我國(guó)集成電路封裝外形尺寸，是根據(jù)國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）第191號(hào)標(biāo)準(zhǔn)制定的，同時(shí)還參考了美國(guó)電子器件聯(lián)合工程協(xié)會(huì)（JEDEC）及半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)際組織（SEMI）的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)截至**我國(guó)集成電路技術(shù)和生產(chǎn)情況，已有半導(dǎo)體集成電路的13類封裝外形尺寸及膜集成電路和混合集成電路的14類封裝外形尺寸列入了國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。隨著技術(shù)的發(fā)展和生產(chǎn)的需要，將逐步增加新的內(nèi)容和項(xiàng)目，以便不斷地補(bǔ)充和完善。

第一章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景

　　1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類

　　　　1.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義

　　　　1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類

　　　　1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析

　　　?。?）行業(yè)周期性

　　　?。?）行業(yè)區(qū)域性

　　　?。?）行業(yè)季節(jié)性

　　　　1.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析

　　1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析

　　　　1.2.1 行業(yè)管理體制

　　　　1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策

　　1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

　　　　1.3.1 國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析

　　　?。?）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀

　　　?。?）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響分析

　　　　1.3.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析

　　　　（1）gdp增長(zhǎng)情況分析

　　　?。?）居民收入水平

　　1.4 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

　　　　1.4.1 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析

　　　　1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域

　　　　1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析

　　　　1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)

第二章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

　　　　2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　?。?）行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好

　　　　（2）行業(yè)技術(shù)水平快速提升

　　　?。?）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力仍有待加強(qiáng)

　　　?。?）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化

　　　　2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

全:文：http://m.hczzz.cn/2013-09/JiChengDianLuFengZhuangHangYeShuJuBaoGao/

　　　　（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成

　　　?。?）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征

　　　　（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移”

　　　　2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇

　　　　（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好

　　　?。?）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展

　　　?。?）資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)

　　　　2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題

　　　　（1）規(guī)模小

　　　?。?）創(chuàng)新不足

　　　　（3）價(jià)值鏈整合不夠

　　　?。?）產(chǎn)業(yè)鏈不完善

　　　　2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　2.2.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況

　　　　2.2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展特征

　　　　（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

　　　?。?）質(zhì)量上升數(shù)量下降

　　　?。?）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

　　　　（4）技術(shù)能力大幅提升

　　　　2.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展隱憂

　　　　2.2.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略

　　　　2.2.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　?。?）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況

　　　?。?）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

　　　?。?）集成電路制造業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

　　　　2.3.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　?。?）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素

　　　　（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　?。?）不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析

　　　　（4）不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析

　　　?。?）不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　2.3.3 集成電路制造業(yè)供需平衡分析

　　　　（1）全國(guó)集成電路制造業(yè)供給情況分析

　　　　1）全國(guó)集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析

　　　　2）全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析

　　　?。?）全國(guó)集成電路制造業(yè)需求情況分析

　　　　1）全國(guó)集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值分析

　　　　2）全國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入分析

　　　　（3）全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析

　　　　2.3.4 集成電路制造業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測(cè)分析

第三章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析

　　3.1 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)整體發(fā)展情況

　　　　3.1.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析

　　　　3.1.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.1.3 集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)水平分析

　　　　3.1.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較

　　　　3.1.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析

　　　?。?）有利因素

　　　?。?）不利因素

　　　　3.1.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)分析

　　　?。?）發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　　?。?）前景預(yù)測(cè)分析

　　3.2 半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)分析

　　　　3.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

　　　　3.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)分析

　　　　3.2.3 半導(dǎo)體封裝技術(shù)分析

　　　　（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長(zhǎng)

　　　?。?）封裝環(huán)節(jié)外包是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

　　3.3 集成電路封裝類專利分析

　　　　3.3.1 專利分析樣本構(gòu)成

　　　?。?）數(shù)據(jù)庫(kù)選擇

　　　?。?）檢索方式

　　　　3.3.2 封裝類專利分析

　　　　（1）專利公開年度趨勢(shì)

　　　?。?）國(guó)內(nèi)外專利公開趨勢(shì)對(duì)比

2013-2018 China IC packaging market research and analysis and development trend forecast report

