| led產(chǎn)業(yè)在十二五將實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展：從上游的藍(lán)寶石到中游的外延芯片，再到下游的封裝應(yīng)用，在規(guī)模和產(chǎn)值上得到大幅提升。中央出臺(tái)綱領(lǐng)性文件，地方政府加緊招商和扶持龍頭。led產(chǎn)業(yè)自上而下得到多個(gè)部門各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)重視。不少地方政府在市委、市政府、發(fā)改委等直接牽頭下，把發(fā)展當(dāng)?shù)豯ed產(chǎn)業(yè)提上議事日程，舉全市之力，在資金和政策上全力向led產(chǎn)業(yè)傾斜。外延芯片作為產(chǎn)業(yè)核心，受到地方政府最大“眷顧”，應(yīng)用需求也將在政策輔助下得到釋放。政府期望能透過(guò)十二五規(guī)劃擴(kuò)大其led市場(chǎng)，在**年達(dá)成提升晶片自制率至***成、led照明比重達(dá)***%的目標(biāo)，并使led上、中、下游總產(chǎn)值可達(dá)人民幣***億元。 | |
| 為了實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，改變核心技術(shù)缺乏、產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、市場(chǎng)混亂等落后局面，國(guó)內(nèi)依照“高起點(diǎn)、高投入、高產(chǎn)出、圍繞核心培育龍頭”的發(fā)展模式大力發(fā)展led產(chǎn)業(yè)。被稱作led產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的外延芯片，對(duì)整個(gè)led產(chǎn)業(yè)有著重大的支撐作用，同時(shí)又滿足“拉動(dòng)gdp、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、培育產(chǎn)業(yè)基地龍頭、聚集高端人才”等多種條件，因此受到十二規(guī)劃的重點(diǎn)扶持。 | |
| mocvd是led核心環(huán)節(jié)的外延片生產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備，也是制造環(huán)節(jié)中單項(xiàng)投資最大的設(shè)備，其數(shù)量也決定了企業(yè)的產(chǎn)能規(guī)模，欲發(fā)展外延芯片，必先購(gòu)mocvd，受惠于政府在資金和政策上的鼎力扶持，大陸外延芯片廠商紛紛擴(kuò)大規(guī)模，采購(gòu)mocvd。大陸現(xiàn)已成為全球led外延和芯片產(chǎn)能增長(zhǎng)最快的區(qū)域，至**年底，大陸mocvd機(jī)臺(tái)數(shù)將超過(guò)***臺(tái)，至十二五底將達(dá)到***臺(tái)的規(guī)模。 | |
| 在國(guó)內(nèi)led產(chǎn)業(yè)剛起步時(shí)，無(wú)論是技術(shù)還是市場(chǎng)均尚未成熟，led應(yīng)用主要集中在廣告顯示屏、景觀照明、隧道燈、路燈等政府市政工程。**年北京奧運(yùn)會(huì)、**年上海世博和廣州亞運(yùn)會(huì)三大國(guó)際賽事的舉辦，將led顯示屏絢麗多彩的一面展示給廣大民眾。而進(jìn)入十二五之后，除了led在十一五的主力應(yīng)用產(chǎn)品將穩(wěn)步增長(zhǎng)之外，led照明尤其是室內(nèi)照明將脫穎而出，成為led十二五期間的應(yīng)用新星。 民用領(lǐng)域?qū)⑹莑ed未來(lái)巨大的市場(chǎng)及全球led照明將于**年前后快速起來(lái)，政府在十二五規(guī)劃中將加大對(duì)led照明終端消費(fèi)的補(bǔ)貼。 led底襯與led封裝雖然沒(méi)有得到太多的政策與資金的扶持，但作用led產(chǎn)品應(yīng)用中不可或缺的要素，隨著led應(yīng)用產(chǎn)品的快速發(fā)展，也有諸多的有利因素：一有市場(chǎng)及led產(chǎn)業(yè)鏈的需求，存在利潤(rùn)空間；二技術(shù)含量高的仍可得到政策與資金支持。 | |
第一章 半導(dǎo)體照明（led）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ) |
產(chǎn) |
第一節(jié) 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè) |
業(yè) |
| 一 行業(yè)研究范圍界定 | 調(diào) |
| 二 led行業(yè)發(fā)展歷程 | 研 |
| 三 led產(chǎn)業(yè)鏈條分析 | 網(wǎng) |
| 四 led產(chǎn)品制作流程 | ｗ |
| 五 led產(chǎn)業(yè)生命周期 | ｗ |
| 六 led國(guó)民經(jīng)濟(jì)地位 | ｗ |
第二節(jié) led外延片 |
． |
