我國集成電路封裝外形尺寸，是根據(jù)國際電工委員會（IEC）第191號標(biāo)準(zhǔn)制定的，同時還參考了美國電子器件聯(lián)合工程協(xié)會（JEDEC）及半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際組織（SEMI）的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)截至**我國集成電路技術(shù)和生產(chǎn)情況，已有半導(dǎo)體集成電路的13類封裝外形尺寸及膜集成電路和混合集成電路的14類封裝外形尺寸列入了國家標(biāo)準(zhǔn)。隨著技術(shù)的發(fā)展和生產(chǎn)的需要，將逐步增加新的內(nèi)容和項目，以便不斷地補充和完善。

第一章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景

　　1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類

　　　　1.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義

　　　　1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類

　　　　1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析

　　　?。?）行業(yè)周期性

　　　?。?）行業(yè)區(qū)域性

　　　?。?）行業(yè)季節(jié)性

　　　　1.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析

　　1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析

　　　　1.2.1 行業(yè)管理體制

　　　　1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策

　　1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

　　　　1.3.1 國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境及影響分析

　　　?。?）國際宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀

　　　?。?）國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)影響分析

　　　　1.3.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境及影響分析

　　　?。?）gdp增長情況分析

　　　?。?）居民收入水平

　　1.4 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

　　　　1.4.1 集成電路封裝技術(shù)演進分析

　　　　1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域

　　　　1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析

　　　　1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動態(tài)

第二章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

　　2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介

　　　　2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　（1）行業(yè)發(fā)展勢頭良好

　　　?。?）行業(yè)技術(shù)水平快速提升

　　　　（3）行業(yè)競爭力仍有待加強

　　　?。?）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化

　　　　2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

全:文：http://m.hczzz.cn/2013-09/JiChengDianLuFengZhuangHangYeShuJuBaoGao/

　　　?。?）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成

　　　　（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征

　　　?。?）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進西移”

　　　　2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機遇

　　　?。?）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進一步向好

　　　?。?）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展

　　　?。?）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機會

　　　　2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題

　　　?。?）規(guī)模小

　　　?。?）創(chuàng)新不足

　　　?。?）價值鏈整合不夠

　　　?。?）產(chǎn)業(yè)鏈不完善

　　　　2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測分析

　　2.2 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　2.2.1 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況

　　　　2.2.2 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展特征

　　　　（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大

　　　?。?）質(zhì)量上升數(shù)量下降

　　　?。?）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大

　　　?。?）技術(shù)能力大幅提升

　　　　2.2.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展隱憂

　　　　2.2.4 集成電路設(shè)計業(yè)新發(fā)展策略

　　　　2.2.5 集成電路設(shè)計業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測分析

　　2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　?。?）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況

　　　　（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點

　　　?。?）集成電路制造業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標(biāo)分析

　　　　2.3.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析

　　　?。?）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素

　　　?。?）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析

　　　?。?）不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)比重變化情況分析

　　　　（4）不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)比重變化情況分析

　　　?。?）不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析

　　　　2.3.3 集成電路制造業(yè)供需平衡分析

　　　　（1）全國集成電路制造業(yè)供給情況分析

　　　　1）全國集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析

　　　　2）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析

　　　?。?）全國集成電路制造業(yè)需求情況分析

　　　　1）全國集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值分析

　　　　2）全國集成電路制造業(yè)銷售收入分析

　　　?。?）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析

　　　　2.3.4 集成電路制造業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測分析

第三章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析

　　3.1 中國集成電路封裝行業(yè)整體發(fā)展情況

　　　　3.1.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析

　　　　3.1.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　3.1.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析

　　　　3.1.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較

　　　　3.1.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析

　　　?。?）有利因素

　　　　（2）不利因素

　　　　3.1.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測分析

　　　?。?）發(fā)展趨勢預(yù)測

　　　　（2）前景預(yù)測分析

　　3.2 半導(dǎo)體封測技術(shù)分析

　　　　3.2.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

　　　　3.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測分析

　　　　3.2.3 半導(dǎo)體封裝技術(shù)分析

　　　?。?）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長

　　　　（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢

　　3.3 集成電路封裝類專利分析

　　　　3.3.1 專利分析樣本構(gòu)成

　　　?。?）數(shù)據(jù)庫選擇

　　　?。?）檢索方式

　　　　3.3.2 封裝類專利分析

　　　　（1）專利公開年度趨勢

　　　?。?）國內(nèi)外專利公開趨勢對比

2013-2018 China IC packaging market research and analysis and development trend forecast report

