2023-2029年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展調(diào)研與市場前景預(yù)測報(bào)告

報(bào)告編號：1A35319 ┊ 產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) CIR.cn ┊ 推薦：

名　稱：2023-2029年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展調(diào)研與市場前景預(yù)測報(bào)告
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2023-2029年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展調(diào)研與市場前景預(yù)測報(bào)告

字體：大中小報(bào)告內(nèi)容：

　　2014及未來全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢會(huì)怎么樣？答案肯定是好壞均占。

　　如ICInsight公司，認(rèn)為**年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長的困難的**年周期，并開始下一輪周期的上升，這是***個(gè)好消息。在**年至**年期間，全球IC市場的年均增長率CAGR僅為***%.依ICInsight看，始于**年的周期性復(fù)蘇將推動(dòng)未來持續(xù)若干年的增長，在**年時(shí)可能達(dá)頂峰，增長達(dá)***%.所以在2013-2018期間IC市場的年均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)在***%，為上***個(gè)周期的近三倍。在這段時(shí)間內(nèi)，預(yù)計(jì)芯片出貨量將以平均年增長***%和總IC的平均銷售價(jià)格（ASP）預(yù)計(jì)將以年均***%的速度下降。

　　在**年的ISS會(huì)上有眾多的演講者，包括JonCasey（IBM）和MikeMayberry（英特爾）他們都表示，未來尺寸按比例縮小可小于10nm工藝節(jié)點(diǎn)，有可能延伸到7nm或5nm.然而，無論是演講者和聽眾都提出同樣的問題如果實(shí)現(xiàn)尺寸按比例的縮小需要付出什么樣的代價(jià)？RickWallace（KLA-Tencor）提醒我們，協(xié)和式超音速飛機(jī)的失敗是經(jīng)濟(jì)問題，而不是技術(shù)。在繪制***張持續(xù)縮小的平行挑戰(zhàn)圖時(shí)，Wallace告訴我們摩爾定律更可能在董事會(huì)的會(huì)議室中死亡，而不是在實(shí)驗(yàn)室中。因此，我們真的需要傾聽來自產(chǎn)品經(jīng)理和管理人員以及一線技術(shù)人員的心聲。

　　ISS會(huì)議明確指出，未來無所不在的計(jì)算是巨大推動(dòng)力，將大大增加對于半導(dǎo)體市場的需求。然而，作為會(huì)議主要內(nèi)容的物聯(lián)網(wǎng)市場，必須在非常大量的應(yīng)用前提下才能發(fā)展下去。最近的Tsensors峰會(huì)上也指出，無論半導(dǎo)體\MEMS或是Sensor出現(xiàn)爆炸性的增長只會(huì)發(fā)生在***個(gè)足夠低的價(jià)格點(diǎn)上。

　　為什么呈不確定性？

　　從產(chǎn)品層面，盡管市場的推動(dòng)力己由PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、平板電腦等。但是它們的高潮己過，在發(fā)達(dá)國家中己呈飽和態(tài)勢，而僅在發(fā)展中國家尚有一定余地，然而價(jià)格的競爭日趨激烈，逐漸向今天PC市場的低毛利率靠攏。從數(shù)量方面，**年手機(jī)出貨量***億臺(tái)，同比增長***%，其中智能手機(jī)***億臺(tái)，同比增長***%.而**年Tablet出貨量***億臺(tái)同比增長***%.IDC等預(yù)測**年全球手機(jī)出貨量為***億臺(tái)，同比增長***%，其中智能手機(jī)***億臺(tái)，同比增長***%.而**年Tablet出貨量***億臺(tái)，同比增長***%.

