單片機(jī)按應(yīng)用范圍又可分成通用型和專用型。專用型是針對(duì)某種特定產(chǎn)品而設(shè)計(jì)的,例如用于體溫計(jì)的單片機(jī)、用于洗衣機(jī)的單片機(jī)等等。在通用型的單片機(jī)中,又可按字長(zhǎng)分為4位、8位、16/32位,雖然計(jì)算機(jī)的微處理器在幾乎是32/64位的天下,8位、16位的微處理器已趨于萎縮,但單片機(jī)情況卻不同,8位單片機(jī)成本低,價(jià)格廉,便于開發(fā),其性能能滿足大部分的需要,只有在航天、汽車、機(jī)器人等高技術(shù)領(lǐng)域,需要高速處理大量數(shù)據(jù)時(shí),才需要選用16/32位,而在一般工業(yè)領(lǐng)域,8位通用型單片機(jī),仍然是截至**應(yīng)用最廣的單片機(jī)。
截至**,中國(guó)的單片機(jī)應(yīng)用和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)走過(guò)了***余年的歷程,隨著嵌入式系統(tǒng)逐漸深入社會(huì)生活各個(gè)方面,單片機(jī)課程的教學(xué)也有從傳統(tǒng)的8位處理器平臺(tái)向32位高級(jí)risc處理器平臺(tái)轉(zhuǎn)變的趨勢(shì),但8位機(jī)依然難以被取代。國(guó)民經(jīng)濟(jì)建設(shè)、軍事及家用電器等各個(gè)領(lǐng)域,尤其是手機(jī)、汽車自動(dòng)導(dǎo)航設(shè)備、pda、智能玩具、智能家電、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)都是國(guó)內(nèi)急需單片機(jī)人才的行業(yè)。行業(yè)高端截至**有超過(guò)***余萬(wàn)名從事單片機(jī)開發(fā)應(yīng)用的工程師,但面對(duì)嵌入式系統(tǒng)工業(yè)化的潮流和我國(guó)大力推動(dòng)建設(shè)“嵌入式軟件工廠”的機(jī)遇,我國(guó)的嵌入式產(chǎn)品要溶入國(guó)際市場(chǎng),形成產(chǎn)業(yè),則必將急需大批單片機(jī)應(yīng)用型人才,這為高職類學(xué)生從事這類高技術(shù)行業(yè)提供了巨大機(jī)會(huì)。
第1章 中國(guó)mcu行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 mcu行業(yè)定義及特點(diǎn)
1.1.1 mcu行業(yè)定義
1.1.2 mcu行業(yè)產(chǎn)品特點(diǎn)
(1)8位mcu
?。?)16位mcu
?。?)32位mcu
1.2 mcu行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
1.2.1 mcu行業(yè)統(tǒng)計(jì)口徑
1.2.2 mcu行業(yè)統(tǒng)計(jì)方法
1.2.3 mcu行業(yè)數(shù)據(jù)種類
1.2.4 mcu行業(yè)研究范圍
1.3 mcu行業(yè)下游行業(yè)分析
1.3.1 mcu行業(yè)主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
1.3.2 mcu行業(yè)下游主要行業(yè)析
?。?)消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展分析
?。?)計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展分析
(3)汽車電子行業(yè)發(fā)展分析
?。?)ic卡行業(yè)發(fā)展分析
(5)家用電器行業(yè)發(fā)展分析
?。?)工業(yè)控制市場(chǎng)發(fā)展分析
第2章 國(guó)際mcu行業(yè)發(fā)展綜述
2.1 全球mcu行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展分析
2.1.2 全球mcu行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
2.1.3 全球mcu行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2 美國(guó)mcu行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.2.1 美國(guó)mcu行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.2 美國(guó)mcu行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
2.2.3 美國(guó)mcu行業(yè)政策體系分析
2.2.4 美國(guó)mcu行業(yè)對(duì)我國(guó)啟示
2.3 印度mcu行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.3.1 印度mcu行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.3.2 印度mcu行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
2.3.3 印度mcu行業(yè)政策體系分析
2.3.4 印度mcu行業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)
2.4 日本mcu行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
轉(zhuǎn)-載-自:http://m.hczzz.cn/7/A5/mcuXianZhuangDiaoChaFenXi.html
2.4.1 日本mcu行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.4.2 日本mcu行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
2.4.3 日本mcu行業(yè)政策體系分析
2.4.4 日本mcu行業(yè)對(duì)我國(guó)啟示
2.5 韓國(guó)mcu行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.5.1 韓國(guó)mcu行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.5.2 韓國(guó)mcu行業(yè)產(chǎn)業(yè)構(gòu)成分析
2.5.3 韓國(guó)mcu行業(yè)政策體系分析
2.5.4 韓國(guó)mcu行業(yè)模式變化分析
第3章 中國(guó)mcu行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 mcu行業(yè)環(huán)境分析
3.1.1 mcu行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
(1)國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行平穩(wěn)
?。?)固定資產(chǎn)投資較快增長(zhǎng)
