內(nèi)存是一種用于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中臨時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的硬件設(shè)備，其主要功能是通過提供高速的數(shù)據(jù)訪問，加快計(jì)算機(jī)的運(yùn)行速度。隨著信息技術(shù)的發(fā)展和對(duì)高性能計(jì)算需求的增長(zhǎng)，內(nèi)存的需求也在不斷增長(zhǎng)。目前，內(nèi)存不僅在技術(shù)上有所提升，如采用高密度存儲(chǔ)技術(shù)和先進(jìn)的制造工藝，提高內(nèi)存的容量和速度，還在設(shè)計(jì)上更加人性化，如采用易于安裝的設(shè)計(jì)和多樣化的規(guī)格，提高使用的便捷性和兼容性。此外，隨著環(huán)保要求的提高，內(nèi)存的生產(chǎn)也在向綠色化方向發(fā)展，通過采用環(huán)保型材料和低能耗生產(chǎn)工藝，減少對(duì)環(huán)境的影響。
未來，內(nèi)存的發(fā)展將更加注重智能化和高效性。一方面，通過集成先進(jìn)的傳感器技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺(tái)，未來的內(nèi)存將能夠?qū)崿F(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控和數(shù)據(jù)分析，通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)設(shè)備狀態(tài)，提供維護(hù)建議，減少停機(jī)時(shí)間；另一方面，為了適應(yīng)更高性能要求的應(yīng)用場(chǎng)景，內(nèi)存將更加注重高效性設(shè)計(jì)，如開發(fā)出具有更高帶寬和更低功耗的產(chǎn)品，提高設(shè)備的經(jīng)濟(jì)性和適用性。此外，隨著新材料技術(shù)的進(jìn)步，內(nèi)存將更加注重材料的優(yōu)化，通過采用新型材料，提高其在極端環(huán)境下的性能。然而，如何在提高設(shè)備性能的同時(shí)控制成本，確保其在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力，是內(nèi)存制造商需要解決的問題。
第一章 全球及中國手機(jī)市場(chǎng)
1.1 、全球手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
1.2 、手機(jī)廠家市場(chǎng)占率
1.3 、智能手機(jī)市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)
1.4 、中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)
第二章 全球及中國平板電腦市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)
2.1 、全球平板電腦市場(chǎng)規(guī)模
2.2 、中國平板電腦市場(chǎng)
2.2.1 、中國平板電腦價(jià)格分布
2.2.2 、中國平板電腦操作系統(tǒng)與硬件
2.3 、平板電腦組裝與ODM
第三章 內(nèi)存產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)
3.1 內(nèi)存行業(yè)概況
3.1.1 內(nèi)存產(chǎn)品和技術(shù)
3.1.2 內(nèi)存市場(chǎng)規(guī)模
3.1.3 DRAM封測(cè)
3.1.4 Flash封測(cè)
3.1.5 eMMC
3.2 DRAM市場(chǎng)
3.2.1 DRAM供給市場(chǎng)
3.2.2 DRAM需求市場(chǎng)
3.2.3 DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.3 Flash市場(chǎng)現(xiàn)狀
第四章 移動(dòng)設(shè)備用內(nèi)存行業(yè)
4.1 Mobile DRAM產(chǎn)品及應(yīng)用
4.2 Mobile DRAM市場(chǎng)
4.2.1 Mobile DRAM市場(chǎng)規(guī)模
4.2.2 Mobile DRAM 應(yīng)用市場(chǎng)
4.2.3 Mobile DRAM廠商投產(chǎn)情況
4.3 移動(dòng)設(shè)備用Flash
第五章 [中:智:林:]內(nèi)存廠商
5.1 三星
5.2 海力士
5.3 東芝
5.4 爾必達(dá)
5.5 美光科技
5.6 飛索半導(dǎo)體
5.7 旺宏電子
5.8 華亞科技
5.9 華邦
5.10 力晶
5.11 茂德
5.12 南亞科技
圖表目錄
2007-2014年全球手機(jī)出貨量
2008年1季度-2011年1季度每季度全球手機(jī)出貨量與年度增幅
2007-2011年每季度CDMA、WCDMA手機(jī)出貨量
2010年1季度-2011年1季度全球主要手機(jī)品牌出貨量
2009年1季度-2010年3季度全球主要手機(jī)品牌收入市場(chǎng)占有率
2009-2010年全球主要手機(jī)品牌出貨量
2009年1季度-2010年4季度全球五大手機(jī)廠家運(yùn)營利潤(rùn)率
2010年3季度全球智能手機(jī)操作系統(tǒng)出貨量
2011年1季度全球主要智能手機(jī)廠家市場(chǎng)占有率
2009-2012年智能手機(jī)操作系統(tǒng)市場(chǎng)占有率
2010-2011年全球主要手機(jī)廠家智能手機(jī)出貨量
2000-2010年中國手機(jī)出口量與增幅
2012-2016 China memory market depth research and development trend analysis
