產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　**年，中國芯片進(jìn)口的規(guī)模達(dá)到***億美金，超過了石油。國內(nèi)***成芯片是進(jìn)口而來，嚴(yán)重依賴國外。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場(chǎng)份額等方面都與英特爾、三星、高通等國際領(lǐng)軍企業(yè)有較大差距，即便與臺(tái)資企業(yè)也有不小差距，**年內(nèi)地排名第一的海思半導(dǎo)體銷售額也僅為中國臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科的三分之一。國內(nèi)大量依賴進(jìn)口集成電路很大一部分原因是中國企業(yè)在高端的IC設(shè)計(jì)上的滯后。由于我國芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)的劣勢(shì)比較明顯，生產(chǎn)的芯片比較粗糙，質(zhì)量無法保證。這導(dǎo)致國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期居于下游，而且所占份額不高。中國臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技是***家全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，它**年的利潤(rùn)相當(dāng)于國內(nèi)幾百家同業(yè)企業(yè)年利潤(rùn)的總和。

　　發(fā)展困境

　　國內(nèi)多數(shù)從事高端研發(fā)的芯片IC設(shè)計(jì)公司在開發(fā)高端產(chǎn)品時(shí)，基本不做市場(chǎng)調(diào)研。而最普遍做法是先有產(chǎn)品，而后去找市場(chǎng)。這種違反市場(chǎng)規(guī)律做法的出現(xiàn)，源頭在于許多IC設(shè)計(jì)公司的取巧心理。當(dāng)IC設(shè)計(jì)公司開發(fā)高端產(chǎn)品時(shí)，公司一般先將自己的產(chǎn)品定位于“中國芯片”，并大肆炒做自己填補(bǔ)國內(nèi)某種空白，之后便以此為籌碼向政府尋求從資金到采購各方面的扶持。這也反映出了國內(nèi)高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域存在的困境：由于技術(shù)實(shí)力不強(qiáng)，生產(chǎn)的芯片沒有市場(chǎng)，只能向政府尋求支持。但是這種依賴政府支持的心態(tài)又反過來影響了企業(yè)的正常投入，導(dǎo)致企業(yè)陷入發(fā)展的惡性循環(huán)之中，無法自拔。

　　市場(chǎng)規(guī)模

　　預(yù)計(jì)**年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速將超過***%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過***億元，其中集成電路設(shè)計(jì)增速將超過***%，子產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)一步提升至***億元，全行業(yè)占比提升至***%左右。國家對(duì)信息安全建設(shè)進(jìn)一步重視、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)進(jìn)一步發(fā)展是推動(dòng)集成電路行業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)主因。**年Q3芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占全行業(yè)比重達(dá)***%，**年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至***%左右。芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)將有望為產(chǎn)業(yè)鏈下游制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)企業(yè)帶來更多機(jī)會(huì)，并同時(shí)降低下游產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)計(jì)領(lǐng)域高依存度帶來的產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)。截至**，包括展訊（Nasdaq：SPRD）的TD、GSM基帶芯片，銳迪科（Nasdaq：RDA）手機(jī)基帶芯片均有出貨。

第一章 2018-2023年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析

　　第一節(jié) 2018-2023年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn)

　　　　一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

　　　　二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

　　第二節(jié) 2018-2023年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

　　　　一、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　　　二、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

　　第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析

　　　　一、美國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　三、中國臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　四、印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　第四節(jié) 2024-2030年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢(shì)探析

第二章 2018-2023年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析

　　第一節(jié) 高通（QUALCOMM）

轉(zhuǎn)自：http://m.hczzz.cn/5/05/XinPianSheJiFaZhanQuShiFenXi.html

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第二節(jié) 博通（BROADCOM）

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2018-2023年經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第三節(jié) NVIDIA

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第四節(jié) 新帝（SANDISK）

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第五節(jié) AMD

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三章 2018-2023年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析

　　第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

　　　　一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析

　　　　二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析

　　　　三、2024年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　第二節(jié) 2018-2023年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析

　　　　一、國貨復(fù)進(jìn)口政策

　　　　二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策

　　　　三、各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策

　　　　四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表

　　　　五、外匯管理體制的缺陷

　　第三節(jié) 2018-2023年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析

　　　　一、芯片工藝流程

　　　　二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程

　　　　三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)

　　　　四、我國芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展

第四章 2018-2023年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行形勢(shì)透析

　　第一節(jié) 2018-2023年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況

Research on the Market Status and Future Prospects of China's Chip Design Industry (2023)

