| 相 關 |
|
| IC先進封裝是一種用于提高集成電路性能的技術，因其能夠實現小型化和高性能而受到市場的青睞。近年來，隨著半導體技術和封裝工藝的進步，IC先進封裝的性能和應用范圍不斷拓展。通過采用更先進的封裝技術和更精細的材料選擇，IC先進封裝的散熱性能和電氣特性得到了顯著提升，提高了產品的市場競爭力。同時，隨著對設備安全性和可靠性要求的提高，IC先進封裝的設計更加注重結構強度和故障保護機制，減少了因封裝缺陷導致的失效。此外，隨著消費者對產品安全性和便捷性的重視，IC先進封裝的設計更加注重操作簡便性和故障保護，減少了使用風險。 | |
| 未來，IC先進封裝的發(fā)展將更加注重微型化與多功能化。通過引入納米技術和新材料，IC先進封裝將具備更高的集成度和更長的使用壽命，適應更多極端環(huán)境下的應用需求。隨著生物技術的應用，IC先進封裝將更多地采用生物基材料和植物源活性成分，減少對化學合成原料的依賴。此外，隨著可持續(xù)發(fā)展理念的推廣，IC先進封裝的生產將更加注重環(huán)保設計，通過優(yōu)化材料選擇和生產工藝，減少能耗和廢棄物排放。隨著新材料技術的進步，IC先進封裝將采用更加高效且環(huán)保的材料，提高產品的使用效果和安全性。隨著5G通信技術和智能設備的發(fā)展，IC先進封裝將更多地應用于高性能電子設備和先進制造中，提高其在現代電子工業(yè)中的應用價值。 | |
第一章 IC封裝產業(yè)相關概述 |
產 |
第一節(jié) IC封裝涵蓋 |
業(yè) |
第二節(jié) IC封裝類型闡述 |
調 |
| 一、SOP封裝 | 研 |
| 二、QFP與LQFP封裝 | 網 |
| 三、FBGA | ｗ |
| 四、TEBGA | ｗ |
| 五、FC-BGA | ｗ |
| 六、WLCSP | ． |
第三節(jié) 明日之星——TSV封裝 |
Ｃ |
| 一、TSV簡介 | ｉ |
| 二、TSV與SoC | ｒ |
| 三、TSV產業(yè)與市場 | ． |
第二章 2011-2012年世界IC封裝產業(yè)運行態(tài)勢分析 |
ｃ |
第一節(jié) 2011-2012年世界IC封裝業(yè)運行環(huán)境淺析 |
ｎ |
| 一、全球經濟大環(huán)境及影響分析 | 中 |
| 二、全球集成電路產業(yè)運行總況 | 智 |
第二節(jié) 2011-2012年世界IC封裝運行現狀綜述分析 |
林 |
| 一、IC封裝產業(yè)熱點聚焦 | ４ |
| 二、IC封裝業(yè)新技術應用情況 | ０ |
| 三、全球IC封裝基板市場分析 | ０ |
| 四、全球IC封裝材料市場發(fā)展 | ６ |
| 五、全球IC封裝生產企業(yè)向中國轉移 | １ |
第三節(jié) 2011-2012年世界IC封裝重點企業(yè)運行分析 |
２ |
| 一、英特爾（Intel） | ８ |
| 二、IBM | ６ |
| 三、超微 | ６ |
| 四、英飛凌（Infineon） | ８ |
第四節(jié) 2012-2015年世界IC封裝業(yè)趨勢探析 |
產 |
第三章 2011-2012年中國IC封裝行業(yè)市場運行環(huán)境解析 |
業(yè) |
第一節(jié) 2011-2012年中國宏觀經濟環(huán)境分析 |
調 |
| 一、國民經濟增長 | 研 |
| 二、中國居民消費價格指數 | 網 |
| 三、工業(yè)生產運行情況 | ｗ |
| 四、房地產業(yè)投資情況 | ｗ |
| 五、中國制造業(yè)采購經理指數 | ｗ |
第二節(jié) 2011-2012年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析 |
． |
| 一、電子產業(yè)振興規(guī)劃解讀 | Ｃ |
| 二、IC封裝標準 | ｉ |
| 三、內需拉動業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關鍵 | ｒ |
| 四、相關行業(yè)政策及對IC封裝產業(yè)的影響 | ． |
第三節(jié) 2011-2012年中國IC封裝市場技術環(huán)境分析 |
ｃ |
| 一、高端IC封裝技術 | ｎ |
| 二、中高端IC封裝技術有所突破 | 中 |
| 三、IC封裝基板技術分析 | 智 |
第四章 2011-2012年中國IC封裝產業(yè)整體運行新形勢透析 |
林 |
第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產業(yè)動態(tài)聚焦 |
４ |
| 一、半導體封裝基板項目落戶無錫 | ０ |
| 二、國內IC封裝及IC基板用硅微粉實施產業(yè)化 | ０ |
| 三、中國IC代工封裝等已進入國際排行榜 | ６ |
第二節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產業(yè)現狀綜述 |
１ |
| 一、我國IC封裝業(yè)正向中高端邁進 | ２ |
| 二、探密中國IC封裝產業(yè)變局 | ８ |
| 三、中國正成為全球IC封裝中心 | ６ |
| 詳情：http://m.hczzz.cn/DiaoYan/2012-03/xianjinfengzhuanghangyeshichangdiaoc.html | |
| 四、IC封裝年產能分析 | ６ |
第三節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產業(yè)差距分析 |
８ |
| 一、工藝技術 | 產 |
| 二、質量管理 | 業(yè) |
| 三、成本控制 | 調 |
第四節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產思考 |
研 |
| 一、技術上：引進和創(chuàng)新相結合 | 網 |
| 二、人才上：引進和培養(yǎng)相結合 | ｗ |
| 三、資金上：資本運作是主要途徑 | ｗ |
第五章 2011-2012年中國IC封裝技術研究 |
ｗ |
第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝技術熱點聚焦 |
． |
| 一、封裝測試技術新革命來臨 | Ｃ |
| 二、芯片封裝廠封裝技術或轉向銅鍵合 | ｉ |
| 三、RFID電子標簽的封裝形式和封裝工藝 | ｒ |
| 四、降低封裝成本 提升工藝水平措施 | ． |
第二節(jié) 高端IC封裝技術 |
ｃ |
| 一、IC制造技術 | ｎ |
| 二、TAB Potting System | 中 |
| 三、BGA，CSP Ball Mounting System | 智 |
| 四、Flip-Chip Bonding System | 林 |
| 五、TAB Marking System | ４ |
| 六、TFT-LCD Cell Bonding System | ０ |
第六章 2011-2012年中國IC封裝測試領域深度剖析 |
０ |
第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝測試業(yè)運行總況 |
６ |
| 一、IC封裝測試業(yè)外資獨占鰲頭 | １ |
| 二、測試企業(yè)布局力度將加大 | ２ |
| 三、中高檔封測產品占比將逐年提升 | ８ |
| 四、應對知識產權、環(huán)?？简?/td> | ６ |
第二節(jié) 新型封裝測試技術 |
６ |
| 一、MCM（MCP）技術 | ８ |
| 二、SiP封裝測試技術 | 產 |
| 三、MEMS技術 | 業(yè) |
| 四、BCC封裝技術 | 調 |
| 五、Flash Memory（TSOP）塑封技術 | 研 |
| 六、多種無鉛化塑封技術 | 網 |
| 七、汽車電子電路封裝測試技術 | ｗ |
| 八、Strip Test（條式/框架測試）技術 | ｗ |
| 九、銅線鍵合技術 | ｗ |
第七章 2003-2012年中國IC封裝產業(yè)主要數據監(jiān)測分析（4053） |
． |
第一節(jié) 2003-2012年份中國IC封裝行業(yè)規(guī)模分析 |
Ｃ |
| 一、企業(yè)數量增長分析 | ｉ |
| 二、從業(yè)人數增長分析 | ｒ |
| 三、資產規(guī)模增長分析 | ． |
| 四、銷售規(guī)模增長分析 | ｃ |
