半導(dǎo)體照明（LED）是一種高效節(jié)能的光源，因其長壽命、低能耗和高亮度等優(yōu)點，在家庭照明、商業(yè)照明以及戶外照明等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。近年來，隨著技術(shù)進步，LED燈具的光效不斷提升，成本逐漸下降，使其成為傳統(tǒng)照明產(chǎn)品的理想替代品。此外，智能控制系統(tǒng)的引入使得LED照明變得更加靈活和便捷。

　　未來，半導(dǎo)體照明將更加注重智能化與多功能集成。一方面，通過集成智能傳感器和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，實現(xiàn)對照明系統(tǒng)的實時監(jiān)控和自動調(diào)節(jié)，提高能源利用效率；另一方面，結(jié)合人性化設(shè)計理念，開發(fā)具有更多功能的新燈具，如具備空氣凈化或音響功能的智能燈具，滿足多樣化市場需求。此外，隨著可再生能源技術(shù)的發(fā)展，探索如何將LED照明系統(tǒng)與太陽能等清潔能源相結(jié)合，提供更為環(huán)保的解決方案，將是未來發(fā)展的一個重要方向。同時，加強標準化建設(shè)和質(zhì)量控制，確保產(chǎn)品的可靠性和一致性，有助于提升整個行業(yè)的競爭力。

第一章 2010-2011年半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)

　　第一節(jié) 2010-2011年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)

　　　　一、行業(yè)研究范圍界定

　　　　二、LED行業(yè)發(fā)展歷程

　　　　三、LED產(chǎn)業(yè)鏈條分析

　　　　四、LED產(chǎn)品制作流程

　　　　五、LED產(chǎn)業(yè)生命周期

　　　　六、LED國民經(jīng)濟地位

　　第二節(jié) LED外延片

　　　　一、外延片生長基本原理

　　　　二、外延片工藝流程

　　　　三、LED外延襯底材料

　　　　四、外延片技術(shù)發(fā)展趨勢

　　第三節(jié) LED芯片

　　　　一、LED芯片

　　　　二、制造工藝簡介

　　第四節(jié) LED封裝

　　　　一、LED封裝

　　　　二、LED封裝技術(shù)

第二章 2010-2012年全球半導(dǎo)體照明（LED）市場

　　第一節(jié) 2011-2012年全球LED市場規(guī)模

　　　　一、2012年市場預(yù)測分析

　　　　二、2012年P(guān)IDA市場預(yù)測分析

　　第二節(jié) 2010-2011年全球LED產(chǎn)業(yè)

　　　　一、2010-2011年LED市場規(guī)模

　　　　二、2010-2011年LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

　　　　三、2010-2011年LED應(yīng)用領(lǐng)域

　　　　四、2010-2011年全球市場競爭特點

　　第三節(jié) 2010-2011年高亮度LED市場

　　　　一、2010-2011年市場規(guī)模分析

　　　　二、2010-2011年應(yīng)用領(lǐng)域分析

詳情：http://m.hczzz.cn/2012-12/bandaotizhaomingchanyeshenduya.html

　　　　三、LED普通照明市場規(guī)模預(yù)測分析

　　第四節(jié) 2010-2011年各國LED產(chǎn)業(yè)模式

　　　　一、日本產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式分析

　　　　二、美國產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式分析

　　　　三、韓國產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式分析

　　第五節(jié) 2010-2011年各國產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策

　　　　一、美國相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策概述

　　　　二、日本相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策概述

　　　　三、韓國相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策概述

　　第六節(jié) 2010-2011年日本LED產(chǎn)業(yè)

　　　　一、日本LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

　　　　二、日本LED上游企業(yè)分析

　　　　三、日本LED中下游企業(yè)分析

　　第七節(jié) 2010-2011年中國臺灣LED產(chǎn)業(yè)

