路市場競爭格局
四、集成電路國內市場自給率
五、集成電路市場發(fā)展預測分析
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)需求分析
一、計算機領域對行業(yè)的需求分析
?。?）計算機市場發(fā)展現狀
?。?）集成電路在計算機領域的應用
?。?）計算機領域對行業(yè)需求的拉動
二、消費電子領域對行業(yè)的需求分析
（1）消費電子市場發(fā)展現狀
?。?）集成電路在消費電子領域的應用
（3）消費電子領域對行業(yè)需求的拉動
三、通信設備領域對行業(yè)的需求分析
?。?）通信設備市場發(fā)展現狀
?。?）集成電路在通信設備領域的應用
?。?）通信設備領域對行業(yè)需求的拉動
四、工控設備領域對行業(yè)的需求分析
The 2012-2016 IC packaging industry industry research analysis and investment outlook report
?。?）工控設備市場發(fā)展現狀
?。?）集成電路在工控設備領域的應用
?。?）工控設備領域對行業(yè)需求的拉動
五、汽車電子領域對行業(yè)的需求分析
?。?）汽車電子市場發(fā)展現狀
（2）集成電路在汽車電子領域的應用
?。?）汽車電子領域對行業(yè)需求的拉動
六、其他應用領域對行業(yè)的需求分析
第六章 2011-2012年中國集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)競爭結構波特五力模型分析
一、現有競爭者之間的競爭
二、關鍵要素的供應商議價能力分析
三、消費者議價能力分析
四、行業(yè)潛在進入者分析
五、替代品風險分析
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析
一、國際集成電路封裝市場總體發(fā)展情況分析
二、國際集成電路封裝市場競爭狀況分析
三、國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢預測
?。?）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本
（2）主板材料的變化趨勢
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國內競爭格局分析
一、國內集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析
二、國內集成電路封裝行業(yè)集中度分析
（1）行業(yè)銷售收入集中度分析
?。?）行業(yè)利潤集中度分析
?。?）行業(yè)工業(yè)總產值集中度分析
三、國內集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析
第七章 2011-2012年跨國企業(yè)在華市場競爭力分析
第一節(jié) 中國臺灣日月光集團競爭力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡介
二、企業(yè)經營情況分析
三、企業(yè)主營產品及應用領域
四、企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國市場投資布局情況
第二節(jié) 美國安靠（Amkor）公司競爭力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡介
二、企業(yè)經營情況分析
三、企業(yè)主營產品及應用領域
四、企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國市場投資布局情況
第三節(jié) 中國臺灣矽品公司競爭力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡介
二、企業(yè)經營情況分析
三、企業(yè)主營產品及應用領域
四、企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國市場投資布局情況
第四節(jié) 新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡介
二、企業(yè)經營情況分析
三、企業(yè)主營產品及應用領域
四、企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國市場投資布局情況
第五節(jié) 力成科技股份有限公司競爭力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡介
二、企業(yè)經營情況分析
三、企業(yè)主營產品及應用領域
四、企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國市場投資布局情況
第六節(jié) 飛思卡爾公司競爭力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡介
二、企業(yè)經營情況分析
三、企業(yè)主營產品及應用領域
四、企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國市場投資布局情況
第七節(jié) 英飛凌科技公司競爭力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡介
二、企業(yè)經營情況分析
三、企業(yè)主營產品及應用領域
四、企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國市場投資布局情況
第八章 2011-2012年中國集成電路封裝行業(yè)產品市場分析
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)BGA產品市場分析
一、BGA封裝技術水平
二、BGA產品主要應用領域
三、BGA產品需求拉動因素
四、BGA產品市場規(guī)模分析
五、BGA產品市場前景展望
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)SIP產品市場分析
一、SIP封裝技術水平
二、SIP產品主要應用領域
三、SIP產品需求拉動因素
四、SIP產品市場規(guī)模分析
五、SIP產品市場前景展望
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)SOP產品市場分析
一、SOP封裝技術水平
二、SOP產品主要應用領域
三、SOP產品市場發(fā)展現狀
四、SOP產品市場前景展望
第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)QFP產品市場分析
一、QFP封裝技術水平
二、QFP產品主要應用領域
三、QFP產品市場發(fā)展現狀
四、QFP產品市場前景展望
第五節(jié) 集成電路封裝行業(yè)QFN產品市場分析
一、QFN封裝技術水平
二、QFN產品主要應用領域
三、QFN產品市場發(fā)展現狀
四、QFN產品市場前景展望
第六節(jié) 集成電路封裝行業(yè)MCM產品市場分析
一、MCM封裝技術水平概況
?。?）概念簡介
