近場(chǎng)通訊（NFC）芯片是一種用于近距離無線通信的芯片，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)支付、門禁系統(tǒng)和智能標(biāo)簽等領(lǐng)域。目前，NFC芯片的技術(shù)水平不斷提高，主要體現(xiàn)在通信距離、數(shù)據(jù)傳輸速率和安全性能等方面。通信距離方面，NFC芯片能夠在幾厘米的距離內(nèi)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的無線通信。數(shù)據(jù)傳輸速率方面，NFC芯片支持高速數(shù)據(jù)傳輸，能夠滿足多種應(yīng)用需求。安全性能方面，NFC芯片采用了多種加密和認(rèn)證技術(shù)，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌踩院涂煽啃浴?/div>
未來，NFC芯片的發(fā)展將主要集中在以下幾個(gè)方面：一是技術(shù)創(chuàng)新，研發(fā)更高性能的NFC芯片技術(shù)，如更高的通信距離、更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強(qiáng)的安全性能，提升芯片的性能和用戶體驗(yàn)；二是智能化管理，進(jìn)一步提升NFC芯片的智能化水平，實(shí)現(xiàn)智能識(shí)別、智能支付和智能控制等功能；三是多功能化，開發(fā)具有多種功能的N控芯片，如同時(shí)具備支付、身份驗(yàn)證和數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ?，提升芯片的綜合性能；四是市場(chǎng)拓展，積極開拓國(guó)際市場(chǎng)，特別是在移動(dòng)支付、智能家居和智慧城市等領(lǐng)域，提升品牌影響力和市場(chǎng)份額；五是環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展，推動(dòng)綠色制造技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，減少能耗和環(huán)境污染。
《2024-2030年全球與中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片行業(yè)現(xiàn)狀深度調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》在多年近場(chǎng)通訊芯片行業(yè)研究的基礎(chǔ)上，結(jié)合全球及中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片行業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀，通過資深研究團(tuán)隊(duì)對(duì)近場(chǎng)通訊芯片市場(chǎng)資料進(jìn)行整理，并依托國(guó)家權(quán)威數(shù)據(jù)資源和長(zhǎng)期市場(chǎng)監(jiān)測(cè)的數(shù)據(jù)庫，對(duì)近場(chǎng)通訊芯片行業(yè)進(jìn)行了全面、細(xì)致的調(diào)研分析。
產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年全球與中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片行業(yè)現(xiàn)狀深度調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》可以幫助投資者準(zhǔn)確把握近場(chǎng)通訊芯片行業(yè)的市場(chǎng)現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出近場(chǎng)通訊芯片行業(yè)前景預(yù)判，挖掘近場(chǎng)通訊芯片行業(yè)投資價(jià)值，同時(shí)提出近場(chǎng)通訊芯片行業(yè)投資策略、營(yíng)銷策略等方面的建議。
第一章 近場(chǎng)通訊芯片市場(chǎng)概述
1.1 近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍
按照不同產(chǎn)品類型，近場(chǎng)通訊芯片主要可以分為如下幾個(gè)類別
1.2.1 不同產(chǎn)品類型近場(chǎng)通訊芯片增長(zhǎng)趨勢(shì)2023年VS
1.2.2 黃玉512芯片
1.2.3 非接觸式讀卡器
1.2.4 德斯菲4K
1.2.5 其他
1.3 從不同應(yīng)用，近場(chǎng)通訊芯片主要包括如下幾個(gè)方面
1.3.1 用于支付
1.3.2 用于識(shí)別
1.3.3 用于聯(lián)網(wǎng)家庭
1.3.4 用于企業(yè)
1.4 全球與中國(guó)發(fā)展現(xiàn)狀對(duì)比
1.4.1 全球發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)（2018-2030年）
1.4.2 中國(guó)生產(chǎn)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)（2018-2030年）
1.5 全球近場(chǎng)通訊芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2018-2030年）
1.5.1 全球近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030年）
1.5.2 全球近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量、表觀消費(fèi)量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030年）
1.6 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2018-2030年）
1.6.1 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030年）
1.6.2 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量、表觀消費(fèi)量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030年）
1.6.3 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030年）
1.7 近場(chǎng)通訊芯片中國(guó)及歐美日等行業(yè)政策分析
1.8 新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）對(duì)近場(chǎng)通訊芯片行業(yè)影響分析
1.8.1 COVID-19對(duì)近場(chǎng)通訊芯片行業(yè)主要的影響方面
1.8.2 COVID-19對(duì)近場(chǎng)通訊芯片行業(yè)2023年增長(zhǎng)評(píng)估
1.8.3 保守預(yù)測(cè)：全球核心國(guó)家在第二季度末逐步控制住COVID-19疫情
1.8.4 悲觀預(yù)測(cè)：COVID-19疫情在全球核心國(guó)家持續(xù)爆發(fā)直到Q4才逐步控制，但是由于人員流動(dòng)等放開后，疫情死灰復(fù)燃。
1.8.5 COVID-19疫情下，近場(chǎng)通訊芯片企業(yè)應(yīng)對(duì)措施
1.8.6 COVID-19疫情下，近場(chǎng)通訊芯片潛在市場(chǎng)機(jī)會(huì)、挑戰(zhàn)及風(fēng)險(xiǎn)分析
第二章 全球與中國(guó)主要廠商近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及競(jìng)爭(zhēng)分析
