| PCB行業(yè)可分硬板（Rigid PCB）、軟板（FPCB）、載板（Substrate）三大類(lèi)。ic載板行業(yè)在2012和**年兩年連續(xù)下滑，根源在兩方面：一是因?yàn)镻C出貨量下降，而CPU用載板是ic載板的主要類(lèi)型，是單價(jià)（ASP）最高的載板；二是韓國(guó)企業(yè)為壓制日本和中國(guó)臺(tái)灣ic載板廠家的發(fā)展，大幅度降價(jià)，尤其是三星旗下的三星電機(jī)（SEMCO）大幅度降價(jià)近***%。這導(dǎo)致**年全球ic載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模下跌***%，至***億美元。不過(guò)苦盡甘來(lái)，預(yù)計(jì)2014和**年ic載板行業(yè)將迎來(lái)增長(zhǎng)。 | |
| **年增長(zhǎng)的動(dòng)力有幾方面。首先是聯(lián)發(fā)科的8核芯片MT6592采用FC-CSP封裝，該芯片在**年**月推出，預(yù)計(jì)**年出貨量會(huì)大增。隨著聯(lián)發(fā)科進(jìn)入28nm時(shí)代，聯(lián)發(fā)科會(huì)全面采用FC-CSP封裝，接下來(lái)中國(guó)大陸的展訊也會(huì)采用。其次是LTE 4G網(wǎng)絡(luò)開(kāi)始興建，BASESTATION 芯片需要ic載板。 | |
| 其三，是可穿戴設(shè)備（wearable devices）大量進(jìn)入市場(chǎng)，這會(huì)刺激SiP模塊封裝，也需要ic載板。其四是手機(jī)追求超薄，就需要芯片具備良好的散熱，F(xiàn)C-CSP封裝在散熱和厚度方面優(yōu)勢(shì)明顯，未來(lái)手機(jī)的主要芯片都會(huì)是FC-CSP封裝或SiP模塊封裝，包括電源管理和存儲(chǔ)器。 | |
| 其五，PC行業(yè)在**年復(fù)蘇。平板電腦在**年高增長(zhǎng)不再來(lái)，甚至?xí)禄?，消費(fèi)者意識(shí)到平板電腦只能做玩具，完全無(wú)法和PC比性能，PC行業(yè)將復(fù)蘇。最后三星電機(jī)（SEMCO）不再殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)樘O(píng)果下一代處理器A8確定會(huì)由中國(guó)臺(tái)灣TSMC代工，而非三星電子代工。三星電機(jī)（SEMCO）即便殺價(jià)，也不可能讓中國(guó)臺(tái)灣TSMC給予其訂單。 | |
| 預(yù)計(jì)**年全球ic載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)***%，**年會(huì)加速增長(zhǎng)，增幅達(dá)***%。 | |
| ic載板行業(yè)可以分為日韓臺(tái)三大陣營(yíng)。日本企業(yè)是ic載板的開(kāi)創(chuàng)者，技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)，掌握利潤(rùn)最豐厚的CPU載板。韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)則依靠產(chǎn)業(yè)鏈配合，韓國(guó)擁有全球***%左右的內(nèi)存產(chǎn)能，三星一直為蘋(píng)果代工處理器，三星也能夠生產(chǎn)部分手機(jī)芯片。 | |
| 中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)則在產(chǎn)業(yè)鏈上更強(qiáng)大，中國(guó)臺(tái)灣擁有全球***%的晶圓代工產(chǎn)能，***%的手機(jī)高級(jí)芯片由中國(guó)臺(tái)灣TSMC或UMC代工，這些代工的利潤(rùn)率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的利潤(rùn)率，毛利率在***%以上。以聯(lián)發(fā)科的MT6592為例，代工由TSMC或UMC完成，封裝由ASE和SPIL完成，載板由景碩提供，測(cè)試由KYEC完成，這些廠家都在***個(gè)廠區(qū)內(nèi)，效率極高。 | |
| 大陸企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈完全沒(méi)有任何優(yōu)勢(shì)，缺乏晶圓代工廠家和封裝廠家支持，落后中國(guó)臺(tái)灣數(shù)年乃至十幾年。即便有海思和展訊這樣出貨量不低的大陸企業(yè)，中國(guó)臺(tái)灣廠家仍然占據(jù)供應(yīng)鏈的話語(yǔ)權(quán)。 | |
| 《中國(guó)ic載板市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及未來(lái)走勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告（2024-2030年）》對(duì)ic載板市場(chǎng)的分析由大入小，從宏觀到微觀，以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，深入的分析了ic載板行業(yè)在市場(chǎng)中的定位、ic載板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、ic載板市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、ic載板重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況、ic載板相關(guān)政策以及ic載板產(chǎn)業(yè)鏈影響等。 | |