　　　　一、中國臺灣LED產(chǎn)業(yè)競爭格局

　　　　二、中國臺灣LED上游企業(yè)分析

　　　　三、中國臺灣LED中游企業(yè)分析

　　　　四、中國臺灣LED下游企業(yè)分析

第三章 2010-2011年全球LED領(lǐng)先企業(yè)競爭力

　　第一節(jié) 2010-2011年Cree

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、技術(shù)競爭力

　　　　三、2010-2011年研發(fā)新品

　　　　四、2010-2011年運營分析

　　　　五、2010-2011年中國市場布局

　　第二節(jié) 歐司朗

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、技術(shù)競爭力

　　　　三、2010-2011年全球市場

　　　　四、2010-2011年中國市場布局

　　第三節(jié) 2010-2011年P(guān)hilips

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、技術(shù)競爭力

　　　　三、2010-2011年全球市場

　　　　四、2010-2011年中國市場布局

　　第四節(jié) 2010-2011年Nichia

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、技術(shù)競爭力

　　　　三、2010-2011年全球市場

　　　　四、2010-2011年中國市場布局

　　第五節(jié) 2010-2011年Seoul Semiconductor

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、技術(shù)競爭力

　　　　三、2010-2011年全球市場

　　第六節(jié) 2010-2011年全球MOCVD廠商分析

　　　　一、美國VEECO

　　　　二、德國AIXTRON

第四章 2010-2011年中國半導(dǎo)體照明（LED）市場

　　第一節(jié) 2010-2011年市場分析

　　　　一、2010-2011年國內(nèi)MOCVD擁有量

　　　　二、2010-2011年芯片產(chǎn)值增長率

　　　　三、2010-2011年LED封裝產(chǎn)值

　　　　四、2010-2011年應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值

　　　　五、國內(nèi)LED技術(shù)研發(fā)進展

　　第二節(jié) LED行業(yè)上游制約下游

　　　　一、上下游供求失衡

　　　　二、上下游不均衡

　　　　三、上下游投資策略

　　　　四、上游：技術(shù)制勝

　　　　五、中游：臺企領(lǐng)跑

　　　　六、下游：傳統(tǒng)巨頭有優(yōu)勢

　　第三節(jié) 2010-2011年LED政策

　　　　一、宏觀經(jīng)濟政策

　　　　二、LED產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

　　　　三、其他相關(guān)政策對行業(yè)影響

　　第四節(jié) 2012年LED產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析

2012-2016 China's semiconductor lighting ( LED ) depth research and investment prospects of the industry analysis report

第五章 2010-2011年中國LED市場競爭及投資

　　第一節(jié) 2010-2011年國內(nèi)LED市場格局

　　　　一、中國LED產(chǎn)業(yè)鏈格局分析

　　　　二、中國LED產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局

　　　　三、中國中上游市場格局

　　　　四、封裝企業(yè)市場格局

　　第二節(jié) 2010-2011年國內(nèi)LED外資布局

　　　　一、2010-2011年美歐日企業(yè)國內(nèi)布局

　　　　二、2010-2011年中國臺灣企業(yè)國內(nèi)布局

　　第三節(jié) 2010-2011年國內(nèi)LED投資項目

第六章 2010-2011年國內(nèi)LED應(yīng)用市場分析

　　第一節(jié) LED應(yīng)用市場分析

　　　　一、手機背光源

　　　　二、商用照明市場

　　　　三、汽車光源

　　　　四、LED背光源

　　第二節(jié) 超高亮度LED市場

　　　　一、汽車信號指示

　　　　二、交通信號指示

　　　　三、大屏幕顯示

　　　　四、固體照明燈

　　第三節(jié) 熱點-LED車燈市場

　　　　一、車用市場的不利因素

　　　　二、LED光源的車用優(yōu)勢

　　第四節(jié) 熱點-LED路燈市場

　　　　一、LED路燈

　　　　二、LED路燈應(yīng)用比例

　　　　三、全球LED路燈市場規(guī)模

　　　　四、國內(nèi)LED路燈市場規(guī)模

　　第五節(jié) 奧運及世博會應(yīng)用

　　　　一、奧運LED應(yīng)用

　　　　二、上海世博會應(yīng)用

第七章 2010-2011年中國半導(dǎo)體照明基地調(diào)研

　　第一節(jié) 深圳基地調(diào)研

　　　　一、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　　　二、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展策略

