| 相 關(guān) |
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| 集成電路（IC）行業(yè)是信息技術(shù)領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力，近年來在5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的推動(dòng)下，迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。先進(jìn)制程技術(shù)的突破，如7nm、5nm乃至3nm節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，使得IC的集成度和性能達(dá)到了前所未有的高度。同時(shí)，專用集成電路（ASIC）和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的廣泛應(yīng)用，滿足了特定領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苡?jì)算和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理的需求。此外，供應(yīng)鏈安全和本地化生產(chǎn)趨勢，促使各國加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資，以減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴。 | |
| 未來，集成電路行業(yè)將更加注重創(chuàng)新和可持續(xù)發(fā)展。隨著摩爾定律逼近物理極限，行業(yè)將探索新的材料和架構(gòu)，如二維材料、量子計(jì)算和神經(jīng)形態(tài)計(jì)算，以延續(xù)性能提升的步伐。同時(shí)，集成電路的能耗和散熱問題將成為研發(fā)重點(diǎn)，推動(dòng)能效比更高的設(shè)計(jì)和冷卻技術(shù)的創(chuàng)新。此外，循環(huán)經(jīng)濟(jì)理念將引導(dǎo)集成電路行業(yè)采用更環(huán)保的材料和工藝，如無鉛焊接和可回收封裝，減少電子垃圾的產(chǎn)生，實(shí)現(xiàn)綠色制造。 | |
| 《2025-2031年中國集成電路市場現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展前景報(bào)告》基于多年市場監(jiān)測與行業(yè)研究，全面分析了集成電路行業(yè)的現(xiàn)狀、市場需求及市場規(guī)模，詳細(xì)解讀了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、價(jià)格趨勢及細(xì)分市場特點(diǎn)。報(bào)告科學(xué)預(yù)測了行業(yè)前景與發(fā)展方向，重點(diǎn)剖析了品牌競爭格局、市場集中度及主要企業(yè)的經(jīng)營表現(xiàn)，并通過SWOT分析揭示了集成電路行業(yè)機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn)。為投資者和決策者提供專業(yè)、客觀的戰(zhàn)略建議，是把握集成電路行業(yè)動(dòng)態(tài)與投資機(jī)會(huì)的重要參考。 | |
第一章 集成電路基本情況 |
產(chǎn) |
1.1 集成電路的相關(guān)介紹 |
業(yè) |
| 1.1.1 集成電路概念 | 調(diào) |
| 1.1.2 集成電路行業(yè) | 研 |
1.2 集成電路產(chǎn)品流程及產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) |
網(wǎng) |
| 1.2.1 集成電路產(chǎn)品流程 | ｗ |
| 1.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) | ｗ |
第二章 2020-2025年集成電路發(fā)展環(huán)境分析 |
ｗ |
2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境 |
． |
| 2.1.1 全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢 | Ｃ |
| 2.1.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)概況 | ｉ |
| 2.1.3 中國工業(yè)運(yùn)行情況 | ｒ |
| 2.1.4 中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望 | ． |
2.2 政策環(huán)境分析 |
ｃ |
| 2.2.1 產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總 | ｎ |
| 2.2.2 企業(yè)免稅政策分析 | 中 |
| 2.2.3 產(chǎn)業(yè)的國家發(fā)展戰(zhàn)略 | 智 |
| 2.2.4 “十五五”發(fā)展規(guī)劃 | 林 |
2.3 產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境 |
４ |
| 2.3.1 電子信息產(chǎn)業(yè)與集成電路 | ０ |
| 2.3.2 智能化帶動(dòng)集成電路發(fā)展 | ０ |
| 2.3.3 區(qū)塊鏈發(fā)展帶來產(chǎn)業(yè)新增量 | ６ |
第三章 2020-2025年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析 |
１ |
3.1 2020-2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)分析 |
２ |
| 3.1.1 半導(dǎo)體市場發(fā)展規(guī)模 | ８ |