| 《中國(guó)ic載板市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及未來(lái)走勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告（2024-2030年）》還向投資人全面的呈現(xiàn)了各大ic載板公司和ic載板行業(yè)相關(guān)項(xiàng)目現(xiàn)狀、ic載板未來(lái)發(fā)展?jié)摿Γ琲c載板投資進(jìn)入機(jī)會(huì)、ic載板風(fēng)險(xiǎn)控制、以及應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)對(duì)策等。 | |
第一章 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) |
產(chǎn) |
1.1 、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 |
業(yè) |
1.2 、ic封裝概況 |
調(diào) |
1.3 、ic封測(cè)產(chǎn)業(yè)概況 |
研 |
第二章 ic載板簡(jiǎn)介 |
網(wǎng) |
2.1 、ic載板簡(jiǎn)介 |
ｗ |
2.2 、flip chip ic 載板 |
ｗ |
| 全.文：http://m.hczzz.cn/8/86/icZaiBanShiChangDiaoYanYuYuCe.html | |
2.3 、ic載板趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
ｗ |
第三章 ic載板市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè) |
． |
3.1 、ic載板市場(chǎng) |
Ｃ |
3.2 、手機(jī)市場(chǎng) |
ｉ |
3.3 、wlcsp市場(chǎng) |
ｒ |
3.4 、pc市場(chǎng) |
． |
3.5 、平板電腦市場(chǎng) |
ｃ |
3.6 、fpga與cpld市場(chǎng) |
ｎ |
3.7 、ic載板產(chǎn)業(yè) |
中 |
3.8 、晶圓代工foundry市場(chǎng)規(guī)模 |
智 |
3.9 、晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析 |
林 |
第四章 ic載板廠家研究 |
４ |
4.1 、欣興 |
０ |
4.2 、ibiden |
０ |
4.3 、大德電子 |
６ |
4.4 、simmtech |
１ |
4.5 、lg innotek |
２ |
4.6 、semco |
８ |
4.7 、南亞電路板 |
６ |
4.8 、景碩kinsus |
６ |
4.9 、shinko |
８ |
4.10 、kyocera slc |
產(chǎn) |
4.11 、at&s |
業(yè) |
第五章 中知?林? 濟(jì)研：ic載板封裝廠家研究 |
調(diào) |
5.1 、日月光 |
研 |
5.2 、amkor |
網(wǎng) |
5.3 、矽品精密 |
ｗ |
5.4 、星科金朋 |
ｗ |
5.5 、三菱瓦斯化學(xué) |
ｗ |
| 圖表目錄 | ． |
| 2024-2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)季度收入 | Ｃ |
| …… | ｉ |
| 2024-2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品分布 | ｒ |
| 2024-2030年各種半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模增幅 | ． |
| Report on the Current Situation and Future Trends of China's IC Carrier Board Market (2024-2030) | |
| 主要電子產(chǎn)品使用ic的封裝類(lèi)型 | ｃ |
| 2024-2030年全球ic packaging and test市場(chǎng)規(guī)模 | ｎ |
| 2024-2030年全球outsourcing ic packaging and test市場(chǎng)規(guī)模 | 中 |
| 2024-2030年全球ic packaging 市場(chǎng)規(guī)模 | 智 |
| 2024-2030年全球ic test市場(chǎng)規(guī)模 | 林 |
| 2024-2030年中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)收入 | ４ |
| 2013年全球前10大封裝企業(yè)收入 | ０ |
| 2024-2030年ic載板市場(chǎng)規(guī)模 | ０ |
| ic載板具體應(yīng)用產(chǎn)品 | ６ |
| 2024-2030年ic載板 by node | １ |
| 2018-2023年全球手機(jī)出貨量 | ２ |
| worldwide smartphone sales to end users by vendor in 2023年（thousands of units） | ８ |
| worldwide smartphone sales to end users by operating system in 2023年（thousands of units） | ６ |