2.1 全球近場(chǎng)通訊芯片主要廠商列表（2018-2023年）
2.1.1 全球近場(chǎng)通訊芯片主要廠商產(chǎn)量列表（2018-2023年）
2.1.2 全球近場(chǎng)通訊芯片主要廠商產(chǎn)值列表（2018-2023年）
2.1.3 2023年全球主要生產(chǎn)商近場(chǎng)通訊芯片收入排名
2.1.4 全球近場(chǎng)通訊芯片主要廠商產(chǎn)品價(jià)格列表（2018-2023年）
2.2 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片主要廠商產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額
2.2.1 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片主要廠商產(chǎn)量列表（2018-2023年）
2.2.2 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片主要廠商產(chǎn)值列表（2018-2023年）
2.3 近場(chǎng)通訊芯片廠商產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期
2.4 近場(chǎng)通訊芯片行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析
2.4.1 近場(chǎng)通訊芯片行業(yè)集中度分析：全球Top 5和Top 10生產(chǎn)商市場(chǎng)份額
2.4.2 全球近場(chǎng)通訊芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商（品牌）及市場(chǎng)份額（2022 vs 2023）
2.5 近場(chǎng)通訊芯片全球領(lǐng)先企業(yè)SWOT分析
2.6 全球主要近場(chǎng)通訊芯片企業(yè)采訪及觀點(diǎn)
第三章 全球近場(chǎng)通訊芯片主要生產(chǎn)地區(qū)分析
3.1 全球主要地區(qū)近場(chǎng)通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模分析：2022 vs 2023 VS
3.1.1 全球主要地區(qū)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量及市場(chǎng)份額（2018-2023年）
3.1.2 全球主要地區(qū)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030年）
3.1.3 全球主要地區(qū)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值及市場(chǎng)份額（2018-2023年）
3.1.4 全球主要地區(qū)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030年）
3.2 北美市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（2018-2023年）
3.3 歐洲市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（2018-2023年）
3.4 中國(guó)市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（2018-2023年）
3.5 日本市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（2018-2023年）
3.6 東南亞市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（2018-2023年）
3.7 印度市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（2018-2023年）
第四章 全球消費(fèi)主要地區(qū)分析
4.1 全球主要地區(qū)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)展望2022 vs 2023 VS
4.2 全球主要地區(qū)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量及增長(zhǎng)率（2018-2023年）
4.3 全球主要地區(qū)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè)（2024-2030年）
4.4 中國(guó)市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)（2018-2030年）
4.5 北美市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)（2018-2030年）
4.6 歐洲市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)（2018-2030年）
4.7 日本市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)（2018-2030年）
4.8 東南亞市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)（2018-2030年）
4.9 印度市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)（2018-2030年）
第五章 全球近場(chǎng)通訊芯片主要生產(chǎn)商概況分析
5.1 重點(diǎn)企業(yè)（1）
5.1.1 重點(diǎn)企業(yè)（1）基本信息、近場(chǎng)通訊芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.1.2 重點(diǎn)企業(yè)（1）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.1.3 重點(diǎn)企業(yè)（1）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
5.1.4 重點(diǎn)企業(yè)（1）公司概況、主營(yíng)業(yè)務(wù)及總收入
5.1.5 重點(diǎn)企業(yè)（1）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.2 重點(diǎn)企業(yè)（2）
5.2.1 重點(diǎn)企業(yè)（2）基本信息、近場(chǎng)通訊芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.2.2 重點(diǎn)企業(yè)（2）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.2.3 重點(diǎn)企業(yè)（2）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
5.2.4 重點(diǎn)企業(yè)（2）公司概況、主營(yíng)業(yè)務(wù)及總收入
5.2.5 重點(diǎn)企業(yè)（2）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.3 重點(diǎn)企業(yè)（3）
5.3.1 重點(diǎn)企業(yè)（3）基本信息、近場(chǎng)通訊芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.3.2 重點(diǎn)企業(yè)（3）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.3.3 重點(diǎn)企業(yè)（3）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
