| 2011年中國電子產品用聚酰亞胺薄膜行業(yè)市場深度調研與發(fā)展趨勢研究報告主要依據(jù)中國國家統(tǒng)計局、中國海關、相關行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)支持，通過相關市場研究 的工具、理論和模型，由的資深專家和研究人員的分析，主要分析了產業(yè)內的供給和需求狀況、競爭狀況、行業(yè)內領先企業(yè)的經營狀況等，并對產業(yè) 未來的發(fā)展做出預測。 | |
| 1. 產品概述 | |
| 1.1 聚酰亞胺樹脂及世界制造技術的發(fā)展歷程 | |
| 1.2 聚酰亞胺樹脂的分類 | |
| 1.2.1 熱塑性聚酰亞胺 | |
| 1.2.2 熱固性聚酰亞胺 | |
| 1.3 聚酰亞胺樹脂的合成方法 | |
| 1.3.1 主要四類聚酰亞胺樹脂合成方法工藝特點 | |
| 1.3.2 世界及我國聚酰亞胺樹脂的生產現(xiàn)狀 | |
| 2. 電子產品用聚酰亞胺薄膜的生產及主要性能要求 | |
| 2.1 聚酰亞胺薄膜 | |
| 2.2 電子產品用聚酰亞胺薄膜的生產過程 | |
| 2.2.1 流涎法 | |
| 轉~自：http://m.hczzz.cn/DiaoYan/2012-04/dianzichanpinyongjuzuoyaanbaomohangy.html | |
| 2.2.2 流涎-雙向拉伸法 | |
| 2.3 聚酰亞胺材料及其薄膜的特性 | |
| 2.4 撓性覆銅板對聚酰亞胺薄膜的性能要求及主要品種 | |
| 2.4.1 撓性覆銅板對聚酰亞胺薄膜的性能要求 | |
| 2.4.2 撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜的主要規(guī)格及品種 | |
| 2.4 近年撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜技術性能方面的發(fā)展 | |
| 3. 電子級聚酰亞胺薄膜的應用市場情況 | |
| 3.1 在半導體及微電子工業(yè)領域中的應用 | |
| 3.2 在電子標簽領域中的應用 | |
| 3.3 在撓性印制電路板領域中的應用 | |
| 3.3.1 聚酰亞胺薄膜在撓性覆銅板制造中的應用 | |
| 3.3.2 世界市場撓性覆銅板用PI薄膜的市場需求情況 | |
| 4. 撓性覆銅板的生產與市場情況 | |
| 4.1 撓性覆銅板的品種及其特性 | |
| 4.2 主要撓性覆銅板品種的生產工藝流程 | |
| 4.3 世界撓性覆銅板市場需求及產業(yè)發(fā)展的情況 | |
| 4.3.1 世界撓性覆銅板市場撓性印制電路板的需求情況 | |
| 4.3.2 世界撓性覆銅板生產情況 | |
| 4.3.3 世界撓性覆銅板的主要生產廠家 | |
| 4.3.4 日本撓性覆銅板業(yè)對PI薄膜的需求情況 | |
| 4.4 國內撓性覆銅板市場需求及產業(yè)發(fā)展的情況 | |
| 4.4.1 我國撓性覆銅板市場需求情況 | |
| 4.4.2 我國撓性覆銅板生產情況 | |
| 4.4.3 國內主要FCCL生產廠家現(xiàn)況 | |
| 4.4.4 我國FCCL業(yè)技術的現(xiàn)狀 | |
| 5. 世界電子級聚酰亞胺薄膜生產現(xiàn)狀及其中主要生產廠家、產品情況 | |
| 5.1 世界電子級聚酰亞胺薄膜的生產現(xiàn)狀及發(fā)展預測分析 | |
| Electronic products in China in 2011 with the the polyimide film industry market depth research and development trend of research report | |
| 5.2 DuPont公司及其PI薄膜產品情況 | |
| 5.2.1 公司概況 | |
| 5.2.2 產品情況 | |
