相 關(guān) 報(bào) 告

2025-2031年中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景研究報(bào)告 優(yōu)惠價(jià)：7200元 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)研究及前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告 優(yōu)惠價(jià)：7600元

　　自動(dòng)駕駛芯片是智能汽車(chē)的核心部件之一，在近年來(lái)受到了廣泛關(guān)注。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)于計(jì)算能力的要求也越來(lái)越高。目前，自動(dòng)駕駛芯片不僅在處理速度和能耗比方面有了顯著提升，還通過(guò)集成多種傳感器接口，支持L2至L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛功能。此外，一些自動(dòng)駕駛芯片還集成了深度學(xué)習(xí)加速器，使得車(chē)輛能夠更快地處理復(fù)雜路況下的感知和決策任務(wù)。隨著5G通訊技術(shù)的發(fā)展，自動(dòng)駕駛芯片還支持車(chē)輛之間的高速數(shù)據(jù)交換，增強(qiáng)了自動(dòng)駕駛的安全性和可靠性。

　　未來(lái)，自動(dòng)駕駛芯片將朝著更高性能、更低功耗、更安全可靠的方向發(fā)展。一方面，通過(guò)引入更先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，自動(dòng)駕駛芯片將能夠提供更強(qiáng)大的計(jì)算能力和更低的能耗，支持更高階的自動(dòng)駕駛功能；另一方面，隨著車(chē)路協(xié)同技術(shù)的發(fā)展，未來(lái)的自動(dòng)駕駛芯片將支持更加高效的車(chē)車(chē)通信和車(chē)路通信，使得自動(dòng)駕駛汽車(chē)能夠更好地融入智能交通系統(tǒng)中。此外，隨著安全性標(biāo)準(zhǔn)的不斷提高，自動(dòng)駕駛芯片還將集成更多的安全機(jī)制，確保自動(dòng)駕駛汽車(chē)在各種復(fù)雜環(huán)境下的運(yùn)行安全。

　　《2025-2031年全球與中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)現(xiàn)狀及行業(yè)前景分析報(bào)告》基于多年自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)研究積累，結(jié)合當(dāng)前市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀，依托國(guó)家權(quán)威數(shù)據(jù)資源和長(zhǎng)期市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)，對(duì)自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)進(jìn)行了全面調(diào)研與分析。報(bào)告詳細(xì)闡述了自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模、市場(chǎng)前景、發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)現(xiàn)狀及未來(lái)方向，重點(diǎn)分析了行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局，并通過(guò)SWOT分析揭示了自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)的機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn)。

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年全球與中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)現(xiàn)狀及行業(yè)前景分析報(bào)告》為投資者提供了準(zhǔn)確的市場(chǎng)現(xiàn)狀解讀，幫助預(yù)判行業(yè)前景，挖掘投資價(jià)值，同時(shí)從投資策略和營(yíng)銷(xiāo)策略等角度提出實(shí)用建議，助力投資者在自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)中把握機(jī)遇、規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。

第一章 美國(guó)關(guān)稅政策演進(jìn)與自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)業(yè)沖擊

　　1.1 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品定義

　　1.2 政策核心解析

　　1.3 研究背景與意義

　　　　1.3.1 美國(guó)關(guān)稅政策的調(diào)整對(duì)全球供應(yīng)鏈的影響

　　　　1.3.2 中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片企業(yè)國(guó)際化的緊迫性：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)飽和與全球化機(jī)遇并存

　　1.4 研究目標(biāo)與方法

　　　　1.4.1 分析政策影響

　　　　1.4.2 總結(jié)企業(yè)應(yīng)對(duì)策略、提出未來(lái)規(guī)劃建議

第二章 行業(yè)影響評(píng)估

　　2.1 美國(guó)關(guān)稅政策背景下，未來(lái)幾年全球自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)規(guī)模趨勢(shì)

　　　　2.1.1 樂(lè)觀情形-全球自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展形式及未來(lái)趨勢(shì)

　　　　2.1.2 保守情形-全球自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展形式及未來(lái)趨勢(shì)

　　　　2.1.3 悲觀情形-全球自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展形式及未來(lái)趨勢(shì)

　　2.2 關(guān)稅政策對(duì)中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片企業(yè)的直接影響