第二節(jié) 2003-2012年中國IC封裝行業(yè)應收賬款情況分析 |
ｎ |
第三節(jié) 2003-2012年中國IC封裝行業(yè)產值分析 |
中 |
| 一、產成品增長分析 | 智 |
| 二、工業(yè)銷售產值分析 | 林 |
第四節(jié) 2003-2012年中國IC封裝行業(yè)成本費用分析 |
４ |
| 一、銷售成本分析 | ０ |
| 二、費用分析 | ０ |
第五節(jié) 2003-2012年中國IC封裝行業(yè)盈利能力分析 |
６ |
| 一、主要盈利指標分析 | １ |
| 二、主要盈利能力指標分析 | ２ |
第八章 2011-2012年中國IC封裝產業(yè)運行新形勢透析 |
８ |
第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產業(yè)運行綜述 |
６ |
| 一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點 | ６ |
| 二、IC封裝向高端技術邁一步 | ８ |
| 三、形成封裝及自主品牌終端產業(yè)鏈 | 產 |
第二節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產業(yè)變局分析 |
業(yè) |
| 一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產值比重有所下降 | 調 |
| 二、產業(yè)格局外企主導，行業(yè)競爭日益激烈 | 研 |
| 三、封裝技術更新加快，國內水平顯著提高 | 網 |
第三節(jié) 金融危機對中國IC封裝業(yè)影響及應對分析 |
ｗ |
| 一、金融危機對封裝業(yè)沖擊較大 | ｗ |
| 二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過危機 | ｗ |
第四節(jié) 2011-2012年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 |
． |
| 一、低檔產品封裝產能過剩，高端產品的封裝剛剛起步 | Ｃ |
| 二、IC業(yè)“大進大出”的怪圈對封裝業(yè)的成長提出了挑戰(zhàn) | ｉ |
| 三、我國IC的相關行業(yè)配套能力差，也對封裝業(yè)造成不利影響 | ｒ |
| 四、技術相對滯后 | ． |
| 五、國內封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足 | ｃ |
第五節(jié) 對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考 |
ｎ |
第九章 2011-2012年中國IC封裝細分市場運行分析 |
中 |
第一節(jié) 手機IC封裝市場 |
智 |
第二節(jié) 手機基頻封裝 |
林 |
| 一、手機基頻產業(yè) | ４ |
| 二、手機基頻封裝 | ０ |
第三節(jié) 智能手機處理器產業(yè)與封裝 |
０ |
第四節(jié) 手機射頻IC |
６ |
| 一、手機射頻IC市場 | １ |
| 二、手機射頻IC產業(yè) | ２ |
| 三、4G時代手機射頻IC封裝 | ８ |
第五節(jié) PC領域先進封裝 |
６ |
| 一、DRAM產業(yè)近況 | ６ |
| 二、DRAM封裝 | ８ |
| 三、NAND閃存產業(yè)現狀 | 產 |
| 四、NAND閃存封裝發(fā)展 | 業(yè) |
| 五、CPU GPU和南北橋芯片組 | 調 |
第十章 2011-2012年中國封裝用材料運行分析 |
研 |
第一節(jié) 金線 |
網 |
第二節(jié) IC載板 |
ｗ |
第十一章 2011-2012年中國IC封裝產業(yè)競爭新格局探析 |
ｗ |
第一節(jié) 2011-2012年中國IC封裝競爭總況 |
ｗ |
| 一、封裝市場競爭激烈 | ． |
| 二、倒裝芯片封裝更具競爭力 | Ｃ |
| 三、封裝低端市場競爭力加強 | ｉ |
| 四、IC封裝技術競爭力分析 | ｒ |
| 五、外資加大中國市場布局對產業(yè)競爭的影響 | ． |
第二節(jié) 2011-2012年中國IC封裝產業(yè)集中度分析 |
ｃ |
| 一、市場集中度分析 | ｎ |
| 二、生產企業(yè)集中度分析 | 中 |
第三節(jié) 2012-2015年中國IC封裝競爭趨勢預測 |
智 |
第十二章 2011-2012年中國半導體（集成電路）封裝重點企業(yè)運營財務狀況分析 |
林 |
第一節(jié) 長電科技（600584） |
４ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | ０ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | １ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ２ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ８ |
第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 2012-2015 advanced IC packaging industry market research and analysis report | |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | ８ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 產 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 業(yè) |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | 調 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 研 |
第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 |
網 |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ． |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | Ｃ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｉ |
第四節(jié) 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司 |
ｒ |
| 一、企業(yè)概況 | ． |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | ｃ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｎ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 中 |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | 智 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 林 |
第五節(jié) 英特爾產品（成都）有限公司 |
４ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | ０ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | １ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ２ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ８ |