| 3.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分析 | ６ |
| 3.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | ６ |
| 3.1.4 半導(dǎo)體與集成電路 | ８ |
3.2 2020-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)分析 |
產(chǎn) |
| 3.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢 | 業(yè) |
| 3.2.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)?，F(xiàn)狀 | 調(diào) |
| 3.2.3 市場發(fā)展動(dòng)力 | 研 |
| 3.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 | 網(wǎng) |
3.3 2020-2025年半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 |
ｗ |
| 3.3.1 半導(dǎo)體材料的重要意義 | ｗ |
| 3.3.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)的特點(diǎn) | ｗ |
| 全^文：http://m.hczzz.cn/8/66/JiChengDianLuWeiLaiFaZhanQuShiYu.html | |
| 3.3.3 全球半導(dǎo)體材料市場 | ． |
| 3.3.4 中國半導(dǎo)體材料市場 | Ｃ |
| 3.3.5 中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化 | ｉ |
| 3.3.6 半導(dǎo)體材料與集成電路 | ｒ |
第四章 2020-2025年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
． |
4.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析 |
ｃ |
| 4.1.1 全球銷售規(guī)模分析 | ｎ |
| 4.1.2 全球產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 | 中 |
| 4.1.3 全球細(xì)分市場規(guī)模 | 智 |
4.2 美國集成電路產(chǎn)業(yè)分析 |
林 |
| 4.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 | ４ |
| 4.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 | ０ |
| 4.2.3 產(chǎn)業(yè)技術(shù)計(jì)劃 | ０ |
4.3 中國臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)分析 |
６ |
| 4.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本情況 | １ |
| 4.3.2 IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | ２ |
| 4.3.3 晶圓代工業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | ８ |
| 4.3.4 封裝測試業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | ６ |
4.4 其他國家集成電路產(chǎn)業(yè)分析 |
６ |
| 4.4.1 韓國集成電路產(chǎn)業(yè)概況 | ８ |
| 4.4.2 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析 | 產(chǎn) |
第五章 2020-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
業(yè) |
5.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 |
調(diào) |
| 5.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 | 研 |
| 5.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義 | 網(wǎng) |
5.2 集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行規(guī)模分析 |
ｗ |
| 5.2.1 市場銷售規(guī)模 | ｗ |
| 5.2.2 進(jìn)口規(guī)模分析 | ｗ |
| 5.2.3 出口規(guī)模分析 | ． |
| 5.2.4 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 | Ｃ |
5.3 集成電路市場競爭分析 |
ｉ |
| 5.3.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘的提高 | ｒ |
| 5.3.2 上游行業(yè)壟斷程度高 | ． |
| 5.3.3 行業(yè)內(nèi)競爭持續(xù)加劇 | ｃ |
| 5.3.4 企業(yè)盈利能力增強(qiáng) | ｎ |
| 5.3.5 研發(fā)投入持續(xù)增長 | 中 |
5.4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及發(fā)展策略 |
智 |
| 5.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題 | 林 |
| 5.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 | ４ |