| 一 外延片生長(zhǎng)基本原理 | Ｃ |
| 二 外延片工藝流程 | ｉ |
| 三 led外延襯底材料 | ｒ |
| 四 外延片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | ． |
第三節(jié) led芯片 |
ｃ |
| 一 led芯片 | ｎ |
| 二 制造工藝簡(jiǎn)介 | 中 |
第四節(jié) led封裝 |
智 |
| 一 led封裝 | 林 |
| 二 led封裝技術(shù) | ４ |
第二章 led產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景深度分析 |
０ |
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)運(yùn)行 |
０ |
| 一 經(jīng)濟(jì)運(yùn)行回顧 | ６ |
| 二 經(jīng)濟(jì)前景預(yù)測(cè)分析 | １ |
第二節(jié) 消費(fèi)指數(shù) |
２ |
| 一 居民消費(fèi)水平與指數(shù) | ８ |
| 二 社會(huì)消費(fèi)品零售總額 | ６ |
第三節(jié) 投資分析 |
６ |
| 詳^情：http://m.hczzz.cn/0/71/ledHangYeYanJiuBaoGao.html | |
| 一 城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資 | ８ |
| 二 房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)投資狀況分析 | 產(chǎn) |
第四節(jié) 經(jīng)濟(jì)貿(mào)易 |
業(yè) |
| 一 進(jìn)出口貿(mào)易總額 | 調(diào) |
| 二 出口貿(mào)易方式總值 | 研 |
| 三 進(jìn)口貿(mào)易方式總值 | 網(wǎng) |
第五節(jié) 人口及收入 |
ｗ |
| 一 人口數(shù)量 | ｗ |
| 二 城鄉(xiāng)居民收入 | ｗ |
| 三 城鄉(xiāng)居民消費(fèi) | ． |
第三章 全球及中國(guó)led市場(chǎng)簡(jiǎn)述 |
Ｃ |
第一節(jié) led三大應(yīng)用市場(chǎng) |
ｉ |
| 一 普通照明 | ｒ |
| 二 背光源 | ． |
| 三 景觀照明 | ｃ |
第二節(jié) led技術(shù)發(fā)展 |
ｎ |
| 一 藍(lán)光主導(dǎo)照明背光 | 中 |
| 二 紅黃應(yīng)用景觀汽車 | 智 |
第三節(jié) led區(qū)域特征 |
林 |
| 一 日歐美主導(dǎo)照明 | ４ |
| 二 臺(tái)韓領(lǐng)先背光 | ０ |
| 三 國(guó)內(nèi)供應(yīng)景觀 | ０ |
第四節(jié) led產(chǎn)業(yè)鏈格局 |
６ |
| 一 芯片產(chǎn)能過(guò)剩 | １ |
| 二 封裝供需良好 | ２ |
第五節(jié) led投資方向 |
８ |
第四章 全球半導(dǎo)體照明（led）市場(chǎng) |
６ |
第一節(jié) 全球led市場(chǎng)規(guī)模 |
６ |
| 一 isuppli市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 | ８ |
| 二 pida市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 | 產(chǎn) |
第二節(jié) 全球led產(chǎn)業(yè) |
業(yè) |
| 一 led市場(chǎng)規(guī)模 | 調(diào) |
| 二 led產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) | 研 |
| 三 led應(yīng)用領(lǐng)域 | 網(wǎng) |
| 四 全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)特點(diǎn) | ｗ |
第三節(jié) 高亮度led市場(chǎng) |
ｗ |
| 一 市場(chǎng)規(guī)模分析 | ｗ |
| 二 應(yīng)用領(lǐng)域分析 | ． |
| 三 led普通照明市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | Ｃ |
第四節(jié) 各國(guó)led產(chǎn)業(yè)模式 |
ｉ |
| 一 日本產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式分析 | ｒ |
| 二 美國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式分析 | ． |
| 三 韓國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式分析 | ｃ |
第五節(jié) 各國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策 |
ｎ |
