第一章 COF產(chǎn)品概述

　　第一節(jié) COF的定義

　　第二節(jié) COF品種

　　第三節(jié) COF——目前的主流撓性IC封裝形式

　　第四節(jié) COF與TAB、TCP、TAPE BGA/CSP在定義上的區(qū)別

　　第五節(jié) COF在驅(qū)動(dòng)IC中的應(yīng)用

　　第六節(jié) COF行業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展概述

第二章 COF的結(jié)構(gòu)及其特性

　　第一節(jié) COF的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

　　第二節(jié) COF在LCD驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用中的特性

　　第三節(jié) COF與其它IC驅(qū)動(dòng)IC封裝形式的應(yīng)用特性對(duì)比

　　第四節(jié) 未來(lái)COF在結(jié)構(gòu)及其特性上的發(fā)展前景

　　第五節(jié) COF的更高階封裝形式——基于撓性基板的3D封裝的發(fā)展

第三章 驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展

　　第一節(jié) 驅(qū)動(dòng)IC的功能與結(jié)構(gòu)

　　第二節(jié) 驅(qū)動(dòng)IC在發(fā)展LCD中具有重要的地位

　　第三節(jié) 大尺寸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)及其特點(diǎn)

　　第四節(jié) 驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)

　　第五節(jié) 世界顯示驅(qū)動(dòng)IC的市場(chǎng)現(xiàn)況

　　第六節(jié) 世界顯示驅(qū)動(dòng)IC主要生產(chǎn)廠(chǎng)家的現(xiàn)況

第四章 液晶面板應(yīng)用市場(chǎng)現(xiàn)狀與發(fā)展

　　第一節(jié) 世界液晶面板市場(chǎng)規(guī)模與生產(chǎn)情況概述

　　第二節(jié) 世界大尺寸TFT-LCD應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)況

　　第三節(jié) 我國(guó)液晶面板市場(chǎng)規(guī)模與生產(chǎn)情況概述

第五章 COF的生產(chǎn)工藝及技術(shù)的發(fā)展

　　第一節(jié) COF制造技術(shù)總述

　　第二節(jié) COF撓性基板的生產(chǎn)工藝技術(shù)

　　第三節(jié) IC芯片的安裝技術(shù)

　　第四節(jié) COF撓性基板的主要性能指標(biāo)

第六章 世界COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀

　　第一節(jié) 全世界COF基板生產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

　　第二節(jié) 全世界COF市場(chǎng)格局

　　第三節(jié) 全世界COF基板主要生產(chǎn)廠(chǎng)家

　　第四節(jié) 全世界COF基板主要生產(chǎn)情況

第七章 我國(guó)COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀

　　第一節(jié) 我國(guó)FPC業(yè)的現(xiàn)狀

　　第二節(jié) 我國(guó)COF的生產(chǎn)現(xiàn)況

　　第三節(jié) 我國(guó)COF基板的生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況

第八章 COF撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產(chǎn)現(xiàn)狀

　　第一節(jié) 二層型撓性覆銅板品種及特性

　　第二節(jié) 撓性覆銅板產(chǎn)品主要采用的標(biāo)準(zhǔn)及性能要求

　　第三節(jié) 撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝

　　第四節(jié) 世界撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠(chǎng)家

　　第五節(jié) 中?智?林?－我國(guó)國(guó)內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠(chǎng)家