5.3.4 重點(diǎn)企業(yè)（3）公司概況、主營(yíng)業(yè)務(wù)及總收入
5.3.5 重點(diǎn)企業(yè)（3）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.4 重點(diǎn)企業(yè)（4）
5.4.1 重點(diǎn)企業(yè)（4）基本信息、近場(chǎng)通訊芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.4.2 重點(diǎn)企業(yè)（4）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.4.3 重點(diǎn)企業(yè)（4）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
5.4.4 重點(diǎn)企業(yè)（4）公司概況、主營(yíng)業(yè)務(wù)及總收入
5.4.5 重點(diǎn)企業(yè)（4）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.5 重點(diǎn)企業(yè)（5）
5.5.1 重點(diǎn)企業(yè)（5）基本信息、近場(chǎng)通訊芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.5.2 重點(diǎn)企業(yè)（5）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.5.3 重點(diǎn)企業(yè)（5）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
5.5.4 重點(diǎn)企業(yè)（5）公司概況、主營(yíng)業(yè)務(wù)及總收入
5.5.5 重點(diǎn)企業(yè)（5）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.6 重點(diǎn)企業(yè)（6）
5.6.1 重點(diǎn)企業(yè)（6）基本信息、近場(chǎng)通訊芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.6.2 重點(diǎn)企業(yè)（6）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.6.3 重點(diǎn)企業(yè)（6）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
5.6.4 重點(diǎn)企業(yè)（6）公司概況、主營(yíng)業(yè)務(wù)及總收入
5.6.5 重點(diǎn)企業(yè)（6）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.7 重點(diǎn)企業(yè)（7）
5.7.1 重點(diǎn)企業(yè)（7）基本信息、近場(chǎng)通訊芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.7.2 重點(diǎn)企業(yè)（7）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.7.3 重點(diǎn)企業(yè)（7）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
5.7.4 重點(diǎn)企業(yè)（7）公司概況、主營(yíng)業(yè)務(wù)及總收入
A report on in-depth research and development trends of the global and Chinese near-field communication chip industry from 2024 to 2030
5.7.5 重點(diǎn)企業(yè)（7）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.8 重點(diǎn)企業(yè)（8）
5.8.1 重點(diǎn)企業(yè)（8）基本信息、近場(chǎng)通訊芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.8.2 重點(diǎn)企業(yè)（8）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.8.3 重點(diǎn)企業(yè)（8）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
5.8.4 重點(diǎn)企業(yè)（8）公司概況、主營(yíng)業(yè)務(wù)及總收入
5.8.5 重點(diǎn)企業(yè)（8）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.9 重點(diǎn)企業(yè)（9）
5.9.1 重點(diǎn)企業(yè)（9）基本信息、近場(chǎng)通訊芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.9.2 重點(diǎn)企業(yè)（9）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.9.3 重點(diǎn)企業(yè)（9）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
5.9.4 重點(diǎn)企業(yè)（9）公司概況、主營(yíng)業(yè)務(wù)及總收入
5.9.5 重點(diǎn)企業(yè)（9）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.10 重點(diǎn)企業(yè)（10）
5.10.1 重點(diǎn)企業(yè)（10）基本信息、近場(chǎng)通訊芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.10.2 重點(diǎn)企業(yè)（10）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.10.3 重點(diǎn)企業(yè)（10）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
5.10.4 重點(diǎn)企業(yè)（10）公司概況、主營(yíng)業(yè)務(wù)及總收入
5.10.5 重點(diǎn)企業(yè)（10）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.11 重點(diǎn)企業(yè)（11）
5.11.1 重點(diǎn)企業(yè)（11）基本信息、近場(chǎng)通訊芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.11.2 重點(diǎn)企業(yè)（11）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.11.3 重點(diǎn)企業(yè)（11）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
5.11.4 重點(diǎn)企業(yè)（11）公司概況、主營(yíng)業(yè)務(wù)及總收入
5.11.5 重點(diǎn)企業(yè)（11）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.12 重點(diǎn)企業(yè)（12）
5.12.1 重點(diǎn)企業(yè)（12）基本信息、近場(chǎng)通訊芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.12.2 重點(diǎn)企業(yè)（12）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.12.3 重點(diǎn)企業(yè)（12）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