（2）MCM封裝分類
二、MCM產品主要應用領域
三、MCM產品需求拉動因素
四、MCM產品市場發(fā)展現狀
2012-2016年集成電路封裝產業(yè)行業(yè)研究分析及投資前景預測報告
五、MCM產品市場前景展望
第七節(jié) 集成電路封裝行業(yè)CSP產品市場分析
一、CSP封裝技術水平概況
（1）概念簡介
?。?）CSP產品特點
（3）CSP封裝分類
?。?）CSP封裝工藝流程
二、CSP產品主要應用領域
三、CSP產品市場發(fā)展現狀
四、CSP產品市場前景展望
第八節(jié) 集成電路封裝行業(yè)其他產品市場分析
一、晶圓級封裝市場分析
?。?）概念簡介
?。?）產品特點
?。?）主要應用領域
（4）市場規(guī)模與主要供應商
?。?）前景展望
二、覆晶/倒封裝市場分析
?。?）概念簡介
?。?）產品特點
?。?）市場前景
三、3D封裝市場分析
（1）概念簡介
?。?）封裝方法
（3）發(fā)展現狀與前景
第九章 2011-2012年中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經營分析
第一節(jié) 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析
一、集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產值排名
二、集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名
三、集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)領先企業(yè)個案分析
一、長電科技（600584）
二、深圳賽意法微電子有限公司
三、南通富士通微電子股份有限公司
四、中芯國際集成電路制造（天津）有限公司
五、英特爾產品（成都）有限公司
六、無錫菱光科技有限公司
七、恒寶股份有限公司
八、南京漢德森科技股份有限公司
九、深圳市比亞迪微電子有限公司
十、常州市歐密格電子科技有限公司
第十章 2012-2016年中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析
一、集成電路封裝行業(yè)投資壁壘
?。?）技術壁壘
?。?）資金壁壘
（3）人才壁壘
?。?）嚴格的客戶認證制度
二、集成電路封裝行業(yè)盈利模式
三、集成電路封裝行業(yè)盈利因素
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析
一、集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況
二、國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
三、國內集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析
?。?）華天科技公司投資兼并與重組分析
（3）長電科技公司投資兼并與重組分析
四、集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢預測
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投融資分析
一、電子發(fā)展基金對集成電路產業(yè)的扶持分析
?。?）電子發(fā)展基金對集成電路產業(yè)的扶持情況
?。?）電子發(fā)展基金對集成電路產業(yè)的扶持建議
二、集成電路封裝行業(yè)融資成本分析
三、半導體行業(yè)資本支出分析
第四節(jié) 中:智:林 集成電路封裝行業(yè)投資建議
一、集成電路封裝行業(yè)投資機會分析
二、集成電路封裝行業(yè)投資風險分析
三、集成電路封裝行業(yè)投資建議
（1）投資區(qū)域建議
?。?）投資產品建議
?。?）技術升級建議
圖表目錄
圖表 2005-2011年中國GDP總量及增長趨勢圖
圖表 2011年中國月度CPI、PPI指數走勢圖
圖表 2005-2011年我國城鎮(zhèn)居民可支配收入增長趨勢圖
圖表 2005-2011年我國農村居民人均純收入增長趨勢圖
圖表 1978-2010中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數走勢圖
圖表 2010.12-2011.12年我國工業(yè)增加值增速統(tǒng)計
圖表 2005-2011年我國全社會固定投資額走勢圖（2011年不含農戶）
圖表 2005-2011年我國財政收入支出走勢圖 單位：億元
圖表 近期人民幣匯率中間價（對美元）
圖表 2010.12-2011.12中國貨幣供應量月度數據統(tǒng)計
圖表 2005-2011年中國外匯儲備走勢圖
圖表 1990-2011年央行存款利率調整統(tǒng)計表
圖表 1990-2011年央行貸款利率調整統(tǒng)計表
圖表 我國近幾年存款準備金率調整情況統(tǒng)計表
圖表 2005-2011年中國社會消費品零售總額增長趨勢圖
圖表 2005-2011年我國貨物進出口總額走勢圖
圖表 2005-2011年中國貨物進口總額和出口總額走勢圖
圖表 2006-2011年我國人口及其自然增長率變化情況
圖表 各年齡段人口比重變化情況
圖表 2005-2010年我國普通高等教育、中等職業(yè)教育及普通高中招生人數走勢圖
圖表 2001-2010年我國廣播和電視節(jié)目綜合人口覆蓋率走勢圖
圖表 1990-2010年中國城鎮(zhèn)化率走勢圖
圖表 2005-2010年我國研究與試驗發(fā)展（R D）經費支出走勢圖
圖表 2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)企業(yè)數量增長趨勢圖
圖表 2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數量增長趨勢圖
圖表 2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數增長趨勢圖
圖表 2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)資產規(guī)模增長趨勢圖
圖表 2011年我國集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數量分布圖
圖表 2011年我國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數量分布圖
圖表 2011年我國集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表 2011年我國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表 2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)產成品增長趨勢圖
圖表 2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)工業(yè)銷售產值增長趨勢圖
圖表 2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)出口交貨值增長趨勢圖