　　　　2.2.1 成本與市場(chǎng)準(zhǔn)入壓力

　　　　2.2.2 供應(yīng)鏈重構(gòu)挑戰(zhàn)

第三章 全球企業(yè)市場(chǎng)占有率

　　3.1 近三年全球市場(chǎng)自動(dòng)駕駛芯片主要企業(yè)占有率及排名（按收入）

　　　　3.1.1 自動(dòng)駕駛芯片主要企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)占有率（按收入，2022-2025），其中2025為當(dāng)下預(yù)測(cè)值

　　　　3.1.2 2024年自動(dòng)駕駛芯片主要企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)排名（按收入）

　　　　3.1.3 全球市場(chǎng)主要企業(yè)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)售收入（2022-2025），其中2025為當(dāng)下預(yù)測(cè)值

　　3.2 全球市場(chǎng)，近三年自動(dòng)駕駛芯片主要企業(yè)占有率及排名（按銷(xiāo)量）

　　　　3.2.1 自動(dòng)駕駛芯片主要企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)占有率（按銷(xiāo)量，2022-2025），其中2025為當(dāng)下預(yù)測(cè)值

　　　　3.2.2 2024年自動(dòng)駕駛芯片主要企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)排名（按銷(xiāo)量）

　　　　3.2.3 全球市場(chǎng)主要企業(yè)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（2022-2025）

　　3.3 全球市場(chǎng)主要企業(yè)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)售價(jià)格（2022-2025），其中2025為當(dāng)下預(yù)測(cè)值

　　3.4 全球主要廠商自動(dòng)駕駛芯片總部及產(chǎn)地分布

轉(zhuǎn)?載自：http://m.hczzz.cn/9/36/ZiDongJiaShiXinPianHangYeQianJingFenXi.html

　　3.5 全球主要廠商成立時(shí)間及自動(dòng)駕駛芯片商業(yè)化日期

　　3.6 全球主要廠商自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品類(lèi)型及應(yīng)用

　　3.7 自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析

　　　　3.7.1 自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)集中度分析：2024年全球Top 5生產(chǎn)商市場(chǎng)份額

　　　　3.7.2 全球自動(dòng)駕駛芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商（品牌）及市場(chǎng)份額

　　3.8 新增投資及市場(chǎng)并購(gòu)活動(dòng)

第四章 企業(yè)應(yīng)對(duì)策略

　　4.1 從出口依賴(lài)到全球產(chǎn)能布局

　　　　4.1.1 區(qū)域化生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)

　　　　4.1.2 技術(shù)本地化策略

　　4.2 供應(yīng)鏈韌性?xún)?yōu)化

　　4.3 市場(chǎng)多元化：新興市場(chǎng)與差異化競(jìng)爭(zhēng)

　　　　4.3.1 新興市場(chǎng)開(kāi)拓

　　　　4.3.2 品牌與產(chǎn)品升級(jí)

　　4.4 產(chǎn)品創(chuàng)新與技術(shù)壁壘構(gòu)建

　　4.5 合規(guī)風(fēng)控與關(guān)稅規(guī)避策略

　　4.6 渠道變革與商業(yè)模式創(chuàng)新

第五章 未來(lái)展望：全球產(chǎn)業(yè)格局重塑與中國(guó)角色

　　5.1 長(zhǎng)期趨勢(shì)預(yù)判

　　5.2 戰(zhàn)略建議

第六章 目前全球產(chǎn)能分布

　　6.1 全球自動(dòng)駕駛芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2020-2031）

　　　　6.1.1 全球自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2020-2031）

　　　　6.1.2 全球自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2020-2031）

　　6.2 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)（2020-2031）

　　　　6.2.1 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)量（2020-2025）

　　　　6.2.2 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)量（2026-2031）

　　　　6.2.3 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額（2020-2031）

第七章 全球主要地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模及新興市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力

　　7.1 全球自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量及銷(xiāo)售額

　　　　7.1.1 全球市場(chǎng)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)售額（2020-2031）

　　　　7.1.2 全球市場(chǎng)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（2020-2031）

　　　　7.1.3 全球市場(chǎng)自動(dòng)駕駛芯片價(jià)格趨勢(shì)（2020-2031）

　　7.2 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模分析：2020 VS 2024 VS 2031

　　　　7.2.1 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)售收入及市場(chǎng)份額（2020-2025年）