| 一 美國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策概述 | 中 |
| 二 日本相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策概述 | 智 |
| 三 韓國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策概述 | 林 |
第六節(jié) 日本led產(chǎn)業(yè) |
４ |
| 一 日本led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) | ０ |
| 二 日本led上游企業(yè)分析 | ０ |
| 三 日本led中下游企業(yè)分析 | ６ |
第七節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣led產(chǎn)業(yè) |
１ |
| 一 中國(guó)臺(tái)灣led產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 | ２ |
| 二 中國(guó)臺(tái)灣led上游企業(yè)分析 | ８ |
| 三 中國(guó)臺(tái)灣led中游企業(yè)分析 | ６ |
| 四 中國(guó)臺(tái)灣led下游企業(yè)分析 | ６ |
第五章 全球led領(lǐng)先企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力 |
８ |
第一節(jié) cree |
產(chǎn) |
| 一 企業(yè)概況 | 業(yè) |
| 二 技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力 | 調(diào) |
| 三 研發(fā)新品 | 研 |
| 四 運(yùn)營(yíng)分析 | 網(wǎng) |
| Research on the Current Market Situation and Future Prospects of China's LED Industry (2023) | |
| 五 中國(guó)市場(chǎng)布局 | ｗ |
第二節(jié) 歐司朗 |
ｗ |
| 一 企業(yè)概況 | ｗ |
| 二 技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力 | ． |
| 三 全球市場(chǎng) | Ｃ |
| 四 中國(guó)市場(chǎng)布局 | ｉ |
第三節(jié) philips |
ｒ |
| 一 企業(yè)概況 | ． |
| 二 技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力 | ｃ |
| 三 全球市場(chǎng) | ｎ |
| 四 中國(guó)市場(chǎng)布局 | 中 |
第四節(jié) nichia |
智 |
| 一 企業(yè)概況 | 林 |
| 二 技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力 | ４ |
| 三 全球市場(chǎng) | ０ |
| 四 中國(guó)市場(chǎng)布局 | ０ |
第五節(jié) seoul semiconductor |
６ |
| 一 企業(yè)概況 | １ |
| 二 技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力 | ２ |
| 三 全球市場(chǎng) | ８ |
第六節(jié) 全球mocvd廠商分析 |
６ |
| 一 美國(guó)veeco | ６ |
| 二 德國(guó)aixtron | ８ |
第六章 中國(guó)半導(dǎo)體照明（led）市場(chǎng) |
產(chǎn) |
第一節(jié) 市場(chǎng)分析 |
業(yè) |
| 一 國(guó)內(nèi)mocvd擁有量 | 調(diào) |
| 二 芯片產(chǎn)值增長(zhǎng)率 | 研 |
| 三 led封裝產(chǎn)值 | 網(wǎng) |
| 四 應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值 | ｗ |
| 五 國(guó)內(nèi)led技術(shù)研發(fā)進(jìn)展 | ｗ |
第二節(jié) led行業(yè)上游制約下游 |
ｗ |
| 一 上下游供求失衡 | ． |
| 二 上下游不均衡 | Ｃ |
| 三 上下游投資策略 | ｉ |
| 四 上游：技術(shù)制勝 | ｒ |
| 五 中游：臺(tái)企領(lǐng)跑 | ． |
| 六 下游：傳統(tǒng)巨頭有優(yōu)勢(shì) | ｃ |
第三節(jié) led政策 |
ｎ |
| 一 宏觀經(jīng)濟(jì)政策 | 中 |
| 二 led產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃 | 智 |
| 三 其它相關(guān)政策對(duì)行業(yè)影響 | 林 |
第四節(jié) 2023年led產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析 |
