芯片設(shè)計(jì)是信息技術(shù)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中用于實(shí)現(xiàn)復(fù)雜計(jì)算和數(shù)據(jù)處理的核心環(huán)節(jié)，近年來(lái)隨著集成電路技術(shù)和計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件的進(jìn)步，其設(shè)計(jì)逐漸趨向于高性能和低功耗。例如，采用先進(jìn)的FinFET晶體管結(jié)構(gòu)和多核架構(gòu)，顯著提高了芯片的運(yùn)算能力和能源效率；或是引入機(jī)器學(xué)習(xí)算法和自動(dòng)化布局布線工具，增強(qiáng)了其在特定環(huán)境下的穩(wěn)定性和適用性。此外，部分高端應(yīng)用還涉及到定制化設(shè)計(jì)和多學(xué)科協(xié)作，如通過(guò)聯(lián)合電氣工程師、物理學(xué)家和應(yīng)用專家制定個(gè)體化的使用方案，并提供定期檢測(cè)和質(zhì)量控制指導(dǎo)，進(jìn)一步豐富了產(chǎn)品的使用場(chǎng)景。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也在不斷優(yōu)化生產(chǎn)和測(cè)試流程，確保產(chǎn)品在各種應(yīng)用場(chǎng)景中的穩(wěn)定性和可靠性，同時(shí)積極開發(fā)新功能和服務(wù)，如技術(shù)支持和市場(chǎng)對(duì)接，以滿足用戶的多樣化需求。

　　未來(lái)，芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展將圍繞著技術(shù)創(chuàng)新和計(jì)算能力深化展開。一方面，專業(yè)人士將繼續(xù)探索新型架構(gòu)和技術(shù)的應(yīng)用，如開發(fā)更高性能的數(shù)據(jù)分析引擎或?qū)崿F(xiàn)更復(fù)雜的多模態(tài)感知，以提升整體性能；另一方面，隨著全球?qū)Ω咝苡?jì)算和人工智能的關(guān)注增加，芯片設(shè)計(jì)將更加注重與其他智能設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的協(xié)同工作，推動(dòng)計(jì)算能力和服務(wù)理念的全面升級(jí)。此外，為了應(yīng)對(duì)全球化市場(chǎng)需求的變化，跨國(guó)企業(yè)將進(jìn)一步加強(qiáng)合作，建立統(tǒng)一的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)規(guī)范，確保不同地區(qū)間的協(xié)調(diào)一致。

第一章 2013-2014年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析

　　第一節(jié) 2013-2014年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn)

　　　　一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

　　　　二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì)

　　第二節(jié) 2013-2014年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

　　　　一、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模

　　　　二、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

　　第三節(jié) 全球主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展分析

　　　　一、美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　三、中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　　　四、印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

　　第四節(jié) 2013-2020年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢(shì)探析

第二章 2013-2014年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析

　　第一節(jié) 高通（qualcomm）

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

轉(zhuǎn)-載-自：http://m.hczzz.cn/2013-12/XinPianSheJiShiChangFenXi/

　　　　四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第二節(jié) 博通（broadcom）

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2013-2014年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第三節(jié) nvidia

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第四節(jié) 新帝（sandisk）

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第五節(jié) amd

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三章 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析

　　第一節(jié) 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

　　　　一、gdp歷史變動(dòng)軌跡分析

　　　　二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析

　　　　三、2013年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　第二節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析

　　　　一、國(guó)貨復(fù)進(jìn)口政策

　　　　二、政府優(yōu)先發(fā)展ic設(shè)計(jì)業(yè)政策

　　　　三、各地ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策

　　　　四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表

　　　　五、外匯管理體制的缺陷

　　第三節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析

　　　　一、芯片工藝流程

　　　　二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程

　　　　三、我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)

　　　　四、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展

第四章 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行形勢(shì)透析

　　第一節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況

　　　　一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大

　　　　二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高

Chinese chip design market research and development forecast report ( 2014 )

　　　　三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富

　　　　四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問(wèn)題

　　第二節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析

　　　　一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢(shì)