　　　　7.2.2 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)（2026-2031年）

　　7.3 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量分析：2020 VS 2024 VS 2031

　　　　7.3.1 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額（2020-2025年）

　　　　7.3.2 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2026-2031）

　　7.4 目前傳統(tǒng)市場(chǎng)分析

　　7.5 未來(lái)新興市場(chǎng)分析（經(jīng)濟(jì)發(fā)展，政策環(huán)境，運(yùn)營(yíng)成本）

　　　　7.5.1 東盟各國(guó)

　　　　7.5.2 俄羅斯

　　　　7.5.3 東歐

　　　　7.5.4 墨西哥&巴西

　　　　7.5.5 中東

　　　　7.5.6 北非

　　7.6 主要潛在市場(chǎng)企業(yè)分布及份額情況

第八章 全球主要生產(chǎn)商簡(jiǎn)介

　　8.1 英偉達(dá)

　　　　8.1.1 英偉達(dá)基本信息、自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　　　8.1.2 英偉達(dá) 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　　　8.1.3 英偉達(dá) 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2025）

　　　　8.1.4 英偉達(dá)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　　　8.1.5 英偉達(dá)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　8.2 高通

　　　　8.2.1 高通基本信息、自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　　　8.2.2 高通 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　　　8.2.3 高通 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2025）

　　　　8.2.4 高通公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　　　8.2.5 高通企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　8.3 Mobileye

　　　　8.3.1 Mobileye基本信息、自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　　　8.3.2 Mobileye 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　　　8.3.3 Mobileye 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2025）

Global and China Autonomous Driving Chip Industry Status and Industry Prospect Analysis Report from 2025 to 2031

　　　　8.3.4 Mobileye公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　　　8.3.5 Mobileye企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　8.4 特斯拉

　　　　8.4.1 特斯拉基本信息、自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　　　8.4.2 特斯拉 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　　　8.4.3 特斯拉 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2025）

　　　　8.4.4 特斯拉公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　　　8.4.5 特斯拉企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　8.5 華為

　　　　8.5.1 華為基本信息、自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　　　8.5.2 華為 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　　　8.5.3 華為 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2025）

　　　　8.5.4 華為公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　　　8.5.5 華為企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　8.6 地平線

　　　　8.6.1 地平線基本信息、自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　　　8.6.2 地平線 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　　　8.6.3 地平線 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2025）

　　　　8.6.4 地平線公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　　　8.6.5 地平線企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　8.7 黑芝麻智能

　　　　8.7.1 黑芝麻智能基本信息、自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　　　8.7.2 黑芝麻智能 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　　　8.7.3 黑芝麻智能 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2025）

　　　　8.7.4 黑芝麻智能公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　　　8.7.5 黑芝麻智能企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　8.8 芯馳科技

　　　　8.8.1 芯馳科技基本信息、自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　　　8.8.2 芯馳科技 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　　　8.8.3 芯馳科技 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2025）

　　　　8.8.4 芯馳科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　　　8.8.5 芯馳科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　8.9 TI

　　　　8.9.1 TI基本信息、自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　　　8.9.2 TI 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　　　8.9.3 TI 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2025）

　　　　8.9.4 TI公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　　　8.9.5 TI企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　8.10 Renesas

　　　　8.10.1 Renesas基本信息、自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　　　8.10.2 Renesas 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　　　8.10.3 Renesas 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2025）

　　　　8.10.4 Renesas公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　　　8.10.5 Renesas企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　8.11 Infineon

　　　　8.11.1 Infineon基本信息、自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　　　8.11.2 Infineon 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　　　8.11.3 Infineon 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2025）

　　　　8.11.4 Infineon公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　　　8.11.5 Infineon企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　8.12 芯擎科技

　　　　8.12.1 芯擎科技基本信息、自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　　　8.12.2 芯擎科技 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　　　8.12.3 芯擎科技 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2020-2025）

　　　　8.12.4 芯擎科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　　　8.12.5 芯擎科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

第九章 產(chǎn)品類(lèi)型規(guī)模分析

　　9.1 產(chǎn)品分類(lèi)，按產(chǎn)品類(lèi)型

　　　　9.1.1 GPU

　　　　9.1.2 FPGA

　　　　9.1.3 ASIC

　　　　9.1.4 其它

　　9.2 按產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分，全球自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)售額對(duì)比（2020 VS 2024 VS 2031）