5.5 集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力提升方法 |
０ |
| 5.5.1 提高扶持資金集中運(yùn)用率 | ０ |
| 5.5.2 制定融資投資制度 | ６ |
| 5.5.3 提高政府采購力度 | １ |
| 5.5.4 建立技術(shù)中介服務(wù)制度 | ２ |
| 5.5.5 人才引進(jìn)與人才培養(yǎng) | ８ |
第六章 2020-2025年中國集成電路主要城市分析 |
６ |
6.1 北京 |
６ |
| 6.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | ８ |
| 6.1.2 產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模 | 產(chǎn) |
| 6.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn) | 業(yè) |
| 6.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸 | 調(diào) |
| 6.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策 | 研 |
6.2 上海 |
網(wǎng) |
| 6.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 | ｗ |
| 6.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測分析 | ｗ |
| 6.2.3 技術(shù)發(fā)展預(yù)測分析 | ｗ |
| 6.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路 | ． |
| 6.2.5 發(fā)展措施及建議 | Ｃ |
6.3 深圳 |
ｉ |
| 6.3.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境 | ｒ |
| 6.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | ． |
| 6.3.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 | ｃ |
| 6.3.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo) | ｎ |
| 6.3.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài) | 中 |
6.4 杭州 |
智 |
| 6.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景 | 林 |
| 6.4.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | ４ |
| 6.4.3 行業(yè)發(fā)展問題 | ０ |
| 6.4.4 發(fā)展對(duì)策建議 | ０ |
6.5 廈門 |
６ |
| 6.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策 | １ |
| 6.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 | ２ |
| 6.5.3 產(chǎn)業(yè)優(yōu)劣勢分析 | ８ |
| 6.5.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 | ６ |
6.6 其他 |
６ |
| 6.6.1 江蘇 | ８ |
| 2025-2031 China Integrated Circuit Market Current Status Research Analysis and Development Prospect Report | |
| 6.6.2 湖南 | 產(chǎn) |
| 6.6.3 湖北武漢 | 業(yè) |
| 6.6.4 安徽合肥 | 調(diào) |
| 6.6.5 廣東珠海 | 研 |
第七章 2020-2025年集成電路行業(yè)產(chǎn)品介紹 |
網(wǎng) |
7.1 微處理器（MPU） |
ｗ |
| 7.1.1 CPU | ｗ |
| 7.1.2 AP（APU） | ｗ |
| 7.1.3 GPU | ． |
| 7.1.4 MCU | Ｃ |
| 7.1.5 DSP | ｉ |
7.2 存儲(chǔ)器 |
ｒ |
| 7.2.1 存儲(chǔ)器發(fā)展規(guī)模 | ． |
| 7.2.2 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM） | ｃ |
| 7.2.3 存儲(chǔ)器市場需求分析 | ｎ |
| 7.2.4 存儲(chǔ)器市場份額劃分 | 中 |
| 7.2.5 存儲(chǔ)器在手機(jī)中的應(yīng)用 | 智 |
7.3 NAND Flash（NAND閃存） |
林 |
| 7.3.1 全球NAND Flash市場規(guī)模 | ４ |
| 7.3.2 全球閃存的主要供應(yīng)廠商 | ０ |
| 7.3.3 全球閃存的技術(shù)發(fā)展 | ０ |
| 7.3.4 全球主要廠商表現(xiàn) | ６ |
7.4 其他細(xì)分市場產(chǎn)品 |
１ |
| 7.4.1 存儲(chǔ)芯片 | ２ |
| 7.4.2 邏輯芯片 | ８ |
| 7.4.3 處理芯片 | ６ |
| 7.4.4 模擬芯片 | ６ |
第八章 2020-2025年集成電路行業(yè)細(xì)分——集成電路設(shè)計(jì)業(yè) |
８ |
8.1 集成電路設(shè)計(jì)介紹 |
產(chǎn) |
8.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場發(fā)展分析 |
業(yè) |
| 8.2.1 行業(yè)銷售規(guī)模 | 調(diào) |
| 8.2.2 區(qū)域發(fā)展格局 | 研 |