　　市場盛傳的iwatch等所謂穿戴式產(chǎn)品，尚需時(shí)日市場才能逐趨成熟。總的來說截至**IC應(yīng)用市場中并沒有如手機(jī)、平板電腦等那樣驚人的推動(dòng)力。

　　從技術(shù)層面，近**年來，集成電路產(chǎn)品的性能改進(jìn)和降低成本已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。這些年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍是繼續(xù)縮小晶體管的尺寸，以及在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)下仍保持每個(gè)邏輯門的成本每年有***%的下降。今天，業(yè)界關(guān)心的問題是：產(chǎn)業(yè)可以保持這樣的趨勢嗎？答案肯定是并不簡單。因?yàn)槌薋inFET工藝及2.5D3D封裝等之外，兩項(xiàng)關(guān)鍵性的技術(shù)，如EUV光刻與450mm硅片都存在相當(dāng)程度的不確定性。

　　其中EUV的困難更大，因?yàn)橹两裼捎诠庠垂β实葐栴}EUV光刻的硅片出貨量不能滿足量產(chǎn)目標(biāo)，連G450C聯(lián)盟認(rèn)為需要在**年時(shí)再次審查它。相對而言，450mm硅片，僅是整體進(jìn)程方面有些遲緩，反映產(chǎn)業(yè)的緊迫感不夠。至此G450C聯(lián)盟的估計(jì)全球450mm準(zhǔn)備生產(chǎn)在**年底直到**年年中的期間。實(shí)際上完全有可能提速，關(guān)鍵是那***家首先下了決心。Gartner的BobJohnson認(rèn)為，預(yù)計(jì)英特爾公司會(huì)在**年中開始導(dǎo)入450mm硅片，以及TSMC可能在**-**年時(shí)成為第***個(gè)真正的450mm量產(chǎn)工廠。對于許多設(shè)備公司而言，它們擔(dān)心的是投資回報(bào)率（ROI）尤其是全球非常有限的450mm設(shè)備的市場，但是截至**似乎已木己成舟，設(shè)備公司己無路可退。

　　在產(chǎn)業(yè)急劇變化之中考驗(yàn)領(lǐng)袖們的智慧，每家公司的反應(yīng)不盡相同。如由于NAND市場軟弱的需求SanDisk的ManishBhatia總結(jié)說，SanDisk/東芝公司不想建造最后***個(gè)300mm晶圓廠，也不準(zhǔn)備建立全球第***個(gè)450mm晶圓廠。

　　未來會(huì)怎么樣？

　　半導(dǎo)體業(yè)前進(jìn)的步伐不會(huì)因定律終止而停步不前，非常可能是前進(jìn)的步伐放慢。從**年半導(dǎo)體銷售額***億美元，直至**年才跨進(jìn)***億美元的關(guān)口。未來什么時(shí)間進(jìn)入***億美元？引人思考。

　　之前產(chǎn)業(yè)每兩年前進(jìn)***個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，一路走來尚顯順暢，如今這樣的利益點(diǎn)恐己成為過去，至少步伐己經(jīng)放緩。所以未來產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)力引人關(guān)注?，F(xiàn)在擺在產(chǎn)業(yè)面前的都是硬骨頭，包括FinFET與FDSOI工藝，2.5D與3DTSV封裝，EUV光刻與450mm硅片等，每一項(xiàng)都十分艱巨，除了技術(shù)因素之外，更關(guān)切的是成本。套用業(yè)界一句流行口號需要持續(xù)的創(chuàng)新，但是談何容易，尤其涉及到材料等基礎(chǔ)的層面，需要十足的勇氣與智慧。

　　然而，我們也不能氣餒，要有足夠的勇氣與決心。因?yàn)榭傮w上應(yīng)用市場的前景仍非常大，未來無所不在的計(jì)算是巨大的市場推動(dòng)力，僅是相比之前要付出更大的努力，包括如云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、節(jié)能及生命科學(xué)等。

　　全球半導(dǎo)體業(yè)存在不確定性，而中國的市場是全球化的，應(yīng)該作那些準(zhǔn)備呢？

第一部分半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述

第一章半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)基本概述

　　第一節(jié) 半導(dǎo)體材料的概述

　　　　一、半導(dǎo)體材料概念

　　　　二、半導(dǎo)體材料的分類

　　　　三、半導(dǎo)體材料的特點(diǎn)

　　　　四、化合物半導(dǎo)體材料介紹

　　第二節(jié) 半導(dǎo)體材料特性和制備

　　　　一、半導(dǎo)體材料特性和參數(shù)

　　　　二、半導(dǎo)體材料制備

第二章 2017-2022年半導(dǎo)體材料發(fā)展基本概述

　　第一節(jié) 主要半導(dǎo)體材料概況

　　　　一、半導(dǎo)體材料的特性和參數(shù)