　　　?。?）國(guó)內(nèi)專利公開主要省市分布

　　　?。?）ipc技術(shù)分類趨勢(shì)分布

　　　?。?）主要權(quán)利人分布情況

　　3.4 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討

　　　　3.4.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策

　　　?。?）封裝開裂的影響因素分析

　　　?。?）管控影響開裂的因素的方法分析

　　　　3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策

　　　　（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析

　　　?。?）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法

第四章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析

　　4.1 集成電路市場(chǎng)分析

　　　　4.1.1 集成電路市場(chǎng)規(guī)模

　　　　4.1.2 集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

　　　　（1）集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　?。?）集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析

　　　　4.1.3 集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　　　4.1.4 集成電路國(guó)內(nèi)市場(chǎng)自給率

　　　　4.1.5 集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　4.2 集成電路封裝行業(yè)需求分析

　　　　4.2.1 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

　　　　（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　?。?）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用

　　　?。?）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

　　　　4.2.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

　　　　4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

　　　　4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

　　　　4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

　　　　4.2.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

第五章 集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

　　5.1 集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

　　　　5.1.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)

　　　　5.1.2 上游議價(jià)能力分析

　　　　5.1.3 下游議價(jià)能力分析

　　　　5.1.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

　　　　5.1.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析

　　5.2 集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　5.2.1 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)總體發(fā)展情況分析

　　　　5.2.2 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

　　　　5.2.3 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　　　（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本

　　　?。?）主板材料的變化趨勢(shì)

　　　　5.2.4 跨國(guó)企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　?。?）中國(guó)臺(tái)灣日月光集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介

　　　　2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

　　　　4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

　　　　5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況

　　　?。?）美國(guó)安靠（amkor）公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　?。?）中國(guó)臺(tái)灣矽品公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　?。?）新加坡stats-chippac公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　　（5）力成科技股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　?。?）飛思卡爾公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　　?。?）英飛凌科技公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　5.3 集成電路封裝行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　5.3.1 國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　　　5.3.2 國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)集中度分析

　　　　5.3.3 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析

第六章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)分析

　　6.1 集成電路封裝行業(yè)bga產(chǎn)品市場(chǎng)分析

　　　　6.1.1 bga封裝技術(shù)

　　　　6.1.2 bga產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　　　6.1.3 bga產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

　　　　6.1.4 bga產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析

　　　　6.1.5 bga產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

　　6.2 集成電路封裝行業(yè)sip產(chǎn)品市場(chǎng)分析

　　　　6.2.1 sip封裝技術(shù)

2013-2018年中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)研究分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

　　　　6.2.2 sip產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　　　6.2.3 sip產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

　　　　6.2.4 sip產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析

　　　　6.2.5 sip產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

　　6.3 集成電路封裝行業(yè)sop產(chǎn)品市場(chǎng)分析

　　　　6.3.1 sop封裝技術(shù)

　　　　6.3.2 sop產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　　　6.3.3 sop產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　6.3.4 sop產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

　　6.4 集成電路封裝行業(yè)qfp產(chǎn)品市場(chǎng)分析

　　　　6.4.1 qfp封裝技術(shù)

　　　　6.4.2 qfp產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　　　6.4.3 qfp產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　6.4.4 qfp產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

　　6.5 集成電路封裝行業(yè)qfn產(chǎn)品市場(chǎng)分析

　　　　6.5.1 qfn封裝技術(shù)

　　　　6.5.2 qfn產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　　　6.5.3 qfn產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　6.5.4 qfn產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

　　6.6 集成電路封裝行業(yè)mcm產(chǎn)品市場(chǎng)分析

　　　　6.6.1 mcm封裝技術(shù)水平概況

　　6.7 集成電路封裝行業(yè)csp產(chǎn)品市場(chǎng)分析

　　6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場(chǎng)分析

　　　　6.8.1 晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析

　　　?。?）概念簡(jiǎn)介

　　　?。?）產(chǎn)品特點(diǎn)

　　　　（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　　?。?）市場(chǎng)規(guī)模與主要供應(yīng)商

