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2024年LED用襯底材料未來發(fā)展趨勢 2023年中國LED用襯底材料市場調(diào)查分析與發(fā)展前景研究報告

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2023年中國LED用襯底材料市場調(diào)查分析與發(fā)展前景研究報告

報告編號:1A51128 CIR.cn ┊ 推薦:
  • 名 稱:2023年中國LED用襯底材料市場調(diào)查分析與發(fā)展前景研究報告
  • 編 號:1A51128 
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2023年中國LED用襯底材料市場調(diào)查分析與發(fā)展前景研究報告
字號: 報告介紹:
  半導(dǎo)體照明器件的核心是發(fā)光二極管(LED), 由襯底材料、發(fā)光材料、光轉(zhuǎn)換材料和封裝材料等組成。半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已形成以美國、亞洲、歐洲三大區(qū)域為主導(dǎo)的三足鼎立的產(chǎn)業(yè)分布與競爭格局。同 時,我國的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展初具規(guī)模,產(chǎn)業(yè)鏈日趨完整。**年中國LED行業(yè)共有規(guī)模以上企業(yè)***家。
  LED外延片襯底材料是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。不同的襯底材料,需要不同的LED外延片生長技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝技術(shù),襯底材料決定了半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展路線。
  藍寶石襯底、硅襯底、碳化硅襯底是制作LED芯片常用的三種襯底材料。我國藍寶石襯底白光LED有很大突破,商品化白光LED光效已超過150lm/W,實驗室水平則超過200lm/W。同時,具有自主技術(shù)產(chǎn)權(quán)的硅襯底白光LED已經(jīng)達到150lm/W。
  從光效上,LED照明已經(jīng)達到了替代傳統(tǒng)光源的標(biāo)準(zhǔn),所以,LED照明市場滲透率將迅速上升。**年中國內(nèi)地照明產(chǎn)值***億,預(yù)計 **-**年將達到近***億,而**年末LED照明的滲透率不到***%,未來的空間巨大。而背光市場需求也在穩(wěn)定增長中,LED應(yīng)用市場 的擴增將導(dǎo)致上游芯片襯底材料的需求量急速暴長。

第一章 2018-2023年半導(dǎo)體照明(LED)產(chǎn)業(yè)總體分析

產(chǎn)

  1.1 2018-2023年全球LED產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展

業(yè)
    1.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 調(diào)
    1.1.2 重點區(qū)域市場
    1.1.3 市場格局分析 網(wǎng)
    1.1.4 專利技術(shù)現(xiàn)狀調(diào)研
    1.1.5 照明市場展望

  1.2 2018-2023年中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

    1.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研
    1.2.2 行業(yè)規(guī)模分析
    1.2.3 行業(yè)經(jīng)濟效益
    1.2.4 技術(shù)前沿?zé)狳c
    1.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析
全^文:http://m.hczzz.cn/8/12/LEDYongChenDiCaiLiaoWeiLaiFaZhanQuShi.html

  1.3 2018-2023年中國LED市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

    1.3.1 主要應(yīng)用需求
    1.3.2 出口情況分析
    1.3.3 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研
    1.3.4 企業(yè)購并整合

  1.4 2018-2023年中國LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析

    1.4.1 產(chǎn)業(yè)鏈組成環(huán)節(jié)
    1.4.2 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展透析
    1.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈壁壘特征
    1.4.4 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第二章 2018-2023年LED用襯底材料發(fā)展綜述

  2.1 LED襯底材料的基本狀況分析

    2.1.1 LED外延片基本概述
    2.1.2 紅黃光LED襯底
    2.1.3 藍綠光LED襯底

  2.2 LED用襯底材料總體發(fā)展情況分析

產(chǎn)
    2.2.1 全球LED材料市場 業(yè)
    2.2.2 中國市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 調(diào)
    2.2.3 技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析
    2.2.4 襯底材料發(fā)展趨勢預(yù)測分析 網(wǎng)

第三章 2018-2023年藍寶石襯底發(fā)展分析

  3.1 藍寶石襯底的基本狀況分析

    3.1.1 藍寶石襯底材料的特征
    3.1.2 外延片藍寶石襯底要求
    3.1.3 藍寶石生產(chǎn)設(shè)備的狀況分析
    3.1.4 藍寶石晶體生產(chǎn)方法