| worldwide mobile phone sales to end users by vendor in 2023年（thousands of units） | ６ |
| 2024-2030年wlcsp封裝市場(chǎng)規(guī)模 | ８ |
| 2024-2030年wlcsp出貨量下游應(yīng)用分布 | 產(chǎn) |
| 2018-2023年全球pc用cpu與discrete gpu 出貨量 | 業(yè) |
| 2024-2030年全球平板電腦出貨量 | 調(diào) |
| 2013年平板電腦主要品牌市場(chǎng)占有率 | 研 |
| 2012、2023年全球平板電腦制造廠家產(chǎn)量 | 網(wǎng) |
| 2014年fpga、cpld市場(chǎng)下游分布與地域分布 | ｗ |
| 2024-2030年主要fpga廠家市場(chǎng)占有率 | ｗ |
| 2018-2023年主要ic載板廠家收入 | ｗ |
| 2024-2030年全球foundry市場(chǎng)規(guī)模 | ． |
| 2024-2030年foundry revenue of advanced nodes | Ｃ |
| 2024-2030年global foundry capacity by node | ｉ |
| 2024-2030年global foundry revenue by node | ｒ |
| global ranking by foundry | ． |
| 2018-2023年欣興收入與毛利率 | ｃ |
| 2024-2030年欣興收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率 | ｎ |
| 2018-2023年欣興季度收入與毛利率 | 中 |
| 中國(guó)ic載板市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及未來(lái)走勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告（2024-2030年） | |
| 2018-2023年欣興銷(xiāo)售額技術(shù)分布 | 智 |
| 2018-2023年欣興收下游應(yīng)用分布 | 林 |
| 2018-2023年欣興產(chǎn)能capacity | ４ |
| 2018-2023年欣興capex | ０ |
| 欣興歷年合并 | ０ |
| 2018-2023年ibiden季度收入業(yè)務(wù)分布 | ６ |
| 2018-2023年ibiden季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)業(yè)務(wù)分布 | １ |
| 2018-2023年ibiden電子事業(yè)部收入產(chǎn)品分布 | ２ |
| 2018-2023年ibiden capex與depreciation | ８ |
| simm tech組織結(jié)構(gòu) | ６ |
| 2024-2030年simmtech資產(chǎn)負(fù)債表 | ６ |
| 2018-2023年simmtech季度收入產(chǎn)品分布 | ８ |
| 2018-2023年simmtech收入產(chǎn)品分布 | 產(chǎn) |
| 2018-2023年simmtech季度毛利率與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率 | 業(yè) |
| 2018-2023年simmtech季度出貨量 | 調(diào) |
| 2018-2023年simmtech出貨量 | 研 |
| 2018-2023年simmtech季度產(chǎn)能利用率 | 網(wǎng) |
| 2018-2023年simmtech產(chǎn)能利用率 | ｗ |
| 2018-2023年simmtech收入by application | ｗ |
| 2018-2023年simmtech substrate收入by application | ｗ |
| 2018-2023年lg innotek收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率 | ． |
| 2018-2023年semco ic substrate sales by technology | Ｃ |
| 2018-2023年semco ic substrate operatio profit by technology | ｉ |
| 南亞電路板組織結(jié)構(gòu) | ｒ |
| 2018-2023年南亞電路板收入與毛利率 | ． |
| 2024-2030年南亞電路板收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率 | ｃ |
| 2018-2023年南亞電路板每月收入與增幅 | ｎ |
| 2018-2023年景碩收入與毛利率 | 中 |
| 2024-2030年景碩收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率 | 智 |
| 2018-2023年景碩每月收入與增幅 | 林 |
| 2018-2023年景碩收入產(chǎn)品分布 | ４ |
| 2013年景碩收入下游應(yīng)用分布 | ０ |
| q1/景碩收入by applications | ０ |
| ZhongGuo ic Zai Ban ShiChang XianZhuang DiaoCha Ji WeiLai ZouShi YuCe BaoGao （2024-2030 Nian ） | |
| 2013\2014 kinsus客戶(hù)分布 | ６ |