　　　?。?）國內(nèi)專利公開主要省市分布

　　　?。?）ipc技術(shù)分類趨勢分布

　　　?。?）主要權(quán)利人分布情況

　　3.4 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討

　　　　3.4.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策

　　　?。?）封裝開裂的影響因素分析

　　　?。?）管控影響開裂的因素的方法分析

　　　　3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策

　　　　（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析

　　　?。?）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法

第四章 中國集成電路封裝行業(yè)市場需求分析

　　4.1 集成電路市場分析

　　　　4.1.1 集成電路市場規(guī)模

　　　　4.1.2 集成電路市場結(jié)構(gòu)分析

　　　?。?）集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　　?。?）集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析

　　　　4.1.3 集成電路市場競爭格局

　　　　4.1.4 集成電路國內(nèi)市場自給率

　　　　4.1.5 集成電路市場發(fā)展預(yù)測分析

　　4.2 集成電路封裝行業(yè)需求分析

　　　　4.2.1 計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

　　　?。?）計算機市場發(fā)展現(xiàn)狀

　　　?。?）集成電路在計算機領(lǐng)域的應(yīng)用

　　　　（3）計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

　　　　4.2.2 消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

　　　　4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

　　　　4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

　　　　4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

　　　　4.2.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

第五章 集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析

　　5.1 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

　　　　5.1.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭

　　　　5.1.2 上游議價能力分析

　　　　5.1.3 下游議價能力分析

　　　　5.1.4 行業(yè)潛在進入者分析

　　　　5.1.5 替代品風(fēng)險分析

　　5.2 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析

　　　　5.2.1 國際集成電路封裝市場總體發(fā)展情況分析

　　　　5.2.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析

　　　　5.2.3 國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢預(yù)測

　　　?。?）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本

　　　?。?）主板材料的變化趨勢

　　　　5.2.4 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析

　　　　（1）中國臺灣日月光集團競爭力分析

　　　　1）企業(yè)發(fā)展簡介

　　　　2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　　　3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

　　　　4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

　　　　5）企業(yè)在中國市場投資布局情況

　　　?。?）美國安靠（amkor）公司競爭力分析

　　　?。?）中國臺灣矽品公司競爭力分析

　　　?。?）新加坡stats-chippac公司競爭力分析

　　　?。?）力成科技股份有限公司競爭力分析

　　　　（6）飛思卡爾公司競爭力分析

　　　?。?）英飛凌科技公司競爭力分析

　　5.3 集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析

　　　　5.3.1 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析

　　　　5.3.2 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)集中度分析

　　　　5.3.3 中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析

第六章 中國集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場分析

　　6.1 集成電路封裝行業(yè)bga產(chǎn)品市場分析

　　　　6.1.1 bga封裝技術(shù)

　　　　6.1.2 bga產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　　　6.1.3 bga產(chǎn)品需求拉動因素

　　　　6.1.4 bga產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析

　　　　6.1.5 bga產(chǎn)品市場前景展望

　　6.2 集成電路封裝行業(yè)sip產(chǎn)品市場分析

　　　　6.2.1 sip封裝技術(shù)

2013-2018年中國集成電路封裝市場研究分析及發(fā)展趨勢預(yù)測報告

　　　　6.2.2 sip產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　　　6.2.3 sip產(chǎn)品需求拉動因素

　　　　6.2.4 sip產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析

　　　　6.2.5 sip產(chǎn)品市場前景展望

　　6.3 集成電路封裝行業(yè)sop產(chǎn)品市場分析

　　　　6.3.1 sop封裝技術(shù)

　　　　6.3.2 sop產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　　　6.3.3 sop產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　6.3.4 sop產(chǎn)品市場前景展望

　　6.4 集成電路封裝行業(yè)qfp產(chǎn)品市場分析

　　　　6.4.1 qfp封裝技術(shù)

　　　　6.4.2 qfp產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　　　6.4.3 qfp產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　6.4.4 qfp產(chǎn)品市場前景展望

　　6.5 集成電路封裝行業(yè)qfn產(chǎn)品市場分析

　　　　6.5.1 qfn封裝技術(shù)

　　　　6.5.2 qfn產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　　　6.5.3 qfn產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　6.5.4 qfn產(chǎn)品市場前景展望