  3.2 藍寶石襯底材料市場分析

    3.2.1 全球市場現(xiàn)狀調(diào)研
    3.2.2 中國市場現(xiàn)狀調(diào)研
    3.2.3 中國市場格局
    3.2.4 技術(shù)發(fā)展分析
    3.2.5 發(fā)展困境分析

  3.3 藍寶石項目生產(chǎn)情況分析

    3.3.1 原材料
    3.3.2 生產(chǎn)設(shè)備
2023 China LED substrate material market survey analysis and development prospects research report
    3.3.3 項目進展

  3.4 市場對藍寶石襯底的需求分析

    3.4.1 民用半導(dǎo)體照明
    3.4.2 民用航空領(lǐng)域
    3.4.3 軍工領(lǐng)域
    3.4.4 其他領(lǐng)域

  3.5 藍寶石襯底材料的發(fā)展前景

    3.5.1 全球發(fā)展趨勢預(yù)測分析
    3.5.2 未來市場需求 產(chǎn)

第四章 2018-2023年硅襯底發(fā)展分析

業(yè)

  4.1 半導(dǎo)體硅材料的基本狀況分析

調(diào)
    4.1.1 電性能特點
    4.1.2 材料制備工藝 網(wǎng)
    4.1.3 材料加工過程
    4.1.4 主要性能參數(shù)

  4.2 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述

    4.2.1 Si襯底LED芯片的制造
    4.2.2 Si襯底LED封裝的技術(shù)
    4.2.3 S襯底LED芯片的測試結(jié)果

  4.3 硅襯底上GaN基LED的研究進展

    4.3.1 優(yōu)缺點分析
    4.3.2 緩沖層技術(shù)
    4.3.3 LED器件

  4.4 硅襯底材料技術(shù)發(fā)展

    4.4.1 國內(nèi)技術(shù)現(xiàn)狀調(diào)研
    4.4.2 中外技術(shù)差異

第五章 2018-2023年碳化硅襯底發(fā)展分析

  5.1 碳化硅襯底的基本狀況分析

    5.1.1 性能及用途
    5.1.2 基礎(chǔ)物理特征

  5.2 SiC半導(dǎo)體材料研究的闡述

    5.2.1 SiC半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)
    5.2.2 SiC半導(dǎo)體材料的性能
    5.2.3 SiC半導(dǎo)體材料的制備
    5.2.4 SiC半導(dǎo)體材料的應(yīng)用
2023年中國LED用襯底材料市場調(diào)查分析與發(fā)展前景研究報告

  5.3 SiC單晶片CMP超精密加工的技術(shù)分析

    5.3.1 CMP超精密加工發(fā)展 產(chǎn)
    5.3.2 CMP技術(shù)的原理 業(yè)
    5.3.3 CMP磨削材料去除速率 調(diào)
    5.3.4 CMP磨削表面質(zhì)量
    5.3.5 CMP影響因素分析 網(wǎng)
    5.3.6 CMP拋光的不足
    5.3.7 CMP的發(fā)展趨勢預(yù)測分析

  5.4 碳化硅襯底材料發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

    5.4.1 技術(shù)發(fā)展情況分析
    5.4.2 市場發(fā)展情況分析

第六章 2018-2023年砷化鎵襯底發(fā)展分析

  6.1 砷化鎵的基本狀況分析

    6.1.1 定義及屬性
    6.1.2 材料分類

  6.2 砷化鎵在光電子領(lǐng)域的應(yīng)用

    6.2.1 LED需求市場
    6.2.2 LED應(yīng)用情況分析

  6.3 砷化鎵襯底材料的發(fā)展

    6.3.1 國外技術(shù)發(fā)展
    6.3.2 國內(nèi)技術(shù)發(fā)展
    6.3.3 國內(nèi)生產(chǎn)廠家
    6.3.4 材料發(fā)展趨勢預(yù)測分析
    6.3.5 市場規(guī)模預(yù)測分析

第七章 2018-2023年其他襯底材料發(fā)展分析

  7.1 氧化鋅

    7.1.1 氧化鋅的定義
    7.1.2 物理及化學(xué)性質(zhì)