第六節(jié) 無錫菱光科技有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | ８ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 產 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 業(yè) |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | 調 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 研 |
第七節(jié) 恒寶股份有限公司 |
網 |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ． |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | Ｃ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｉ |
第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司 |
ｒ |
| 一、企業(yè)概況 | ． |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | ｃ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｎ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 中 |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | 智 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 林 |
第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司 |
４ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | ０ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | １ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ２ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ８ |
第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | ８ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 產 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 業(yè) |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | 調 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 研 |
第十三章 2010年中國芯片封裝重點企業(yè)關鍵性財務指標分析 |
網 |
第一節(jié) 安靠封裝測試（上海）有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ． |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | Ｃ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ｉ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｒ |
第二節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司 |
． |
| 一、企業(yè)概況 | ｃ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | ｎ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 中 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 智 |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | 林 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ４ |
第三節(jié) 淄博凱勝電子技術有限公司 |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | ６ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | １ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ２ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ８ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ６ |
第四節(jié) 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | ８ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | 產 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 業(yè) |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 調 |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | 研 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | 網 |
第五節(jié) 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ． |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | Ｃ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ｉ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｒ |
第十四章 2011-2012年中國封裝材料企業(yè)運營競爭性指標分析 |
． |
第一節(jié) 漢高華威電子有限公司 |
ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｎ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | 中 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 智 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 林 |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ４ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ０ |
第二節(jié) 廈門惠利泰化工有限公司 |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | １ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ２ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ８ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ６ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ６ |
第三節(jié) 福建易而美光電材料有限公司 |
８ |
| 2012-2015年中國IC先進封裝行業(yè)市場調查及發(fā)展分析報告 | |