　　　　三、基地面臨問題

　　　　四、基地發(fā)展目標

　　第二節(jié) 上海基地調(diào)研

　　　　一、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　　　二、地研發(fā)能力分析

　　　　三、基地產(chǎn)業(yè)動態(tài)

　　　　四、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

　　　　五、基地發(fā)展思路

　　第三節(jié) 廈門基地調(diào)研

　　　　一、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　　　二、基地產(chǎn)業(yè)動態(tài)

　　　　三、基地工作思路

　　　　四、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

　　第四節(jié) 大連基地調(diào)研

　　　　一、基地產(chǎn)業(yè)概況

　　　　二、基地工作動態(tài)

　　　　三、基地發(fā)展思路

　　第五節(jié) 南昌基地調(diào)研

　　　　一、基地產(chǎn)業(yè)概況

　　　　二、基地工作思路

　　第六節(jié) 石家莊基地調(diào)研

　　　　一、基地概況

　　　　二、基地研發(fā)及產(chǎn)能

　　　　三、基地發(fā)展思路

　　　　四、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

　　第七節(jié) 揚州基地調(diào)研

　　　　一、基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　　　二、產(chǎn)業(yè)鏈情況

　　　　三、基地研發(fā)分析

　　　　四、基地政策分析

2012-2016年中國半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)深度研究及投資前景分析報告

　　　　五、產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第八章 2010-2011年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)分析

　　第一節(jié) 國外半導(dǎo)體照明技術(shù)

　　　　一、全球主要國家產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線

　　　　二、國外主要廠家及技術(shù)優(yōu)勢

　　第二節(jié) 國內(nèi)技術(shù)走勢

　　　　一、國內(nèi)技術(shù)水平

　　　　二、技術(shù)最新動態(tài)及發(fā)展路線

　　第三節(jié) 中國半導(dǎo)體照明技術(shù)現(xiàn)狀

　　　　一、基礎(chǔ)研究開發(fā)方面

　　　　二、國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備方面

　　　　三、外延片和芯片方面

　　　　四、封裝方面

　　　　五、LED封裝的配套材料方面

　　第四節(jié) LED專利競爭及未來趨勢

　　　　一、國內(nèi)外專利現(xiàn)狀

　　　　二、半導(dǎo)體照明專利形勢

　　　　三、中國利用專利制度方面存在的問題

　　　　四、半導(dǎo)體照明專利戰(zhàn)略應(yīng)務(wù)實

　　　　五、LED專利最新態(tài)勢及我國應(yīng)對策略分析

第九章 2010-2011年國內(nèi)半導(dǎo)體照明（LED）企業(yè)

　　第一節(jié) 聯(lián)創(chuàng)光電

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營

　　　　三、2010-2011年LED競爭力

　　第二節(jié) 方大集團

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營

　　　　三、2010-2011年LED競爭力

　　第三節(jié) 福日電子

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營

　　　　三、2010-2011年LED競爭力

　　第四節(jié) 士蘭微

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營

　　　　三、2010-2011年LED競爭力

　　第五節(jié) 同方股份

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營

　　　　三、2010-2011年LED競爭力

　　第六節(jié) 九洲電器

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營

　　　　三、2010-2011年LED競爭力

　　第七節(jié) 廈門三安

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營

　　　　三、2010-2011年LED競爭力

　　第八節(jié) 真明麗控股

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營

　　　　三、2010-2011年LED競爭力

　　第九節(jié) 德豪潤達

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營

　　　　三、2010-2011年LED競爭力

　　第十節(jié) 大族激光

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營

　　　　三、2010-2011年LED競爭力

第十章 2009-2015年國內(nèi)半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)投資

　　第一節(jié) 2010-2011年資本市場

　　第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)投資模式分析

　　　　一、自行投資建設(shè)