| 5.3 東麗.杜邦公司及其PI薄膜產品情況 | |
| 5.3.1 公司概況 | |
| 5.3.2 產品情況 | |
| 5.4 鐘淵化學工業(yè)公司及其PI薄膜產品情況 | |
| 5.4.1 公司概況 | |
| 5.4.2 Apical的生產情況 | |
| 5.4.3 產品情況 | |
| 5.5 宇部興產公司及其PI薄膜產品情況 | |
| 5.5.1 公司概況 | |
| 5.5.2 Upilex薄膜的生產情況 | |
| 5.5.3 產品情況 | |
| 5.6 韓國SKC公司及其PI薄膜產品情況 | |
| 5.6.1 公司概況 | |
| 5.6.2 SCK薄膜的生產及其市場情況 | |
| 5.6.3 產品情況 | |
| 5.7 中國臺灣達邁科技公司及其PI薄膜產品情況 | |
| 5.7.1 公司概況 | |
| 5.7.2 產品及其市場情況 | |
| 6. 我國國內電子級聚酰亞胺薄膜市場及生產情況 | |
| 6.1 撓性覆銅板用PI薄膜市場 | |
| 6.2 我國PI薄膜的研發(fā)生產概況 | |
| 6.2.1 聚酰亞胺研究工作的開展情況 | |
| 6.2.2 我國FCCL用PI膜國內生產情況 | |
| 6.3 我國主要PI薄膜生產廠家情況 | |
| 2011年中國電子產品用聚酰亞胺薄膜行業(yè)市場深度調研與發(fā)展趨勢研究報告 | |
| 6.3.1 江蘇亞寶絕緣材料有限公司 | |
| 6.3.2 無錫高拓聚合物材料有限公司 | |
| 6.3.3 溧陽華晶電子材料有限公司 | |
| 6.3.4 天津市天緣電工材料有限責任公司 | |
| 6.3.5 杭州泰達實業(yè)有限公司 | |
| 6.3.6 江蘇貝新材料科技有限公司 | |
| 6.3.7 山東萬達集團微電子材料有限公司 | |
| 7. 我國電子級聚酰亞胺薄膜產業(yè)競爭力分析 | |
| 圖、表目錄： | |
| 表1-1 不同封端型聚酰亞胺的類型及其它們的結構、工藝特點及主要應用 | |
| 表2-1 理想的撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜的性能指標 | |
| 表2-2 撓性覆銅板制造常用聚酰亞胺薄膜主要性能一覽表 | |
| 表2-3 各類PI膜特性對比 | |
| 表2-4 世界主要PI薄膜生產廠家典型FCCL用PI薄膜產品的性能比較 | |
| 表2-5 美國Kapton薄膜與國產PI薄膜的性能比較 | |
| 表3-1 撓性印制電路板的用途 | |
| 表4-1 兩類撓性覆銅板的特性及應用比較 | |
| 表4-2 三層型聚酰亞胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能 | |
| 表4-3 二層型聚酰亞胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能 | |
| 表4-5 對世界FCCL近年的產量、產值、單價的統(tǒng)計及預測分析 | |
| 表4-6 日本國內在2007年2008年FCCL及其PI薄膜產量的統(tǒng)計及預測分析 | |
| 表4-7 日本在海外生產FCCL及其PI薄膜產量的統(tǒng)計及預測分析 | |
| 表4-8 2008年國內主要生產廠家FCCL生產能力的預測分析 | |
| 表4-9 我國 FCCL及其主要原材料方面的研發(fā)基地情況 | |
| 表5-1 DuPont常規(guī)PI薄膜品種及應用領域 | |
| 表5-2 Kapton？H的主要規(guī)格及其典型性能值 | |
| 表5-3 Kapton？ FPC的主要規(guī)格及其典型性能值 | |
| 2011 nián zhōngguó diànzǐ chǎnpǐn yòng jù xiān yà àn bómó hángyè shìchǎng shēndù tiáo yán yǔ fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào | |
| 表5-4 Kapton？ MT的主要規(guī)格及其典型性能值 | |
| 表5-5 東麗-杜邦公司 Kapton？ H的主要機械性能的典型值 | |
| 表5-6 東麗-杜邦公司 Kapton？ H的主要熱性能的典型值 | |
| 表5-7 東麗-杜邦公司 Kapton？ H的主要電氣性能的典型值 | |
| 表5-8 東麗-杜邦公司 Kapton？ EN的主要機械性能的典型值 | |
| 表5-9 東麗-杜邦公司 Kapton？ EN的主要熱性能的典型值 | |
| 表5-10 東麗-杜邦公司 Kapton？ EN的主要電氣性能的典型值 | |
| 表5-11 鐘淵化學工業(yè)公司主要兩種PI薄膜的主要性能（典型值） | |
| 表5-12 宇部興產公司Upilex-S PI薄膜的主要機械、熱性能（標準值） | |
| 表5-13 宇部興產公司Upilex-S PI薄膜的主要電氣性能（標準值） | |
| 表5-14 宇部興產公司Upilex-S PI薄膜的主要化學性能（標準值） | |
| 表5-15 SCK公司的FCCL用PI薄膜產品牌號及主要特性、應用 | |
| 表5-16 達邁科技公司TMT-TH型PI薄膜產品的主要牌號及特性值 | |
| 表5-17 達邁科技公司TMT-TH型與TMT-TL型PI薄膜主要性能對比 | |
| 表6-1 我國內地PI樹脂單體、PI樹脂、PI膜主要生產廠家情況 | |
| 表6-2 無錫高拓公司GT型PI薄膜的主要特性值 | |
| 表6-3 溧陽華晶25m、50m雙向拉伸聚酰亞胺薄膜產品的主要性能 | |
| 表6-4 溧陽華晶25m、50m PI薄膜TP、FB和IT等級的性能典型值 | |
| 表6-5 杭州泰達生產的PI薄膜 的主要典型性能 | |
| 圖目錄： | |
| 圖1-1 聚酰亞胺化學結構通式 | |
| 圖1-2 具有代表性PI（Kapton）的化學反應式及其分子結構 | |
| 圖2-1 聚酰亞胺薄膜產品的外形 | |
| 調査報告書のポリイミドフィルム産業(yè)市場の深さの研究開発動向と2011年に中國の電子製品 | |
| 圖2-2 流延法生產PI膜的工藝流程 | |
| 圖2-3 雙軸定向法工藝流程圖 | |
| 圖2-4 世界主要PI薄膜生產廠家在FCCL用PI薄膜產品品種、特性方面的發(fā)展況 | |
| 圖3-1 撓性印制電路板產品實例 | |
| 圖3-2 世界FCCL用PI薄膜生產量 | |
| 圖4-1 FCCL典型產品的外形 | |
| 圖4-2 兩大類撓性覆銅板的結構 | |
| 圖4-3 三類二層型FCCL的工藝加工特點及剖面結構圖 | |
| 圖4-4 采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的工藝過程圖 | |
| 圖4-5 采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的工藝過程圖 | |
| 圖4-6 涂布法二層型FCCL的產品構成（雙面覆銅箔的2L-FCCL） | |
| 圖4-7 涂布法二層型FCCL的生產過程示意圖 | |
| 圖4-8 2004年至2013年的世界FPC產值統(tǒng)計、預測分析 | |
| 圖4-9 世界FCCL 在2004年2011年的產量、年增長率的統(tǒng)計及預測分析 | |
| 圖4-10 2008年世界FCCL（包括2L-FCCL和3L-FCCL）生產格局 | |
| 圖4-11 中國內地FCCL市場需求的變化情況及預測分析 | |
| 圖4-12 中國內地FCCL生產能力的變化情況及預測分析 | |
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略……
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