　　　　（5）前景展望

　　　　6.8.2 覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析

　　　　6.8.3 3d封裝市場(chǎng)分析

　　　?。?）概念簡(jiǎn)介

　　　?。?）封裝方法

　　　?。?）封裝特點(diǎn)

　　　　（4）發(fā)展現(xiàn)狀與前景

　　　　n.第七章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

　　7.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析

　　　　7.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名

　　　　7.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名

　　　　7.1.3 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤(rùn)總額排名

　　7.2 集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個(gè)案分析

　　　　7.2.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　?。?）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析

　　　?。?）企業(yè)盈利能力分析

　　　　（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

　　　?。?）企業(yè)償債能力分析

　　　　（6）企業(yè)發(fā)展能力分析

　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

　　　?。?）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

　　　　7.2.2 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　7.2.3 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　7.2.4 上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

　　　　7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

第八章 中智~林~：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議

　　8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析

　　　　8.1.1 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘

　　　?。?）技術(shù)壁壘

　　　?。?）資金壁壘

　　　　（3）人才壁壘

　　　?。?）嚴(yán)格的客戶認(rèn)證制度

　　　　8.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式

　　　　8.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素

　　8.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析

　　　　8.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況

　　　　8.2.2 國(guó)際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析

　　　　8.2.3 國(guó)內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析

2013-2018 nián zhōngguó jíchéng diànlù fēngzhuāng shìchǎng yánjiū fēnxī jí fāzhǎn qūshì yùcè bàogào

　　　?。?）通富微電公司投資兼并與重組分析

　　　　（2）華天科技公司投資兼并與重組分析

　　　?。?）長(zhǎng)電科技公司投資兼并與重組分析

　　　　8.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　8.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析

　　　　8.3.1 電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析

　　　　（1）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況

　　　?。?）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議

　　　　8.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析

　　　　8.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析

　　8.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議

　　　　8.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

　　　　8.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　8.4.3 投資建議

圖表目錄

　　圖表1 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類

　　圖表2 我國(guó)集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布（單位：%）

　　圖表3 2012年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司銷售收入季度分布（單位：萬(wàn)元）

　　圖表4 2001-2012年集成電路封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比變化（單位：%）

　　圖表5 集成電路封裝行業(yè)主要政策分析

　　圖表7 2005-2012年2季度各項(xiàng)全球pmi指數(shù)變動(dòng)情況

　　圖表9 2005-2012年9月中國(guó)gdp增長(zhǎng)趨勢(shì)圖（單位：%）

　　圖表10 2008-2012年9月中國(guó)gdp增速與集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)值增速對(duì)比圖（單位：%）

　　圖表11 2005-2012年中國(guó)城鎮(zhèn)居民和農(nóng)村居民人均可支配收入情況（單位：元）

　　圖表12 封裝技術(shù)的演進(jìn)

　　圖表13 各種集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域

　　圖表14 集成電路封裝工藝流程

　　圖表15 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

　　圖表17 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)三角地區(qū)分布概況

　　圖表18 未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點(diǎn)分析

　　圖表19 2008-2012年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售額走勢(shì)（單位：億元）

　　圖表20 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略

　　圖表21 集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)分析

　　圖表22 2010-2012年集成電路制造業(yè)規(guī)模分析（單位：家，人，萬(wàn)元）

　　圖表23 2010-2012年中國(guó)集成電路制造業(yè)盈利能力分析（單位：%）

　　圖表24 2010-2012年中國(guó)集成電路制造業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）

　　圖表27 2010-2012年集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，人，家，%）

　　圖表29 2009-2012年不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）

　　圖表30 2009-2012年不同規(guī)模企業(yè)銷售收入比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）

　　圖表31 2009-2012年不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）

　　圖表32 2009-2012年不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）

　　圖表33 2009-2012年不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）

　　圖表34 2009-2012年不同性質(zhì)企業(yè)銷售收入比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）

　　圖表56 全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢(shì)圖（單位：%）

　　圖表58 近年中國(guó)封裝測(cè)試企業(yè)地域分布情況（單位：家）

　　圖表59 國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商與行業(yè)前五封測(cè)廠商主要技術(shù)對(duì)比

　　圖表60 封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)