　　9.3 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（2020-2031）

　　　　9.3.1 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額（2020-2025）

2025-2031年全球與中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)現(xiàn)狀及行業(yè)前景分析報(bào)告

　　　　9.3.2 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)（2026-2031）

　　9.4 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型自動(dòng)駕駛芯片收入（2020-2031）

　　　　9.4.1 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型自動(dòng)駕駛芯片收入及市場(chǎng)份額（2020-2025）

　　　　9.4.2 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型自動(dòng)駕駛芯片收入預(yù)測(cè)（2026-2031）

　　9.5 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型自動(dòng)駕駛芯片價(jià)格走勢(shì)（2020-2031）

第十章 產(chǎn)品應(yīng)用規(guī)模分析

　　10.1 產(chǎn)品分類(lèi)，按應(yīng)用

　　　　10.1.1 商用車(chē)

　　　　10.1.2 乘用車(chē)

　　10.2 按應(yīng)用細(xì)分，全球自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)售額對(duì)比（2020 VS 2024 VS 2031）

　　10.3 全球不同應(yīng)用自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（2020-2031）

　　　　10.3.1 全球不同應(yīng)用自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額（2020-2025）

　　　　10.3.2 全球不同應(yīng)用自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)（2026-2031）

　　10.4 全球不同應(yīng)用自動(dòng)駕駛芯片收入（2020-2031）

　　　　10.4.1 全球不同應(yīng)用自動(dòng)駕駛芯片收入及市場(chǎng)份額（2020-2025）

　　　　10.4.2 全球不同應(yīng)用自動(dòng)駕駛芯片收入預(yù)測(cè)（2026-2031）

　　10.5 全球不同應(yīng)用自動(dòng)駕駛芯片價(jià)格走勢(shì)（2020-2031）

第十一章 研究成果及結(jié)論

第十二章 [:中:智:林:]附錄

　　12.1 研究方法

　　12.2 數(shù)據(jù)來(lái)源

　　　　12.2.1 二手信息來(lái)源

　　　　12.2.2 一手信息來(lái)源

　　12.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證

　　12.4 免責(zé)聲明

表格目錄

　　表 1： 三種情形下（樂(lè)觀、悲觀、保守），未來(lái)幾年全球自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)規(guī)模趨勢(shì)（億美元）2024 VS 2031

　　表 2： 自動(dòng)駕駛芯片主要企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)占有率（按收入，2022-2025），其中2025為當(dāng)下預(yù)測(cè)值

　　表 3： 2024年自動(dòng)駕駛芯片主要企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)排名（按收入）

　　表 4： 全球市場(chǎng)主要企業(yè)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)售收入（2022-2025）&（百萬(wàn)美元），其中2025為當(dāng)下預(yù)測(cè)值

　　表 5： 自動(dòng)駕駛芯片主要企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)占有率（按銷(xiāo)量，2022-2025），其中2025為當(dāng)下預(yù)測(cè)值

　　表 6： 2024年自動(dòng)駕駛芯片主要企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)排名（按銷(xiāo)量）

　　表 7： 全球市場(chǎng)主要企業(yè)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（2022-2025）&（千個(gè)），其中2025為當(dāng)下預(yù)測(cè)值

　　表 8： 全球市場(chǎng)主要企業(yè)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)售價(jià)格（2022-2025）&（美元/個(gè)），其中2025為當(dāng)下預(yù)測(cè)值

　　表 9： 全球主要廠商自動(dòng)駕駛芯片總部及產(chǎn)地分布

　　表 10： 全球主要廠商成立時(shí)間及自動(dòng)駕駛芯片商業(yè)化日期

　　表 11： 全球主要廠商自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品類(lèi)型及應(yīng)用

　　表 12： 2024年全球自動(dòng)駕駛芯片主要廠商市場(chǎng)地位（第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)）

　　表 13： 全球自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)投資、并購(gòu)等現(xiàn)狀分析

　　表 14： 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)量增速（CAGR）：（2020 VS 2024 VS 2031）&（千個(gè)）

　　表 15： 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)量（2020 VS 2024 VS 2031）&（千個(gè)）

　　表 16： 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)量（2020-2025）&（千個(gè)）

　　表 17： 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)量（2026-2031）&（千個(gè)）

　　表 18： 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額（2020-2025）

　　表 19： 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)量（2026-2031）&（千個(gè)）