| 一、企業(yè)概況 | 產 |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | 業(yè) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 調 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 研 |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | 網 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｗ |
第四節(jié) 無錫創(chuàng)達電子有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | ． |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | Ｃ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｉ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ｒ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ． |
第五節(jié) 鼎貞（廈門）系統集成有限公司 |
ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｎ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | 中 |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 智 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 林 |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ４ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ０ |
第六節(jié) 無錫市江達精細化工有限公司 |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | １ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ２ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ８ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ６ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ６ |
第七節(jié) 陜西華電材料總公司 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | 產 |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | 業(yè) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 調 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 研 |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | 網 |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｗ |
第八節(jié) 無錫嘉聯電子材料有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)主要經濟指標分析 | ． |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | Ｃ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｉ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ｒ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ． |
第十五章 2012-2015年中國IC封裝行業(yè)發(fā)展預測及風險分析 |
ｃ |
第一節(jié) 2012-2015年中國IC封裝行業(yè)供需預測分析 |
ｎ |
| 一、市場規(guī)模預測分析 | 中 |
| 二、生產預測分析 | 智 |
| 三、需求量預測分析 | 林 |
第二節(jié) 2012-2015年中國IC封裝行業(yè)投資機會分析 |
４ |
第三節(jié) 2012-2015年中國IC封裝行業(yè)風險分析 |
０ |
| 一、市場供需風險 | ０ |
| 二、經營管理風險 | ６ |
| 三、政策風險 | １ |
| 四、其它風險 | ２ |
第四節(jié) 2012-2015年中國IC封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略及策略建議 |
８ |
| 一、對行業(yè)發(fā)展形勢的總體判斷 | ６ |
| 二、發(fā)展戰(zhàn)略及市場策略分析 | ６ |
第十六章 2012-2015年中國IC封裝業(yè)前景預測分析 |
８ |
第一節(jié) 2012-2015年中國IC封裝業(yè)前景預測分析 |
產 |
| 一、環(huán)氧樹脂在電子封裝應用方面前景開闊 | 業(yè) |
| 二、太陽能光伏行業(yè)對封裝材料需求前景光明 | 調 |
第二節(jié) 2012-2015年中國IC封裝產業(yè)新趨勢探析 |
研 |
| 一、新型的封裝發(fā)展趨勢 | 網 |
| 二、集成電路封裝的發(fā)展趨勢 | ｗ |
| 三、IC封裝技術發(fā)展趨勢 | ｗ |
| 四、IC封裝材料市場發(fā)展趨勢 | ｗ |
| 五、半導體IC封裝技術發(fā)展方向 | ． |
第三節(jié) 2012-2015年中國IC封裝市場前景預測分析 |
Ｃ |
第四節(jié) 中-智-林-－2012-2015年中國IC封裝市場盈利預測分析 |
ｉ |
| 圖表目錄 | ｒ |
| Figure 1 2011年季度國內生產總值 | ． |
| Figure 2 2001-2010年國內生產總值增長率 | ｃ |
| Figure 3 社會消費品零售總額 | ｎ |
| Figure 4 2011年1-11月中國居民消費價格指數同比 | 中 |
| Figure 5 2011年1-11月全國居民消費價格跌漲幅 | 智 |
| Figure 6 2011年12月份規(guī)模以上工業(yè)生產主要數據 | 林 |
| Figure 7 規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（ ） | ４ |
| Figure 8 東、中、西部規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（ ） | ０ |
| Figure 9 2011年1-12月我國發(fā)電量 | ０ |
| Figure 10 2011年1-12月我國鋼材產量 | ６ |
| Figure 11 2011年1-12月我國水泥產量 | １ |
| Figure 13 2011年1-12月十種有色金屬產量 | ２ |
| Figure 14 2011年1-12月我國乙烯產量 | ８ |
| Figure 15 2011年1-12月我國汽車產量 | ６ |
| Figure 16 2011年1-12月我國轎車產量 | ６ |
| Figure 17 2011年2-12月房地產開發(fā)投資情況 | ８ |
| Figure 18 2011年房地產開發(fā)投資完成額情況 | 產 |
| Figure 19 2011年1-11月中國制造業(yè)PMI指數 | 業(yè) |
| Figure 20 2011年11月份制造業(yè)PMI指標 （ ） | 調 |
| 圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝產業(yè)企業(yè)數量及增長率分析 單位：個 | 研 |