2002-2010年中國手機(jī)出口額與增幅
2002-2010年中國手機(jī)出口量與ASP
2010年中國手機(jī)產(chǎn)量地域分布
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板電腦出貨量
2011-2012年全球主要品牌平板電腦出貨量
2010-2011年主要內(nèi)存廠商DRAM和NAND技術(shù)制程的發(fā)展
2003-2010年DRAM產(chǎn)品演進(jìn)
2005-2015年內(nèi)存市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
2005-2015年內(nèi)存市場(chǎng)規(guī)模
eMMC與普通NAND chip 比較
2002-2011年DRAM產(chǎn)業(yè)資本投資
2011年全球DRAM晶圓投入
2007-2012年DRAM晶圓廠數(shù)量
2000-2011年DRAM晶圓廠建設(shè)及關(guān)閉數(shù)量
主要DRAM廠商的季度運(yùn)營利潤(rùn)率
2000-2012年DRAM出貨量增速
DRAM fab model
DRAM bit shipment model
DRAM revenue model
DRMA應(yīng)用容量（分應(yīng)用領(lǐng)域）
2005-2015F PC出貨量（分產(chǎn)品））
2010 年DRAM 報(bào)價(jià)及供需情況分析
2011年6月 DRAM合約價(jià)格
2010年6月-2011年6月DDR3 2Gb 現(xiàn)貨報(bào)價(jià)
2006-2012年標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存平均搭載容量及增長(zhǎng)率
2005-2012年DRAM市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
2005-2015年DRAM市場(chǎng)規(guī)模（分應(yīng)用領(lǐng)域）
DRAM廠商10Q3 及11Q2 營收及市場(chǎng)份額
2005-2012年NOR市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
全球NOR Flash 廠商市場(chǎng)份額及排名
1Q11-2Q11NAND Flash報(bào)價(jià)
2005-2012年NAND市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
2008-2015年NAND 應(yīng)用單位出貨量
2008-2015年NAND平均負(fù)載（分應(yīng)用領(lǐng)域）
2008-2015年NAND市場(chǎng)需求（分應(yīng)用領(lǐng)域）
2008-2012年NAND需求市場(chǎng)（分應(yīng)用行業(yè)）
2004-2015 NAND Flash 投資支出
2000-2011年NAND晶圓廠建設(shè)及關(guān)閉數(shù)量
NAND fab model
2012-2016年中國內(nèi)存市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告
NAND bit shipment model
NAND 應(yīng)用市場(chǎng)需求
NAND ASP model
各內(nèi)存廠商N(yùn)AND 收入
2008-2011F全球Flash廠商市場(chǎng)份額
NAND控制IC廠商一覽
標(biāo)準(zhǔn)型DRAM、Mobile DRAM的比較
DDR、DDR2與DDR3的比較
Mobile DRAM 大多以MCP為主再與Chipset做堆疊
Mobile DRAM在DRAM市場(chǎng)中所占比重
2010年典型高端智能手機(jī)規(guī)格
2006-2012年智能手機(jī)存儲(chǔ)器平均搭載容量及增長(zhǎng)率
2006-2012年平板電腦存儲(chǔ)器平均搭載容量及增長(zhǎng)率
主要DRAM廠商推出的Mobile DRAM產(chǎn)品
主要DRAM廠Mobile DRAM規(guī)格
DRAM廠商Mobile DRAM市場(chǎng)份額
1Q09-4Q11全球Flash供需市場(chǎng)
2005-2012F 內(nèi)嵌式Flash出貨比例
2009-2014F手機(jī)用Flash出貨量
e？MMC Share of Total Flash Market
e？MMC Density Trend
Mobile Handset Booting Architecture
各NAND 大廠eMMC品牌
2008-2010 SAMSUNG Sales and Profits
2008-2010 SAMSUNG Sales by Division
2008-2010 SAMSUNG Operating Profit by Division
2010Q1-2011Q4 SAMSUNG Memory Segment Sales by product
2010Q1-2011Q4 SAMSUNG DRAM shipments and asp per quarterly
2010Q1-2011Q4 SAMSUNG NAND shipments and asp per quarterly
2011年SAMSUNG電子DRAM和NAND收入中蘋果公司貢獻(xiàn)情況
SAMSUNG MCP技術(shù)路線
SAMSUNG Mobile DRAM and MCP Product
SAMSUNG eMMC Product
2007-2011年海力士營收及毛利率
2010Q1-2011Q4 HYNIX Memory Segment Sales by product
2010Q1-2011Q4 HYNIX DRAM shipments and asp per quarterly