４ |
第七章 中國(guó)led市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及投資 |
０ |
第一節(jié) 國(guó)內(nèi)led市場(chǎng)格局 |
０ |
| 一 中國(guó)led產(chǎn)業(yè)鏈格局分析 | ６ |
| 二 中國(guó)led產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局 | １ |
| 三 中國(guó)中上游市場(chǎng)格局 | ２ |
| 四 封裝企業(yè)市場(chǎng)格局 | ８ |
第二節(jié) 國(guó)內(nèi)led外資布局 |
６ |
| 一 美歐日企業(yè)國(guó)內(nèi)布局 | ６ |
| 二 中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)國(guó)內(nèi)布局 | ８ |
第三節(jié) 國(guó)內(nèi)led投資項(xiàng)目 |
產(chǎn) |
第八章 國(guó)內(nèi)led應(yīng)用市場(chǎng)分析 |
業(yè) |
第一節(jié) led應(yīng)用市場(chǎng)分析 |
調(diào) |
| 一 手機(jī)背光源 | 研 |
| 二 商用照明市場(chǎng) | 網(wǎng) |
| 三 汽車光源 | ｗ |
| 四 led背光源 | ｗ |
第二節(jié) 超高亮度led市場(chǎng) |
ｗ |
| 中國(guó)led行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀研究與未來(lái)前景趨勢(shì)報(bào)告（2023年） | |
| 一 汽車信號(hào)指示 | ． |
| 二 交通信號(hào)指示 | Ｃ |
| 三 大屏幕顯示 | ｉ |
| 四 固體照明燈 | ｒ |
第三節(jié) 熱點(diǎn)-led車燈市場(chǎng) |
． |
| 一 車用市場(chǎng)的不利因素 | ｃ |
| 二 led光源的車用優(yōu)勢(shì) | ｎ |
第四節(jié) 熱點(diǎn)-led路燈市場(chǎng) |
中 |
| 一 led路燈 | 智 |
| 二 led路燈應(yīng)用比例 | 林 |
| 三 全球led路燈市場(chǎng)規(guī)模 | ４ |
| 四 國(guó)內(nèi)led路燈市場(chǎng)規(guī)模 | ０ |
第五節(jié) 奧運(yùn)及世博會(huì)應(yīng)用 |
０ |
| 一 奧運(yùn)led應(yīng)用 | ６ |
| 二 上海世博會(huì)應(yīng)用 | １ |
第八章 中國(guó)半導(dǎo)體照明基地調(diào)研 |
２ |
第一節(jié) 深圳基地調(diào)研 |
８ |
| 一 基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | ６ |
| 二 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展策略 | ６ |
| 三 基地面臨問(wèn)題 | ８ |
| 四 基地發(fā)展目標(biāo) | 產(chǎn) |
第二節(jié) 上?；卣{(diào)研 |
業(yè) |
| 一 基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | 調(diào) |
| 二 地研發(fā)能力分析 | 研 |
| 三 基地產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài) | 網(wǎng) |
| 四 產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 | ｗ |
| 五 基地發(fā)展思路 | ｗ |
第三節(jié) 廈門基地調(diào)研 |
ｗ |
| 一 基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | ． |
| 二 基地產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài) | Ｃ |
| 三 基地工作思路 | ｉ |
| 四 基地產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 | ｒ |
第四節(jié) 大連基地調(diào)研 |
． |
| 一 基地產(chǎn)業(yè)概況 | ｃ |
| 二 基地工作動(dòng)態(tài) | ｎ |
| 三 基地發(fā)展思路 | 中 |
第五節(jié) 南昌基地調(diào)研 |
智 |
| 一 基地產(chǎn)業(yè)概況 | 林 |
| 二 基地工作思路 | ４ |
第六節(jié) 石家莊基地調(diào)研 |
０ |
| 一 基地概況 | ０ |
| 二 基地研發(fā)及產(chǎn)能 | ６ |
| 三 基地發(fā)展思路 | １ |
| 四 基地產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 | ２ |