　　6.6 集成電路封裝行業(yè)mcm產(chǎn)品市場分析

　　　　6.6.1 mcm封裝技術(shù)水平概況

　　6.7 集成電路封裝行業(yè)csp產(chǎn)品市場分析

　　6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場分析

　　　　6.8.1 晶圓級封裝市場分析

　　　　（1）概念簡介

　　　?。?）產(chǎn)品特點

　　　?。?）主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　　?。?）市場規(guī)模與主要供應(yīng)商

　　　?。?）前景展望

　　　　6.8.2 覆晶/倒封裝市場分析

　　　　6.8.3 3d封裝市場分析

　　　?。?）概念簡介

　　　?。?）封裝方法

　　　　（3）封裝特點

　　　?。?）發(fā)展現(xiàn)狀與前景

　　　　n.第七章 中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析

　　7.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析

　　　　7.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名

　　　　7.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名

　　　　7.1.3 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名

　　7.2 集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個案分析

　　　　7.2.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司經(jīng)營情況分析

　　　　（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

　　　?。?）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析

　　　?。?）企業(yè)盈利能力分析

　　　?。?）企業(yè)運營能力分析

　　　　（5）企業(yè)償債能力分析

　　　?。?）企業(yè)發(fā)展能力分析

　　　　（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

　　　?。?）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

　　　?。?）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

　　　　7.2.2 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營情況分析

　　　　7.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析

　　　　7.2.4 上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析

　　　　7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營情況分析

第八章 中智~林~：中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議

　　8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析

　　　　8.1.1 集成電路封裝行業(yè)進入壁壘

　　　　（1）技術(shù)壁壘

　　　　（2）資金壁壘

　　　?。?）人才壁壘

　　　?。?）嚴格的客戶認證制度

　　　　8.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式

　　　　8.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素

　　8.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析

　　　　8.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況

　　　　8.2.2 國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析

　　　　8.2.3 國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析

2013-2018 nián zhōngguó jíchéng diànlù fēngzhuāng shìchǎng yánjiū fēnxī jí fāzhǎn qūshì yùcè bàogào

　　　?。?）通富微電公司投資兼并與重組分析

　　　?。?）華天科技公司投資兼并與重組分析

　　　　（3）長電科技公司投資兼并與重組分析

　　　　8.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢預(yù)測

　　8.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析

　　　　8.3.1 電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析

　　　?。?）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況

　　　　（2）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議

　　　　8.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析

　　　　8.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析

　　8.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議

　　　　8.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機會分析

　　　　8.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險分析

　　　　8.4.3 投資建議

圖表目錄

　　圖表1 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類

　　圖表2 我國集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布（單位：%）

　　圖表3 2012年江蘇長電科技股份有限公司銷售收入季度分布（單位：萬元）

　　圖表4 2001-2012年集成電路封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比變化（單位：%）

　　圖表5 集成電路封裝行業(yè)主要政策分析

　　圖表7 2005-2012年2季度各項全球pmi指數(shù)變動情況

　　圖表9 2005-2012年9月中國gdp增長趨勢圖（單位：%）

　　圖表10 2008-2012年9月中國gdp增速與集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)值增速對比圖（單位：%）

　　圖表11 2005-2012年中國城鎮(zhèn)居民和農(nóng)村居民人均可支配收入情況（單位：元）

　　圖表12 封裝技術(shù)的演進

　　圖表13 各種集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域

　　圖表14 集成電路封裝工藝流程

　　圖表15 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

　　圖表17 中國集成電路產(chǎn)業(yè)長三角地區(qū)分布概況

　　圖表18 未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點分析

　　圖表19 2008-2012年我國集成電路設(shè)計市場銷售額走勢（單位：億元）

　　圖表20 集成電路設(shè)計業(yè)新發(fā)展策略

　　圖表21 集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點分析

　　圖表22 2010-2012年集成電路制造業(yè)規(guī)模分析（單位：家，人，萬元）

　　圖表23 2010-2012年中國集成電路制造業(yè)盈利能力分析（單位：%）

　　圖表24 2010-2012年中國集成電路制造業(yè)運營能力分析（單位：次）

　　圖表27 2010-2012年集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)統(tǒng)計表（單位：萬元，人，家，%）