　　表 20： 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)售收入增速：（2020 VS 2024 VS 2031）&（百萬(wàn)美元）

　　表 21： 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)售收入（2020-2025）&（百萬(wàn)美元）

　　表 22： 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)售收入市場(chǎng)份額（2020-2025）

　　表 23： 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片收入（2026-2031）&（百萬(wàn)美元）

　　表 24： 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片收入市場(chǎng)份額（2026-2031）

　　表 25： 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（千個(gè)）：2020 VS 2024 VS 2031

　　表 26： 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（2020-2025）&（千個(gè)）

　　表 27： 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量市場(chǎng)份額（2020-2025）

　　表 28： 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（2026-2031）&（千個(gè)）

　　表 29： 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量份額（2026-2031）

　　表 30： 英偉達(dá) 自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　表 31： 英偉達(dá) 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　表 32： 英偉達(dá) 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（千個(gè)）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（美元/個(gè)）及毛利率（2020-2025）

　　表 33： 英偉達(dá)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　表 34： 英偉達(dá)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　表 35： 高通 自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　表 36： 高通 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　表 37： 高通 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（千個(gè)）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（美元/個(gè)）及毛利率（2020-2025）

　　表 38： 高通公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　表 39： 高通企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

2025-2031 nián quánqiú yǔ zhōngguó Zìdòng Jiàshǐ Xīnpiàn hángyè xiànzhuàng jí hángyè qiánjǐng fēnxī bàogào

　　表 40： Mobileye 自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　表 41： Mobileye 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　表 42： Mobileye 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（千個(gè)）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（美元/個(gè)）及毛利率（2020-2025）

　　表 43： Mobileye公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　表 44： Mobileye企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　表 45： 特斯拉 自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　表 46： 特斯拉 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　表 47： 特斯拉 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（千個(gè)）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（美元/個(gè)）及毛利率（2020-2025）

　　表 48： 特斯拉公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　表 49： 特斯拉企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　表 50： 華為 自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　表 51： 華為 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　表 52： 華為 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（千個(gè)）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（美元/個(gè)）及毛利率（2020-2025）

　　表 53： 華為公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　表 54： 華為企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　表 55： 地平線 自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　表 56： 地平線 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　表 57： 地平線 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（千個(gè)）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（美元/個(gè)）及毛利率（2020-2025）

　　表 58： 地平線公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　表 59： 地平線企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　表 60： 黑芝麻智能 自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　表 61： 黑芝麻智能 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　表 62： 黑芝麻智能 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（千個(gè)）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（美元/個(gè)）及毛利率（2020-2025）

　　表 63： 黑芝麻智能公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　表 64： 黑芝麻智能企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　表 65： 芯馳科技 自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　表 66： 芯馳科技 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　表 67： 芯馳科技 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（千個(gè)）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（美元/個(gè)）及毛利率（2020-2025）

　　表 68： 芯馳科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　表 69： 芯馳科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　表 70： TI 自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　表 71： TI 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　表 72： TI 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（千個(gè)）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（美元/個(gè)）及毛利率（2020-2025）

　　表 73： TI公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　表 74： TI企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　表 75： Renesas 自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　表 76： Renesas 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　表 77： Renesas 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（千個(gè)）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（美元/個(gè)）及毛利率（2020-2025）

　　表 78： Renesas公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　表 79： Renesas企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　表 80： Infineon 自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　表 81： Infineon 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　表 82： Infineon 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（千個(gè)）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（美元/個(gè)）及毛利率（2020-2025）

　　表 83： Infineon公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　表 84： Infineon企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　表 85： 芯擎科技 自動(dòng)駕駛芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

　　表 86： 芯擎科技 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

　　表 87： 芯擎科技 自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（千個(gè)）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（美元/個(gè)）及毛利率（2020-2025）

　　表 88： 芯擎科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

　　表 89： 芯擎科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

　　表 90： 按產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分，全球自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率對(duì)比（2020 VS 2024 VS 2031）&（百萬(wàn)美元）

　　表 91： 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（2020-2025年）&（千個(gè)）

　　表 92： 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量市場(chǎng)份額（2020-2025）

　　表 93： 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)（2026-2031）&（千個(gè)）

　　表 94： 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2026-2031）

　　表 95： 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型自動(dòng)駕駛芯片收入（2020-2025年）&（百萬(wàn)美元）