| 8.2.3 主要城市分析 | 網(wǎng) |
8.3 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模分析 |
ｗ |
| 8.3.1 設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模 | ｗ |
| 8.3.2 企業(yè)區(qū)域格局分析 | ｗ |
| 8.3.3 企業(yè)從業(yè)人員規(guī)模 | ． |
| 8.3.4 主要企業(yè)銷售規(guī)模 | Ｃ |
| 8.3.5 各領(lǐng)域企業(yè)的規(guī)模 | ｉ |
8.4 集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹 |
ｒ |
| 8.4.1 遼寧集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)基地 | ． |
| 8.4.2 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園 | ｃ |
| 8.4.3 深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園 | ｎ |
第九章 2020-2025年集成電路行業(yè)核心——集成電路制造業(yè) |
中 |
9.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展情況分析 |
智 |
| 9.1.1 集成電路制造業(yè)基本概念 | 林 |
| 9.1.2 集成電路制造業(yè)增長原由 | ４ |
| 9.1.3 集成電路制造業(yè)重要性 | ０ |
| 9.1.4 集成電路制造業(yè)工藝技術(shù) | ０ |
9.2 集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)模分析 |
６ |
| 9.2.1 市場發(fā)展規(guī)模分析 | １ |
| 9.2.2 主要企業(yè)銷售規(guī)模 | ２ |
| 9.2.3 市場投資建設(shè)規(guī)模 | ８ |
9.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析 |
６ |
| 9.3.1 市場份額較低 | ６ |
| 9.3.2 產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程緩慢 | ８ |
| 9.3.3 缺乏復(fù)合型人才 | 產(chǎn) |
9.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議 |
業(yè) |
| 9.4.1 國家和地區(qū)設(shè)計(jì)有機(jī)結(jié)合 | 調(diào) |
| 9.4.2 堅(jiān)持密切貼合產(chǎn)業(yè)鏈需求 | 研 |
| 9.4.3 產(chǎn)業(yè)體系生態(tài)建設(shè)與完善 | 網(wǎng) |
| 9.4.4 依托相關(guān)政策推動(dòng)國產(chǎn)化 | ｗ |
| 9.4.5 整合力量推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展 | ｗ |
第十章 2020-2025年集成電路行業(yè)細(xì)分——晶圓制造業(yè) |
ｗ |
10.1 晶圓制造行業(yè)發(fā)展綜述 |
． |
| 10.1.1 晶圓制造行業(yè)概述 | Ｃ |
| 10.1.2 晶圓制造工藝分析 | ｉ |
| 10.1.3 晶圓加工技術(shù)介紹 | ｒ |
10.2 全球晶圓制造業(yè)市場發(fā)展情況分析 |
． |
| 10.2.1 全球晶圓產(chǎn)能格局 | ｃ |
| 10.2.2 全球晶圓消費(fèi)格局 | ｎ |
| 10.2.3 企業(yè)競爭情況分析 | 中 |
10.3 中國晶圓制造市場發(fā)展情況分析 |
智 |
| 10.3.1 中國晶圓生產(chǎn)線規(guī)模 | 林 |
| 10.3.2 中國晶圓設(shè)備的需求 | ４ |
| 10.3.3 中國晶圓工廠的分布 | ０ |
10.4 晶圓制造行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 |
０ |
| 2025-2031年中國集成電路市場現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展前景報(bào)告 | |
| 10.4.1 全球市場發(fā)展趨勢 | ６ |
| 10.4.2 全球市場發(fā)展預(yù)測分析 | １ |
| 10.4.3 中國市場發(fā)展預(yù)測分析 | ２ |
第十一章 2020-2025年集成電路行業(yè)細(xì)分——封裝測試業(yè) |
８ |
11.1 集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展綜述 |
６ |
| 11.1.1 封裝測試業(yè)發(fā)展概況 | ６ |
| 11.1.2 封裝測試業(yè)的重要性 | ８ |
| 11.1.3 封裝測試行業(yè)競爭特征 | 產(chǎn) |
11.2 中國集成電路封裝測試市場發(fā)展分析 |
業(yè) |
| 11.2.1 市場發(fā)展態(tài)勢分析 | 調(diào) |
| 11.2.2 市場發(fā)展規(guī)模分析 | 研 |
| 11.2.3 主要企業(yè)收入規(guī)模 | 網(wǎng) |
11.3 集成電路封裝測試業(yè)技術(shù)發(fā)展分析 |
ｗ |
| 11.3.1 技術(shù)最新發(fā)展情況 | ｗ |
| 11.3.2 未來產(chǎn)品的發(fā)展趨勢 | ｗ |
| 11.3.3 存在的技術(shù)挑戰(zhàn) | ． |
11.4 先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新平臺(tái) |
Ｃ |
| 11.4.1 中心基本情況 | ｉ |
