| 電子信息材料及產(chǎn)品支撐著現(xiàn)代通信、計算機(jī)、信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、微機(jī)械智能系統(tǒng)、工業(yè)自動化和家電等現(xiàn)代高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。電子信息材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)模和技術(shù)水平，已經(jīng)成為衡量***個國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、科技進(jìn)步和國防實力的重要標(biāo)志，在國民經(jīng)濟(jì)中具有重要戰(zhàn)略地位，是科技創(chuàng)新和國際競爭最為激烈的材料領(lǐng)域。 |
| 隨著電子學(xué)向光電子學(xué)、光子學(xué)邁進(jìn)，微電子材料在未來**-**年仍是最基本的信息材料，光電子材料、光子材料將成為發(fā)展最快和最有前途的信息材料。電子、光電子功能單晶將向著大尺寸、高均勻性、晶格高完整性以及元器件向薄膜化、多功能化、片式化、超高集成度和低能耗方向發(fā)展。集成電路和半導(dǎo)體器件用材料由單片集成向系統(tǒng)集成發(fā)展。微電子技術(shù)發(fā)展的主要途徑是通過不斷縮小器件的特征尺寸，增加芯片面積以提高集成度和信息處理速度，由單片集成向系統(tǒng)集成發(fā)展。 |
| Si、GaAs、InP等半導(dǎo)體單晶材料向著大尺寸、高均質(zhì)、晶格高完整性方向發(fā)展。椎8英吋硅芯片是截至**國際的主流產(chǎn)品，椎12英吋芯片已開始上市，GaAs芯片椎4英吋已進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，并且正在向椎6英吋生產(chǎn)線過渡；對單晶電阻率的均勻性、雜質(zhì)含量、微缺陷、位錯密度、芯片平整度、表面潔凈度等都提出了更加苛刻的要求。在以Si、GaAs為代表的第一代、第二代半導(dǎo)體材料繼續(xù)發(fā)展的同時，加速發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料--寬禁帶半導(dǎo)體材料SiC、GaN、ZnSe、金剛石材料和用SiGe／Si、SOI等新型硅基材料大幅度提高原有硅集成電路的性能是未來半導(dǎo)體材料的重要發(fā)展方向。繼經(jīng)典半導(dǎo)體的同質(zhì)結(jié)、異質(zhì)結(jié)之后，基于量子阱、量子線、量子點的器件設(shè)計、制造和集成技術(shù)在未來**-**年間，將在信息材料和元器件制造中占據(jù)主導(dǎo)地位，分子束外延 MBE 和金屬有機(jī)化合物化學(xué)汽相外延 MOCVD 技術(shù)將得到進(jìn)一步發(fā)展和更加廣泛的應(yīng)用。高純化學(xué)試劑和特種電子氣體的純度要求將分別達(dá)到lppb-0.1ppb和6N級以上，0.5μm以上的雜質(zhì)顆粒必須控制在***個/毫升以下，金屬雜質(zhì)含量控制在ppt級，并將開發(fā)替代有毒氣體的新品種電子氣體。 |
| 光電子材料向納米結(jié)構(gòu)、非均值、非線性和非平衡態(tài)發(fā)展。光電集成將是21世紀(jì)光電子技術(shù)發(fā)展的***個重要方向。光電子材料是發(fā)展光電信息技術(shù)的先導(dǎo)和基礎(chǔ)。材料尺度逐步低維化--由體材料向薄層、超薄層和納米結(jié)構(gòu)材料的方向發(fā)展，材料系統(tǒng)由均質(zhì)到非均質(zhì)、工作特性由線性向非線性，由平衡態(tài)向非平衡態(tài)發(fā)展是其最明顯的特征。發(fā)展重點將主要集中在激光材料、紅外探測器材料、液晶顯示材料、高亮度發(fā)光二極管材料、光纖材料。激光晶體材料：向著大尺寸、高功率、LD泵浦、寬帶可調(diào)諧以及新波長、多功能應(yīng)用方向發(fā)展。紅外探測器材料：大面積高均勻性HgCdTe外延薄膜及大尺寸ZnCdTe襯底材料仍是**年前紅外探測器所用的主要材料。液晶材料：研究發(fā)展超扭曲向列型 STN 和薄膜晶體管型 TFT 顯示器所用混合液晶，提高性能，降低成本。高亮度發(fā)光二極管材料：繼規(guī)模生產(chǎn)發(fā)紅、橙、黃色的GaAs基、GaP基外延材料之后，拓寬發(fā)光波段，開發(fā)發(fā)藍(lán)光的GaN基、ZnSe基外延材料將成為研究熱點。光纖材料：光纖材料總體發(fā)展趨勢是向著不斷擴(kuò)展通信容量，降低損耗，增加傳輸距離，降低色散，提高帶寬，抑制非線性效應(yīng)，實現(xiàn)密集波分復(fù)用以及高靈敏度傳感方向發(fā)展。光纖預(yù)制棒的生產(chǎn)制造由單一工藝 LCVD、PCVD、OVD和VAD 向著混合工藝方向發(fā)展，不斷增大預(yù)制棒尺寸單棒拉絲長度。 |