　　圖表62 半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)模型

　　圖表63 2012年中國(guó)品牌廠商智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)（單位：百萬(wàn)部；%）

　　圖表65 2004年以來(lái)封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比走勢(shì)圖（單位：億美元，%）

　　圖表66 二三線idm近年來(lái)開始向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型

　　圖表67 近年ic封裝類專利公開年度分布（單位：件，%）

　　圖表68 近年中國(guó)ic封裝類專利國(guó)內(nèi)外公開趨勢(shì)（單位：件，%）

　　圖表69 ic封裝類專利大陸省市分布（單位：件）

　　圖表70 近年ic封裝類專利ipc分布趨勢(shì)（單位：件）

　　圖表71 中國(guó)ic封裝類主要權(quán)利人前十位排名情況（單位：件）

　　圖表72 樹脂粘度變化曲線圖

　　圖表73 后固化時(shí)間與抗彎強(qiáng)度關(guān)系曲線圖（單位：h，mpo）

　　圖表74 切筋凸模的一般設(shè)計(jì)方法

　　圖表75 管控影響開裂的因素的方法分析

　　圖表77 2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%）

　　圖表78 2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖（單位：%）

　　圖表79 2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）

2013-2018中國(guó)のICパッケージング市場(chǎng)調(diào)査と分析及び開発動(dòng)向予測(cè)レポート

　　圖表81 2012年全球it支出預(yù)測(cè)（單位：十億美元，%）

　　圖表82 2012年亞太地區(qū)it支出預(yù)測(cè)（單位：百萬(wàn)美元，%）

　　圖表84 集成電路封裝技術(shù)在醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用分析

　　圖表85 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)類別

　　圖表86 集成電路封裝行業(yè)上游議價(jià)能力分析

　　圖表87 集成電路封裝行業(yè)下游議價(jià)能力分析

　　圖表88 集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

　　圖表89 集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析

　　圖表90 全球各封裝技術(shù)產(chǎn)品產(chǎn)量構(gòu)成表（單位：億塊，%）

　　圖表91 全球前十大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)排名（單位：百萬(wàn)美元，%）

　　圖表92 各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù)

　　圖表93 dnp將部件內(nèi)置底板“b2it”薄型化

　　圖表94 “megtron4”的電氣特性和耐熱性

　　圖表96 2012年新加坡stats-chippac公司經(jīng)營(yíng)情況分析（單位：億美元，%）

　　圖表97 2012年中國(guó)十大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)（單位：億元）

　　圖表98 2012年中國(guó)集成電路制造行業(yè)前10名企業(yè)銷售額及銷售份額（單位：萬(wàn)元，%）

　　圖表99 2012年中國(guó)集成電路制造行業(yè)前10名企業(yè)利潤(rùn)情況（單位：萬(wàn)元，%）

　　圖表100 2012年中國(guó)集成電路制造行業(yè)前10名企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值情況（單位：萬(wàn)元，%）

　　圖表101 bga封裝技術(shù)特點(diǎn)分析

　　圖表102 bga封裝技術(shù)分類

　　圖表103 pbga（塑料焊球陣列）封裝

　　圖表104 cmmb應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：%）

　　圖表105 cmmb芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

　　圖表106 帶有倒裝、打線等多種技術(shù)的3d sip封裝示意圖

　　圖表107 sip產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析

　　圖表108 sop封裝產(chǎn)品

　　圖表109 sop封裝技術(shù)特點(diǎn)分析

　　圖表110 qfn生產(chǎn)工藝流程圖

　　圖表111 mcm封裝分類

　　圖表112 mcm封裝產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素分析

　　圖表113 csp封裝產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　圖表114 csp封裝分類

　　圖表115 幾種類型csp結(jié)構(gòu)組成圖

　　圖表116 晶圓級(jí)封裝（wlp）簡(jiǎn)介

　　圖表117 晶圓級(jí)封裝主要特點(diǎn)

　　圖表118 晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)規(guī)模（單位：百萬(wàn)美元，%）

　　圖表119 3d封裝方法分析

　　圖表120 3d封裝方法分析

　　http://m.hczzz.cn/2013-09/JiChengDianLuFengZhuangHangYeShuJuBaoGao/

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

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