第七節(jié) 揚(yáng)州基地調(diào)研 |
８ |
| 一 基地產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | ６ |
| 二 產(chǎn)業(yè)鏈狀況分析 | ６ |
| 三 基地研發(fā)分析 | ８ |
| 四 基地政策分析 | 產(chǎn) |
| 五 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 | 業(yè) |
第九章 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)分析 |
調(diào) |
第一節(jié) 國(guó)外半導(dǎo)體照明技術(shù) |
研 |
| 一 全球主要國(guó)家產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線 | 網(wǎng) |
| 二 國(guó)外主要廠家及技術(shù)優(yōu)勢(shì) | ｗ |
第二節(jié) 國(guó)內(nèi)技術(shù)走勢(shì) |
ｗ |
| 一 國(guó)內(nèi)技術(shù)水平 | ｗ |
| 二 技術(shù)最新動(dòng)態(tài)及發(fā)展路線 | ． |
第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)現(xiàn)狀調(diào)研 |
Ｃ |
| 一 基礎(chǔ)研究開(kāi)發(fā)方面 | ｉ |
| 二 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備方面 | ｒ |
| 三 外延片和芯片方面 | ． |
| ZhongGuo led HangYe ShiChang XianZhuang YanJiu Yu WeiLai QianJing QuShi BaoGao （2023 Nian ） | |
| 四 封裝方面 | ｃ |
| 五 led封裝的配套材料方面 | ｎ |
第四節(jié) led專利競(jìng)爭(zhēng)及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
中 |
| 一 國(guó)內(nèi)外專利現(xiàn)狀調(diào)研 | 智 |
| 二 半導(dǎo)體照明專利形勢(shì) | 林 |
| 三 中國(guó)利用專利制度方面存在的問(wèn)題 | ４ |
| 四 半導(dǎo)體照明專利戰(zhàn)略應(yīng)務(wù)實(shí) | ０ |
| 五 led專利最新態(tài)勢(shì)及我國(guó)應(yīng)對(duì)策略分析 | ０ |
第十章 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明（led）企業(yè) |
６ |
第一節(jié) 聯(lián)創(chuàng)光電 |
１ |
| 一 企業(yè)概況 | ２ |
| 二 企業(yè)經(jīng)營(yíng) | ８ |
| 三 led競(jìng)爭(zhēng)力 | ６ |
第二節(jié) 方大集團(tuán) |
６ |
| 一 企業(yè)概況 | ８ |
| 二 企業(yè)經(jīng)營(yíng) | 產(chǎn) |
| 三 led競(jìng)爭(zhēng)力 | 業(yè) |
第三節(jié) 福日電子 |
調(diào) |
| 一 企業(yè)概況 | 研 |
| 二 企業(yè)經(jīng)營(yíng) | 網(wǎng) |
| 三 led競(jìng)爭(zhēng)力 | ｗ |
第四節(jié) 士蘭微 |
ｗ |
| 一 企業(yè)概況 | ｗ |
| 二 企業(yè)經(jīng)營(yíng) | ． |
| 三 led競(jìng)爭(zhēng)力 | Ｃ |
第五節(jié) 同方股份 |
ｉ |
| 一 企業(yè)概況 | ｒ |
| 二 企業(yè)經(jīng)營(yíng) | ． |
| 三 led競(jìng)爭(zhēng)力 | ｃ |
第六節(jié) 九洲電器 |
ｎ |
| 一 企業(yè)概況 | 中 |
| 二 led競(jìng)爭(zhēng)力 | 智 |
第七節(jié) 廈門三安 |
林 |
| 一 企業(yè)概況 | ４ |
| 二 企業(yè)經(jīng)營(yíng) | ０ |
| 三 led競(jìng)爭(zhēng)力 | ０ |
第八節(jié) 真明麗控股 |
６ |
| 一 企業(yè)概況 | １ |
| 二 企業(yè)經(jīng)營(yíng) | ２ |
| 三 led競(jìng)爭(zhēng)力 | ８ |
第九節(jié) 德豪潤(rùn)達(dá) |
６ |
| 一 企業(yè)概況 | ６ |
| 二 企業(yè)經(jīng)營(yíng) | ８ |
| 三 led競(jìng)爭(zhēng)力 | 產(chǎn) |
第十節(jié) 大族激光 |
業(yè) |
| 一 企業(yè)概況 | 調(diào) |
| 二 企業(yè)經(jīng)營(yíng) | 研 |
| 三 led競(jìng)爭(zhēng)力 | 網(wǎng) |