5.12.4 重點(diǎn)企業(yè)（12）公司概況、主營(yíng)業(yè)務(wù)及總收入
5.12.5 重點(diǎn)企業(yè)（12）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
第六章 不同類型近場(chǎng)通訊芯片分析
6.1 全球不同類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量（2018-2023年）
6.1.1 全球近場(chǎng)通訊芯片不同類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量及市場(chǎng)份額（2018-2023年）
6.1.2 全球不同類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)（2024-2030年）
6.2 全球不同類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值（2018-2023年）
6.2.1 全球近場(chǎng)通訊芯片不同類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值及市場(chǎng)份額（2018-2023年）
6.2.2 全球不同類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值預(yù)測(cè)（2024-2030年）
6.3 全球不同類型近場(chǎng)通訊芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2023年）
6.4 不同價(jià)格區(qū)間近場(chǎng)通訊芯片市場(chǎng)份額對(duì)比（2018-2023年）
6.5 中國(guó)不同類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量（2018-2023年）
6.5.1 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片不同類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量及市場(chǎng)份額（2018-2023年）
6.5.2 中國(guó)不同類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)（2024-2030年）
6.6 中國(guó)不同類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值（2018-2023年）
6.5.1 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片不同類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值及市場(chǎng)份額（2018-2023年）
6.5.2 中國(guó)不同類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值預(yù)測(cè)（2024-2030年）
第七章 近場(chǎng)通訊芯片上游原料及下游主要應(yīng)用分析
7.1 近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.2 近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析
7.2.1 上游原料供給情況分析
7.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式
7.3 全球不同應(yīng)用近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量、市場(chǎng)份額及增長(zhǎng)率（2018-2023年）
7.3.1 全球不同應(yīng)用近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量（2018-2023年）
7.3.2 全球不同應(yīng)用近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè)（2024-2030年）
7.4 中國(guó)不同應(yīng)用近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量、市場(chǎng)份額及增長(zhǎng)率（2018-2023年）
7.4.1 中國(guó)不同應(yīng)用近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量（2018-2023年）
7.4.2 中國(guó)不同應(yīng)用近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè)（2024-2030年）
第八章 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量、消費(fèi)量、進(jìn)出口分析及未來趨勢(shì)
8.1 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量、消費(fèi)量、進(jìn)出口分析及未來趨勢(shì)（2018-2030年）
8.2 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì)
8.3 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片主要進(jìn)口來源
8.4 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片主要出口目的地
8.5 中國(guó)未來發(fā)展的有利因素、不利因素分析
第九章 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片主要地區(qū)分布
9.1 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片生產(chǎn)地區(qū)分布
9.2 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)地區(qū)分布
第十章 影響中國(guó)供需的主要因素分析
10.1 近場(chǎng)通訊芯片技術(shù)及相關(guān)行業(yè)技術(shù)發(fā)展
10.2 進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀及趨勢(shì)
10.3 下游行業(yè)需求變化因素
10.4 市場(chǎng)大環(huán)境影響因素
10.4.1 中國(guó)及歐美日等整體經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
10.4.2 國(guó)際貿(mào)易環(huán)境、政策等因素
第十一章 未來行業(yè)、產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
11.1 行業(yè)及市場(chǎng)環(huán)境發(fā)展趨勢(shì)
11.2 產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
2024-2030年全球與中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片行業(yè)現(xiàn)狀深度調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告
11.3 產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)
11.4 未來市場(chǎng)消費(fèi)形態(tài)、消費(fèi)者偏好