?。?)經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響評(píng)述
3.1.2 mcu行業(yè)政策環(huán)境分析
(1)行業(yè)主管部門和監(jiān)管體制
?。?)行業(yè)主要法律法規(guī)及政策
3.1.3 mcu行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
?。?)居民消費(fèi)水平分析
(2)工業(yè)生產(chǎn)增勢(shì)平穩(wěn)
(3)社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響評(píng)述
3.1.4 mcu行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
3.2 mcu行業(yè)發(fā)展概況
3.2.1 mcu行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
3.2.2 mcu行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)分析
?。?)mcu行業(yè)市場(chǎng)整體容量預(yù)測(cè)分析
(2)mcu主要應(yīng)用領(lǐng)域銷量預(yù)測(cè)分析
3.3 mcu行業(yè)供需狀況分析
3.3.1 mcu行業(yè)供給狀況分析
3.3.2 mcu行業(yè)需求狀況分析
3.4 mcu行業(yè)技術(shù)申請(qǐng)分析
3.4.1 mcu行業(yè)專利數(shù)量分析
3.4.2 mcu行業(yè)專利類型分析
3.4.3 mcu行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)分析
3.4.4 mcu行業(yè)熱門專利技術(shù)分析
第4章 中國(guó)mcu行業(yè)主要產(chǎn)品市場(chǎng)分析
4.1 mcu行業(yè)主要產(chǎn)品總體分析
4.2 位mcu市場(chǎng)分析
4.2.1 位mcu市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.2 位mcu應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析
4.2.3 位mcu品牌結(jié)構(gòu)分析
4.3 位mcu市場(chǎng)分析
4.3.1 位mcu市場(chǎng)規(guī)模分析
4.3.2 位mcu應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析
4.3.3 位mcu品牌結(jié)構(gòu)分析
4.4 位mcu市場(chǎng)分析
4.4.1 位mcu市場(chǎng)規(guī)模分析
4.4.2 位mcu應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析
4.4.3 位mcu品牌結(jié)構(gòu)分析
4.5 位mcu市場(chǎng)分析
4.5.1 位mcu市場(chǎng)規(guī)模分析
4.5.2 位mcu應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析
4.5.3 位mcu品牌結(jié)構(gòu)分析
第5章 中國(guó)mcu行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.1 mcu行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.1.1 mcu行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1.2 mcu細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
?。?)家用電器mcu市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
(2)鼠標(biāo)鍵盤mcu市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
?。?)便攜式計(jì)算終端用鋰電池mcu市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
(4)智能電表mcu市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2 mcu行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型分析
5.2.1 mcu行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)威脅
5.2.2 mcu行業(yè)上游議價(jià)威脅
5.2.3 mcu行業(yè)下游議價(jià)威脅
5.2.4 mcu行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
5.2.5 mcu行業(yè)替代產(chǎn)品威脅
5.2.6 mcu行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型總結(jié)
5.3 mcu行業(yè)投資兼并重組整合分析
5.3.1 投資兼并重組現(xiàn)狀調(diào)研
5.3.2 投資兼并重組案例
?。?)企業(yè)橫向發(fā)展整合重組
(2)企業(yè)資本市場(chǎng)上市集資
?。?)企業(yè)縱向合作延伸產(chǎn)業(yè)鏈
5.3.3 投資兼并重組趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第6章 中國(guó)mcu行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
6.1 mcu行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況
6.2 mcu行業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
2023-2029 MCU Market Deep Survey Analysis and Development Prospects Research Report
6.2.1 瑞薩電子(中國(guó))有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
?。?)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
(3)企業(yè)組織架構(gòu)分析
?。?)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
?。?)企業(yè)商業(yè)模式分析
?。?)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
(7)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.2 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
?。?)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
?。?)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