| 新型電子元器件用材料主要向小型化、片式化方向發(fā)展。磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體管材料、綠色電池和材料、信息傳感材料和高性能封裝材料等將成為發(fā)展的重點。磁性材料。從總體上說，永磁材料正在向著高磁能積、高矯頑力、高剩磁方向發(fā)展，NdFeB永磁合金最大磁能積已達(dá)52MGOe；軟磁材料正在向著高飽和磁通密度、高磁導(dǎo)率、低磁損耗、低矯頑力、高截止頻率方向發(fā)展，正在開發(fā)的納米微晶軟磁合金磁導(dǎo)率高達(dá)100000H／m，飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度可達(dá)1.3T。磁記錄器的高密度、低噪音、小型化，要求磁粉的顆粒尺寸由微米向亞微米、納米方向發(fā)展，且顆粒尺寸分布要盡可能窄。磁記錄設(shè)備和介質(zhì)在計算機(jī)存儲領(lǐng)域仍占據(jù)絕對優(yōu)勢。電子陶瓷材料。世界各著名大公司加大了對新材料、新品種、新技術(shù)、新工藝、新裝備的投資力度。綠色電池用材料。高性能、長壽命、小型化、輕型化、無毒污染的綠色電池的需求快速增長，需要大力發(fā)展高性能的鎳氫電池、鋰離子電池用的MH合金、Ni OH 2以及LiCo02、LiMn2O4和MCMB等電極材料。信息傳感材料。信息傳感材料是具有信息獲取、轉(zhuǎn)換功能的材料，包括多種半導(dǎo)體、功能陶瓷、功能高分子和光纖材料。與早期的機(jī)械結(jié)構(gòu)和電氣結(jié)構(gòu)型傳感器相比，體積小、生產(chǎn)成本低。設(shè)計、合成具有新的物理、化學(xué)敏感功能，特別是具有生物和復(fù)合功能的新材料，進(jìn)一步提高材料的敏感度和反應(yīng)滯后及恢復(fù)速度，是追求的主要目標(biāo)。 |
第一章 電子信息材料行業(yè)基本狀況分析 |
1.1 電子信息材料產(chǎn)業(yè)定義 |
1.2 電子信息材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 |
1.3 電子信息材料分類狀況分析 |
第二章 2023-2029年中國電子信息材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境 |
| 2.1.1 國內(nèi)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行現(xiàn)狀調(diào)研 |
| 2.1.2 國內(nèi)經(jīng)濟(jì)趨勢判斷 |
| 2.1.3 對行業(yè)的影響分析 |
2.2 政策監(jiān)管環(huán)境 |
| 2.2.1 管理體制 |
| 2.2.2 主要政策法規(guī) |
| 2.2.3 政策法規(guī)影響 |
| 全:文：http://m.hczzz.cn/A/68/DianZiXinXiCaiLiaoShiChangDiaoChaBaoGao.html |
2.3 技術(shù)環(huán)境分析 |
| 2.3.1 我國電子信息材料技術(shù)進(jìn)展分析 |
| 2.3.2 主要環(huán)境保護(hù)技術(shù)介紹 |
| 2.3.3 電子信息材料技術(shù)的未來發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
第三章 2023-2029年中國電子信息材料行業(yè)的發(fā)展 |
3.1 2023-2029年中國電子信息材行業(yè)現(xiàn)狀分析 |
| 3.1.1 電子信息材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 |
| 3.1.2 電子信息材料產(chǎn)量分析 |
| 3.1.3 電子信息材料重點區(qū)域情況分析 |
3.2 2023-2029年我國電子信息材料產(chǎn)業(yè)競爭結(jié)構(gòu) |
| 3.2.1 現(xiàn)有企業(yè)間競爭 |
| 3.2.2 潛在進(jìn)入者分析 |
| 3.2.3 替代品威脅分析 |
3.3 我國電子信息材料行業(yè)存在的不足與對策 |
第四章 2023-2029年中國電子信息材料行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展分析 |
4.1 半導(dǎo)體材料 |
| 4.1.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀綜合分析 |
| 4.1.2 行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模情況分析 |
| 4.1.3 行業(yè)研究進(jìn)展 |
| 4.1.4 行業(yè)未來的發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
4.2 光電子材料 |
| 4.2.1 市場現(xiàn)狀分析 |
| 4.2.2 重點產(chǎn)品的發(fā)展 |
| 4.2.2 .1 液晶顯示材料市場分析 |