2010Q1-2011Q4 HYNIX NAND shipments and asp per quarterly
Q1/2010-Q1/2011 Hynix sales by application
2010Q1-2011Q4 HYNIX DRAM Sales by node
2012-2016 nián zhōngguó nèicún shìchǎng shēndù tiáo yán jí fāzhǎn qūshì fēnxī bàogào
2010Q1-2011Q4 HYNIX NAND Sales by node
HYNIX手機(jī)用MCP內(nèi)存型號(hào)解碼
FY2004-FY2010年Toshiba 銷售收入及凈利潤(rùn)
FY2010和FY2012東芝投資和研發(fā)支出
FY2007-FY2010年Toshiba 存儲(chǔ)產(chǎn)品銷售收入
NAND Flash Memory Product
Toshiba eMMC Product
FY2006-FY2010年?duì)柋剡_(dá)營收及毛利率
FY2004-FY2010年?duì)柋剡_(dá)DRAM產(chǎn)品營收
爾必達(dá)2011財(cái)年資本支出
FY2003-FY2010爾必達(dá)營收和凈利潤(rùn)
2009-2010年?duì)柋剡_(dá)營業(yè)收入（分地區(qū)）
爾必達(dá)業(yè)務(wù)架構(gòu)
爾必達(dá)Mobile DDR/DDR2 DRAM Product
FY2004-FY2011 MICRON Sale and gross margin
FY2006-FY2010Micron 收入結(jié)構(gòu)（分產(chǎn)品）
FY2006-FY2010Micron 收入結(jié)構(gòu)（分應(yīng)用領(lǐng)域）
Micron業(yè)務(wù)架構(gòu)
FY2011Q1-Q3 Micron 營業(yè)收入（分業(yè)務(wù)）
Q3/FY09-Q3/FY11 MICRON RD and SGA Expenses
Q1/FY10-Q3/FY11 MICRON Cash Flow From Operations
2004-2010年Spansion收入與毛利率
2Q09-1Q11 Spansion收入與毛利率
2Q10-1Q11Spansion收入（分應(yīng)用行業(yè)）
2Q10-1Q11Spansion收入（分地區(qū)）
2003-2011 Macronix sales and gross margin
06/2009-06/2011 Macronix sales per month
Q1/2009-Q1/2011 Macronix gross margin
Q1/2010、Q4/2010、Q1/2010 Macronix Quarterly Sales Breakdown by Products
Q1/2010、Q4/2010、Q1/2010 Macronix Quarterly Quantity Breakdown by Products
Q1/2010、Q4/2010、Q1/2010 Macronix Quarterly Sales Breakdown by Technology
Q1/2006-Q1/2011 Macronix 8” Equivalent Wafer Out Utilization Rate
Q1/2006-Q1/2011 Macronix ROM quantity index
Q1/2009-Q1/2011 Macronix ROM Shipments by technology
Q1/2006-Q1/2011 Macronix NOR Flash quantity index
Q1/2009-Q1/2011 Macronix NOR Flash Shipments by technology
2011Q1 Macronix NOR Flash breakdown
2004-2011年華亞科技收入及毛利率
Q1/2010-Q1/2011 Inotera revenue and gross margin
2012-2016中國メモリ市場(chǎng)の深さの研究開発動(dòng)向分析
Q1/2010-Q1/2011 Inotera wafer shipments
Q1/2010-Q1/2011 Inotera Quarterly Bit Shipments
2006-2010年Winbond 收入及毛利率
2Q09-1Q11年Winbond收入和毛利率
1Q09-1Q11年Winbond晶圓制程技術(shù)
2Q09-1Q11年Winbond營業(yè)收入結(jié)構(gòu)（分產(chǎn)品）
1Q09-2Q11年華邦12吋晶圓產(chǎn)量（分產(chǎn)品）
1Q2011-1Q2012Winbond產(chǎn)品技術(shù)轉(zhuǎn)移進(jìn)程
2004-2010年P(guān)owerchip營業(yè)收入及毛利率
1Q2009-1Q2011年P(guān)owerchip營業(yè)收入及毛利率
1Q2011-4Q2011力晶DRAM和Flash研發(fā)進(jìn)程
力晶DRAM產(chǎn)品參數(shù)
2004-2010年P(guān)romos 收入及毛利率
1Q2009-1Q2011年P(guān)romos 收入及毛利率
Promos MCP Product
2004-2010年 Nanya 營業(yè)收入及毛利率
1Q2009-1Q2011年Nanya營業(yè)收入及毛利率
2008-2012F南亞科技DRAM 銷量及收入
2003-2011年南亞科技資本支出
2010年美光科技、爾必達(dá)DRAM制程成本比較
制程技術(shù)提升至50nm時(shí)節(jié)省的成本
http://m.hczzz.cn/DiaoYan/2011-09/neicunshichangshendudiaoyanjifazhanq.html
省略………
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