| 圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝產業(yè)虧損企業(yè)數量及增長率分析 單位：個 | 網 |
| 圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝產業(yè)從業(yè)人數及同比增長分析 單位：個 | ｗ |
| 圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝企業(yè)總資產分析 單位：億元 | ｗ |
| 圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝產成品及增長分析 單位：億元 | ｗ |
| 圖表 2006-2012年3月份中國IC封裝工業(yè)銷售產值分析 單位：億元 | ． |
| 圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝出口交貨值分析 單位：億元 | Ｃ |
| 圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝行業(yè)銷售成本分析 單位：億元 | ｉ |
| 圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝行業(yè)費用分析 單位：億元 | ｒ |
| 圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝行業(yè)主要盈利指標分析 單位：億元 | ． |
| 圖表 2003-2012年3月份中國IC封裝行業(yè)主要盈利能力指標分析 | ｃ |
| 圖表 全球主要手機基頻廠家2008年收入統計 | ｎ |
| 圖表 2012-2015年全球主要手機基頻廠家封裝技術發(fā)展預測分析 | 中 |
| 圖表 12款典型基頻封裝形式對比 | 智 |
| 圖表 典型手機應用處理器封裝對比 | 林 |
| 圖表 2010年全球典型手機應用處理器封裝技術 | ４ |
| 圖表 12款典型PA封裝對比 | ０ |
| 圖表 13款典型射頻收發(fā)器封裝對比 | ０ |
| 圖表 典型手機其他IC封裝技術 | ６ |
| 圖表 2010年全球前十三大品牌廠家出貨量統計 | １ |
| 圖表 2010年中國手機產量前25大廠家產量排行 | ２ |
| 圖表 長電科技主要經濟指標走勢圖 | ８ |
| 圖表 長電科技經營收入走勢圖 | ６ |
| 圖表 長電科技盈利指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 長電科技負債情況圖 | ８ |
| 圖表 長電科技負債指標走勢圖 | 產 |
| 2012-2015 nián zhōngguó ic xiānjìn fēngzhuāng hángyè shìchǎng tiáo chá jí fāzhǎn fēnxī bàogào | |
| 圖表 長電科技運營能力指標走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 長電科技成長能力指標走勢圖 | 調 |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司主要經濟指標走勢圖 | 研 |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司經營收入走勢圖 | 網 |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司盈利指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司負債情況圖 | ｗ |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司負債指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司運營能力指標走勢圖 | ． |
| 圖表 深圳賽意法微電子有限公司成長能力指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司主要經濟指標走勢圖 | ｉ |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司經營收入走勢圖 | ｒ |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司盈利指標走勢圖 | ． |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司負債情況圖 | ｃ |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司負債指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 南通富士通微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司主要經濟指標走勢圖 | 林 |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司經營收入走勢圖 | ４ |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司盈利指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司負債情況圖 | ０ |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司負債指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司運營能力指標走勢圖 | １ |
| 圖表 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司成長能力指標走勢圖 | ２ |
| 圖表 英特爾產品（成都）有限公司主要經濟指標走勢圖 | ８ |
| 圖表 英特爾產品（成都）有限公司經營收入走勢圖 | ６ |
| 圖表 英特爾產品（成都）有限公司盈利指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 英特爾產品（成都）有限公司負債情況圖 | ８ |
| 圖表 英特爾產品（成都）有限公司負債指標走勢圖 | 產 |
| 圖表 英特爾產品（成都）有限公司運營能力指標走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 英特爾產品（成都）有限公司成長能力指標走勢圖 | 調 |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司主要經濟指標走勢圖 | 研 |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司經營收入走勢圖 | 網 |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司盈利指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司負債情況圖 | ｗ |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司負債指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司運營能力指標走勢圖 | ． |
| 圖表 無錫菱光科技有限公司成長能力指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 恒寶股份有限公司主要經濟指標走勢圖 | ｉ |
| 圖表 恒寶股份有限公司經營收入走勢圖 | ｒ |
| 圖表 恒寶股份有限公司盈利指標走勢圖 | ． |
| 圖表 恒寶股份有限公司負債情況圖 | ｃ |