第十二章 近場(chǎng)通訊芯片銷售渠道分析及建議
12.1 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片銷售渠道
12.2 企業(yè)海外近場(chǎng)通訊芯片銷售渠道
12.3 近場(chǎng)通訊芯片銷售/營(yíng)銷策略建議
第十三章 研究成果及結(jié)論
第十四章 中智.林.：附錄
14.1 研究方法
14.2 數(shù)據(jù)來源
14.2.1 二手信息來源
14.2.2 一手信息來源
14.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
圖表目錄
表1 按照不同產(chǎn)品類型，近場(chǎng)通訊芯片主要可以分為如下幾個(gè)類別
表2 不同種類近場(chǎng)通訊芯片增長(zhǎng)趨勢(shì)2022 vs 2023（萬個(gè)）&（百萬美元）
表3 從不同應(yīng)用，近場(chǎng)通訊芯片主要包括如下幾個(gè)方面
表4 不同應(yīng)用近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量（萬個(gè)）增長(zhǎng)趨勢(shì)2023年VS
表5 近場(chǎng)通訊芯片中國(guó)及歐美日等地區(qū)政策分析
表6 COVID-19對(duì)近場(chǎng)通訊芯片行業(yè)主要的影響方面
表7 兩種情景下，COVID-19對(duì)近場(chǎng)通訊芯片行業(yè)2023年增速評(píng)估
表8 COVID-19疫情在全球大爆發(fā)情形下，企業(yè)的應(yīng)對(duì)措施
表9 COVID-19疫情下，近場(chǎng)通訊芯片潛在市場(chǎng)機(jī)會(huì)、挑戰(zhàn)及風(fēng)險(xiǎn)分析
表10 全球近場(chǎng)通訊芯片主要廠商產(chǎn)量列表（萬個(gè)）（2018-2023年）
表11 全球近場(chǎng)通訊芯片主要廠商產(chǎn)量市場(chǎng)份額列表（2018-2023年）
表12 全球近場(chǎng)通訊芯片主要廠商產(chǎn)值列表（2018-2023年）（百萬美元）
表13 全球近場(chǎng)通訊芯片主要廠商產(chǎn)值市場(chǎng)份額列表（百萬美元）
表14 2023年全球主要生產(chǎn)商近場(chǎng)通訊芯片收入排名（百萬美元）
表15 全球近場(chǎng)通訊芯片主要廠商產(chǎn)品價(jià)格列表（2018-2023年）
表16 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片全球近場(chǎng)通訊芯片主要廠商產(chǎn)品價(jià)格列表（萬個(gè)）
表17 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片主要廠商產(chǎn)量市場(chǎng)份額列表（2018-2023年）
表18 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片主要廠商產(chǎn)值列表（2018-2023年）（百萬美元）
表19 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片主要廠商產(chǎn)值市場(chǎng)份額列表（2018-2023年）
表20 全球主要廠商近場(chǎng)通訊芯片廠商產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期
表21 全球主要近場(chǎng)通訊芯片企業(yè)采訪及觀點(diǎn)
表22 全球主要地區(qū)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值（百萬美元）：2022 vs 2023 VS
表23 全球主要地區(qū)近場(chǎng)通訊芯片2018-2023年產(chǎn)量市場(chǎng)份額列表
表24 全球主要地區(qū)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量列表（2018-2023年）（萬個(gè)）
表25 全球主要地區(qū)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量份額（2018-2023年）
表26 全球主要地區(qū)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值列表（2018-2023年）（百萬美元）
表27 全球主要地區(qū)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值份額列表（2018-2023年）
表28 全球主要地區(qū)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量列表（2018-2023年）（萬個(gè)）
表29 全球主要地區(qū)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量市場(chǎng)份額列表（2018-2023年）
表30 重點(diǎn)企業(yè)（1）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表31 重點(diǎn)企業(yè)（1）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表32 重點(diǎn)企業(yè)（1）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能（萬個(gè)）、產(chǎn)量（萬個(gè)）、產(chǎn)值（百萬美元）、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
表33 重點(diǎn)企業(yè)（1）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格
表34 重點(diǎn)企業(yè)（1）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表35 重點(diǎn)企業(yè)（2）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表36 重點(diǎn)企業(yè)（2）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表37 重點(diǎn)企業(yè)（2）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能（萬個(gè)）、產(chǎn)量（萬個(gè)）、產(chǎn)值（百萬美元）、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
表38 重點(diǎn)企業(yè)（2）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格
表39 重點(diǎn)企業(yè)（2）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表40 重點(diǎn)企業(yè)（3）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表41 重點(diǎn)企業(yè)（3）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表42 重點(diǎn)企業(yè)（3）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能（萬個(gè)）、產(chǎn)量（萬個(gè)）、產(chǎn)值（百萬美元）、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
表43 重點(diǎn)企業(yè)（3）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表44 重點(diǎn)企業(yè)（3）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格