?。?)企業(yè)組織架構(gòu)分析
(4)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
1)利潤(rùn)分析
2)資產(chǎn)負(fù)債分析
3)現(xiàn)金流量分析
4)主要指標(biāo)分析
?。?)企業(yè)發(fā)展特色分析
?。?)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
?。?)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.3 中穎電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
?。?)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
?。?)企業(yè)員工結(jié)構(gòu)分析
?。?)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
1)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2)企業(yè)盈利能力分析
3)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
4)企業(yè)償債能力分析
5)企業(yè)發(fā)展能力分析
(4)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
1)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
2)收入結(jié)構(gòu)
?。?)企業(yè)研發(fā)能力分析
1)技術(shù)專利狀況分析
2)新產(chǎn)品研發(fā)狀況分析
(6)企業(yè)商業(yè)模式分析
1)研發(fā)模式
2)采購(gòu)模式
3)生產(chǎn)模式
4)銷售模式
5)業(yè)務(wù)流程
6)技術(shù)支持和服務(wù)模式
?。?)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
?。?)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.4 盛群半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
?。?)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
(3)企業(yè)組織架構(gòu)分析
?。?)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
1)企業(yè)盈利情況分析
2)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
3)企業(yè)償債能力分析
(5)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.5 炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
?。?)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
(2)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
?。?)企業(yè)組織架構(gòu)分析
(4)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
1)利潤(rùn)分析
2)資產(chǎn)負(fù)債分析
3)現(xiàn)金流量分析
4)主要指標(biāo)分析
?。?)企業(yè)研發(fā)能力分析
(6)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
?。?)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.6 華潤(rùn)微電子有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
?。?)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
?。?)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
(3)企業(yè)組織架構(gòu)分析
?。?)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
?。?)企業(yè)銷售渠道分析
(6)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
?。?)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.7 深圳市沛城電子科技有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
?。?)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
?。?)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
?。?)企業(yè)組織架構(gòu)分析
(4)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
?。?)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
2023-2029年mcu市場(chǎng)深度調(diào)查分析及發(fā)展前景研究報(bào)告
(6)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.8 義隆電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
?。?)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
?。?)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
(3)企業(yè)組織架構(gòu)分析
?。?)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
1)企業(yè)盈利情況分析
2)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
3)企業(yè)償債能力分析
(5)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
?。?)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.9 松翰科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
?。?)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
(3)企業(yè)組織架構(gòu)分析
?。?)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
1)企業(yè)盈利情況分析