2012-2016 nián jíchéng diànlù fēngzhuāng chǎnyè hángyè yánjiū fēnxī jí tóuzī qiánjǐng yùcè bàogào
圖表 2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)銷售成本增長趨勢圖
圖表 2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)費用使用統(tǒng)計圖
圖表 2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)主要盈利指標統(tǒng)計圖
圖表 2007-2011年我國集成電路制造行業(yè)主要盈利指標增長趨勢圖
圖表 封裝技術的演進
圖表 各種集成電路封裝形式應用領域
圖表 集成電路封裝工藝流程
圖表 集成電路產業(yè)鏈示意圖
圖表 PBGA（塑料焊球陣列）封裝
圖表 CMMB系統(tǒng)總體構成
圖表 CMMB應用市場結構（單位： ）
圖表 CMMB芯片產業(yè)鏈示意圖
圖表 帶有倒裝、打線等多種技術的3D SIP封裝示意圖
圖表 SOP封裝產品
圖表 QFN生產工藝流程圖
圖表 QFN產品厚度的演變
圖表 幾種類型CSP結構組成圖
圖表 晶圓級封裝（WLP）簡介
圖表 晶圓級封裝（WLP）的優(yōu)點
圖表 晶圓級封裝（WLP）簡介
圖表 江蘇長電科技股份有限公司主要經濟指標
圖表 江蘇長電科技股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表 江蘇長電科技股份有限公司償債指標走勢圖
圖表 江蘇長電科技股份有限公司運營指標走勢圖
圖表 江蘇長電科技股份有限公司成長指標走勢圖
圖表 深圳賽意法微電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表 深圳賽意法微電子有限公司經營收入走勢圖
圖表 深圳賽意法微電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表 深圳賽意法微電子有限公司負債情況圖
圖表 深圳賽意法微電子有限公司負債指標走勢圖
圖表 深圳賽意法微電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表 深圳賽意法微電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表 南通富士通微電子股份有限公司主要經濟指標
圖表 南通富士通微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表 南通富士通微電子股份有限公司償債指標走勢圖
圖表 南通富士通微電子股份有限公司運營指標走勢圖
圖表 南通富士通微電子股份有限公司成長指標走勢圖
圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司經營收入走勢圖
圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司盈利指標走勢圖
圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司負債情況圖
圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司負債指標走勢圖
圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表 英特爾產品（成都）有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表 英特爾產品（成都）有限公司經營收入走勢圖
圖表 英特爾產品（成都）有限公司盈利指標走勢圖
圖表 英特爾產品（成都）有限公司負債情況圖
圖表 英特爾產品（成都）有限公司負債指標走勢圖
圖表 英特爾產品（成都）有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表 英特爾產品（成都）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表 無錫菱光科技有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表 無錫菱光科技有限公司經營收入走勢圖
圖表 無錫菱光科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表 無錫菱光科技有限公司負債情況圖
圖表 無錫菱光科技有限公司負債指標走勢圖
圖表 無錫菱光科技有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表 無錫菱光科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表 恒寶股份有限公司主要經濟指標
圖表 恒寶股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表 恒寶股份有限公司償債指標走勢圖
圖表 恒寶股份有限公司運營指標走勢圖
圖表 恒寶股份有限公司成長指標走勢圖
圖表 南京漢德森科技股份有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表 南京漢德森科技股份有限公司經營收入走勢圖
圖表 南京漢德森科技股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表 南京漢德森科技股份有限公司負債情況圖
圖表 南京漢德森科技股份有限公司負債指標走勢圖
圖表 南京漢德森科技股份有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表 南京漢德森科技股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司經營收入走勢圖
圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司負債情況圖
圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司負債指標走勢圖
圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表 常州市歐密格電子科技有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表 常州市歐密格電子科技有限公司經營收入走勢圖
圖表 常州市歐密格電子科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表 常州市歐密格電子科技有限公司負債情況圖
圖表 常州市歐密格電子科技有限公司負債指標走勢圖
圖表 常州市歐密格電子科技有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表 常州市歐密格電子科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司經營收入走勢圖
圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司盈利指標走勢圖
圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司負債情況圖
圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司負債指標走勢圖
圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表 沛頓科技（深圳）有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表 沛頓科技（深圳）有限公司經營收入走勢圖
圖表 沛頓科技（深圳）有限公司盈利指標走勢圖
圖表 沛頓科技（深圳）有限公司負債情況圖
圖表 沛頓科技（深圳）有限公司負債指標走勢圖
圖表 沛頓科技（深圳）有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表 沛頓科技（深圳）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表 淄博凱勝電子技術有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表 淄博凱勝電子技術有限公司經營收入走勢圖
圖表 淄博凱勝電子技術有限公司盈利指標走勢圖
圖表 淄博凱勝電子技術有限公司負債情況圖
圖表 淄博凱勝電子技術有限公司負債指標走勢圖
圖表 淄博凱勝電子技術有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表 淄博凱勝電子技術有限公司成長能力指標走勢圖
圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司主要經濟指標走勢圖
2012-2016 ICパッケージング業(yè)界の業(yè)界の調査分析や投資展望レポート
圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司經營收入走勢圖
圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司盈利指標走勢圖
圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司負債情況圖
圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司負債指標走勢圖
圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表 漢高華威電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表 漢高華威電子有限公司經營收入走勢圖
圖表 漢高華威電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表 漢高華威電子有限公司負債情況圖
圖表 漢高華威電子有限公司負債指標走勢圖
圖表 漢高華威電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表 漢高華威電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表 廈門惠利泰化工有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表 廈門惠利泰化工有限公司經營收入走勢圖
圖表 廈門惠利泰化工有限公司盈利指標走勢圖
圖表 廈門惠利泰化工有限公司負債情況圖
圖表 廈門惠利泰化工有限公司負債指標走勢圖
圖表 廈門惠利泰化工有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表 廈門惠利泰化工有限公司成長能力指標走勢圖
圖表 福建易而美光電材料有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表 福建易而美光電材料有限公司經營收入走勢圖
圖表 福建易而美光電材料有限公司盈利指標走勢圖
圖表 福建易而美光電材料有限公司負債情況圖
圖表 福建易而美光電材料有限公司負債指標走勢圖
圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司經營收入走勢圖
圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司負債情況圖
圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司負債指標走勢圖
圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司經營收入走勢圖
圖表 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司盈利指標走勢圖
圖表 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司負債情況圖
圖表 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司負債指標走勢圖
圖表 無錫市江達精細化工有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表 無錫市江達精細化工有限公司經營收入走勢圖
圖表 無錫市江達精細化工有限公司盈利指標走勢圖
圖表 無錫市江達精細化工有限公司負債情況圖
圖表 無錫市江達精細化工有限公司負債指標走勢圖
圖表 陜西華電材料總公司主要經濟指標走勢圖
圖表 陜西華電材料總公司經營收入走勢圖
圖表 陜西華電材料總公司盈利指標走勢圖
圖表 陜西華電材料總公司負債情況圖
圖表 陜西華電材料總公司負債指標走勢圖
圖表 陜西華電材料總公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表 陜西華電材料總公司成長能力指標走勢圖
圖表 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司經營收入走勢圖
圖表 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司盈利指標走勢圖
圖表 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負債情況圖
圖表 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負債指標走勢圖
http://m.hczzz.cn/DiaoYan/2012-04/jichengdianlufengzhuangchanyehangyey.html
省略………
訂購《2012-2016年集成電路封裝產業(yè)行業(yè)研究分析及投資前景預測報告》，編號：1119A21
請撥打：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
Email：KF@Cir.cn 下載《訂購協(xié)議》 ┊ 【網上訂購】 ┊ 了解“訂購流程”
請撥打：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
Email：KF@Cir.cn 下載《訂購協(xié)議》 ┊ 【網上訂購】 ┊ 了解“訂購流程”
京公網安備 11010802027365號