| 4.2.2 .2 非線性光學(xué)功能材料的發(fā)展 |
| 4.2.2 .3 光纖材料市場情況分析 |
4.3 磁性材料 |
| 4.3.1 市場現(xiàn)狀分析 |
| 4.3.2 主要產(chǎn)品的發(fā)展 |
| 4.3.3 市場發(fā)展前景預(yù)測 |
第五章 2023-2029年中國電子信息材料行業(yè)重點企業(yè)分析 |
5.1 誠志股份 |
| 5.1.1 公司簡介 |
| 5.1.2 2023-2029年公司經(jīng)營情況分析 |
| 5.1.2 .1 財務(wù)指標(biāo)分析 |
| 5.1.2 .2 償債能力分析 |
| Research on the Development Status and Market Prospect Analysis of Electronic Information Materials in China in 2023 |
| 5.1.2 .3 盈利能力分析 |
| 5.1.2 .4 營運(yùn)能力分析 |
| 5.1.2 .5 成長能力分析 |
| 5.1.3 經(jīng)營模式分析 |
| 5.1.4 投資情況分析 |
| 5.1.5 公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃 |
5.2 天富熱電 |
| 5.2.1 公司簡介 |
| …… |
| 5.2.2 .1 財務(wù)指標(biāo)分析 |
| 5.2.2 .2 償債能力分析 |
| 5.2.2 .3 盈利能力分析 |
| 5.2.2 .4 營運(yùn)能力分析 |
| 5.2.2 .5 成長能力分析 |
| 5.2.3 經(jīng)營模式分析 |
| 5.2.4 投資情況分析 |
| 5.2.5 公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃 |
5.3 通富微電 |
| 5.3.1 公司簡介 |
| …… |
| 5.3.2 .1 財務(wù)指標(biāo)分析 |
| 5.3.2 .2 償債能力分析 |
| 5.3.2 .3 盈利能力分析 |
| 5.3.2 .4 營運(yùn)能力分析 |
| 5.3.2 .5 成長能力分析 |
| 5.3.3 經(jīng)營模式分析 |
| 5.3.4 投資情況分析 |
| 5.3.5 公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃 |
5.4 聯(lián)創(chuàng)光電 |
| 5.4.1 公司簡介 |
| …… |
| 5.4.2 .1 財務(wù)指標(biāo)分析 |
| 5.4.2 .2 償債能力分析 |
| 5.4.2 .3 盈利能力分析 |
| 5.4.2 .4 營運(yùn)能力分析 |
| 5.4.2 .5 成長能力分析 |
| 2023年中國電子信息材料發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場前景分析報告 |
| 5.4.3 經(jīng)營模式分析 |
| 5.4.4 投資情況分析 |
| 5.4.5 公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃 |
5.5 華微電子 |
| 5.5.1 公司簡介 |
| …… |
| 5.5.2 .1 財務(wù)指標(biāo)分析 |
| 5.5.2 .2 償債能力分析 |
| 5.5.2 .3 盈利能力分析 |
| 5.5.2 .4 營運(yùn)能力分析 |
| 5.5.2 .5 成長能力分析 |
| 5.5.3 經(jīng)營模式分析 |
| 5.5.4 投資情況分析 |
| 5.5.5 公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃 |
5.6 長電科技 |
| 5.6.1 公司簡介 |
| …… |
| 5.6.2 .1 財務(wù)指標(biāo)分析 |
| 5.6.2 .2 償債能力分析 |
| 5.6.2 .3 盈利能力分析 |
| 5.6.2 .4 營運(yùn)能力分析 |
| 5.6.2 .5 成長能力分析 |
| 5.6.3 經(jīng)營模式分析 |
| 5.6.4 投資情況分析 |
| 5.6.5 公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃 |
5.7 福晶科技 |
| 5.7.1 公司簡介 |
| …… |
| 5.7.2 .1 財務(wù)指標(biāo)分析 |
| 5.7.2 .2 償債能力分析 |
| 5.7.2 .3 盈利能力分析 |
| 5.7.2 .4 營運(yùn)能力分析 |
| 5.7.2 .5 成長能力分析 |
| 5.7.3 經(jīng)營模式分析 |
| 5.7.4 投資情況分析 |
| 5.7.5 公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃 |
| 2023 Nian ZhongGuo Dian Zi Xin Xi Cai Liao FaZhan XianZhuang DiaoYan Ji ShiChang QianJing FenXi BaoGao |