　　　　二、半導(dǎo)體材料的種類

　　　　三、半導(dǎo)體材料的制備

　　第二節(jié) 其他半導(dǎo)體材料的概況

　　　　一、非晶半導(dǎo)體材料概況

　　　　二、gan材料的特性與應(yīng)用

　　　　三、可印式氧化物半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展

第三章 2017-2022年世界半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢綜述

　　第一節(jié) 2017-2022年全球總體市場發(fā)展分析

　　　　一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變

　　　　二、世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合期

　　　　三、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新進(jìn)展

　　　　四、國際半導(dǎo)體市場增長減緩

轉(zhuǎn)-自：http://m.hczzz.cn/9/31/BanDaoTiCaiLiaoShiChangDiaoYanBaoGao.html

　　第二節(jié) 2017-2022年主要國家或地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

　　　　一、比利時(shí)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

　　　　二、德國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

　　　　三、日本半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

　　　　四、韓國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

　　　　五、中國臺(tái)灣半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

第四章 2017-2022年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析

　　第一節(jié) 2017-2022年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

　　　　一、中國gdp分析

　　　　二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入

　　　　三、恩格爾系數(shù)

　　　　四、工業(yè)發(fā)展形勢分析

　　　　五、存貸款利率變化

　　　　六、財(cái)政收支情況分析

　　第二節(jié) 2017-2022年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析

　　　　一、《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》

　　　　二、新政策對半導(dǎo)體材料業(yè)有積極作用

　　　　三、進(jìn)出口政策分析

　　第三節(jié) 2017-2022年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第五章 2017-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析

　　第一節(jié) 2017-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述

　　　　一、全球代工將形成兩強(qiáng)的新格局

　　　　二、應(yīng)加強(qiáng)與中國本地制造商合作

　　　　三、電子材料業(yè)對半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響

　　第二節(jié) 2017-2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)動(dòng)態(tài)

　　　　一、元器件企業(yè)增勢強(qiáng)勁

　　　　二、應(yīng)用材料企業(yè)進(jìn)軍封裝

　　　　三、新政策對半導(dǎo)體材料業(yè)的作用

　　第三節(jié) 2017-2022年中國半導(dǎo)體材料發(fā)展存在問題分析

第六章 2017-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)分析

　　第一節(jié) 2017-2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析

　　　　一、硅太陽能技術(shù)占主導(dǎo)

　　　　二、有機(jī)半導(dǎo)體tft的應(yīng)用

　　第二節(jié) 2017-2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)分析

　　　　一、功率半導(dǎo)體技術(shù)動(dòng)態(tài)

　　　　二、閃光驅(qū)動(dòng)器技術(shù)動(dòng)態(tài)

　　　　三、封裝技術(shù)動(dòng)態(tài)

　　　　四、太陽光電系統(tǒng)技術(shù)動(dòng)態(tài)

　　第三節(jié) 2023-2029年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)前景預(yù)測

　　　　一、高能效驅(qū)動(dòng)方案前景預(yù)測

　　　　二、計(jì)算機(jī)芯片技術(shù)前景預(yù)測

　　　　三、太陽能產(chǎn)業(yè)技術(shù)前景預(yù)測

第七章 2017-2022年中國半導(dǎo)體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析

　　第一節(jié) 2017-2022年中國第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)介紹

　　　　一、第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程

　　　　二、第三代半導(dǎo)體材料得到推廣

　　　　三、寬禁帶半導(dǎo)體材料

　　第二節(jié) 2017-2022年中國氮化鎵的發(fā)展概況

　　　　一、氮化鎵半導(dǎo)體材料市場的發(fā)展情況分析

　　　　二、氮化鎵照亮半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)

　　　　三、gan藍(lán)光產(chǎn)業(yè)的重要影響

　　第三節(jié) 2017-2022年中國氮化鎵的研發(fā)和應(yīng)用情況分析

　　　　一、中科院研制成功氮化鎵基激光器

　　　　二、方大集團(tuán)率先實(shí)現(xiàn)氮化鎵基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化