　　　　二、合作投資

2012-2016 nián zhōngguó bàndǎotǐ zhàomíng (led) chǎnyè shēndù yánjiū jí tóuzī qiánjǐng fēnxī bàogào

　　　　三、收購模式

　　　　四、參股現(xiàn)有企業(yè)

　　第三節(jié) 國內(nèi)主要投資機會

　　　　一、新技術(shù)發(fā)展帶來的機遇

　　　　二、市場發(fā)掘和把握

　　　　三、國內(nèi)產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整

　　　　四、中國臺灣產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

　　第四節(jié) 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)投資現(xiàn)狀

　　　　一、產(chǎn)業(yè)鏈投資特點分析

　　　　二、中國LED產(chǎn)業(yè)投資態(tài)勢分析

　　第五節(jié) 未來投資潛在市場吸引力分析

　　　　一、白光大功率LED光源

　　　　二、半導(dǎo)體路燈

　　　　三、大尺寸LED背光源。

　　　　四、LED燈具及太陽能半導(dǎo)體照明產(chǎn)品

　　第六節(jié) 中?智林?－半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險分析

　　　　一、核心專利制約

　　　　二、技術(shù)風(fēng)險

　　　　三、下游競爭風(fēng)險

圖表目錄

　　圖表 1：LED產(chǎn)業(yè)鏈條分析

　　圖表 2： LED產(chǎn)品生產(chǎn)過程

　　圖表 3：外延片工藝流程

　　圖表 4：高亮度LED市場應(yīng)用領(lǐng)域

　　圖表 5：日本LED上游企業(yè)分析

　　圖表 6：日本LED中下游企業(yè)分析

　　圖表 7：中國臺灣LED上游企業(yè)分析

　　圖表 8：中國臺灣LED中游企業(yè)分析

　　圖表 9：中國臺灣LED下游企業(yè)分析

　　圖表 10：科銳技術(shù)競爭力

　　圖表 11：2012年7月Cree推出的最新的XLamp系列產(chǎn)品XP-G2LED

　　圖表 12：2009-2011年CREE經(jīng)營狀況分析 單位：千美元

　　圖表 13：2009-2011年CREE運營能力分析

　　圖表 14：歐司朗技術(shù)競爭力

　　圖表 15：飛利浦技術(shù)競爭力

　　圖表 16：Nichia技術(shù)競爭力

　　圖表 17：首爾半導(dǎo)體技術(shù)競爭力

　　圖表 18： LED產(chǎn)業(yè)鏈

　　圖表 19：LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表企業(yè)