5.8 亨通光電 |
| 5.8.1 公司簡介 |
| …… |
| 5.8.2 .1 財務(wù)指標(biāo)分析 |
| 5.8.2 .2 償債能力分析 |
| 5.8.2 .3 盈利能力分析 |
| 5.8.2 .4 營運(yùn)能力分析 |
| 5.8.2 .5 成長能力分析 |
| 5.8.3 經(jīng)營模式分析 |
| 5.8.4 投資情況分析 |
| 5.8.5 公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃 |
第六章 2023-2029年中國電子信息材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 |
6.1 電子信息材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈介紹 |
| 6.1.1 電子信息材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介 |
| 6.1.2 電子信息材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈特征分析 |
6.2 上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展及其影響分析 |
| 6.2.1 上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 |
| 6.2.2 上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響分析 |
6.3 下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展及其影響分析 |
| 6.3.1 下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 |
| 6.3.2 下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響分析 |
第七章 2023-2029年中國電子信息材料行業(yè)投資分析 |
7.1 2023-2029年中國電子信息材料行業(yè)投資價值分析 |
| 7.1.1 政策扶持力度 |
| 7.1.2 技術(shù)成熟度 |
| 7.1.3 社會綜合成本 |
| 7.1.4 進(jìn)入門檻 |
| 7.1.5 潛在市場空間 |
7.2 2023-2029年中國電子信息材料行業(yè)投融資分析 |
| 7.2.1 濟(jì)研：行業(yè)固定資產(chǎn)投資情況分析 |
| 7.2.2 行業(yè)外資進(jìn)入情況分析 |
| 7.2.3 行業(yè)并購重組分析 |
7.3 2023-2029年中國電子信息材料行業(yè)投資機(jī)會分析 |
第八章 2023-2029年中國電子信息材料行業(yè)投資風(fēng)險及建議 |
8.1 2023-2029年中國電子信息材料行業(yè)投資風(fēng)險分析 |
| 8.1.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境風(fēng)險 |
| 2023年中國電子情報材料発展現(xiàn)狀調(diào)査研究及び市場見通し分析報告 |
| 8.1.2 政策環(huán)境風(fēng)險 |
| 8.1.3 市場環(huán)境風(fēng)險 |
| 8.1.4 其他風(fēng)險 |
8.2 2023-2029年中國電子信息材料行業(yè)投資建議 |
| 8.2.1 總體投資原則 |
| 8.2.2 企業(yè)資本結(jié)構(gòu)選擇建議 |
| 8.2.3 企業(yè)戰(zhàn)略選擇建議 |
| 8.2.4 區(qū)域投資建議 |
| 8.2.5 細(xì)分領(lǐng)域投資建議 |
| 8.2.5 .1 重點推薦投資的領(lǐng)域 |
| 8.2.5 .2 需謹(jǐn)慎投資的領(lǐng)域 |
第九章 中智~林~－2023-2029年中國電子信息材料行業(yè)發(fā)展趨勢及前景 |
9.1 “十三五”我國將重點發(fā)展電子信息功能材料 |
9.2 2023-2029年中國電子信息行業(yè)預(yù)測分析 |
| 9.2.1 中國低溫超導(dǎo)材料行業(yè)供給量預(yù)測分析 |
| 9.2.2 中國低溫超導(dǎo)材料行業(yè)需求預(yù)測分析 |
| 9.2.3 中國低溫超導(dǎo)材料行業(yè)進(jìn)出口預(yù)測分析 |
| 9.2.4 中國低溫超導(dǎo)材料行業(yè)市場盈利預(yù)測分析 |
9.3 2023-2029年中國電子信息材料發(fā)展趨勢預(yù)測 |
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…
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