  7.2 氮化鎵

    7.2.1 氮化鎵的定義 產(chǎn)
    7.2.2 GaN材料特性 業(yè)
    7.2.3 GaN材料應(yīng)用 調(diào)
    7.2.4 技術(shù)研究進展
    7.2.5 未來發(fā)展前景 網(wǎng)

第八章 2018-2023年LED用襯底材料行業(yè)重點企業(yè)分析

2023 Nian ZhongGuo LED Yong Chen Di Cai Liao ShiChang DiaoCha FenXi Yu FaZhan QianJing YanJiu BaoGao

  8.1 國外主要企業(yè)

    8.1.1 京瓷(Kyocera)
    8.1.2 Namiki
    8.1.3 Rubicon
    8.1.4 Monocrystal
    8.1.5 CREE

  8.2 中國臺灣主要企業(yè)

    8.2.1 中國臺灣中美硅晶制品股份有限公司
    8.2.2 中國臺灣合晶科技股份有限公司
    8.2.3 中國臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司
    8.2.4 中國臺灣晶美應(yīng)用材料股份有限公司
    8.2.5 中國臺灣銳捷科技股份有限公司

  8.3 中國大陸主要企業(yè)

    8.3.1 天通控股股份有限公司
    8.3.2 浙江水晶光電科技股份有限公司
    8.3.3 貴州皓天光電科技有限公司
    8.3.4 哈爾濱奧瑞德光電技術(shù)股份有限公司
    8.3.5 云南省玉溪市藍晶科技股份有限公司
    8.3.6 青島嘉星晶電科技股份有限公司
    8.3.7 深圳市愛彼斯通半導(dǎo)體材料有限公司

第九章 中-智-林--濟研:關(guān)于LED用襯底材料行業(yè)投資分析

  9.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資分析

  9.2 LED照明行業(yè)投資時期

產(chǎn)

  9.3 LED行業(yè)上游投資風(fēng)險分析

業(yè)
圖表目錄 調(diào)
  圖表 1 2023年全球前十大半導(dǎo)體廠商營收情況分析
  圖表 2 2023-2029年全球各類照明技術(shù)比重變化 網(wǎng)
  圖表 3 2018-2023年中國LED行業(yè)營收狀況分析
  圖表 4 2018-2023年中國LED行業(yè)凈利潤
  圖表 5 2018-2023年中國LED行業(yè)毛利率/凈利潤變化趨勢預(yù)測分析
  圖表 6 2023年中國LED照明產(chǎn)品出口市場分析
2023年中國LED用基板材料市場調(diào)査分析と発展見通し研究報告
  圖表 7 2023年及2023年全球LED材料市場規(guī)模
  圖表 8 使用藍寶石襯底做成的LED芯片示例
  圖表 9 藍寶石生產(chǎn)線設(shè)備明細
  圖表 10 三種襯底性能比較
  圖表 11 晶格結(jié)構(gòu)示意圖
  圖表 12 晶向示意圖
  圖表 13 Si襯底GaN基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)圖
  圖表 14 封裝結(jié)構(gòu)圖
  圖表 15 SiC其它的優(yōu)良特性
  圖表 16 SiC單晶片CMP示意圖
  圖表 17 砷化鎵基本屬性
  圖表 18 GaAs晶體生長的各種方法的分類
  圖表 19 LED發(fā)光亮度
  圖表 20 我國砷化鎵在高亮度LED應(yīng)用市場構(gòu)成
  圖表 21 中國砷化鎵材料主要生產(chǎn)企業(yè)
  圖表 22 京瓷主營業(yè)務(wù)營業(yè)額結(jié)構(gòu)
  圖表 23 2018-2023年京瓷公司營業(yè)收入
  圖表 24 2018-2023年京瓷稅前利潤/純利潤
  圖表 26 2023年份處于環(huán)評階段的LED項目省份分布
  圖表 27 2023年份處于環(huán)評階段的LED項目產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分布 產(chǎn)
  圖表 28 2023年份處于環(huán)評階段的LED項目產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投資資金量分布 業(yè)

  

  略……

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