　　表 96： 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型自動(dòng)駕駛芯片收入市場(chǎng)份額（2020-2025）

　　表 97： 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型自動(dòng)駕駛芯片收入預(yù)測(cè)（2026-2031）&（百萬(wàn)美元）

　　表 98： 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型自動(dòng)駕駛芯片收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2026-2031）

　　表 99： 按應(yīng)用細(xì)分，全球自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率對(duì)比（2020 VS 2024 VS 2031）&（百萬(wàn)美元）

　　表 100： 全球不同應(yīng)用自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量（2020-2025年）&（千個(gè)）

2025‐2031年世界と中國(guó)の自動(dòng)運(yùn)転チップ業(yè)界の現(xiàn)狀と業(yè)界の見(jiàn)通し分析レポート

　　表 101： 全球不同應(yīng)用自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量市場(chǎng)份額（2020-2025）

　　表 102： 全球不同應(yīng)用自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)（2026-2031）&（千個(gè)）

　　表 103： 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2026-2031）

　　表 104： 全球不同應(yīng)用自動(dòng)駕駛芯片收入（2020-2025年）&（百萬(wàn)美元）

　　表 105： 全球不同應(yīng)用自動(dòng)駕駛芯片收入市場(chǎng)份額（2020-2025）

　　表 106： 全球不同應(yīng)用自動(dòng)駕駛芯片收入預(yù)測(cè)（2026-2031）&（百萬(wàn)美元）

　　表 107： 全球不同應(yīng)用自動(dòng)駕駛芯片收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2026-2031）

　　表 108： 研究范圍

　　表 109： 本文分析師列表

圖表目錄

　　圖 1： 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品圖片

　　圖 2： 三種情形下（樂(lè)觀、悲觀、保守），未來(lái)幾年全球自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)規(guī)模趨勢(shì)（億美元）2024 VS 2031

　　圖 3： 2024年全球前五大生產(chǎn)商自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)份額

　　圖 4： 2024年全球自動(dòng)駕駛芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商及市場(chǎng)份額

　　圖 5： 全球自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2020-2031）&（千個(gè)）

　　圖 6： 全球自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2020-2031）&（千個(gè)）

　　圖 7： 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額（2020-2031）

　　圖 8： 全球自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率：（2020-2031）&（百萬(wàn)美元）

　　圖 9： 全球市場(chǎng)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模：2020 VS 2024 VS 2031（百萬(wàn)美元）

　　圖 10： 全球市場(chǎng)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2020-2031）&（千個(gè)）

　　圖 11： 全球市場(chǎng)自動(dòng)駕駛芯片價(jià)格趨勢(shì)（2020-2031）&（美元/個(gè)）

　　圖 12： 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)售收入（2020 VS 2024 VS 2031）&（百萬(wàn)美元）

　　圖 13： 全球主要地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片銷(xiāo)售收入市場(chǎng)份額（2020 VS 2024）

　　圖 14： 東南亞地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片企業(yè)市場(chǎng)份額（2024）

　　圖 15： 南美地區(qū)自動(dòng)駕駛芯片企業(yè)市場(chǎng)份額（2024）

　　圖 16： GPU產(chǎn)品圖片

　　圖 17： FPGA產(chǎn)品圖片

　　圖 18： ASIC產(chǎn)品圖片

　　圖 19： 其它產(chǎn)品圖片

　　圖 20： 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型自動(dòng)駕駛芯片價(jià)格走勢(shì)（2020-2031）&（美元/個(gè)）

　　圖 21： 商用車(chē)

　　圖 22： 乘用車(chē)

　　圖 23： 全球不同應(yīng)用自動(dòng)駕駛芯片價(jià)格走勢(shì)（2020-2031）&（美元/個(gè)）

　　圖 24： 關(guān)鍵采訪目標(biāo)

　　圖 25： 自下而上及自上而下驗(yàn)證

　　圖 26： 資料三角測(cè)定

　　http://m.hczzz.cn/9/36/ZiDongJiaShiXinPianHangYeQianJingFenXi.html

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

　　省略………

相 關(guān) 報(bào) 告

2025-2031年中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景研究報(bào)告 優(yōu)惠價(jià)：7200元 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)研究及前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告 優(yōu)惠價(jià)：7600元