我國集成電路封裝外形尺寸，是根據(jù)國際電工委員會（IEC）第191號標準制定的，同時還參考了美國電子器件聯(lián)合工程協(xié)會（JEDEC）及半導體設備和材料國際組織（SEMI）的有關標準。根據(jù)截至**我國集成電路技術和生產(chǎn)情況，已有半導體集成電路的13類封裝外形尺寸及膜集成電路和混合集成電路的14類封裝外形尺寸列入了國家標準。隨著技術的發(fā)展和生產(chǎn)的需要，將逐步增加新的內(nèi)容和項目，以便不斷地補充和完善。

第一章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展概述

　　第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)概述

　　　　一、集成電路封裝的定義

　　　　二、集成電路封裝的特點

　　第二節(jié) 集成電路封裝上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　　　一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

　　　　二、集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)生命周期分析

　　　　一、行業(yè)生命周期概述

　　　　二、集成電路封裝行業(yè)所屬的生命周期

　　第四節(jié) 行業(yè)經(jīng)濟指標分析

　　　　一、贏利性

　　　　二、附加值的提升空間

　　　　三、進入壁壘／退出機制

　　　　四、行業(yè)周期

第二章 2013年世界集成電路封裝市場運行形勢分析

全.文：http://m.hczzz.cn/2013-07/JiChengDianLuFengZhuangHangYeFenXiBaoGao.html

　　第一節(jié) 2012年全球集成電路封裝行業(yè)發(fā)展回顧

　　第二節(jié) 亞洲地區(qū)主要市場概況

　　第三節(jié) 歐盟主要國家市場概況

　　第四節(jié) 北美地區(qū)主要市場概況

　　第五節(jié) 2013-2018年世界集成電路封裝發(fā)展走勢預測分析

第三章 2013年中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

　　第一節(jié) 2013年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

　　　　一、gdp歷史變動軌跡分析

　　　　二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析

　　　　三、2013年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析

　　第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)主管部門、行業(yè)監(jiān)管體

　　第三節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析

　　第四節(jié) 2013年中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析

　　　　一、人口環(huán)境分析

　　　　二、教育環(huán)境分析

　　　　三、文化環(huán)境分析

　　　　四、生態(tài)環(huán)境分析

　　　　五、消費觀念分析

第四章 2013年中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)運行情況

　　第一節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　一、集成電路封裝行業(yè)市場供給情況

　　　　二、集成電路封裝行業(yè)市場需求情況

　　　　三、集成電路封裝行業(yè)市場市場容量

　　第二節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)價格走勢分析

　　　　一、集成電路封裝行業(yè)價格影響因素分析

　　　　二、2012年集成電路封裝行業(yè)價格走勢回顧

　　　　三、2013-2018年集成電路封裝行業(yè)價格走勢預測分析

　　第三節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)技術發(fā)展分析

　　第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)未來發(fā)展趨勢預測分析

第五章 中國集成電路封裝市場發(fā)展分析

　　第一節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)競爭現(xiàn)狀

　　第二節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)集中度分析

　　　　一、市場集中度

　　　　二、企業(yè)集中度

　　　　三、區(qū)域集中度

China IC packaging market research analysis report ( 2013 )

　　第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)品牌現(xiàn)狀分析

　　第四節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)存在的問題

　　第五節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析

　　　　一、生產(chǎn)要素

　　　　二、需求條件

　　　　三、支援與相關產(chǎn)業(yè)

　　　　四、企業(yè)戰(zhàn)略、結構與競爭狀態(tài)

　　　　五、政府的作用

第六章 2013年中國集成電路封裝行業(yè)競爭情況

　　第一節(jié) 行業(yè)競爭結構分析

　　　　一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

　　　　二、潛在進入者分析

　　　　三、替代品威脅分析

　　　　四、供應商議價能力

　　　　五、客戶議價能力

　　第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)swot分析

　　　　一、優(yōu)勢

　　　　二、劣勢

　　　　三、機會

　　　　四、威脅

　　第三節(jié) 中國集成電路封裝產(chǎn)品競爭力優(yōu)勢分析

　　　　一、整體產(chǎn)品競爭力評價

　　　　二、產(chǎn)品競爭力評價結果分析

　　　　三、競爭優(yōu)勢評價及構建建議

第七章 2010-2012中國集成電路封裝所屬行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析

　　第一節(jié) 2010-2012中國集成電路封裝所屬行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析