　　　　三、非極性氮化鎵材料的研究有進(jìn)展

　　　　四、氮化鎵的應(yīng)用范圍

　　　　五、氮化鎵晶體管的應(yīng)用分析

第八章 2017-2022年中國其他半導(dǎo)體材料運(yùn)行局勢分析

　　第一節(jié) 砷化鎵

　　　　一、砷化鎵單晶材料的發(fā)展

　　　　二、砷化鎵的特性

　　　　三、砷化鎵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展應(yīng)用情況分析

　　　　四、我國最大的砷化鎵材料生產(chǎn)基地投產(chǎn)

　　第二節(jié) 碳化硅

　　　　一、半導(dǎo)體材料碳化硅介紹

　　　　二、碳化硅材料的特性

　　　　三、高溫碳化硅制造裝置的組成

　　　　四、我國碳化硅的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目取得重大突破

第九章 2017-2022年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主要指標(biāo)監(jiān)測分析

　　第一節(jié) 2017-2022年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測分析

　　　　一、2017-2022年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)企業(yè)數(shù)量增長分析

　　　　二、2017-2022年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析

　　　　三、2017-2022年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)總銷售收入分析

　　　　四、2017-2022年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤總額分析

　　　　五、2017-2022年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)投資資產(chǎn)增長性分析

　　第二節(jié) 2023年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測分析

　　　　一、企業(yè)數(shù)量與分布

　　　　二、銷售收入

　　　　三、利潤總額

　　　　四、從業(yè)人數(shù)

semiconductor material industry development research and market prospect forecast report in 2023-2029

　　第三節(jié) 2023年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)投資狀況監(jiān)測

　　　　一、業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布

　　　　二、主要省市投資增速對比

第十章 2017-2022年中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行態(tài)勢分析

　　第一節(jié) led產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　　　一、國外led產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　二、國內(nèi)led產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　三、led產(chǎn)業(yè)所面臨的問題分析

　　　　四、2023-2029年lde產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測

　　第二節(jié) 集成電路

　　　　一、中國集成電路銷售情況分析

　　　　二、集成電路及微電子組件（8542）進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

　　　　三、集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析

　　　　四、半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析

　　第三節(jié) 電子元器件

　　　　一、電子元器件的發(fā)展特點(diǎn)分析

　　　　二、電子元件產(chǎn)量分析

　　　　三、電子元器件的消費(fèi)趨勢預(yù)測

　　第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件

　　　　一、半導(dǎo)體分立器件市場發(fā)展特點(diǎn)分析

　　　　二、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析

　　　　三、半導(dǎo)體分立器件發(fā)展趨勢預(yù)測

　　第五節(jié) 其他半導(dǎo)體市場

　　　　一、半導(dǎo)體氣體與化學(xué)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　　　二、ic光罩市場發(fā)展概況

　　　　三、中國電源管理芯片市場概況

第二部分半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析

第十一章 2017-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場競爭態(tài)勢分析

　　第一節(jié) 2017-2022年國外年半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析

　　　　一、2017-2022年歐洲半導(dǎo)體行業(yè)競爭機(jī)構(gòu)分析

　　　　二、2017-2022年歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭分析

　　第二節(jié) 2017-2022年我國半導(dǎo)體材料市場競爭分析

　　　　一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場競爭分析

　　　　二、單芯片市場競爭分析

　　　　三、太陽能光伏市場競爭分析

　　第三節(jié) 2017-2022年我國半導(dǎo)體材料企業(yè)競爭分析

　　　　一、國內(nèi)硅材料企業(yè)競爭分析

　　　　二、政企聯(lián)動(dòng)競爭分析

第十二章 2017-2022年中國半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)商競爭性財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析

　　第一節(jié) 企業(yè)一

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)成長性分析

　　　　四、企業(yè)經(jīng)營能力分析

　　　　五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析

　　第二節(jié) 企業(yè)二

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)成長性分析

　　　　四、企業(yè)經(jīng)營能力分析

　　　　五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析

　　第三節(jié) 企業(yè)三

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)成長性分析

　　　　四、企業(yè)經(jīng)營能力分析

　　　　五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析

　　第四節(jié) 企業(yè)四

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)成長性分析

　　　　四、企業(yè)經(jīng)營能力分析

　　　　五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析