表45 重點(diǎn)企業(yè)（4）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表46 重點(diǎn)企業(yè)（4）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表47 重點(diǎn)企業(yè)（4）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能（萬個(gè)）、產(chǎn)量（萬個(gè)）、產(chǎn)值（百萬美元）、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
表48 重點(diǎn)企業(yè)（4）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格
表49 重點(diǎn)企業(yè)（4）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表50 重點(diǎn)企業(yè)（5）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表51 重點(diǎn)企業(yè)（5）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表52 重點(diǎn)企業(yè)（5）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能（萬個(gè)）、產(chǎn)量（萬個(gè)）、產(chǎn)值（百萬美元）、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
表53 重點(diǎn)企業(yè)（5）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格
表54 重點(diǎn)企業(yè)（5）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表55 重點(diǎn)企業(yè)（6）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表56 重點(diǎn)企業(yè)（6）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表57 重點(diǎn)企業(yè)（6）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能（萬個(gè)）、產(chǎn)量（萬個(gè)）、產(chǎn)值（百萬美元）、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
表58 重點(diǎn)企業(yè)（6）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格
表59 重點(diǎn)企業(yè)（6）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表60 重點(diǎn)企業(yè)（7）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表61 重點(diǎn)企業(yè)（7）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表62 重點(diǎn)企業(yè)（7）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能（萬個(gè)）、產(chǎn)量（萬個(gè)）、產(chǎn)值（百萬美元）、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
2024-2030 Nian QuanQiu Yu ZhongGuo Jin Chang Tong Xun Xin Pian HangYe XianZhuang ShenDu DiaoYan Ji FaZhan QuShi BaoGao
表63 重點(diǎn)企業(yè)（7）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格
表64 重點(diǎn)企業(yè)（7）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表65 重點(diǎn)企業(yè)（8）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表66 重點(diǎn)企業(yè)（8）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表67 重點(diǎn)企業(yè)（8）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能（萬個(gè)）、產(chǎn)量（萬個(gè)）、產(chǎn)值（百萬美元）、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
表68 重點(diǎn)企業(yè)（8）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格
表69 重點(diǎn)企業(yè)（8）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表70 重點(diǎn)企業(yè)（9）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表71 重點(diǎn)企業(yè)（9）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表72 重點(diǎn)企業(yè)（9）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能（萬個(gè)）、產(chǎn)量（萬個(gè)）、產(chǎn)值（百萬美元）、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
表73 重點(diǎn)企業(yè)（9）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格
表74 重點(diǎn)企業(yè)（9）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表75 重點(diǎn)企業(yè)（10）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表76 重點(diǎn)企業(yè)（10）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表77 重點(diǎn)企業(yè)（10）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能（萬個(gè)）、產(chǎn)量（萬個(gè)）、產(chǎn)值（百萬美元）、價(jià)格及毛利率（2018-2023年）
表78 重點(diǎn)企業(yè)（10）近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品規(guī)格及價(jià)格
表79 重點(diǎn)企業(yè)（10）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表80 重點(diǎn)企業(yè)（11）介紹
表81 重點(diǎn)企業(yè)（12）介紹
表82 全球不同產(chǎn)品類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量（2018-2023年）（萬個(gè)）
表83 全球不同產(chǎn)品類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額（2018-2023年）