| 11.4.2 中心基礎(chǔ)建設(shè) | ｒ |
| 11.4.3 中心服務(wù)情況分析 | ． |
| 11.4.4 中心創(chuàng)新機(jī)制 | ｃ |
| 11.4.5 中心專利成果 | ｎ |
第十二章 2020-2025年集成電路其他相關(guān)行業(yè)分析 |
中 |
12.1 2020-2025年傳感器行業(yè)分析 |
智 |
| 12.1.1 行業(yè)發(fā)展基本態(tài)勢 | 林 |
| 12.1.2 全球行業(yè)發(fā)展規(guī)模 | ４ |
| 12.1.3 全球市場競爭格局 | ０ |
| 12.1.4 中國市場發(fā)展規(guī)模 | ０ |
| 12.1.5 中國市場競爭格局 | ６ |
| 12.1.6 行業(yè)未來發(fā)展趨勢 | １ |
12.2 2020-2025年分立器件行業(yè)分析 |
２ |
| 12.2.1 行業(yè)的發(fā)展概況 | ８ |
| 12.2.2 行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 | ６ |
| 12.2.3 分立器件市場規(guī)模 | ６ |
| 12.2.4 產(chǎn)業(yè)鏈上游分析 | ８ |
| 12.2.5 產(chǎn)業(yè)鏈下游分析 | 產(chǎn) |
| 12.2.6 主要供應(yīng)商分析 | 業(yè) |
12.3 2020-2025年光電器件行業(yè)分析 |
調(diào) |
| 12.3.1 行業(yè)政策環(huán)境 | 研 |
| 12.3.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | 網(wǎng) |
| 12.3.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模 | ｗ |
| 12.3.4 發(fā)展問題及挑戰(zhàn) | ｗ |
| 12.3.5 行業(yè)發(fā)展策略 | ｗ |
12.4 2020-2025年芯片行業(yè)發(fā)展分析 |
． |
| 12.4.1 全球市場規(guī)模 | Ｃ |
| 12.4.2 中國產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | ｉ |
| 12.4.3 中國市場需求 | ｒ |
| 12.4.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境 | ． |
| 12.4.5 發(fā)展應(yīng)對(duì)策略 | ｃ |
12.5 2020-2025年硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
ｎ |
| 12.5.1 硅片市場發(fā)展現(xiàn)狀 | 中 |
| 12.5.2 硅片市場供需情況 | 智 |
| 12.5.3 硅片市場發(fā)展機(jī)遇 | 林 |
| 12.5.4 硅片與集成電路的關(guān)系 | ４ |
第十三章 2020-2025年集成電路技術(shù)分析 |
０ |
13.1 集成電路技術(shù)綜述 |
０ |
| 13.1.1 技術(shù)聯(lián)盟成立 | ６ |
| 13.1.2 技術(shù)應(yīng)用分析 | １ |
13.2 集成電路前道制造工藝技術(shù) |
２ |
| 13.2.1 微細(xì)加工技術(shù) | ８ |
| 13.2.2 電路互聯(lián)技術(shù) | ６ |
| 13.2.3 器件特性的退化 | ６ |
13.3 集成電路后道制造工藝技術(shù) |
８ |
| 13.3.1 3D集成技術(shù) | 產(chǎn) |
| 13.3.2 晶圓級(jí)封裝 | 業(yè) |
13.4 集成電路的ESD防護(hù)技術(shù) |
調(diào) |
| 13.4.1 集成電路的ESD現(xiàn)象成因 | 研 |
| 13.4.2 集成電路ESD的防護(hù)器件 | 網(wǎng) |
| 13.4.3 基于SCR的防護(hù)技術(shù)分析 | ｗ |
| 13.4.4 集成電路全芯片的防護(hù)技術(shù) | ｗ |
13.5 集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢及前景展望 |
ｗ |
| 13.5.1 技術(shù)發(fā)展趨勢 | ． |
| 13.5.2 技術(shù)發(fā)展前景 | Ｃ |
| 13.5.3 技術(shù)市場展望 | ｉ |
第十四章 2020-2025年集成電路應(yīng)用市場發(fā)展分析 |
ｒ |
14.1 汽車工業(yè) |
． |
| 14.1.1 汽車工業(yè)產(chǎn)銷狀況分析 | ｃ |
| 2025-2031 nián zhōng guó jí chéng diàn lù shì chǎng xiàn zhuàng diào yán fēn xī jí fā zhǎn qián jǐng bào gào | |
| 14.1.2 汽車工業(yè)進(jìn)出口狀況分析 | ｎ |
| 14.1.3 汽車工業(yè)經(jīng)濟(jì)效益分析 | 中 |
| 14.1.4 集成電路在汽車的應(yīng)用情況分析 | 智 |
14.2 通信行業(yè) |
林 |
| 14.2.1 通信業(yè)總體情況 | ４ |
| 14.2.2 通信業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施 | ０ |
| 14.2.3 集成電路應(yīng)用情況分析 | ０ |
14.3 消費(fèi)電子 |
６ |
| 14.3.1 消費(fèi)電子市場發(fā)展情況分析 | １ |
| 14.3.2 智能手機(jī)集成電路應(yīng)用分析 | ２ |
| 14.3.3 電源管理IC市場分析 | ８ |
| 14.3.4 消費(fèi)電子類集成電路技術(shù)分析 | ６ |
14.4 醫(yī)學(xué)應(yīng)用 |
６ |
| 14.4.1 醫(yī)學(xué)的應(yīng)用概況 | ８ |