　　圖表29 2009-2012年不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表30 2009-2012年不同規(guī)模企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表31 2009-2012年不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表32 2009-2012年不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表33 2009-2012年不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表34 2009-2012年不同性質(zhì)企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表56 全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢圖（單位：%）

　　圖表58 近年中國封裝測試企業(yè)地域分布情況（單位：家）

　　圖表59 國內(nèi)封測廠商與行業(yè)前五封測廠商主要技術(shù)對比

　　圖表60 封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢

　　圖表62 半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測模型

　　圖表63 2012年中國品牌廠商智能手機出貨量預(yù)測（單位：百萬部；%）

　　圖表65 2004年以來封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比走勢圖（單位：億美元，%）

　　圖表66 二三線idm近年來開始向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型

　　圖表67 近年ic封裝類專利公開年度分布（單位：件，%）

　　圖表68 近年中國ic封裝類專利國內(nèi)外公開趨勢（單位：件，%）

　　圖表69 ic封裝類專利大陸省市分布（單位：件）

　　圖表70 近年ic封裝類專利ipc分布趨勢（單位：件）

　　圖表71 中國ic封裝類主要權(quán)利人前十位排名情況（單位：件）

　　圖表72 樹脂粘度變化曲線圖

　　圖表73 后固化時間與抗彎強度關(guān)系曲線圖（單位：h，mpo）

　　圖表74 切筋凸模的一般設(shè)計方法

　　圖表75 管控影響開裂的因素的方法分析

　　圖表77 2012年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%）

　　圖表78 2012年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖（單位：%）

　　圖表79 2012年中國集成電路市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）

2013-2018中國のICパッケージング市場調(diào)査と分析及び開発動向予測レポート

　　圖表81 2012年全球it支出預(yù)測（單位：十億美元，%）

　　圖表82 2012年亞太地區(qū)it支出預(yù)測（單位：百萬美元，%）

　　圖表84 集成電路封裝技術(shù)在醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用分析

　　圖表85 中國集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別

　　圖表86 集成電路封裝行業(yè)上游議價能力分析

　　圖表87 集成電路封裝行業(yè)下游議價能力分析

　　圖表88 集成電路封裝行業(yè)潛在進入者威脅分析

　　圖表89 集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析

　　圖表90 全球各封裝技術(shù)產(chǎn)品產(chǎn)量構(gòu)成表（單位：億塊，%）

　　圖表91 全球前十大集成電路封裝測試企業(yè)排名（單位：百萬美元，%）

　　圖表92 各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù)

　　圖表93 dnp將部件內(nèi)置底板“b2it”薄型化

　　圖表94 “megtron4”的電氣特性和耐熱性

　　圖表96 2012年新加坡stats-chippac公司經(jīng)營情況分析（單位：億美元，%）

　　圖表97 2012年中國十大集成電路封裝測試企業(yè)（單位：億元）

　　圖表98 2012年中國集成電路制造行業(yè)前10名企業(yè)銷售額及銷售份額（單位：萬元，%）

　　圖表99 2012年中國集成電路制造行業(yè)前10名企業(yè)利潤情況（單位：萬元，%）

　　圖表100 2012年中國集成電路制造行業(yè)前10名企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值情況（單位：萬元，%）

　　圖表101 bga封裝技術(shù)特點分析

　　圖表102 bga封裝技術(shù)分類

　　圖表103 pbga（塑料焊球陣列）封裝

　　圖表104 cmmb應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)（單位：%）

　　圖表105 cmmb芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

　　圖表106 帶有倒裝、打線等多種技術(shù)的3d sip封裝示意圖

　　圖表107 sip產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析

　　圖表108 sop封裝產(chǎn)品

　　圖表109 sop封裝技術(shù)特點分析

　　圖表110 qfn生產(chǎn)工藝流程圖

　　圖表111 mcm封裝分類

　　圖表112 mcm封裝產(chǎn)品需求拉動因素分析

　　圖表113 csp封裝產(chǎn)品特點分析

　　圖表114 csp封裝分類

　　圖表115 幾種類型csp結(jié)構(gòu)組成圖

　　圖表116 晶圓級封裝（wlp）簡介

　　圖表117 晶圓級封裝主要特點

　　圖表118 晶圓級封裝市場規(guī)模（單位：百萬美元，%）

　　圖表119 3d封裝方法分析

　　圖表120 3d封裝方法分析

　　http://m.hczzz.cn/2013-09/JiChengDianLuFengZhuangHangYeShuJuBaoGao/

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

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