表84 全球不同產(chǎn)品類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)（2024-2030年）（萬個(gè)）
表85 全球不同產(chǎn)品類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030年）
表86 全球不同類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值（百萬美元）（2018-2023年）
表87 全球不同類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值市場(chǎng)份額（2018-2023年）
表88 全球不同類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值預(yù)測(cè)（百萬美元）（2024-2030年）
表89 全球不同類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值市場(chǎng)預(yù)測(cè)份額（2024-2030年）
表90 全球不同價(jià)格區(qū)間近場(chǎng)通訊芯片市場(chǎng)份額對(duì)比（2018-2023年）
表91 中國(guó)不同產(chǎn)品類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量（2018-2023年）（萬個(gè)）
表92 中國(guó)不同產(chǎn)品類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額（2018-2023年）
表93 中國(guó)不同產(chǎn)品類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)（2024-2030年）（萬個(gè)）
表94 中國(guó)不同產(chǎn)品類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030年）
表95 中國(guó)不同產(chǎn)品類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值（2018-2023年）（百萬美元）
表96 中國(guó)不同產(chǎn)品類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值市場(chǎng)份額（2018-2023年）
表97 中國(guó)不同產(chǎn)品類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值預(yù)測(cè)（2024-2030年）（百萬美元）
表98 中國(guó)不同產(chǎn)品類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030年）
表99 近場(chǎng)通訊芯片上游原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式列表
表100 全球不同應(yīng)用近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量（2018-2023年）（萬個(gè)）
表101 全球不同應(yīng)用近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量市場(chǎng)份額（2018-2023年）
表102 全球不同應(yīng)用近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè)（2024-2030年）（萬個(gè)）
表103 全球不同應(yīng)用近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030年）
表104 中國(guó)不同應(yīng)用近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量（2018-2023年）（萬個(gè)）
表105 中國(guó)不同應(yīng)用近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量市場(chǎng)份額（2018-2023年）
表106 中國(guó)不同應(yīng)用近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè)（2024-2030年）（萬個(gè)）
表107 中國(guó)不同應(yīng)用近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030年）
表108 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量、消費(fèi)量、進(jìn)出口（2018-2023年）（萬個(gè)）
表109 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量、消費(fèi)量、進(jìn)出口預(yù)測(cè)（2024-2030年）（萬個(gè)）
表110 中國(guó)市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì)
表111 中國(guó)市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片主要進(jìn)口來源
表112 中國(guó)市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片主要出口目的地
表113 中國(guó)市場(chǎng)未來發(fā)展的有利因素、不利因素分析
表114 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片生產(chǎn)地區(qū)分布
表115 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)地區(qū)分布
表116 近場(chǎng)通訊芯片行業(yè)及市場(chǎng)環(huán)境發(fā)展趨勢(shì)
表117 近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
表118 國(guó)內(nèi)當(dāng)前及未來近場(chǎng)通訊芯片主要銷售模式及銷售渠道趨勢(shì)
表119 歐美日等地區(qū)當(dāng)前及未來近場(chǎng)通訊芯片主要銷售模式及銷售渠道趨勢(shì)
表120 近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品市場(chǎng)定位及目標(biāo)消費(fèi)者分析
表121 研究范圍
表122 分析師列表
圖1 近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品圖片
圖2 2023年全球不同產(chǎn)品類型近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額
圖3 黃玉512芯片產(chǎn)品圖片
圖4 非接觸式讀卡器產(chǎn)品圖片
圖5 德斯菲4K產(chǎn)品圖片
圖6 其他產(chǎn)品圖片
圖7 全球產(chǎn)品類型近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量市場(chǎng)份額2023年Vs
圖8 用于支付產(chǎn)品圖片
圖9 用于識(shí)別產(chǎn)品圖片
圖10 用于聯(lián)網(wǎng)家庭產(chǎn)品圖片
圖11 用于企業(yè)產(chǎn)品圖片
圖12 全球近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2018-2023年）（萬個(gè)）
圖13 全球近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（2018-2023年）（百萬美元）