| 14.4.2 便攜式醫(yī)療儀器 | 產(chǎn) |
| 14.4.3 可穿戴式醫(yī)療儀器 | 業(yè) |
| 14.4.4 植入式醫(yī)療儀器 | 調(diào) |
| 14.4.5 仿生器官芯片 | 研 |
| 14.4.6 醫(yī)學(xué)應(yīng)用發(fā)展趨勢 | 網(wǎng) |
第十五章 2020-2025年國外集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析 |
ｗ |
15.1 英特爾（Intel） |
ｗ |
| 15.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ｗ |
| 15.1.2 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | ． |
| …… | Ｃ |
15.2 亞德諾（ADI） |
ｉ |
| 15.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ｒ |
| 15.2.2 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | ． |
| …… | ｃ |
15.3 SK海力士（SKhynix） |
ｎ |
| 15.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 中 |
| 15.3.2 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | 智 |
| …… | 林 |
15.4 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.） |
４ |
| 15.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ０ |
| 15.4.2 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | ０ |
| …… | ６ |
15.5 德州儀器（TEXAS INSTRUMENTS INC） |
１ |
| 15.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ２ |
| 15.5.2 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | ８ |
| …… | ６ |
15.6 英飛凌（Infineon Technologies AG） |
６ |
| 15.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 | ８ |
| 15.6.2 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | 產(chǎn) |
| …… | 業(yè) |
15.7 意法半導(dǎo)體集團(tuán)（STMicroelectronics） |
調(diào) |
| 15.7.1 企業(yè)發(fā)展概況 | 研 |
| 15.7.2 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析 | 網(wǎng) |
| …… | ｗ |
第十六章 2020-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析 |
ｗ |
16.1 中芯國際集成電路制造有限公司 |
ｗ |
| 16.1.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ． |
| 16.1.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 | Ｃ |
| 16.1.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析 | ｉ |
16.2 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
ｒ |
| 16.2.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ． |
| 16.2.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ｃ |
| 16.2.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析 | ｎ |
16.3 上海貝嶺股份有限公司 |
中 |
| 16.3.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析 | 智 |
| 16.3.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 | 林 |
| 16.3.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析 | ４ |
16.4 江蘇長電科技股份有限公司 |
０ |
| 16.4.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ０ |
| 16.4.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ６ |
| 16.4.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析 | １ |
16.5 吉林華微電子股份有限公司 |
２ |
| 16.5.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析 | ８ |
| 16.5.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ６ |
| 16.5.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析 | ６ |
16.6 中電廣通股份有限公司 |
８ |