　　　　一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大

　　　　二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高

　　　　三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富

　　　　四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題

　　第二節(jié) 2018-2023年中國芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析

　　　　一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

　　　　二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇

　　　　三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品

　　第三節(jié) 2018-2023年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

　　　　一、2018-2023年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行

　　　　二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀調(diào)研

　　　　三、行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析

　　第四節(jié) 2018-2023年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問題

　　　　一、企業(yè)規(guī)模問題分析

　　　　二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析

　　　　三、資金問題分析

　　　　四、人才問題分析

　　　　五、發(fā)展的建議與措施

第五章 2018-2023年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析

　　第一節(jié) 2018-2023年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析

　　　　一、中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析

　　　　二、主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析

　　第二節(jié) 2018-2023年中國芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析

　　　　一、芯片的產(chǎn)量分析

　　　　二、芯片的產(chǎn)能分析

　　　　三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析

　　第三節(jié) 2018-2023年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較

　　　　一、長(zhǎng)三角地區(qū)

　　　　二、珠三角地區(qū)

　　　　三、環(huán)渤海地區(qū)

第六章 2018-2023年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析

　　第一節(jié) 2018-2023年中國芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析

　　　　一、生物芯片

　　　　二、通信芯片

　　　　三、顯示芯片

　　　　四、數(shù)字電視芯片

　　　　五、標(biāo)簽芯片

　　第二節(jié) 電子芯片市場(chǎng)

　　　　一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀研究與未來前景趨勢(shì)報(bào)告（2023年）

　　　　二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

　　　　三、電子芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　四、2024-2030年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

　　第三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng)

　　　　一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

　　　　三、通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　第四節(jié) 汽車芯片市場(chǎng)

　　　　一、汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　二、汽車芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

　　　　三、汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　四、2024-2030年汽車芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

　　第五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng)

　　　　一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

　　　　三、手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　四、2024-2030年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

　　第六節(jié) 電視芯片市場(chǎng)

　　　　一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

　　　　三、電視芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　四、2024-2030年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

第七章 2018-2023年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　第一節(jié) 2018-2023年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　一、國際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)情況分析

　　　　二、我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國際競(jìng)爭(zhēng)力

　　　　三、外資企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場(chǎng)的影響

　　　　四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

　　第二節(jié) 2018-2023年中國我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀綜述

　　　　一、我國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)情況分析

　　　　二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅

　　　　三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力

　　第三節(jié) 2018-2023年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析

　　　　一、區(qū)域集中度分析

　　　　二、市場(chǎng)集中度分析

　　第四節(jié) 2018-2023年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析

第八章 2018-2023年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)財(cái)務(wù)分析

　　第一節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)盈利能力分析

ZhongGuo Xin Pian She Ji HangYe ShiChang XianZhuang YanJiu Yu WeiLai QianJing QuShi BaoGao （2024 Nian ）

　　　　四、企業(yè)償債能力分析

　　　　五、企業(yè)運(yùn)營能力分析

　　　　六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)盈利能力分析

　　　　四、企業(yè)償債能力分析

　　　　五、企業(yè)運(yùn)營能力分析

　　　　六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)盈利能力分析

　　　　四、企業(yè)償債能力分析

　　　　五、企業(yè)運(yùn)營能力分析

　　　　六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　第四節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)盈利能力分析

　　　　四、企業(yè)償債能力分析

　　　　五、企業(yè)運(yùn)營能力分析

　　　　六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)盈利能力分析

　　　　四、企業(yè)償債能力分析

　　　　五、企業(yè)運(yùn)營能力分析

　　　　六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)盈利能力分析

　　　　四、企業(yè)償債能力分析

　　　　五、企業(yè)運(yùn)營能力分析

　　　　六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　第七節(jié) 大連路美芯片科技有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

中國チップ設(shè)計(jì)業(yè)界の市場(chǎng)現(xiàn)狀研究と將來展望動(dòng)向報(bào)告（2023年）

　　　　三、企業(yè)盈利能力分析

　　　　四、企業(yè)償債能力分析

　　　　五、企業(yè)運(yùn)營能力分析

　　　　六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第九章 2018-2023年中國芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析

　　第一節(jié) IC制造業(yè)

　　第二節(jié) IC封裝測(cè)試業(yè)

　　第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè)

　　第四節(jié) 上游原材料

第十章 2024-2030年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)分析

　　第一節(jié) 2024-2030年中國芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望

　　　　一、節(jié)能芯片前景展望

　　　　二、電視芯片前景預(yù)測(cè)分析

　　　　三、手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)前景研究

　　　　四、TD芯片前景好轉(zhuǎn)

　　第二節(jié) 2024-2030年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　　　一、2024年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　　　二、細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　　　三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析

　　　　四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變

　　第三節(jié) 2024-2030年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

　　第四節(jié) 2024-2030年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

　　第五節(jié) 中^知^林^－濟(jì)研：投資建議

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

　　http://m.hczzz.cn/5/05/XinPianSheJiFaZhanQuShiFenXi.html

　　略……