| 圖表 恒寶股份有限公司負債指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 恒寶股份有限公司運營能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 恒寶股份有限公司成長能力指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司主要經濟指標走勢圖 | 林 |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司經營收入走勢圖 | ４ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司盈利指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司負債情況圖 | ０ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司負債指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司運營能力指標走勢圖 | １ |
| 圖表 南京漢德森科技股份有限公司成長能力指標走勢圖 | ２ |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司主要經濟指標走勢圖 | ８ |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司經營收入走勢圖 | ６ |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司盈利指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司負債情況圖 | ８ |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司負債指標走勢圖 | 產 |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司運營能力指標走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 深圳市比亞迪微電子有限公司成長能力指標走勢圖 | 調 |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司主要經濟指標走勢圖 | 研 |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司經營收入走勢圖 | 網 |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司盈利指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司負債情況圖 | ｗ |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司負債指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司運營能力指標走勢圖 | ． |
| 圖表 常州市歐密格電子科技有限公司成長能力指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司主要經濟指標走勢圖 | ｉ |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司經營收入走勢圖 | ｒ |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司盈利指標走勢圖 | ． |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司負債情況圖 | ｃ |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司負債指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司運營能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司成長能力指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司主要經濟指標走勢圖 | 林 |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司經營收入走勢圖 | ４ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司盈利指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司負債情況圖 | ０ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司負債指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司運營能力指標走勢圖 | １ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司成長能力指標走勢圖 | ２ |
| 圖表 淄博凱勝電子技術有限公司主要經濟指標走勢圖 | ８ |
| 圖表 淄博凱勝電子技術有限公司經營收入走勢圖 | ６ |
| 圖表 淄博凱勝電子技術有限公司盈利指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 淄博凱勝電子技術有限公司負債情況圖 | ８ |
| 圖表 淄博凱勝電子技術有限公司負債指標走勢圖 | 產 |
| 圖表 淄博凱勝電子技術有限公司運營能力指標走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 淄博凱勝電子技術有限公司成長能力指標走勢圖 | 調 |
| 圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司主要經濟指標走勢圖 | 研 |
| 圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司經營收入走勢圖 | 網 |
| 圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司盈利指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司負債情況圖 | ｗ |
| 圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司負債指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司運營能力指標走勢圖 | ． |
| 圖表 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司成長能力指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司主要經濟指標走勢圖 | ｉ |
| 圖表 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司經營收入走勢圖 | ｒ |
| 圖表 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司盈利指標走勢圖 | ． |
| 圖表 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司負債情況圖 | ｃ |
| 圖表 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司負債指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司運營能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司成長能力指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 漢高華威電子有限公司主要經濟指標走勢圖 | 林 |
| 圖表 漢高華威電子有限公司經營收入走勢圖 | ４ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司盈利指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司負債情況圖 | ０ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司負債指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司運營能力指標走勢圖 | １ |