2)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
3)企業(yè)償債能力分析
(5)企業(yè)商業(yè)模式分析
1)供貨商管理模式
2)產(chǎn)品質(zhì)量模式
3)客戶服務(wù)模式
?。?)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
(7)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.10 凌陽(yáng)科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
?。?)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
(2)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
?。?)企業(yè)組織架構(gòu)分析
?。?)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
1)企業(yè)盈利情況分析
2)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
3)企業(yè)償債能力分析
?。?)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
?。?)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.11 廣州周立功單片機(jī)科技有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
?。?)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
(3)企業(yè)組織架構(gòu)分析
?。?)企業(yè)發(fā)展特色分析
(5)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
?。?)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.12 上海山景集成電路股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
(1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
?。?)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
(3)企業(yè)組織架構(gòu)分析
?。?)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
(5)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
?。?)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第7章 中.智林.:濟(jì)研:中國(guó)mcu行業(yè)投資特性與投資建議
7.1 mcu行業(yè)投資特性分析
7.1.1 mcu行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
(1)技術(shù)壁壘
?。?)市場(chǎng)壁壘
?。?)資金和規(guī)模壁壘
(4)人才壁壘
7.1.2 mcu行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
?。?)產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
(2)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
?。?)人力資源風(fēng)險(xiǎn)
7.1.3 mcu行業(yè)發(fā)展影響因素
(1)有利因素
1)下游應(yīng)用市場(chǎng)的促進(jìn)
2)國(guó)家政策的支持
3)全球ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心的轉(zhuǎn)移
?。?)不利因素
1)企業(yè)整體規(guī)模較小
2)行業(yè)人才欠缺
7.2 mcu行業(yè)投資機(jī)會(huì)與投資建議
7.2.1 mcu行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
(1)小家電mcu市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
?。?)白色家電mcu市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
?。?)計(jì)算機(jī)mcu市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
?。?)鋰電池mcu市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
(5)智能電表mcu市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
7.2.2 mcu行業(yè)投資重點(diǎn)建議
圖表目錄
圖表 1:2018-2023年全球消費(fèi)電子行業(yè)銷售額增長(zhǎng)情況及預(yù)測(cè)(單位:億美元,%)
圖表 2:2023年電子計(jì)算機(jī)行業(yè)各季度銷售產(chǎn)值完成情況(單位:億元,%)
2023-2029 Nian mcu ShiChang ShenDu DiaoCha FenXi Ji FaZhan QianJing YanJiu BaoGao
圖表 3:2023年我國(guó)電子計(jì)算機(jī)行業(yè)投資情況(單位:億元,%)
圖表 4:2023年電子計(jì)算機(jī)行業(yè)效益完成情況(單位:億元,%)
圖表 5:2023-2029年全球汽車電子各分類市場(chǎng)銷售規(guī)模及增長(zhǎng)(單位:億美元,%)
圖表 6:汽車電子各細(xì)分市場(chǎng)生命周期
圖表 7:汽車電子各細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模、盈利性和市場(chǎng)集中度視圖(單位:億美元,%)
圖表 8:2018-2023年中國(guó)國(guó)金融ic卡累計(jì)發(fā)行數(shù)量(單位:億張)
圖表 9:2018-2023年中國(guó)主要家電產(chǎn)量(單位:萬(wàn)臺(tái))
圖表 10:2018-2023年中國(guó)家電行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益指標(biāo)(單位:億元)
圖表 11:全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(單位:億美元,%)
圖表 12:全球半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域分布(單位:億美元,%)
圖表 13:集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值圖譜(單位:億美元)
圖表 14:2018-2023年全球mcu市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況(單位:億美元,%)