　　　　二、中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇

　　　　三、模擬ic和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)ic設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品

　　第三節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

　　　　一、2013-2014年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行

　　　　二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀

　　　　三、行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析

　　第四節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題

　　　　一、企業(yè)規(guī)模問(wèn)題分析

　　　　二、產(chǎn)業(yè)鏈問(wèn)題分析

　　　　三、資金問(wèn)題分析

　　　　四、人才問(wèn)題分析

　　　　五、發(fā)展的建議與措施

第五章 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析

　　第一節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析

　　　　一、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析

　　　　二、主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析

　　第二節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析

　　　　一、芯片的產(chǎn)量分析

　　　　二、芯片的產(chǎn)能分析

　　　　三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析

　　第三節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較

　　　　一、長(zhǎng)三角地區(qū)

　　　　二、珠三角地區(qū)

　　　　三、環(huán)渤海地區(qū)

第六章 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析

　　第一節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析

　　　　一、生物芯片

　　　　二、通信芯片

　　　　三、顯示芯片

　　　　四、數(shù)字電視芯片

　　　　五、標(biāo)簽芯片

　　第二節(jié) 電子芯片市場(chǎng)

　　　　一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

　　　　三、電子芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　四、2013-2020年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

　　第三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng)

中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告（2014年）

　　　　一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

　　　　三、通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　第四節(jié) 汽車芯片市場(chǎng)

　　　　一、汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　二、汽車芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

　　　　三、汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　四、2013-2020年汽車芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

　　第五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng)

　　　　一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

　　　　三、手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　四、2013-2020年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

　　第六節(jié) 電視芯片市場(chǎng)

　　　　一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　　　二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn)

　　　　三、電視芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　　　四、2013-2020年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

第七章 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　第一節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　一、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)情況分析

　　　　二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力

　　　　三、外資企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響

　　　　四、ic設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

　　第二節(jié) 2013-2014年中國(guó)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀綜述

　　　　一、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)情況分析

　　　　二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅

　　　　三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力

　　第三節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析

　　　　一、區(qū)域集中度分析

　　　　二、市場(chǎng)集中度分析

　　第四節(jié) 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析

第八章 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)財(cái)務(wù)分析

　　第一節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)盈利能力分析

　　　　四、企業(yè)償債能力分析

zhōngguó xīnpiàn shèjì shìchǎng tiáo yán yǔ fāzhǎn qiánjǐng yùcè bàogào (2014 nián)

　　　　五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)盈利能力分析

　　　　四、企業(yè)償債能力分析

　　　　五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　第三節(jié) 上海華虹nec電子有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)盈利能力分析

　　　　四、企業(yè)償債能力分析

　　　　五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　第四節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)盈利能力分析

　　　　四、企業(yè)償債能力分析

　　　　五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)盈利能力分析

　　　　四、企業(yè)償債能力分析

　　　　五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)盈利能力分析

　　　　四、企業(yè)償債能力分析

　　　　五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

　　第七節(jié) 大連路美芯片科技有限公司

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

中國(guó)のチップ設(shè)計(jì)の市場(chǎng)調(diào)査と開発の予測(cè)レポート（ 2014 ）

　　　　三、企業(yè)盈利能力分析

　　　　四、企業(yè)償債能力分析

　　　　五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　　六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第九章 2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析

　　第一節(jié) ic制造業(yè)

　　第二節(jié) ic封裝測(cè)試業(yè)

　　第三節(jié) ic材料和設(shè)備行業(yè)

　　第四節(jié) 上游原材料

第十章 2013-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)分析

　　第一節(jié) 2013-2020年中國(guó)芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望

　　　　一、節(jié)能芯片前景展望

　　　　二、電視芯片前景預(yù)測(cè)分析

　　　　三、手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)前景研究

　　　　四、td芯片前景好轉(zhuǎn)

　　第二節(jié) 2013-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　　　一、2013-2014年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　　　二、細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　　　三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析

　　　　四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變

　　第三節(jié) 2013-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

　　第四節(jié) 2013-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

　　第五節(jié) 中.智.林：投資建議

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