　　圖表 20：我國LED企業(yè)區(qū)域占比

　　圖表 21：2010-2011年國內(nèi)LED投資項目

　　圖表 22：國內(nèi)GaN基LED芯片主要指標

　　圖表 23： 國內(nèi)己實現(xiàn)銷售芯片或具備生產(chǎn)條件的制造公司

　　圖表 24：聯(lián)創(chuàng)光電2008-2012年9月經(jīng)營狀況分析 單位：萬元

　　圖表 25：聯(lián)創(chuàng)光電2008-2012年9月償債能力分析

　　圖表 26：聯(lián)創(chuàng)光電2008-2012年9月成長能力分析

　　圖表 27：聯(lián)創(chuàng)光電2008-2012年9月運營能力分析

　　圖表 28：2008-2012年9月聯(lián)創(chuàng)光電盈利能力分析

　　圖表 29：2008-2011年聯(lián)創(chuàng)光電利潤總額與投資收益比較 單位：萬元

　　圖表 30：功率型LED

　　圖表 31：TOP結(jié)構(gòu)LED

　　圖表 32：SNAP結(jié)構(gòu)LED

　　圖表 33：LED背光源

　　圖表 34：LED產(chǎn)品應(yīng)用

　　圖表 35：2008-2012年9月方大集團經(jīng)營狀況分析 單位：萬元

　　圖表 36：2008-2012年9月方大集團償債能力分析

　　圖表 37：2008-2012年9月方大集團成長能力分析

　　圖表 38：2008-2012年9月方大集團運營能力分析

　　圖表 39：2008-2012年9月方大集團盈利能力分析

　　圖表 40：2008-2012年福日電子經(jīng)營狀況分析 單位：萬元

　　圖表 41：2008-2012年福日電子償債能力分析

2012-2016中國の半導(dǎo)體照明（ LED）の深さの研究と業(yè)界分析報告書の投資の見通し

　　圖表 42：2008-2012年福日電子運營能力分析

　　圖表 43：2008-2012年福日電子運營能力分析

　　圖表 44：2008-2012年福日電子盈利能力分析

　　圖表 45：2008-2012年福日電子投資收益與利潤總額比較 單位：萬元

　　圖表 46：2008-2012年9月士蘭微經(jīng)營狀況分析 單位：萬元

　　圖表 47：2008-2012年9月士蘭微償債能力分析

　　圖表 48：2008-2012年9月士蘭微成長能力分析

　　圖表 49：2008-2012年9月士蘭微運營能力分析

　　圖表 50：2008-2012年9月士蘭微經(jīng)盈利能力分析

　　圖表 51：2008-2011年同方股份經(jīng)營狀況分析 單位：萬元

　　圖表 52：2008-2011年同方股份償債能力分析

　　圖表 53：2008-2011年同方股份成長能力分析

　　圖表 54：2008-2011年同方股份運營能力分析

　　圖表 55：2008-2011年同方股份盈利能力分析

　　圖表 56：2008-2012年9月九州電器經(jīng)營狀態(tài)分析 單位：萬元

　　圖表 57：2008-2012年9月九州電器償債能力分析

　　圖表 58：2008-2012年9月九州電器成長能力分析

　　圖表 59：2008-2012年9月九州電器運營能力分析

　　圖表 60：2008-2012年9月九州電器盈利能力分析

　　圖表 61：2008-2012年9月廈門三安經(jīng)營狀況分析 單位：萬元

　　圖表 62：2008-2012年9月廈門三安償債能力分析

　　圖表 63：2008-2012年9月廈門三安成長能力分析

　　圖表 64：2008-2012年9月廈門三安運營能力分析

　　圖表 65：2008-2012年9月廈門三安盈利能力分析

　　圖表 66：2010-2011年真明麗經(jīng)營狀況分析 單位：萬元

　　圖表 67：2008-2012年9月德豪潤達經(jīng)營狀態(tài)分析 單位：萬元

　　圖表 68：2008-2012年9月德豪潤達償債能力分析

　　圖表 69：2008-2012年9月德豪潤達成長能力分析

　　圖表 70：2008-2012年9月德豪潤達運營能力分析

　　圖表 71：2008-2012年9月德豪潤達盈利能力分析

　　圖表 72：2008-2012年9月大族激光經(jīng)營狀況分析 單位：萬元

　　圖表 73：2008-2012年9月大族激光償債能力分析

　　圖表 74：2008-2012年9月大族激光成長能力分析

　　圖表 75：2008-2012年9月大族激光運營能力分析

　　圖表 76：2008-2012年9月大族激光盈利能力分析

　　圖表 77：中國臺灣LED龍頭企業(yè)2010年在大陸投資項目分布表

　　圖表 78：LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的大致情況

　　http://m.hczzz.cn/2012-12/bandaotizhaomingchanyeshenduya.html

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

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