| 圖表 漢高華威電子有限公司成長能力指標走勢圖 | ２ |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司主要經濟指標走勢圖 | ８ |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司經營收入走勢圖 | ６ |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司盈利指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司負債情況圖 | ８ |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司負債指標走勢圖 | 產 |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司運營能力指標走勢圖 | 業(yè) |
| 2012-2015高度なICパッケージング業(yè)界の市場調査および分析レポート | |
| 圖表 廈門惠利泰化工有限公司成長能力指標走勢圖 | 調 |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司主要經濟指標走勢圖 | 研 |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司經營收入走勢圖 | 網 |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司盈利指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司負債情況圖 | ｗ |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司負債指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司運營能力指標走勢圖 | ． |
| 圖表 福建易而美光電材料有限公司成長能力指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司主要經濟指標走勢圖 | ｉ |
| 圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司經營收入走勢圖 | ｒ |
| 圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司盈利指標走勢圖 | ． |
| 圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司負債情況圖 | ｃ |
| 圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司負債指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司運營能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 無錫創(chuàng)達電子有限公司成長能力指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統集成有限公司主要經濟指標走勢圖 | 林 |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統集成有限公司經營收入走勢圖 | ４ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統集成有限公司盈利指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統集成有限公司負債情況圖 | ０ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統集成有限公司負債指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統集成有限公司運營能力指標走勢圖 | １ |
| 圖表 鼎貞（廈門）系統集成有限公司成長能力指標走勢圖 | ２ |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司主要經濟指標走勢圖 | ８ |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司經營收入走勢圖 | ６ |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司盈利指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司負債情況圖 | ８ |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司負債指標走勢圖 | 產 |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司運營能力指標走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 無錫市江達精細化工有限公司成長能力指標走勢圖 | 調 |
| 圖表 陜西華電材料總公司主要經濟指標走勢圖 | 研 |
| 圖表 陜西華電材料總公司經營收入走勢圖 | 網 |
| 圖表 陜西華電材料總公司盈利指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 陜西華電材料總公司負債情況圖 | ｗ |
| 圖表 陜西華電材料總公司負債指標走勢圖 | ｗ |
| 圖表 陜西華電材料總公司運營能力指標走勢圖 | ． |
| 圖表 陜西華電材料總公司成長能力指標走勢圖 | Ｃ |
| 圖表 無錫嘉聯電子材料有限公司主要經濟指標走勢圖 | ｉ |
| 圖表 無錫嘉聯電子材料有限公司經營收入走勢圖 | ｒ |
| 圖表 無錫嘉聯電子材料有限公司盈利指標走勢圖 | ． |
| 圖表 無錫嘉聯電子材料有限公司負債情況圖 | ｃ |
| 圖表 無錫嘉聯電子材料有限公司負債指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 無錫嘉聯電子材料有限公司運營能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 無錫嘉聯電子材料有限公司成長能力指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 2001-2011年全球發(fā)達經濟體綜合領先指數走勢 | 林 |
| 圖表 2012年美國經濟預測分析 | ４ |
| 圖表 全球PMI顯示制造業(yè)有衰退跡象 | ０ |
| 圖表 2008-2011年美國通脹水平從峰值回落 | ０ |
| 圖表 2008-2011年美國失業(yè)率維持高位 | ６ |
| 圖表 2008-2011年美國銅下游產業(yè)保持穩(wěn)定 | １ |
| 圖表 2008-2011年歐債將于2012年集中到期 | ２ |
| 圖表 歐債2012年1—4月集中到期 | ８ |
| 圖表 歐洲五國債務負債率將在2012年達到峰值 | ６ |
| 圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)產業(yè)規(guī)模增長預測分析 | ６ |
| 圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)價格預測分析 | ８ |
| 圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)市場需求量預測分析 | 產 |
| 圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)盈利能力預測分析 | 業(yè) |
| 圖表 2012-205年IC封裝行業(yè)投資風險控制 | 調 |
http://m.hczzz.cn/DiaoYan/2012-03/xianjinfengzhuanghangyeshichangdiaoc.html
略……
| 相 關 |
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