| 2018-2023年shinko收入與凈利潤(rùn) | １ |
| 2018-2023年shinko收入業(yè)務(wù)分布 | ２ |
| 2018-2023年at&s與ebitda率 | ８ |
| at&s重慶substrate廠ramp | ６ |
| fy2014 at&s收入地域分布 | ６ |
| fy2014 at&s資產(chǎn)負(fù)債表 | ８ |
| 2018-2023年日月光收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率 | 產(chǎn) |
| 2018-2023年日月光月度收入 | 業(yè) |
| 2024-2030年ase收入業(yè)務(wù)分布 | 調(diào) |
| 2018-2023年ase封裝部門(mén)收入與毛利率 | 研 |
| 2018-2023年ase封裝部門(mén)收入類(lèi)型分布 | 網(wǎng) |
| 2018-2023年ase材料部門(mén)收入與毛利率 | ｗ |
| 2018-2023年ase ems收入與毛利率 | ｗ |
| 2018-2023年ase ems收入breakdown | ｗ |
| 2014年1季度ase收入下游應(yīng)用 | ． |
| 2024-2030年amkor收入封裝類(lèi)型分布 | Ｃ |
| 矽品精密工業(yè)組織結(jié)構(gòu) | ｉ |
| 2018-2023年spil月度收入 | ｒ |
| 2018-2023年spil季度收入、毛利率與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率 | ． |
| 2018-2023年矽品收入地域分布 | ｃ |
| 2018-2023年矽品收入下游應(yīng)用分布 | ｎ |
| 2018-2023年矽品收入業(yè)務(wù)分布 | 中 |
| 矽品2018-2023年產(chǎn)能統(tǒng)計(jì) | 智 |
| 三菱瓦斯化學(xué)organization chart | 林 |
| 2018-2023年mgc收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn) | ４ |
| 2018-2023年mgc收入by segment | ０ |
| 2018-2023年mgc operation income by segment | ０ |
| 2018-2023年全球3g/4g手機(jī)出貨量地域分布 | ６ |
| 欣興組織結(jié)構(gòu) | １ |
| 2018-2023年ibiden收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率 | ２ |
| 2018-2023年ibiden收入業(yè)務(wù)分布 | ８ |
| 2018-2023年大德電子收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率 | ６ |
| 中國(guó)icボード市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)査及び將來(lái)動(dòng)向予測(cè)報(bào)告（2024-2030年） | |
| 2024-2030年大德電子收入by bunesiss | ６ |
| 2018-2023年simmtech收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率 | ８ |
| 2024-2030年simmtech收入、毛利率與凈利率 | 產(chǎn) |
| simmtech廠區(qū) | 業(yè) |
| 2018-2023年lg innotek收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率 | 調(diào) |
| 2018-2023年lg innotek 收入業(yè)務(wù)分布 | 研 |
| 2018-2023年lg innotek 運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)業(yè)務(wù)分布 | 網(wǎng) |
| 2018-2023年semco收入部門(mén)分布 | ｗ |
| 2018-2023年semco營(yíng)業(yè)利潤(rùn)部門(mén)分布 | ｗ |
| 2018-2023年semco aci事業(yè)部收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率 | ｗ |
| 南亞電路板產(chǎn)能與全球分布 | ． |
| 日月光組織結(jié)構(gòu) | Ｃ |
| 2018-2023年日月光收入與毛利率 | ｉ |
| 2018-2023年amkor收入與毛利率、運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率 | ｒ |
| 2018-2023年矽品收入、毛利率、運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率 | ． |
| 2018-2023年星科金朋收入與毛利率 | ｃ |
| 2018-2023年星科金朋收入封裝類(lèi)型分布 | ｎ |
| 2018-2023年星科金朋收入下游應(yīng)用分布 | 中 |
| 2018-2023年星科金朋收入 地域分布 | 智 |
http://m.hczzz.cn/8/86/icZaiBanShiChangDiaoYanYuYuCe.html
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