　　　　一、2010年中國集成電路封裝所屬行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　　　二、2011年中國集成電路封裝所屬行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　　　三、2012年中國集成電路封裝所屬行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　第二節(jié) 2010-2012中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　　　一、2010年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　　　二、2011年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　　　三、2012年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析

中國集成電路封裝市場調(diào)研分析報告（2013年）

　　第三節(jié) 2010-2012中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　　　一、2010年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　　　二、2011年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　　　三、2012年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

第八章 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析

　　第一節(jié) 中國臺灣日月光集團競爭力分析

　　　　一、企業(yè)簡介

　　　　二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　第二節(jié) 美國安靠（amkor）公司競爭力分析

　　　　一、企業(yè)簡介

　　　　二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　第三節(jié) 中國臺灣矽品公司競爭力分析

　　　　一、企業(yè)簡介

　　　　二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　第四節(jié) 新加坡stats-chippac公司競爭力分析

　　　　一、企業(yè)簡介

　　　　二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　第五節(jié) 力成科技股份有限公司競爭力分析

　　　　一、企業(yè)簡介

　　　　二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　第六節(jié) 飛思卡爾公司競爭力分析

　　　　一、企業(yè)簡介

　　　　二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　第七節(jié) 英飛凌科技公司競爭力分析

　　　　一、企業(yè)簡介

第九章 2013-2018年集成電路封裝行業(yè)發(fā)展預測分析

　　第一節(jié) 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)未來發(fā)展前景預測

　　　　一、2013-2018年中國集成電路封裝市場發(fā)展環(huán)境分析

　　　　二、2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模預測分析

　　　　三、2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)市場發(fā)展趨勢預測

　　第二節(jié) 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)市場供需預測分析

　　　　一、2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)供給預測分析

　　　　二、2013-2018年中國集成電路封裝市場需求預測分析

　　第三節(jié) 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)盈利走勢預測分析

zhōngguó jíchéng diànlù fēngzhuāng shìchǎng tiáo yán fēnxī bàogào (2013 nián)

第十章 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)投資風險與營銷分析

　　第一節(jié) 2013-2018年集成電路封裝行業(yè)進入壁壘分析

　　第二節(jié) 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)投資環(huán)境分析

　　第三節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)投資風險

　　　　一、政策風險

　　　　二、技術風險

　　　　三、競爭風險

　　　　四、原材料風險

　　　　五、其他風險

　　第四節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)營銷分析

　　　　一、渠道構成

　　　　二、銷售貢獻比率

　　　　三、覆蓋率

　　　　四、銷售渠道效果

　　　　五、價值流程結構

第十一章 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展策略及投資建議

　　第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)市場的重點客戶戰(zhàn)略實施

　　　　一、實施重點客戶戰(zhàn)略的必要性

　　　　二、合理確立重點客戶

　　　　三、對重點客戶的營銷策略

　　　　四、強化重點客戶的管理

　　　　五、實施重點客戶戰(zhàn)略要重點解決的問題

　　第二節(jié) (中智?林)投資建議

　　　　一、重點投資區(qū)域建議

　　　　二、重點投資產(chǎn)品建議

　　圖表 2008-2012國內(nèi)生產(chǎn)總值

　　圖表 2008-2012居民消費價格漲跌幅度

　　圖表 2010年居民消費價格比上年漲跌幅度（%）

　　圖表 2008-2012年末國家外匯儲備

　　圖表 2008-2012財政收入

　　圖表 2008-2012全社會固定資產(chǎn)投資

　　圖表 2013年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元）

　　圖表 2013年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力

　　圖表 2013年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標完成情況

中國のICパッケージング市場調(diào)査分析報告書（ 2013）

　　圖表 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

　　圖表 2008-2012集成電路封裝行業(yè)市場供給

　　圖表 2008-2012集成電路封裝行業(yè)市場需求

　　圖表 2008-2012集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模

　　圖表 2010年中國集成電路封裝所屬行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　圖表 2011年中國集成電路封裝所屬行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　圖表 2012年中國集成電路封裝所屬行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　圖表 2010年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　圖表 2011年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　圖表 2012年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　圖表 2010年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　圖表 2011年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　圖表 2012年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　圖表 集成電路封裝所屬行業(yè)生命周期判斷

　　圖表 集成電路封裝所屬行業(yè)區(qū)域市場分布情況

　　圖表 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模預測分析

　　圖表 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)供給預測分析

　　圖表 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)需求預測分析

　　圖表 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)價格指數(shù)預測分析

　　http://m.hczzz.cn/2013-07/JiChengDianLuFengZhuangHangYeFenXiBaoGao.html

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

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