圖表 15:全球mcu行業(yè)主要廠商銷售排名情況(前十位)(單位:億美元)
圖表 16:2018-2023年日本半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)情況(單位:億美元,%)
圖表 17:韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的模式變化
圖表 18:2018-2023年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度(單位:億元,%)
圖表 19:2023年中國(guó)固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)累計(jì)同比增速(單位:%)
圖表 20:2018-2023年中國(guó)gdp與mcu行業(yè)關(guān)系圖(單位:%)
圖表 21:2018-2023年中國(guó)農(nóng)村居民人均純收入(單位:元)
圖表 22:2018-2023年中國(guó)城鎮(zhèn)居民人均可支配收入(單位:元)
圖表 23:2023年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值月度同比增速(單位:%)
圖表 24:2018-2023年國(guó)內(nèi)mcu市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況(單位:億元,%)
圖表 25:2023-2029年中國(guó)mcu市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(單位:億元)
圖表 26:2023-2029年中國(guó)mcu主要應(yīng)用領(lǐng)域銷量增長(zhǎng)(單位:億片)
圖表 27:2018-2023年全球mcu出貨量及走勢(shì)(單位:億片)
圖表 28:2018-2023年全球mcu產(chǎn)值及走勢(shì)(單位:億美元)
圖表 29:中國(guó)mcu應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布(單位:%)
圖表 30:2018-2023年mcu行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖(單位:個(gè))
圖表 31:2018-2023年mcu行業(yè)相關(guān)專利公開數(shù)量變化圖(單位:個(gè))
圖表 32:截至2022年我國(guó)mcu行業(yè)相關(guān)專利類型比重圖(單位:%)
圖表 33:截至2022年mcu行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)人構(gòu)成(前十位)(單位:個(gè))
圖表 34:截至2022年mcu行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)人綜合比較(前十位)(單位:個(gè),%,人,年)
圖表 35:截至2022年我國(guó)mcu行業(yè)相關(guān)專利分布領(lǐng)域(前十位)(單位:個(gè))
圖表 36:2023年國(guó)內(nèi)mcu市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(單位:億元,%)
圖表 37:中國(guó)4位mcu產(chǎn)品銷售額(單位:億元)
圖表 38:中國(guó)8位mcu產(chǎn)品銷售額(單位:億元)
圖表 39:8位mcu主要品牌市場(chǎng)占有率(單位:%)
圖表 40:中國(guó)16位mcu產(chǎn)品銷售額(單位:億元)
圖表 41:中國(guó)32位mcu產(chǎn)品銷售額(單位:億元)
圖表 42:中國(guó)mcu市場(chǎng)品牌銷售額結(jié)構(gòu)(單位:%)
圖表 43:中國(guó)小家電mcu市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)(單位:%)
圖表 44:中國(guó)鼠標(biāo)鍵盤mcu市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)(單位:%)
圖表 45:中國(guó)便攜式計(jì)算終端用鋰電池mcu市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)(單位:%)
圖表 46:中國(guó)智能電表mcu市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)(單位:%)
圖表 47:中國(guó)mcu行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)類別劃分
圖表 48:mcu行業(yè)下游議價(jià)能力分析
圖表 49:mcu行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表 50:mcu行業(yè)替代品威脅分析
圖表 51:中國(guó)mcu行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度總結(jié)
圖表 52:瑞薩電子(中國(guó))有限公司基本信息表
圖表 53:瑞薩電子株式會(huì)社基本信息表
圖表 54:瑞薩電子主要產(chǎn)品簡(jiǎn)圖
圖表 55:瑞薩電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 56:瑞薩電子在中國(guó)的銷售/技術(shù)支持機(jī)構(gòu)
圖表 57:瑞薩電子中國(guó)組織架構(gòu)圖
圖表 58:2018-2023年瑞薩電子經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況(單位:百萬(wàn)日元,日元,%)
圖表 59:瑞薩電子中國(guó)商業(yè)模式簡(jiǎn)圖
圖表 60:瑞薩電子中國(guó)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)范圍簡(jiǎn)圖
圖表 61:瑞薩電子(中國(guó))有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表 62:飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司基本信息表
圖表 63:飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司mcu產(chǎn)品簡(jiǎn)圖
圖表 64:飛思卡爾半導(dǎo)體在中國(guó)的分支機(jī)構(gòu)
圖表 65:2018-2023年飛思卡爾半導(dǎo)體利潤(rùn)表(單位:百萬(wàn)美元)
圖表 66:2018-2023年飛思卡爾半導(dǎo)體資產(chǎn)負(fù)債表(單位:百萬(wàn)美元)
圖表 67:2018-2023年飛思卡爾半導(dǎo)體現(xiàn)金流量表(單位:百萬(wàn)美元)
圖表 68:2023年飛思卡爾半導(dǎo)體主要指標(biāo)項(xiàng)(單位:%)
圖表 69:飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表 70:中穎電子股份有限公司基本信息表