| 16.6.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析 | 產(chǎn) |
| 16.6.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 | 業(yè) |
| 16.6.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析 | 調(diào) |
第十七章 2020-2025年集成電路產(chǎn)業(yè)投融資分析 |
研 |
17.1 集成電路產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境分析 |
網(wǎng) |
| 17.1.1 產(chǎn)業(yè)固定投資規(guī)模 | ｗ |
| 17.1.2 產(chǎn)業(yè)設(shè)立投資基金 | ｗ |
| 2025-2031年中國の集積回路市場現(xiàn)狀調(diào)査分析及び発展見通しレポート | |
| 17.1.3 產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)情況 | ｗ |
17.2 集成電路行業(yè)投資特性分析 |
． |
| 17.2.1 周期性 | Ｃ |
| 17.2.2 區(qū)域性 | ｉ |
| 17.2.3 特有模式 | ｒ |
| 17.2.4 資金密集性 | ． |
| 17.2.5 其他特性 | ｃ |
17.3 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金分析 |
ｎ |
| 17.3.1 北京產(chǎn)業(yè)基金 | 中 |
| 17.3.2 上海產(chǎn)業(yè)基金 | 智 |
| 17.3.3 廣東產(chǎn)業(yè)基金 | 林 |
| 17.3.4 陜西產(chǎn)業(yè)基金 | ４ |
| 17.3.5 其他區(qū)域基金 | ０ |
17.4 集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇分析 |
０ |
| 17.4.1 萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求 | ６ |
| 17.4.2 人工智能開辟技術(shù)新方向 | １ |
| 17.4.3 協(xié)同開放構(gòu)建研發(fā)新模式 | ２ |
| 17.4.4 新舊力量塑造競爭新格局 | ８ |
第十八章 (中-智-林)2025-2031年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測分析 |
６ |
18.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 |
６ |
| 18.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略布局 | ８ |
| 18.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢變化 | 產(chǎn) |
| 18.1.3 產(chǎn)業(yè)模式變化分析 | 業(yè) |
18.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 |
調(diào) |
| 18.2.1 全球市場發(fā)展預(yù)測分析 | 研 |
| 18.2.2 2025-2031年中國集成電路市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測分析 | 網(wǎng) |
| 圖表目錄 | ｗ |
| 圖表 集成電路完整產(chǎn)品流程圖 | ｗ |
| 圖表 集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) | ｗ |
| 圖表 2020-2025年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度 | ． |
| 圖表 2020-2025年三次產(chǎn)業(yè)增加值占全國生產(chǎn)總值比重 | Ｃ |
| 圖表 2020-2025年全部工業(yè)增加值及其增速 | ｉ |
| 圖表 中國集成電路行業(yè)主要政策匯總 | ｒ |
| 圖表 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo) | ． |
| 圖表 《中國集成電路產(chǎn)業(yè)“十五五”發(fā)展規(guī)劃建議》發(fā)展目標(biāo) | ｃ |
| 圖表 2020-2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速 | ｎ |
| 圖表 2025年半導(dǎo)體銷售額分地區(qū)占比 | 中 |
| 圖表 2025年半導(dǎo)體分地區(qū)銷售額增速 | 智 |
| 圖表 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu) | 林 |
| 圖表 2025年半導(dǎo)體市場分類增速 | ４ |
http://m.hczzz.cn/8/66/JiChengDianLuWeiLaiFaZhanQuShiYu.html
略……
| 相 關(guān) |
|
熱點(diǎn)：集成電路和芯片區(qū)別、集成電路專業(yè)、張雪峰談集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、集成電路是什么、集成電路設(shè)計(jì)就業(yè)太難了、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、軟件開發(fā)、集成電路芯片、超大規(guī)模集成電路布線技術(shù)pdf
如需購買《2025-2031年中國集成電路市場現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展前景報(bào)告》，編號(hào)：2279668
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