第十一章 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明（led）產(chǎn)業(yè)投資 |
ｗ |
第一節(jié) 資本市場(chǎng) |
ｗ |
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)投資模式分析 |
ｗ |
| 一 自行投資建設(shè) | ． |
| 二 合作投資 | Ｃ |
| 三 收購(gòu)模式 | ｉ |
| 四 參股現(xiàn)有企業(yè) | ｒ |
第三節(jié) 國(guó)內(nèi)主要投資機(jī)會(huì) |
． |
| 一 新技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的機(jī)遇 | ｃ |
| 二 市場(chǎng)發(fā)掘和把握 | ｎ |
| 三 國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整 | 中 |
| 四 中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 | 智 |
第四節(jié) 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)投資現(xiàn)狀調(diào)研 |
林 |
| 中國(guó)led業(yè)界市場(chǎng)現(xiàn)狀研究と將來(lái)展望動(dòng)向報(bào)告（2023年） | |
| 一 產(chǎn)業(yè)鏈投資特點(diǎn)分析 | ４ |
| 二 中國(guó)led產(chǎn)業(yè)投資態(tài)勢(shì)分析 | ０ |
第五節(jié) 未來(lái)投資潛在市場(chǎng)吸引力分析 |
０ |
| 一 白光大功率led光源 | ６ |
| 二 半導(dǎo)體路燈 | １ |
| 三 大尺寸led背光源。 | ２ |
| 四 led燈具及太陽(yáng)能半導(dǎo)體照明產(chǎn)品 | ８ |
第六節(jié) 中-智林：濟(jì)研：2023-2029年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 |
６ |
| 一 核心專利制約 | ６ |
| 二 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) | ８ |
| 三 下游競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) | 產(chǎn) |
| 重要聲明 | 業(yè) |
| 圖表 發(fā)光二級(jí)管的構(gòu)造圖 | 調(diào) |
| 圖表 led主要產(chǎn)品分類圖 | 研 |
| 圖表 led分類及其應(yīng)用領(lǐng)域 | 網(wǎng) |
| 圖表 gan系led的應(yīng)用領(lǐng)域與最終產(chǎn)品 | ｗ |
| 圖表 led發(fā)光效率與應(yīng)用領(lǐng)域拓展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | ｗ |
| 圖表 led的產(chǎn)業(yè)鏈圖 | ｗ |
| 圖表 led制造工藝流程 | ． |
| 圖表 中國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)生命周期分析圖 | Ｃ |
| 圖表 全球led市場(chǎng)份額分布一覽表 單位：億美元 | ｉ |
| 圖表 全球led生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)志及簡(jiǎn)介一覽表 | ｒ |
| 圖表 全球led產(chǎn)業(yè)鏈分布一覽表 | ． |
| 圖表 國(guó)際五大led廠商產(chǎn)業(yè)化和應(yīng)用情況一覽表 | ｃ |
| 圖表 全球led主要廠商業(yè)務(wù)及合作關(guān)系一覽表 | ｎ |
| 圖表 2023年國(guó)內(nèi)led產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國(guó)產(chǎn)率 | 中 |
| 圖表 2023年我國(guó)led封裝產(chǎn)量走勢(shì)圖 | 智 |
| 圖表 2023年我國(guó)led封裝市場(chǎng)規(guī)模 | 林 |
| 圖表 半導(dǎo)體照明應(yīng)用構(gòu)成 | ４ |
| 圖表 led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) | ０ |
| 圖表 各類gan襯底的技術(shù)對(duì)比圖 | ０ |
| 圖表 led產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè) | ６ |
| ….. …… | １ |
http://m.hczzz.cn/0/71/ledHangYeYanJiuBaoGao.html
略……
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