圖表 71:截至2022年底中穎電子股份有限公司與實(shí)際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖
圖表 72:截至2022年底中穎電子股份有限公司與在崗員工年齡結(jié)構(gòu)圖(單位:人,%)
圖表 73:截至2022年底中穎電子股份有限公司與在崗員工教育結(jié)構(gòu)圖(單位:人,%)
圖表 74:截至2022年底中穎電子股份有限公司與在崗員工崗位結(jié)構(gòu)圖(單位:人,%)
圖表 75:2018-2023年中穎電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(單位:萬(wàn)元)
圖表 76:2018-2023年中穎電子股份有限公司盈利能力分析(單位:%)
圖表 77:2018-2023年中穎電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析(單位:次)
2023-2029年mcu市場(chǎng)深度調(diào)査分析及び発展見通し研究報(bào)告
圖表 78:2018-2023年中穎電子股份有限公司償債能力分析(單位:%)
圖表 79:2018-2023年中穎電子股份有限公司發(fā)展能力分析(單位:%)
圖表 80:中穎電子股份有限公司主要產(chǎn)品分類
圖表 81:2023年中穎電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入情況(單位:萬(wàn)元,%)
圖表 82:2023年中穎電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)圖(單位:%)
圖表 83:2023年中穎電子股份有限公司新增發(fā)明專利狀況分析
圖表 84:2023年中穎電子股份有限公司新增計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)狀況分析
圖表 85:2023年中穎電子股份有限公司新增集成電路布圖登記保護(hù)狀況分析
圖表 86:2023年中穎電子股份有限公司新產(chǎn)品研發(fā)狀況分析
圖表 87:中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)立項(xiàng)階段程序簡(jiǎn)圖
圖表 88:中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)階段程序簡(jiǎn)圖
圖表 89:中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)樣品試產(chǎn)和驗(yàn)證階段程序簡(jiǎn)圖
圖表 90:中穎電子股份有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)推廣量產(chǎn)階段程序簡(jiǎn)圖
圖表 91:中穎電子股份有限公司采購(gòu)模式簡(jiǎn)圖
圖表 92:中穎電子股份有限公司生產(chǎn)模式簡(jiǎn)表
圖表 93:中穎電子股份有限公司訂單獲取流程圖
圖表 94:中穎電子股份有限公司訂單獲取的主要方式
圖表 95:中穎電子股份有限公司業(yè)務(wù)流程圖
圖表 96:中穎電子股份有限公司向內(nèi)銷客戶銷售的流程圖
圖表 97:中穎電子股份有限公司向外銷客戶銷售的流程圖
圖表 98:中穎電子股份有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表 99:盛群半導(dǎo)體股份有限公司基本信息表
圖表 100:盛群半導(dǎo)體股份有限公司主要mcu產(chǎn)品簡(jiǎn)圖
圖表 101:盛群半導(dǎo)體股份有限公司主要產(chǎn)品營(yíng)收比重(單位:%)
圖表 102:2018-2023年盛群半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況圖(單位:百萬(wàn)元新臺(tái)幣,%)
圖表 103:2018-2023年盛群半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況表(單位:百萬(wàn)元新臺(tái)幣,%)
圖表 104:2023年以來(lái)盛群半導(dǎo)體股份有限公司年度運(yùn)營(yíng)能力分析(單位:次)
圖表 105:2018-2023年盛群半導(dǎo)體股份有限公司季度運(yùn)營(yíng)能力分析(單位:次)
圖表 106:2023年以來(lái)盛群半導(dǎo)體股份有限公司年度償債能力分析(單位:%)
圖表 107:2018-2023年盛群半導(dǎo)體股份有限公司季度償債能力分析(單位:%)
圖表 108:盛群半導(dǎo)體股份有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表 109:炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司基本信息表
圖表 110:炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司mcu開放式平臺(tái)簡(jiǎn)介
圖表 111:炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司平板電腦主控ic簡(jiǎn)介
圖表 112:炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司便攜式多媒體音箱主控ic簡(jiǎn)介
圖表 113:炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司便攜式音頻錄放主控ic簡(jiǎn)介
圖表 114:炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司便攜式多媒體錄放主控ic簡(jiǎn)介
圖表 115:炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司智能客廳產(chǎn)品主控ic簡(jiǎn)介
圖表 116:炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司及產(chǎn)品所獲榮譽(yù)列表
圖表 117:2018-2023年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司利潤(rùn)表(單位:百萬(wàn)美元)
圖表 118:2018-2023年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司資產(chǎn)負(fù)債表(單位:百萬(wàn)美元)
圖表 119:2018-2023年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司現(xiàn)金流量表(單位:百萬(wàn)美元)
圖表 120:2023年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司主要指標(biāo)項(xiàng)(單位:%)
http://m.hczzz.cn/7/A5/mcuXianZhuangDiaoChaFenXi.html
……

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