圖14 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030年）（萬個(gè)）
圖15 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值及未來發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030年）（百萬美元）
圖16 全球近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030年）（萬個(gè)）
2024-2030年の世界と中國(guó)の近距離通信チップ業(yè)界の現(xiàn)狀の深さ調(diào)査研究と発展傾向報(bào)告
圖17 全球近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030年）（萬個(gè)）
圖18 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030年）（萬個(gè)）
圖19 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030年）（萬個(gè)）
圖20 全球近場(chǎng)通訊芯片主要廠商2023年產(chǎn)量市場(chǎng)份額列表
圖21 全球近場(chǎng)通訊芯片主要廠商2023年產(chǎn)值市場(chǎng)份額列表
圖22 中國(guó)市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片主要廠商2023年產(chǎn)量市場(chǎng)份額列表（2018-2023年）（百萬美元）
圖23 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片主要廠商2023年產(chǎn)量市場(chǎng)份額列表
圖24 中國(guó)近場(chǎng)通訊芯片主要廠商2023年產(chǎn)值市場(chǎng)份額列表
圖25 2023年全球前五及前十大生產(chǎn)商近場(chǎng)通訊芯片市場(chǎng)份額
圖26 全球近場(chǎng)通訊芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商（品牌）及市場(chǎng)份額（2022 vs 2023）
圖27 近場(chǎng)通訊芯片全球領(lǐng)先企業(yè)SWOT分析
圖28 全球主要地區(qū)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量市場(chǎng)份額（2022 vs 2023）
圖29 北美市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2018-2023年） （萬個(gè)）
圖30 北美市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（2018-2023年）（百萬美元）
圖31 歐洲市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2018-2023年） （萬個(gè)）
圖32 歐洲市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（2018-2023年）（百萬美元）
圖33 中國(guó)市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2018-2023年） （萬個(gè)）
圖34 中國(guó)市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（2018-2023年）（百萬美元）
圖35 日本市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2018-2023年） （萬個(gè)）
圖36 日本市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（2018-2023年）（百萬美元）
圖37 東南亞市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2018-2023年） （萬個(gè)）
圖38 東南亞市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（2018-2023年）（百萬美元）
圖39 印度市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2018-2023年） （萬個(gè)）
圖40 印度市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（2018-2023年）（百萬美元）
圖41 全球主要地區(qū)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量市場(chǎng)份額（2022 vs 2023）
圖42 全球主要地區(qū)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量市場(chǎng)份額（2022 vs 2023）
圖43 中國(guó)市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)（2018-2030年）（萬個(gè)）
圖44 北美市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)（2018-2030年）（萬個(gè)）
圖45 歐洲市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)（2018-2030年）（萬個(gè)）
圖46 日本市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)（2018-2030年）（萬個(gè)）
圖47 東南亞市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)（2018-2030年）（萬個(gè)）
圖48 印度市場(chǎng)近場(chǎng)通訊芯片消費(fèi)量、增長(zhǎng)率及發(fā)展預(yù)測(cè)（2018-2030年）（萬個(gè)）
圖49 近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖
圖50 2023年全球主要地區(qū)GDP增速（%）
圖51 近場(chǎng)通訊芯片產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)
圖52 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
圖53 自下而上及自上而下驗(yàn)證
圖54 資料三角測(cè)定
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……
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- 2023年1－3月湖南省集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
- 2023年1－4月黑龍江省電工儀器儀表產(chǎn)量數(shù)據(jù)
- 2023年1－3月遼寧省集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
- 江蘇省電工儀器儀表產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析（2023年1-4月）
- 重慶市電工儀器儀表產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析（2023年1-3月）
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